CN211546706U - Pcb板电镀线 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种PCB板电镀线，其包含一机架，并于该机架设置一控制器及电性连接该控制器的一电镀装置，且该电镀装置包含依序设置的一入料机、一清洗组、一微蚀处理组、一电镀处理组及一出料机，并包含输送待电镀的PCB板的输送机构，以及包含控制工作温度的一温度控制系统，其中，该清洗组、该微蚀处理组与该电镀处理组皆具有双面风刀槽，进而提供镀层均匀度的控制，且该温度控制系统可控制工作温度的一致性，以提升镀层均匀性的质量。

Description

PCB板电镀线

技术领域

本实用新型是一种PCB板电镀线，尤指可提高镀层均匀度的PCB板电镀线。

背景技术

目前PCB板的生产过程中，需要进行电镀作业，通过电镀手段增加PCB板孔铜的厚度，以及增加PCB板表面铜层的厚度，以提高PCB板的导电性与耐腐蚀性。

现有的电镀线在电镀时镀层均匀度不佳，难以达到IC载板所需的规格。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种PCB板电镀线，借此改善现有电镀线于电镀PCB板时产生镀层均匀度不佳的问题。

本实用新型的技术解决方案是：提供一种PCB板电镀线，该PCB板电镀线包含一机架、设在该机架的一控制器及一电镀装置，该电镀装置设在该机架的一侧并电性连接该控制器，该电镀装置包含一入料机、一清洗组、一微蚀处理组、一电镀处理组、一出料机、一输送机构及一温度控制系统，该清洗组位在该入料机与该微蚀处理组之间，该微蚀处理组位在该清洗组与该电镀处理组之间，该电镀处理组位在该微蚀处理组与该出料机之间，该输送机构用以输送放置于该入料机的待电镀的PCB板，让待电镀的PCB板依序通过该清洗组进行清洗、通过该微蚀处理组进行微蚀作业、通过该电镀处理组进行电镀作业，该温度控制系统用以调整该清洗组、该微蚀处理组与该电镀处理组的工作温度一致，其中，该清洗组、该微蚀处理组与该电镀处理组皆具有双面风刀槽。

可选的，如上所述的PCB板电镀线，该清洗组包含一除油单元及一电镀前水洗单元，该除油单元具有连接供液系统的除油槽，该电镀前水洗单元位在该除油单元及该微蚀处理组之间，该清洗组的双面风刀槽设置在该电镀前水洗单元。

可选的，如上所述的PCB板电镀线，该微蚀处理组包含一微蚀单元及一微蚀后清洗单元，该微蚀单元位在该电镀前水洗单元与该微蚀后清洗单元之间并连接供水系统，该微蚀处理组的双面风刀槽设在该微蚀后清洗单元。

可选的，如上所述的PCB板电镀线，该电镀处理组包含一电镀单元及一电镀后水洗单元，该电镀单元位在该微蚀处理组与该电镀后水洗单元之间，该电镀处理组的双面风刀槽设在该电镀后水洗单元。

可选的，如上所述的PCB板电镀线，该电镀单元包含一预浸铜槽及多个镀铜槽，该预浸铜槽位在该微蚀处理组与该多个镀铜槽之间，该多个镀铜槽分别连接一电镀液供液系统。

可选的，如上所述的PCB板电镀线，配置在该电镀前水洗单元、该微蚀后清洗单元与该电镀后水洗单元的双面风刀槽的数量皆为二个并区分为一第一双面风刀槽及一第二双面风刀槽，并于该第一双面风刀槽之后依序排列一个二流体水洗槽、一个浸水槽及该第二双面风刀槽。

可选的，如上所述的PCB板电镀线，该输送机构包含一轨道、一移动台及一驱动组件，该轨道设于该机架并自该入料机处延伸至该出料机处，该移动台设在该机架并位在该轨道的一侧，该驱动组件设在该移动台并连接该轨道，用以驱动该移动台沿该轨道移动。

本实用新型的优点是：待电镀的PCB板放置于该入料机，于进行电镀作业时，该输送机构可提取该入料机上的待电镀的PCB板，并带动待电镀的PCB板依序通过该清洗组、该微蚀处理组与该电镀处理组借此进行除油、水洗的清洗步骤、微蚀与微蚀后清洗的步骤、电镀与电镀后水洗的步骤，并通过双面风刀槽而去除PCB板表面残留物，以降低PCB板上的残留并提高镀层均匀度的控制，以及该温度控制系统控制该清洗组、该微蚀处理组与该电镀处理组的工作温度一致，确保镀层的均匀性。

附图说明

图1为本实用新型PCB板电镀线的立体外观示意图。

图2为本实用新型PCB板电镀线的侧视平面示意图。

图3为图2的A-A割面线的剖面示意图。

附图标号说明：

1机架 2电镀装置

10入料机 20清洗组

21除油单元 211除油槽

22电镀前水洗单元 30微蚀处理组

31微蚀单元 32微蚀后清洗单元

40电镀处理组 41电镀单元

411预浸铜槽 412镀铜槽

42电镀后水洗单元 50出料机

60输送机构 61轨道

62移动台 63驱动组件

221、321、421第一双面风刀槽

222、322、422二流体水洗槽

223、323、423浸水槽

224、324、424第二双面风刀槽

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

如图1至图3所示，该PCB板电镀线包含一机架1、设在该机架1的一控制器(图未示)及一电镀装置2。

该电镀装置2是设在该机架1的一侧并电性连接该控制器，该电镀装置2包含一入料机10、一清洗组20、一微蚀处理组30、一电镀处理组40、一出料机50、一输送机构60及一温度控制系统(图未示)，该清洗组20位在该入料机10与该微蚀处理组30之间，该微蚀处理组30位在该清洗组20与该电镀处理组40之间，该电镀处理组40位在该微蚀处理组30与该出料机50之间，该输送机构60用以输送放置于该入料机10的待电镀的PCB板，让待电镀的PCB板依序通过该清洗组20进行清洗、通过该微蚀处理组30进行微蚀作业、通过该电镀处理组40进行电镀作业，该温度控制系统用以调整该清洗组20、该微蚀处理组30与该电镀处理组40的工作温度一致，其中，该清洗组20、该微蚀处理组30与该电镀处理组40皆具有双面风刀槽221、224、321、324、421、424。

其中，该清洗组20包含一除油单元21及一电镀前水洗单元22，该除油单元21具有连接供液系统的一除油槽211，该电镀前水洗单元22位在该除油单元21及该微蚀处理组30之间，该清洗组20的双面风刀槽221设置在该电镀前水洗单元22。

上述中，该微蚀处理组30包含一微蚀单元31及一微蚀后清洗单元32，该微蚀单元31位在该清洗组20与该微蚀后清洗单元32之间并连接供水系统，该微蚀处理组30的双面风刀槽321设在该微蚀后清洗单元32，其中，该微蚀单元31位在该电镀前水洗单元22与该微蚀后清洗单元32之间。

上述中，该电镀处理组40包含一电镀单元41及一电镀后水洗单元42，该电镀单元41位在该微蚀处理组30与该电镀后水洗单元42之间，该电镀处理组40的双面风刀槽421设在该电镀后水洗单元42，其中，该电镀单元41包含一预浸铜槽411及多个镀铜槽412，该预浸铜槽411位于该微蚀处理组30与该多个镀铜槽412之间，该多个镀铜槽412分别连接一电镀液供液系统。

上述中，该输送机构60包含一轨道61、一移动台62及一驱动组件63，该轨道61设在该机架1并自该入料机10处延伸至该出料机50处，该移动台62设在该机架1并位在该轨道61的一侧，该驱动组件63设在该移动台62并连接该轨道61，用以驱动该移动台62沿该轨道61移动。

上述中，该电镀前水洗单元22、该微蚀后清洗单元32与该电镀后水洗单元42皆配置一第一双面风刀槽221、321、421，并于该第一双面风刀槽221、321、421之后依序排列的一个二流体水洗槽222、322、422、一个浸水槽223、323、423及一个第二双面风刀槽224、324、424。

在使用时，可通过该控制器控制电镀装置2的动作，实现自动化控制，达到控制方便的目的。

其中，待电镀的PCB板放置于该入料机10，该输送机构60可提取位在该入料机10的待电镀的PCB板，带动待电镀的PCB板依序通过清洗组20、微蚀处理组30、电镀处理组40，并将电镀完成后的PCB板输送至该出料机50。

上述中，待电镀的PCB板于进入该清洗组20时，可先通过该除油单元21进行除油作业，接着在该电镀前水洗单元22进行水洗作业，通过该电镀前水洗单元22的第一双面风刀槽221先去除除油后的PCB板表面的残留物，PCB板接着进入该电镀前水洗单元22的二流体水洗槽222进行水洗，水洗后再进入该电镀前水洗单元22的浸水槽223进行浸水，浸水后再进入该电镀前水洗单元22的第二双面风刀槽224并去除浸水完成的PCB板表面的残留物。

通过该清洗组20的PCB板接着进入该微蚀处理组30，先通过该微蚀单元31进行微蚀作业，接着在该微蚀处理组30的微蚀后清洗单元32进行清洗作业，通过该微蚀后清洗单元32的第一双面风刀槽321先去除微蚀后的PCB板表面的残留物，PCB板接着进入该微蚀后清洗单元32的二流体水洗槽322进行水洗，水洗后再进入该微蚀处理组30的浸水槽323进行浸水，浸水后再进入该微蚀后清洗单元32的第二双面风刀槽324，去除PCB板表面的残留物。

通过该微蚀处理组30的PCB板接着进入该电镀处理组40，PCB板通过该输送机构60被输送到预浸铜槽411预浸后，再进入对应的镀铜槽412进行电镀作业，待电镀完成后，该输送机构60在将镀铜槽412中的PCB板取出并输送至该电镀后水洗单元42，通过该电镀后水洗单元42的第一双面风刀槽421先去除电镀完成的PCB板表面的残留物，PCB板接着进入该电镀后水洗单元42的二流体水洗槽422进行水洗，水洗后再进入该电镀后水洗单元42的浸水槽423进行浸水，浸水后再进入该电镀后水洗单元42的第二双面风刀槽424以去除PCB板表面的残留物，清理后的PCB板在输送至该出料机50，其中，连接镀铜槽412的电镀液供液系统可为循环过滤型过滤系统且供液方便。

上述中，该些镀铜槽412的设置可以提供PCB板分批放置以进行电镀，让PCB板可分批完成电镀作业，减少等待时间内的操作空置，以提高效能。

综上所述，该PCB板电镀线可通过电镀装置2对PCB板进行除油、水洗的清洗步骤、微蚀与微蚀后清洗的步骤、电镀与电镀后水洗的步骤，并配置双面风刀槽221、224、321、324、421、424去除PCB板表面残留物，可降低PCB板上的残留并提高镀层厚度的控制精准度，以及通过温度控制系统控制清洗组20、微蚀处理组30与电镀处理组40的工作温度一致，通过温度一致性的控制而确保镀层的均匀性。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种PCB板电镀线，其特征在于，该PCB板电镀线包含:

一机架；

一控制器，其是设在该机架；

一电镀装置，其是设在该机架的一侧并电性连接该控制器，该电镀装置包含一入料机、一清洗组、一微蚀处理组、一电镀处理组、一出料机、一输送机构及一温度控制系统，该清洗组位在该入料机与该微蚀处理组之间，该微蚀处理组位在该清洗组与该电镀处理组之间，该电镀处理组位在该微蚀处理组与该出料机之间，该输送机构用以输送放置于该入料机的待电镀的PCB板，让待电镀的PCB板依序通过该清洗组进行清洗、通过该微蚀处理组进行微蚀作业、通过该电镀处理组进行电镀作业，该温度控制系统用以调整该清洗组、该微蚀处理组与该电镀处理组的工作温度一致，其中，该清洗组、该微蚀处理组与该电镀处理组皆具有双面风刀槽。

2.根据权利要求1所述的PCB板电镀线，其特征在于，该清洗组包含一除油单元及一电镀前水洗单元，该除油单元具有连接供液系统的除油槽，该电镀前水洗单元位在该除油单元及该微蚀处理组之间，该清洗组的双面风刀槽设置在该电镀前水洗单元。

3.根据权利要求2所述的PCB板电镀线，其特征在于，该微蚀处理组包含一微蚀单元及一微蚀后清洗单元，该微蚀单元位在该电镀前水洗单元与该微蚀后清洗单元之间并连接供水系统，该微蚀处理组的双面风刀槽设在该微蚀后清洗单元。

4.根据权利要求3所述的PCB板电镀线，其特征在于，该电镀处理组包含一电镀单元及一电镀后水洗单元，该电镀单元位在该微蚀处理组与该电镀后水洗单元之间，该电镀处理组的双面风刀槽设在该电镀后水洗单元。

5.根据权利要求4所述的PCB板电镀线，其特征在于，该电镀单元包含一预浸铜槽及多个镀铜槽，该预浸铜槽位在该微蚀处理组与该多个镀铜槽之间，该多个镀铜槽分别连接一电镀液供液系统。

6.根据权利要求4所述的PCB板电镀线，其特征在于，配置在该电镀前水洗单元、该微蚀后清洗单元与该电镀后水洗单元的双面风刀槽的数量皆为二个并区分为一第一双面风刀槽及一第二双面风刀槽，并于该第一双面风刀槽之后依序排列一个二流体水洗槽、一个浸水槽及该第二双面风刀槽。

7.根据权利要求5所述的PCB板电镀线，其特征在于，配置在该电镀前水洗单元、该微蚀后清洗单元与该电镀后水洗单元的双面风刀槽的数量皆为二个并区分为一第一双面风刀槽及一第二双面风刀槽，并于该第一双面风刀槽之后依序排列一个二流体水洗槽、一个浸水槽及该第二双面风刀槽。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的PCB板电镀线，其特征在于，该输送机构包含一轨道、一移动台及一驱动组件，该轨道设于该机架并自该入料机处延伸至该出料机处，该移动台设在该机架并位在该轨道的一侧，该驱动组件设在该移动台并连接该轨道，用以驱动该移动台沿该轨道移动。

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