CN105442010B - 一种pcb板电镀方法以及pcb板电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置，本发明实施例所述的PCB板电镀方法包括：PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电。通过本发明实施例可在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层。该正面电镀层和反面电镀层的形成采用的是增铜工艺，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达到粗化铜表面的目的，不用在前处理前对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了PCB板的成本；且不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板前处理领域，尤其涉及的是一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置。
背景技术
目前PCB板产品在内层图形和外层图形采用SPS(微蚀)、超粗化等工艺进行铜面前处理，以期望去除铜面氧化物，咬蚀铜面以粗化铜面增加铜面比表面积，达成后续干膜和铜表面结合牢固的目的。
但微蚀和超粗化等化学工艺为减铜工艺，减铜工艺往往存在着不可控的因素，容易因为返工或其他因素造成铜厚不够的问题，且若铜厚不满足要求则使得PCB板产品存在可靠性的隐患。而且采用减铜工艺，会造成大量的含铜废液，废液不仅回收困难，也会污染环境。
为了保证铜厚在要求的范围内，必须在前处理前对铜厚进行相应的补偿，以使得补偿后的铜厚在要求的范围内，以防止铜厚不满足相应产品要求，这样相应的增加了PCB板产品成本。
发明内容
本发明实施例提供了一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置，其可通过电镀的方式粗化铜面。
一种PCB板电镀方法，其中，包括：
PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；其中，所述电镀槽中容置有电镀液，所述电镀刷包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷；所述第一组电镀刷包括第一电镀刷和第二电镀刷，且所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与电源电连接；所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接；
所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电，以在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求。
所述的PCB板电镀方法，其中，所述方法还包括：
浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；其中，所述浓度分析仪设置在所述电镀槽中；
若所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，其中，所述添加槽用于存储所述电镀液，且所述电镀槽和所述添加槽隔离设置；
若所述铜离子的浓度大于所述上限门限值，则所述浓度分析仪控制储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，其中，所述储水槽和所述电镀槽隔离设置。
所述的PCB板电镀方法，其中，浓度分析仪设置在所述电镀槽中，所述方法还包括：
若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值，则所述浓度分析仪发出第一报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值；
若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限门限值，则所述浓度分析仪发出第二报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限浓度门限值。
所述的PCB板电镀方法，其中，所述下限浓度门限值为15g/L，所述上限门限值为25g/L。
所述的PCB板电镀方法，其中，所述预置要求为所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为：大于或等于1um且小于或等于3um。
一种PCB板电镀装置，其中，包括：用于容纳电镀液的电镀槽，位于所述电镀槽内且用于带动PCB板运动的传送带、位于所述电镀槽内的电镀刷以及与所述电镀刷电连接的电源；
所述电镀刷与位于所述传送带上的所述PCB板相接触，且所述电镀刷包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷；所述第一组电镀刷包括第一电镀刷和第二电镀刷，且所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与电源电连接；所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接；以使所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电时，可在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求。
所述的PCB板电镀装置，其中，
所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置；
且所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调。
所述的PCB板电镀装置，其中，所述PCB板电镀装置还包括：
设置在所述电镀槽中的浓度分析仪，所述浓度分析仪用于确定所述电镀槽内的所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
与所述浓度分析仪连接设置存储有所述电镀液的添加槽，且所述添加槽与所述电镀槽隔离设置，以使若所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值；
与所述浓度分析仪连接设置有存储水的储水槽，且所述储水槽与所述电镀槽隔离设置，以使若所述铜离子的浓度大于所述上限门限值，则所述浓度分析仪控制所述储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值。
所述的PCB板电镀装置，其中，所述PCB板电镀装置还包括：
设置在所述电镀槽中的浓度分析仪，所述浓度分析仪用于确定所述电镀槽中的所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
所述浓度分析仪设置有蜂鸣器，以使若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值，则所述蜂鸣器发出第一报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值；使得若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限门限值，则所述蜂鸣器发出第二报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限浓度门限值。
所述的PCB板电镀装置，其中，
所述下限浓度门限值为15g/L，所述上限门限值为25g/L；
所述预置要求为所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为：大于或等于1um且小于或等于3um。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：因本发明实施例电源为电镀槽中的电镀刷供电，以在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层。其中，该正面电镀层和反面电镀层的形成采用的是增铜工艺，而非减铜工艺，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达到粗化铜表面的目的，不用在前处理前的电镀工艺中对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了PCB板的成本；且本实施例在采用增铜工艺增加粗化铜面的过程中，不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
附图说明
图1为本发明实施例所提供的PCB板电镀方法的一种较佳实施例步骤流程图；
图2为本发明实施例所提供的PCB板电镀方法的另一种较佳实施例步骤流程图；
图3为本发明实施例所提供的PCB板电镀方法的另一种较佳实施例步骤流程图；
图4为本发明实施例所提供的PCB板电镀方法的另一种较佳实施例步骤流程图；
图5为本发明实施例所提供的PCB板电镀装置的一种较佳实施例俯视剖面结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种PCB板电镀方法，用于在PCB板的铜表面增加粗化的铜面，以下结合图1所示对PCB板电镀方法进行详细说明：
PCB板电镀方法具体包括：
101、PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；
其中，所述电镀槽中容纳有电镀液，本实施例中对该电镀液不作限定，只要该电镀液中的阳离子为铜离子即可。
本实施例中，以所述电镀液为硫酸铜电镀液为例进行说明。
所述PCB板在传送带的带动下浸泡在所述电镀液中并从所述电镀槽的入口处运动至所述电镀槽的出口处。
本实施例中，为在所述PCB板上的铜面上形成粗化的铜面，则所述电镀刷包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷。
进一步的，所述第一组电镀刷包括第一电镀刷和第二电镀刷，且所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与电源电连接。
所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接。
更进一步的，所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置。
其中，为使得本实施例中所述电镀刷能够对任意厚度的PCB板进行电镀，则所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调。使得对任意厚度的PCB板所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷均可在该PCB板上进行电镀。
102、所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电。
因所述电源为所述第一组电镀刷供电，则所述电源通过所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与所述PCB板形成通电回路，以使得电镀液中的铜离子可在所述PCB板正面形成正面电镀层。
因所述电源为所述第二组电镀刷供电，则所述电源通过所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述PCB板形成通电回路，以使电镀液中的铜离子可在所述PCB板反面形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求。
本实施例中，所述传送带在带动所述PCB板运动的过程中，因所述传送带处于不断震动的情况下，则所述正面电镀层和所述反面电镀层为凹凸不平的铜面，从而进一步增加PCB板铜面的粗糙度。
且本实施例中，通过增铜工艺在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达到粗化铜表面的目的，不用在前处理前的电镀工艺中对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了PCB板的成本；且本实施例在采用增铜工艺增加粗化铜面的过程中，不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
图1所示的实施例对PCB板电镀方法进行详细说明，以下结合图2所示的实施例对PCB板电镀方法进行进一步的详细说明：
以下结合图2所示的实施例对该PCB板电镀方法进行详细说明：
201、对PCB板进行酸洗和除油；
即在对所述PCB板进行电镀以形成粗化铜面过程前，需要净化PCB板；
即通过酸洗液去除PCB板铜面的氧化物和其他杂质。
通过除油剂去除PCB板铜面的油物、氧化物以及其他杂质。
本实施例中，对所述PCB板清洁处理以采用酸洗液和除油剂为例进行说明，需明确的是，本实施例中对具体的清洁方式不作限定，只要使得该PCB板铜面无氧化物、油物和其他杂质即可，例如可采用磨刷刷洗等方式。
202、对所述PCB板进行水洗；
即通过水洗去除PCB板表面的酸洗液和除油剂。
203、PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；
204、所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电；
本实施例中，所述步骤203至步骤204与图1所示的步骤101至步骤102过程相同，在本实施例中不做赘述。
本实施例中，所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为：大于或等于1um且小于或等于3um。
需明确的是，本实施例对所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为举例进行说明，也可根据不同的需要将所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围设置为其他的数值范围。
205、再次对所述PCB板进行水洗；
本次水洗的目的是去除电镀完成的PCB板表面的电镀液。
206、对所述PCB板进行烘干。
本实施例在对所述PCB板进行电镀之前以及之后对所述PCB板进行清洁，可防止所述PCB板上残留氧化物、油物或其他杂质，以达到清洁铜面的目的。且本实施例中，通过增铜工艺在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达粗化铜表面的目的，不用在前处理前的电镀工艺中对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了PCB板的成本；且本实施例在采用增铜工艺增加粗化铜面的过程中，不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
图2所示的实施例对PCB板电镀方法进行进一步的详细说明：以下结合图3所示的实施例说明可对电镀槽中电镀液进行调节的PCB板电镀方法；
以下结合图3所示进行详细说明：
301、对PCB板进行酸洗和除油；
302、对所述PCB板进行水洗；
303、PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；
304、所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电；
本实施例中所述步骤301至步骤304与图2所示的步骤201至步骤204过程相同，在本实施例中不做赘述。
305、浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
其中，所述浓度分析仪设置在所述电镀槽中，且该浓度分析仪可检测所述电镀液中铜离子的浓度，并确定所检测到的铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及是否大于上限门限值。
进一步的，所述浓度分析仪可根据用户设定的检测频率周期性的检测所述电镀液中铜离子的浓度。
更进一步的，所述下限浓度门限值为15g/L，所述上限门限值为25g/L。
本实施例中通过设定所述下限浓度门限值和所述上限门限值可有效的保障对所述PCB板电镀的顺利进行，以防止所述电镀液中铜离子的浓度过低或过大而无法在所述PCB板电镀以形成满足要求的粗糙铜面。
需明确的是，本实施例中，所述浓度分析仪设置在所述电镀槽中为举例进行说明，对所述浓度分析仪具体的设置位置不作限定，例如还可将所述浓度分析仪设置在所述电镀槽外部，只要该浓度分析仪能够检测所述电镀液中铜离子的浓度，并确定所检测到的铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及是否大于上限门限值即可。
306、若所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值；
其中，所述添加槽用于存储所述电镀液，且所述添加槽可在所述浓度分析仪的控制下，向所述电镀槽内添加电镀液，以增加电镀液中铜离子的浓度。
且所述电镀槽和所述添加槽隔离设置。
即若所述浓度分析仪确定所述电镀槽中的所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，以增加电镀槽中电镀液的浓度，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，以保障电镀的顺利的进行。
307、若所述铜离子的浓度大于所述上限门限值，则所述浓度分析仪控制储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值；
其中，所述储水槽用于存储水，且所述储水槽可在所述浓度分析仪的控制下，向所述电镀槽内添加水，以减少所述电镀液中铜离子的浓度。
且所述储水槽和所述电镀槽隔离设置。
即若所述浓度分析仪确定所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于所述上限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，以稀释所述电镀槽中电镀液的浓度，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，以保障电镀的顺利的进行。
308、再次对所述PCB板进行水洗；
309、对所述PCB板进行烘干。
本实施例中，所述步骤308至步骤309与图2所述的步骤205至步骤206过程相同，在此不再赘述。
本实施例中，设置在所述电镀槽中的浓度分析仪可检测所述电镀液的浓度，并确定所检测到的铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及是否大于上限门限值，以根据其检测的结果进行对应的动作，进而有效的防止所述电镀液中铜离子的浓度过低或过大而无法在所述PCB板电镀以形成满足要求的粗糙铜面。且本实施例中，所述浓度分析仪自动控制所述添加槽向所述电镀槽内添加电镀液，以增加电镀液中铜离子的浓度以及控制所述储水槽向所述电镀槽内添加水，以减少所述电镀液中铜离子的浓度，以使所述电镀槽中铜离子的浓度维持在所述下限门限值和所述上限门限值之间，以保障电镀的顺利有效的进行，进而可在所述PCB板上形成粗糙的铜面。
图3所示的实施例说明可对电镀槽中电镀液进行调节的PCB板电镀方法，以下结合图4所示的实施例说明可提醒用户的PCB板电镀方法：
如图4所示，本实施例所提供的PCB板电镀方法包括：
401、对PCB板进行酸洗和除油；
402、对所述PCB板进行水洗；
403、PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；
404、所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电；
405、浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
本实施例中所述步骤401至步骤405与图3所示的步骤301至步骤305过程相同，在本实施例中不做赘述。
406、若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值，则所述浓度分析仪发出第一报警声；
即所述浓度分析仪可设置有用于发声的蜂鸣器，使得若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值，则所述蜂鸣器发出第一报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值。进而使得用户可根据该第一报警声向所述电镀槽中添加电镀液，以增加所述电镀槽中铜离子的浓度。
407、若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限门限值，则所述浓度分析仪发出第二报警声；
即所述浓度分析仪可设置有用于发声的蜂鸣器，使得若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度大于下限浓度门限值，则所述蜂鸣器发出第二报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限浓度门限值，进而使得用户可根据该第二报警声向所述电镀槽中添加水，以减少所述电镀槽中铜离子的浓度。
本实施例中，为使得用户能够区分当前的报警声所指示的是需要往所述电镀槽中添加电镀液还是添加水，则所述第一报警声不同于所述第二报警声，其中，所述浓度分析仪可提供给用户包含有多种报警声的选择列表，以使用户根据该选择列表选择所述第一报警声和所述第二报警声。
408、再次对所述PCB板进行水洗；
409、对所述PCB板进行烘干。
本实施例中，所述步骤408至步骤409与图3所述的步骤308至步骤309过程相同，在此不再赘述。
本实施例中，设置在所述电镀槽中的浓度分析仪可检测所述电镀液的浓度，并确定所检测到的铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及是否大于上限门限值，以根据其检测的结果发出对应的报警声，进而有效的防止所述电镀液中铜离子的浓度过低或过大而无法在所述PCB板电镀以形成满足要求的粗糙铜面。且本实施例中，所述浓度分析仪发出报警声，以使用户向所述电镀槽中添加电镀液或添加水，从而无需复杂的结构，维护简单，且可使得使所述电镀槽中铜离子的浓度维持在所述下限门限值和所述上限门限值之间，以保障电镀的顺利有效的进行，进而可在所述PCB板上形成粗糙的铜面。
本发明还提供一种可在所述PCB板上进行电镀以形成粗糙铜面的PCB板电镀装置；
本实施例结合图5所示对所述PCB板电镀装置进行说明：其中，图5为所述PCB板电镀装置的俯视剖面结构示意图。
用于容纳电镀液的电镀槽501；
位于所述电镀槽501内且用于带动PCB板运动的传送带502；
本实施例中对所述传送带502的具体设置位置以及数量不作限定，只要该传送带502能够带动所述PCB板，以使所述PCB板浸泡在所述电镀液中并从所述电镀槽的入口处运动至所述电镀槽的出口处即可。
如图5所示，本实施例以所述传送带502为两条为例进行说明，且所述传送带502的数目为两条。
本实施例采用两条所述传送带502的优势在于，可以在对所述PCB板进行电镀的过程中，更为稳固的支撑所述PCB板。
位于所述电镀槽501内的电镀刷503；
本实施例对所述电镀刷503的具体结构不作限定，只要其能够接触浸泡在电镀液中的所述PCB板，并在电源供电的情况下导通电流即可。
与所述电镀刷503电连接的电源；
本实施例对所述电源的具体设置位置不作限定，只要其能够与所述电镀刷503电连接即可。
进一步的，所述电镀刷503与位于所述传送带502上的所述PCB板相接触，且所述电镀刷503包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷。
更进一步的，所述第一组电镀刷包括第一电镀刷和第二电镀刷，且所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与电源电连接；所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接；以使所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电时，可在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求。
本实施例中，所述传送带502在带动所述PCB板运动的过程中，因所述传送带502处于不断震动的情况下，则所述正面电镀层和所述反面电镀层为凹凸不平的铜面，从而进一步增加PCB板铜面的粗糙度。
且本实施例中，所述PCB板电镀装置通过增铜工艺在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达到粗化铜表面的目的，不用在前处理前的电镀工艺中对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了PCB板的成本；且本实施例在采用增铜工艺增加粗化铜面的过程中，不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
进一步的对所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷的具体位置进行详细说明：
本实施例中，所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置；
且所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调。以使本实施例所提供的电镀刷503可适配各种厚度的PCB板。
进一步的，对可调节电镀槽中电镀液中铜离子浓度的PCB板电镀装置的具体结构继续详细说明：
设置在所述电镀槽501中的浓度分析仪，所述浓度分析仪用于确定所述电镀槽501内的所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
本实施例中对位于所述电镀槽501中的浓度分析仪的具体位置不作限定，且较佳的是，所述浓度分析仪也可设置在所述电镀槽501的外部，只要该浓度分析仪可确定所述电镀槽501内的所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值即可；
与所述浓度分析仪连接设置存储有所述电镀液的添加槽，且所述添加槽与所述电镀槽隔离设置，以使若所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，
进一步的，所述浓度分析仪可根据用户设定的检测频率周期性的检测所述电镀液中铜离子的浓度。
更进一步的，所述下限浓度门限值为15g/L，所述上限门限值为25g/L。
本实施例中通过设定所述下限浓度门限值和所述上限门限值可有效的保障对所述PCB板电镀的顺利进行，以防止所述电镀液中铜离子的浓度过低或过大而无法在所述PCB板电镀以形成满足预置要求的粗糙铜面。
所述预置要求为所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为：大于或等于1um且小于或等于3um。
其中，所述添加槽用于存储所述电镀液，且所述添加槽可在所述浓度分析仪的控制下，向所述电镀槽内添加电镀液，以增加电镀液中铜离子的浓度。
即若所述浓度分析仪确定所述电镀槽中的所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，以增加电镀槽中电镀液的浓度，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，以保障电镀的顺利的进行。
与所述浓度分析仪连接设置有存储水的储水槽，且所述储水槽与所述电镀槽隔离设置，以使若所述铜离子的浓度大于所述上限门限值，则所述浓度分析仪控制所述储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值。
其中，所述储水槽用于存储水，且所述储水槽可在所述浓度分析仪的控制下，向所述电镀槽内添加水，以减少所述电镀液中铜离子的浓度。
即若所述浓度分析仪确定所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于所述上限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，以稀释所述电镀槽中电镀液的浓度，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，以保障电镀的顺利的进行。
本实施例中，设置在所述电镀槽中的浓度分析仪可检测所述电镀液的浓度，并确定所检测到的铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及是否大于上限门限值，以根据其检测的结果进行对应的动作，进而有效的防止所述电镀液中铜离子的浓度过低或过大而无法在所述PCB板电镀以形成满足要求的粗糙铜面。且本实施例中，所述浓度分析仪自动控制所述添加槽向所述电镀槽内添加电镀液，以增加电镀液中铜离子的浓度以及控制所述储水槽向所述电镀槽内添加水，以减少所述电镀液中铜离子的浓度，以使所述电镀槽中铜离子的浓度维持在所述下限门限值和所述上限门限值之间，以保障电镀的顺利有效的进行，进而可在所述PCB板上形成粗糙的铜面。
更进一步的，也可所述浓度分析仪中设置有蜂鸣器，以使若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值，则所述蜂鸣器发出第一报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值；进而使得用户可根据该第一报警声向所述电镀槽中添加电镀液，以增加所述电镀槽中铜离子的浓度。
使得若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限门限值，则所述蜂鸣器发出第二报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限浓度门限值，进而使得用户可根据该第二报警声向所述电镀槽中添加水，以减少所述电镀槽中铜离子的浓度。
本实施例中，为使得用户能够区分当前的报警声所指示的是需要往所述电镀槽中添加电镀液还是添加水，则所述第一报警声不同于所述第二报警声，其中，所述浓度分析仪可提供给用户包含有多种报警声的选择列表，以使用户根据该选择列表选择所述第一报警声和所述第二报警声。
本实施例中，设置在所述电镀槽中的浓度分析仪可检测所述电镀液的浓度，并确定所检测到的铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及是否大于上限门限值，以根据其检测的结果发出对应的报警声，进而有效的防止所述电镀液中铜离子的浓度过低或过大而无法在所述PCB板电镀以形成满足要求的粗糙铜面。且本实施例中，所述浓度分析仪发出报警声，以使用户向所述电镀槽中添加电镀液或添加水，从而无需复杂的结构，维护简单，且可使得使所述电镀槽中铜离子的浓度维持在所述下限门限值和所述上限门限值之间，以保障电镀的顺利有效的进行，进而可在所述PCB板上形成粗糙的铜面。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种PCB板电镀方法，其特征在于，包括：
PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；其中，所述电镀槽中容置有电镀液，所述电镀刷包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷；所述第一组电镀刷包括第一电镀刷和第二电镀刷，且所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与电源电连接；所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接；
所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电，以在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求；
浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；其中，所述浓度分析仪设置在所述电镀槽中；
若所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，其中，所述添加槽用于存储所述电镀液，且所述电镀槽和所述添加槽隔离设置；
若所述铜离子的浓度大于所述上限门限值，则所述浓度分析仪控制储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值，其中，所述储水槽和所述电镀槽隔离设置。
2.根据权利要求1所述的PCB板电镀方法，其特征在于，浓度分析仪设置在所述电镀槽中，所述方法还包括：
若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值，则所述浓度分析仪发出第一报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值；
若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限门限值，则所述浓度分析仪发出第二报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限浓度门限值。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板电镀方法，其特征在于，所述下限浓度门限值为15g/L，所述上限门限值为25g/L。
4.根据权利要求1所述的PCB板电镀方法，其特征在于，所述预置要求为所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为：大于或等于1um且小于或等于3um。
5.一种PCB板电镀装置，其特征在于，包括：用于容纳电镀液的电镀槽，位于所述电镀槽内且用于带动PCB板运动的传送带、设置在所述电镀槽中的浓度分析仪、位于所述电镀槽内的电镀刷以及与所述电镀刷电连接的电源；
所述电镀刷与位于所述传送带上的所述PCB板相接触，且所述电镀刷包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷；所述第一组电镀刷包括第一电镀刷和第二电镀刷，且所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与电源电连接；所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接；以使所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电时，可在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求；
所述浓度分析仪用于确定所述电镀槽内的所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
与所述浓度分析仪连接设置存储有所述电镀液的添加槽，且所述添加槽与所述电镀槽隔离设置，以使若所述铜离子的浓度小于所述下限浓度门限值，则所述浓度分析仪控制所述添加槽将所述添加槽存储的电镀液添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值；
与所述浓度分析仪连接设置有存储水的储水槽，且所述储水槽与所述电镀槽隔离设置，以使若所述铜离子的浓度大于所述上限门限值，则所述浓度分析仪控制所述储水槽将所述储水槽存储的水添加到所述电镀槽中，直至位于所述电镀槽中的所述铜离子的浓度大于或等于所述下限浓度门限值且小于或等于所述上限门限值。
6.根据权利要求5所述的PCB板电镀装置，其特征在于，
所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向对应设置；
且所述第一电镀刷和所述第三电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调，所述第二电镀刷和所述第四电镀刷沿所述PCB板垂直方向的间距可调。
7.根据权利要求5所述的PCB板电镀装置，其特征在于，所述PCB板电镀装置还包括：
设置在所述电镀槽中的浓度分析仪，所述浓度分析仪用于确定所述电镀槽中的所述电镀液中铜离子的浓度是否小于下限浓度门限值以及所述铜离子的浓度是否大于上限门限值；
所述浓度分析仪设置有蜂鸣器，以使若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值，则所述蜂鸣器发出第一报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度小于下限浓度门限值；使得若所述浓度分析仪确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限门限值，则所述蜂鸣器发出第二报警声，以使用户确定所述电镀液中铜离子的浓度大于上限浓度门限值。
8.根据权利要求5或7所述的PCB板电镀装置，其特征在于，
所述下限浓度门限值为15g/L，所述上限门限值为25g/L；
所述预置要求为所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度的范围为：大于或等于1um且小于或等于3um。
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