CN203661416U - 薄型化hdi高密度板结构 - Google Patents
薄型化hdi高密度板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203661416U CN203661416U CN201320889540.0U CN201320889540U CN203661416U CN 203661416 U CN203661416 U CN 203661416U CN 201320889540 U CN201320889540 U CN 201320889540U CN 203661416 U CN203661416 U CN 203661416U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulating barrier
- copper foil
- sided board
- plate structure
- foil layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种薄型化HDI高密度板结构,包括设置于中心的双面板、以及分别设置在所述双面板正反两侧上的单面板,该两单面板各分别通过一复合层定位设置在所述双面板的正反两侧上;相较于传统结构,本实用新型中的薄型化HDI高密度板结构省去了覆盖膜或者单面板上的第二绝缘层,一方面大大降低了生产成本,另一方面还减少了生产工序,很好的降低了或避免了批量性质量问题风险,大大提高了生产效率和产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体提供一种薄型化HDI高密度板结构。
背景技术
现用的多层复合电路板结构通常采用以下结构设计,以图1所示为例,其示出了一种多层复合电路板结构,包括位于中心的双面板、以及分别设置在所述双面板正反两侧上的单面板,其中,双面板由第一绝缘层和压合于第一绝缘层正反两侧的两个第一铜箔层组成,单面板由压合在一起的第二铜箔层和第二绝缘层组成,且该两第二绝缘层各分别通过复合层压合于该两第一铜箔层的外侧,另所述复合层由从外到内依次设置的半固化片(即为纯胶层)和覆盖膜(所述覆盖膜由压合在一起的绝缘层和纯胶层组成)组成。
现有的多层复合电路板结构,需要通过较长时间来进行大批量的压合加工,这样很容易出现批量性的质量问题,从而影响产品良率以及生产效率。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种薄型化HDI高密度板结构,该薄型化HDI高密度板结构不仅易于生产,提 高了产品良率和生产效率;而且还降低了生产成本。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种薄型化HDI高密度板结构,包括设置于中心的双面板、以及分别设置在所述双面板正反两侧上的单面板,该两单面板各分别通过一复合层定位设置在所述双面板的正反两侧上。
作为本实用新型的进一步改进,所述双面板由第一绝缘层和两个第一铜箔层组成,该两第一铜箔层的一侧分别固定压合在所述第一绝缘层的正反两侧上,并形成为一体。
作为本实用新型的进一步改进,该两单面板各由压合在一起的第二绝缘层和第二铜箔层组成,该两复合层各由第一纯胶层组成,且该两第二绝缘层背向第二铜箔层的一侧各分别通过一所述第一纯胶层固定设置在该两第一铜箔层背向第一绝缘层的另一侧上。
作为本实用新型的进一步改进,该两单面板各由第二铜箔层组成,该两复合层各由压合在一起的第一纯胶层和覆盖膜组成,其中,该两第二铜箔层分别固定粘接在该两第一纯胶层的外侧上,该两覆盖膜分别固定设置在该两第一铜箔层背向第一绝缘层的另一侧上。
作为本实用新型的进一步改进,该两覆盖膜各由压合在一起的第三绝缘层和第二纯胶层组成,其中,该两第三绝缘层分别固定粘接在该两第一纯胶层的内侧上,该两第二纯胶层分别固定粘接在该两第一铜箔层背向第一绝缘层的另一侧上。
本实用新型的有益效果是:本实用新型中的薄型化HDI高密度板结构省去了覆盖膜或者单面板上的第二绝缘层,相较 于传统结构,一方面大大降低了生产成本;另一方面还减少了生产工序,很好的降低了或避免了批量性质量问题风险,大大提高了生产效率和产品良率。
附图说明
图1为现有技术中多层复合电路板的分解结构示意图;
图2为本实用新型中所述薄型化HDI高密度板结构的第一实施例的分解结构示意图;
图3为本实用新型中所述薄型化HDI高密度板结构的第二实施例的分解结构示意图。
结合附图,作以下说明:
1——双面板 10——第一绝缘层
11——第一铜箔层 2——单面板
20——第二绝缘层 21——第二铜箔层
3——复合层 30——第一纯胶层
31——第三绝缘层 32——第二纯胶层
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的实施例。
本实用新型所提供的一种薄型化HDI高密度板结构,包括设置于中心的双面板1、以及分别设置在所述双面板1正反两侧上的单面板2,该两单面板2各分别通过一复合层3定位设置在所述双面板1的正反两侧上。
在本实用新型中,所述双面板1由第一绝缘层10和两个 第一铜箔层11组成,该两第一铜箔层11的一侧分别固定压合在所述第一绝缘层10的正反两侧上,并形成为一体。
实施例之一:
图2示出了本实用新型的一种薄型化HDI高密度板结构的第一种结构,该两单面板2各由压合在一起的第二绝缘层20和第二铜箔层21组成,该两复合层3各由第一纯胶层30(即半固化片)组成,且该两第二绝缘层20背向第二铜箔层的一侧各分别通过一所述第一纯胶层30固定设置在该两第一铜箔层11背向第一绝缘层的另一侧上。
实施例之二:
图3示出了本实用新型的一种薄型化HDI高密度板结构的第二种结构,该两单面板2各由第二铜箔层21组成,该两复合层3各由压合在一起的第一纯胶层30(即半固化片)和覆盖膜组成,其中,该两第二铜箔层21分别固定粘接在该两第一纯胶层30的外侧上,该两覆盖膜分别固定设置在该两第一铜箔层11背向第一绝缘层的另一侧上。
在本实施例中,该两覆盖膜各由压合在一起的第三绝缘层31和第二纯胶层32组成,其中,该两第三绝缘层31分别固定粘接在该两第一纯胶层30的内侧上,该两第二纯胶层32分别固定粘接在该两第一铜箔层11背向第一绝缘层的另一侧上。
Claims (5)
1.一种薄型化HDI高密度板结构,包括设置于中心的双面板(1)、以及分别设置在所述双面板(1)正反两侧上的单面板(2),其特征在于:该两单面板(2)各分别通过一复合层(3)定位设置在所述双面板(1)的正反两侧上。
2.根据权利要求1所述的薄型化HDI高密度板结构,其特征在于:所述双面板(1)由第一绝缘层(10)和两个第一铜箔层(11)组成,该两第一铜箔层(11)的一侧分别固定压合在所述第一绝缘层(10)的正反两侧上,并形成为一体。
3.根据权利要求2所述的薄型化HDI高密度板结构,其特征在于:该两单面板(2)各由压合在一起的第二绝缘层(20)和第二铜箔层(21)组成,该两复合层(3)各由第一纯胶层(30)组成,且该两第二绝缘层(20)背向第二铜箔层的一侧各分别通过一所述第一纯胶层(30)固定设置在该两第一铜箔层(11)背向第一绝缘层的另一侧上。
4.根据权利要求2所述的薄型化HDI高密度板结构,其特征在于:该两单面板(2)各由第二铜箔层(21)组成,该两复合层(3)各由压合在一起的第一纯胶层(30)和覆盖膜组成,其中,该两第二铜箔层(21)分别固定粘接在该两第一纯胶层(30)的外侧上,该两覆盖膜分别固定设置在该两第一铜箔层(11)背向第一绝缘层的另一侧上。
5.根据权利要求4所述的薄型化HDI高密度板结构,其特征在于:该两覆盖膜各由压合在一起的第三绝缘层(31)和第二纯胶层(32)组成,其中,该两第三绝缘层(31)分别 固定粘接在该两第一纯胶层(30)的内侧上,该两第二纯胶层(32)分别固定粘接在该两第一铜箔层(11)背向第一绝缘层的另一侧上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320889540.0U CN203661416U (zh) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | 薄型化hdi高密度板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320889540.0U CN203661416U (zh) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | 薄型化hdi高密度板结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203661416U true CN203661416U (zh) | 2014-06-18 |
Family
ID=50927759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320889540.0U Expired - Fee Related CN203661416U (zh) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | 薄型化hdi高密度板结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203661416U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104754870A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 昆山意力电路世界有限公司 | Hdi高密度复合电路板结构 |
-
2013
- 2013-12-31 CN CN201320889540.0U patent/CN203661416U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104754870A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 昆山意力电路世界有限公司 | Hdi高密度复合电路板结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102548186A (zh) | 一种对称压合结构hdi板及制作方法 | |
CN203722926U (zh) | 一种ptfe材质的pcb板 | |
CN203618240U (zh) | 阶梯式印制线路板压合用垫片 | |
CN202293493U (zh) | 一种抗翘曲的非对称结构覆铜板 | |
CN105430922A (zh) | 一种印制板镶金属基的制作方法 | |
CN203661416U (zh) | 薄型化hdi高密度板结构 | |
CN202679786U (zh) | 多层印刷线路板压合结构 | |
CN201797646U (zh) | 改善多层板尺寸稳定性差异的pcb结构 | |
CN204968229U (zh) | 一种线路板压合前的预叠板结构 | |
CN104754870A (zh) | Hdi高密度复合电路板结构 | |
CN104185363A (zh) | 复合型超薄无芯基板及其制作方法 | |
CN202998654U (zh) | 基材贴附pet膜的柔性电路单面板 | |
CN104159397A (zh) | 空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法 | |
CN202364470U (zh) | 一种双面导通的背裸式fpc压制基板 | |
CN204014409U (zh) | 一种新型避免短路导电布 | |
CN201501140U (zh) | 具有非对称树脂层厚度的半固化片 | |
CN203775518U (zh) | 一种带通孔的pcb多层板 | |
CN204810674U (zh) | 铜板压合结构 | |
CN203181409U (zh) | 一种对称叠层结构的线路板 | |
CN202226938U (zh) | 湿法电冶炼用的母板 | |
CN203691743U (zh) | 一种高精密三层线路板 | |
CN201769411U (zh) | 环氧纸玻纤布复合基覆铜板 | |
CN204335159U (zh) | 一种软硬结合fpc | |
CN203623057U (zh) | 一种覆铜板 | |
CN201491377U (zh) | 一种电路板不对称压板结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140618 Termination date: 20201231 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |