KR102057507B1 - 도금 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도금 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금 시스템은 설정 길이를 갖는 제1공정 라인;설정 길이를 가지고,상기 제1공정 라인과 반대 방향의 배열을 갖는 제2공정 라인;설정 길이를 가지고,상기 제2공정 라인과 반대 방향의 배열을 갖는 제3공정 라인;설정 길이를 가지고,상기 제3공정 라인과 반대 방향의 배열을 갖는 제4 공정 라인;상기 제1공정 라인,상기 제2공정 라인,상기 제3 공정 라인 및 상기 제4 공정 라인에 각각 위치되어,공정 대상물이 거치된 지그를 이송하는 갠트리;및 구성 요소를 제어하는 제어기를 포함한다.

Description

도금 시스템{Plating system}
본 발명은 도금 시스템에 관한 것으로,보다 상세히 자동 공정으로 효과적으로 도금을 수행할 수 있는 도금 시스템에 관한 것이다.
물건의 표면 상태를 개선할 목적으로 도금이 이루어 진다.일 예로,자동차의 부품은 1차적으로 형상 가공이 된 후,내부식성 향상,외관 개선 등의 목적을 위해 도금이 이루어 진다.
도금은 공정 대상물을 도금액,세정액 등에 일련의 순서로 침지 하여 이루어 진다.이와 같은 도금에 사용되는 공정액은 산,염기,이온등을 포함한다.그러나,공정액에 공정 대상물을 침지하는 과정,공정액에서 꺼낸 공정 대상물을 다음 공정액이 위치된 장소로 이동하는 과정은 사람의 수작업에 의존하고 있어,작업자가 화학물질에 노출되고,공정 효율이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 공정 대상물이 거치된 지그를 이송시키면서 효과적으로 도금 공정을 수행할 수 있는 도금 시스템을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면,설정 길이를 갖는 제1공정 라인;설정 길이를 가지고,상기 제1공정 라인과 반대 방향의 배열을 갖는 제2공정 라인;설정 길이를 가지고,상기 제2공정 라인과 반대 방향의 배열을 갖는 제3공정 라인;설정 길이를 가지고,상기 제3공정 라인과 반대 방향의 배열을 갖는 제4 공정 라인;상기 제1공정 라인,상기 제2공정 라인,상기 제3 공정 라인 및 상기 제4 공정 라인에 각각 위치되어,공정 대상물이 거치된 지그를 이송하는 갠트리;및구성 요소를 제어하는 제어기를 포함하는 도금 시스템이 제공될 수 있다.
또한,상기 제1공정 라인은,공정 대상물에서 이물질을 제거하는 공정을 수행하는 제1화학조 그룹;상기 제1화학조 그룹의 후단과 설정 거리 이격되고,공정 대상물을 활성화시킨 후 니켈 처리하는 제2화학조 그룹;및공정 대상물에 동도금을 수행하는 혼합 그룹을 포함할 수 있다.
또한,상기 제2공정 라인은,공정 대상물에 동도금을 수행하는 후방 혼합 그룹;및공정 대상물에 전기 도금 방식을 통해 반광택 니켈 처리를 수행하는 전기조 그룹을 포함할 수 있다.
또한,상기 제3공정 라인은,전기 도금 방식을 이용하여 2가지 이상의 상이한 방식으로 니켈 도금을 수행 가능하게 제공되는 제1선택 도금조 그룹;및전기 도금 방식을 이용하여 2가지 이상의 상이한 방식으로 크롬 도금을 수행 가능하게 제공되는 제2선택 도금조 그룹을 포함할 수 있다.
또한,상기 제4공정 라인은,크롬 활성 및 전기 도금 방식을 이용한 크롬 도금 가능하게 제공되는 제3선택도금조 그룹;및상기 지그가 위치되게 제공되는 반출 구간을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 공정 대상물이 거치된 지그를 이송시키면서 효과적으로 도금 공정을 수행할 수 있는 도금 시스템이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 제1 공정 라인 및 제2 공정 라인을 나타내는 도면이다.
도 3은 제3 공정 라인 및 제4 공정 라인을 나타내는 도면이다.
도 4는 공정 라인의 길이 방향을따라 바라본 갠트리의 정면도이다.
도 5는 공정 라인에 수직한 방향을 따라 바라본 갠트리의 측면도이다.
도 6은 공정 라인의 길이 방향을 따라 본 지그의 정면도이다.
도 7은 공정 라인에 수직한 방향을 따라 본 지그의 측면도이다.
도 8은 갠트리 및 수조 거치대에 의해 지그에 제공되는 진동 부재의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 순차적으로 반입된 지그가 공정 레시피에 따라 처리되는데 소요되는 시간을 나타내는 타임테이블이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 시스템을 나타내는 도면이다.
도 1을참조하면,도금 시스템(1)은 공정 라인(10),연결 라인(21, 22, 23),회수 라인(30) 및 제어기(미도시)를 포함한다.
공정 라인(10)은 공정 대상물에 도금 공정을 수행한다.공정 라인(10)은 공정조 그룹(111, 112, 113, 121, 122, 131, 132, 141) 및 갠트리(도 4의 150)를 포함한다.
공정조 그룹(111, 112, 113, 121, 122, 131, 132, 141)은 직렬 연결된 복수의 공정조를 포함한다.이하,각각의 공정 라인(11, 12, 13, 14)에서 공정조가 배열된 방향을 공정 라인(10)의 길이 방향이라 한다.
각각의 공정조는 도금 공정에 사용되는 도금 공정액을 저장 가능하게 제공된다.도금 공정액은 탈지액,에칭액,환원액,산세액,활성액,치환동액,동산세액,도금액,전해피막액 등일 수 있다.
갠트리(150)는 공정 라인(10)의 길이 방향으로 이동 가능하게 제공되어,공정 라인(10)으로 공정 대상물이 적재된 지그(도 6의 170)를 반입 및 반출한다.또한,갠트리(150)는 지그(170)를 공정조사이에 이동시킬 수 있다.
이하,지그(170)가 도금 시스템(1)내에서 이동되는 방향을 따라 설명한다.
공정 라인(10)은 제1 공정 라인(11),제2 공정 라인(12),제3 공정 라인(13)및 제4 공정 라인(14)을 포함한다.제1 공정 라인(11),제2 공정 라인(12),제3 공정 라인(13) 및 제4 공정 라인(14)은 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 순차적으로 배열될 수있다.
도 2는 제1 공정 라인 및 제2 공정 라인을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면,제1공정라인(11)은 설정 길이를 갖도록 제공된다.제1 공정 라인(11)은 제1 화학조 그룹(111),제2 화학조 그룹(112),혼합 그룹(113) 및 제1 라인 갠트리(미도시)포함한다.
제1 화학조 그룹(111)은 공정 대상물에서 이물질을 제거하는 공정을 수행한다.제1 화학조 그룹(111)은 길이 방향을 따라 순차적으로 배열되는 정면탈지조(1110),에칭조(1111a, 1111b),중화조(1112),산세조(1113),활성조(1114)를 포함한다.
정면탈지조(1110)는 먼지 등과 같이 공정 대상물에 부착된 이물질을 제거하고,공정 대상물의 표면에 물흡수성을 부여한다.정면탈지조(1110)는 2개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
정면탈지조(1110)의 후단에는 탈지 후 수세조(1110a)가 위치된다.탈지 후 수세조(1110a)는 정면탈지된 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.
에칭조(1111a, 1111b)는 에칭액을 통해,탈지된 공정 대상물을 에칭한다.에칭조(1111a, 1111b)는 PC에칭조(1111a) 및 ABS에칭조(1111b)를 포함한다.
PC에칭조(1111a)는 2개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
ABS에칭조(1111b)는 PC에칭조(1111a)의 후단에 위치된다.ABS에칭조(1111b)는 4개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
에칭조(1111a, 1111b)의 후단에는 에칭후 회수조(1111c)가 위치될 수 있다.
에칭후 회수조(1111c)는 에칭에 사용된 에칭액을 회수한다.에칭조(1111a, 1111b)에서 반출된 지그(170)는 에칭후 회수조(1111c)를 지나게 되어,지그(170) 및 공정 대상물에서 낙하한 에칭액은 에칭후 회수조(1111c)에 수용된다.에칭후 회수조(1111c)는 2개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
에칭후 회수조(1111c)의 후단에는 에칭후 수세조(1111d)가 위치될 수 있다.에칭후 수세조(1111d)는 에칭된 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.에칭후 수세조(1111d)는 2개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
에칭후 수세조(1111d)의 후단에는 에칭후 전몰 수세조(1111e)가 위치될 수 있다.에칭후 전몰 수세조(1111e)는 수세된 공정 대상물을 물을 통해 추가 세정한다.에칭후 전몰 수세조(1111e)는 2개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
중화조(1112)는 중화액을 통해 에칭된 공정 대상물의 표면을 중화 처리한다.중화조(1112)의 후단에는 중화후 수세조(1112b)가 위치될 수 있다.중화후 수세조(1112b)는 중화된 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.중화후 수세조(1112b)는 4개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
산세조(1113)는 산(acid)을 통해 공정 대상물을 세정한다.
활성조(1114)는 활성액을 통해 공정 대상물의 표면을 활성화시킨다.활성조(1114)는 2개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
활성조(1114)의 후단에는 활성후 회수조(1114b)가 위치될 수 있다.활성조(1114)에서 반출된 지그(170)는 활성후 회수조(1114b)를 지나게 되어,지그(170) 및 공정 대상물에서 낙하한 활성액은 활성후 회수조(1114b)에 수용된다.
활성후 회수조(1114b)의 후단에는 활성후 수세조(1114c)가 위치될 수 있다.활성후 수세조(1114c)는 활성화된 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.활성후 수세조(1114c)는 2개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
제2 화학조 그룹(112)은 제1 화학조 그룹(111)의 후단과 설정 거리 이격되어,제1 화학조 그룹(111)과 제2 화학조 그룹(112) 사이에는 제1라인 지그 거치공간이 형성될 수 있다.또한,제1 라인 갠트리는 복수 제공될 수 있다. 이에 따라,제1 화학조 그룹(111) 구간을 관리하는 갠트리(150)가 지그(170)를 제1 라인 지그 거치공간에 위치시키면,제2 화학조 그룹(112) 구간을 관리하는 갠트리(150)가 지그(170)를 픽업할 수 있다.
제2 화학조 그룹(112)은 공정 대상물을 활성화시킨 후 니켈 처리한다.제2 화학조 그룹(112)은 추가 활성조(1121)및 화학니켈조(1123)를 포함한다.
추가 활성조(1121)는 추가 활성액을 통해 공정 대상물이 표면을 활성화시킨다.추가 활성액은 활성액과 동일하거나 상이할 수 있다.추가 활성조(1121)는 활성조(1114)는 2개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
추가 활성조(1121)의 후단에는 추가 활성후 수세조(1122)가 위치될 수 있다.추가 활성후 수세조(1122)는 추가 활성화된 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.추가 활성후 수세조(1122)는 3개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
화학니켈조(1123)는 니겔도금액을 통해 화학 도금을 수행한다.화학니켈조(1123)는 3개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
화학니켈조(1123)의 후단에는 화학니켈도금 후 수세조(1124)가 위치될 수 있다.화학니켈도금 후 수세조(1124)는 화학니켈도금된 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.화학니켈도금 후 수세조(1124)는 3개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
혼합 그룹(113)은 공정 대상물에 동도금을 수행한다.혼합 그룹(113)은 치환동조(1131) 및 동도금조(1132)를 포함한다.
혼합 그룹(113)은 제2 화학조 그룹(112)의 후단과 설정 거리 이격되어,제2 화학조 그룹(112)과 혼합 그룹(113) 사이에는 제1 라인 후방 지그 거치부(1730)가 형성될 수 있다.이에 따라,제2 화학조 그룹(112) 구간을 관리하는 갠트리(150)가 지그(170)를 제1 라인 후방 지그 거치부(1730)에 위치시키면,혼합 그룹(113) 구간을 관리하는 갠트리(150)가 지그(170)를 픽업할 수 있다.
치환동조(1131)는 치환동용액을 이용하여,공정 대상물을 처리한다.치환동조(1131)는 2개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
동도금조(1132)는 동 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.동도금조(1132)는 5개가 제1 공정 라인(11)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
제2공정 라인(12)은 설정 길이를 갖도록 제공된다.제2공정 라인(12)은 제1공정 라인(11)에 대응되는 길이를 가질 수 있다.제2 공정 라인(12)은 제1 공정 라인(11)과 반대 방향으로 공정조가 배열되어,지그(170)가 제1 공정 라인(11)과 반대 방향으로 이동되면서 공정이 수행된다.
제2 공정 라인(12)은 후방 혼합 그룹(121),전기조 그룹(122) 및 제2라인 갠트리(미도시)포함한다.
후방 혼합 그룹(121)은 공정 대상물에 동도금을 수행한다.후방 혼합 그룹(121)은 후방 치환동조(1211) 및 후방 동도금조(1212)를 포함한다.
후방 치환동조(1211)는 치환동용액을 이용하여,공정 대상물을 처리한다.후방 치환동조(1211)는 2개가 제2 공정 라인(12)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
후방 동도금조(1212)는 동 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.후방 동도금조(1212)는 7개가 제2 공정 라인(12)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
후방 동도금조(1212)의 후단에는 동도금후 수세조(1213)가 위치될 수 있다.동도금후 수세조(1213)는 동도금된 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.
전기조 그룹(122)은 후방 혼합 그룹(121)의 후단과 설정 거리 이격되어,후방 혼합 그룹(121)과 전기조 그룹(122) 사이에는 제2 라인 지그 거치공간이 형성될 수 있다.또한,제2 라인 갠트리는 복수 제공될 수 있다. 이에 따라,후방 혼합 그룹(121) 구간을 관리하는 제2 라인 갠트리가 지그(170)를 제2 라인 지그 거치공간에 위치시키면,전기조 그룹(122) 구간을 관리하는 제2 라인 갠트리가 지그(170)를 픽업할 수 있다.
전기조 그룹(122)은 공정 대상물에 전기 도금 방식을 통해 반광택 니켈 처리한다.전기조 그룹(122)은 후방 산세조(1221) 및 반광택 니켈조(1223)를 포함한다.
후방 산세조(1221)는 산(acid)으로 제공되는 산세액을 통해 공정 대상물에 산세 공정을 수행한다.
후방 산세조(1221)의 후단에는 산세후 수세조(1222)가 위치될 수 있다. 산세후 수세조(1222)는 2개가 제2 공정 라인(12)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
반광택 니켈조(1223)는 반광택 니겔 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.반광택 니켈조(1223)는 9개가 제2 공정 라인(12)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
도 3은 제3 공정 라인 및 제4 공정 라인을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면,제3 공정 라인(13)은 설정 길이를 갖도록 제공된다.제3공정 라인(13)은 제2공정 라인(12)에 대응되는 길이를 가질 수 있다.제3 공정 라인(13)은 제2 공정 라인(12)과 반대 방향으로 공정조가 배열되어,지그(170)가 제2 공정 라인(12)과 반대 방향으로 이동되면서 공정이 수행된다.
제3 공정 라인(13)은 제1 선택 도금조 그룹(131), 제2 선택 도금조 그룹(132)및 제3 라인 갠트리(미도시)를 포함한다.
제1선택 도금조 그룹(131)은 전기 도금 방식을 이용하여,공정 대상물에 2가지 이상의 상이한 방식으로 니켈 도금을 수행 가능하게 제공된다.제1 선택 도금조 그룹(131)은 광택 니켈 도금조(1311),MPS 니켈 도금조(1312, 1313)를 포함할 수 있다.
광택 니켈 도금조(1311)는 광택 니켈 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.광택 니켈 도금조(1311)는 복수가 제3 공정 라인(13)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.일 예로,광택 니켈 도금조(1311)는 6개가 제공될 수있다.
MPS 니켈 도금조(1312, 1313)는 MPS 니켈 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.MPS 니켈 도금액은 3-메르캅토-1-프로판술포네이트 (3-mercapto-1-propane sulfonate; MPS)을 포함한 상태로 제공된다.MPS 니켈 도금조(1312, 1313)는 3가 MPS 도금조(1312) 및 6가 MPS 도금조(1313)를 포함할 수 있다.3가 MPS 도금조(1312)는 복수가 제3 공정 라인(13)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.일 예로,3가 MPS 도금조(1312)는 2개가 제공될 수 있다.6가 MPS 도금조(1313) 복수가 제3 공정 라인(13)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.일 예로,6가 MPS 도금조(1313)는 3개가 제공될 수 있다.
또한, 제1 선택 도금조 그룹(131)은 무광택 니켈 도금조(미도시)를 더 포함할 수 있다.무광택 니켈 도금조는 무광택 니켈 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.무광택 니켈 도금조는 광택 니켈 도금조(1311)와MPS 니켈 도금조(1312, 1313) 사이에 위치될 수 있다.
MPS 니켈 도금조(1312, 1313)의 후단에는 1차 선택 도금 후 수세조(1314)가 위치될 수 있다.1차 선택 도금 후 수세조(1314)는 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.
1차 선택 도금 후 수세조(1314)의 후단에는 1차 선택 도금 후 전몰 수세조(1315)가 위치된다.1차 선택 도금 후 전몰 수세조(1315)는 수세된 공정 대상물을 물을 통해 추가 세정한다.
1차 선택 도금 후 수세조(1314)와 1차 선택 도금 후 전몰 수세조(1315)의 사이에는 스프레이 수세부(1314b)가 위치될 수 있다.스프레이 수세부(1314b)는 노즐을 통해 공정 대상물에 물을 분사하여 세정을 수행한다.
제2 선택 도금조 그룹(132)은 제1 선택 도금조 그룹(131)의 후단과 설정 거리 이격되어,제1 선택 도금조 그룹(131)과 제2 선택 도금조 그룹(132) 사이에는 제3 라인 지그 거치공간이 형성될 수 있다.또한,제3 라인 갠트리는 복수 제공될 수 있다. 이에 따라,제1 선택 도금조 그룹(131) 구간을 관리하는 제3 라인 갠트리가 지그(170)를 제3 라인 지그 거치공간에 위치시키면,제2 선택 도금조 그룹(132) 구간을 관리하는 제3 라인 갠트리가 지그(170)를 픽업할 수 있다.제3 라인 지그 거치공간은제3 공정 라인(13)의 길이 방향을 따라 복수의 지그(170)가 위치되게 제공될 수 있다.
제2선택 도금조 그룹(132)은 전기 도금 방식을 이용하여,공정 대상물에 2가지 이상의 상이한 방식으로 크롬 도금을 수행 가능하게 제공된다.제2 선택 도금조 그룹(132)은 3가 산세조(1321) 및 3가 크롬 도금조(1322, 1323)를 포함한다.
3가 산세조(1321)는 3가 크롬을 포함하는 산(aid)으로 제공되는 산세액을 통해 통해 공정 대상물에 산세 공정을 수행한다.
3가 크롬 도금조(1322, 1323)는 3가 크롬 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.
3가 크롬 도금조(1322, 1323)는 백색크롬 도금조(1322) 및 흑색크롬 도금조(1323)를 포함한다.
백색크롬 도금조(1322)는 3가 백색 크롬 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.백색크롬 도금조(1322)는 복수가 제3 공정 라인(13)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.일 예로,백색크롬 도금조(1322)는 3개가 제공될 수있다.
흑색크롬 도금조(1323)는 3가 흑색 크롬 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.흑색크롬 도금조(1323)는 복수가 제3 공정 라인(13)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.일 예로,흑색크롬 도금조(1323)는 3개가 제공될 수있다.
3가 크롬 도금조(1322, 1323)의 후단에는 2차 선택 도금후 수세조(1324)가 제공될 수 있다.2차 선택 도금후 수세조(1324)는 복수 제공될 수 있다.2차 선택 도금후 수세조(1324)는 3개 제공될 수 있다.
제4공정 라인(14)은 설정 길이를 갖도록 제공된다.제4공정 라인(14)은 제3공정 라인(13)에 대응되는 길이를 가질 수 있다.제4 공정 라인(14)은 제3 공정 라인(13)과 반대 방향으로 공정조가 배열되어,지그(170)가 제3 공정 라인(13)과 반대 방향으로 이동되면서 공정이 수행된다.
제4 공정 라인(14)은 제3 선택 도금조 그룹(141), 반출 구간(142)및 제4라인 갠트리(미도시)를 포함한다.
제3 선택 도금조 그룹(141)은 크롬 활성 및 전기 도금 방식을 이용한 크롬 도금 가능하게 제공된다.제3 선택 도금조 그룹(141)은전해 처리조(1411),크롬 활성조(1413) 및 6가 크롬 도금조(1414)를 포함한다.
전해 처리조(1411)는 3가 크롬을 포함하는 전해액을 통해 공정 대상물에 전해 피막을 형성한다.
전해 처리조(1411)의 후단에는 피막 수세조(1412)가 위치될 수 있다.
피막 수세조(1412)는 전해 피막이 형성된 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.피막 수세조(1412)는 복수 제공될 수 있다.피막 수세조(1412)는 2개 제공될 수 있다.
크롬 활성조(1413)는 6가 크롬을 포함하는 크롬 활성액을 통해 공정 대상물의 표면을 활성화시킨다.
6가 크롬 도금조(1414)는 6가 크롬 도금액을 통해 전기 도금을 수행한다.6가 크롬 도금조(1414)는 복수 제공될 수 있다.6가 크롬 도금조(1414)는 3개가 제공될 수있다.
6가 크롬 도금조(1414)의 후단에는 도금 수세조(1416),도금 전몰 수세조(1417), 전몰탕세조(1418),DI전몰수세조(1419)가 위치될 수 있다.
도금 수세조(1416)는 6가 크롬 도금된 공정 대상물을 물을 통해 세정한다.도금 수세조(1416)는 복수 제공될 수 있다.도금 수세조(1416)는 2개 제공될 수 있다.
도금 전몰 수세조(1417)는 도금 수세조(1416)에서 세정된 공정 대상물을 물을 통해 추가 세정한다.
전몰탕세조(1418)는 설정 온도로 가열된 물을 통해 도금 수제조 또는 도금 전몰 수세조(1417)에서 세정된 공정대상물을 세정한다.전몰탕세조(1418)는 복수 제공될 수 있다.전몰탕세조(1418)는 2개 제공될 수 있다.
DI전몰수세조(1419)는 순수를 통해 공정 대상물을 세정한다.DI전몰수세조(1419)는 복수 제공될 수 있다.DI전몰수세조(1419)는 2개 제공될 수 있다.
6가 크롬 도금조(1414)와 도금 수세조(1416) 사이에는 도금후 회수조(1415)가 위치될 수 있다.도금후 회수조(1415)는 지그(170)가 이동하는 과정에서 지그(170) 및 공정 대상물에서 낙하한 6가 크롬 도금액을 회수한다.
반출 구간(142)은 도금이 수행된 공정 대상물을 지지하는 지그(170)가 위치되도록 제공된다.공정 대상물은 반출 구간(142)에서 건조가 이루어 질 수 있다.
반출 구간(142)의 일부 영역에는 반출 대차(145)가 위치된다.반출 대차(145)는 제4 공정 라인(14)의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로,반출 구간(142)과 반출 구간(142) 밖 사이를 이동 가능하게 제공된다.반출 대차(145)는 복수가 제4 공정 라인(14)의 길이 방향을 따라 병렬 배치될 수 있다.이에 따라,제4 라인 갠트리가 지그(170)를 반출 구간(142)에 위치된 반출 대차(145)에 위치시키면,반출 대차(145)는 반출 구간(142) 밖으로 이동할 수 있다.또한,반출 대차(145)가 반출 구간(142) 밖으로 이동된 후,지그(170)에서 공정 대상물이 수거되면,반출 대차(145)는 빈 지그(170)를 탑재한 상태로 반출 구간(142)으로 이동될 수 있다.
연결 라인(21, 22, 23)은 인접한 2개의 공정 라인(10)의 단부사이에 위치되어지그(170)를 이송한다.연결 라인(21, 22, 23)은제1 연결 라인(21),제2 연결 라인(22) 및 제3 연결 라인(23)을 포함한다.
제1 연결 라인(21)은 제1 공정 라인(11)의 후단과 제2 공정 라인(12)의 전단에 위치된다.제1 연결 라인(21)은 제1 공정 라인(11)의 후단으로 반출된 지그(170)를 제2 공정 라인(12)의 전단으로 전달한다.제1 연결 라인(21)에는 지그(170)를 이송하는 제1이동 대차(미도시)가 위치된다.제1이동 대차는 복수가 제1 연결 라인(21)의 폭 방향으로 병렬 배치될 수있다.
제2 연결 라인(22)은 제2 공정 라인(12)의 후단과 제3 공정 라인(13)의 전단에 위치된다.제2 연결 라인(22)은 제2 공정 라인(12)의 후단으로 반출된 지그(170)를 제3 공정 라인(13)의 전단으로 전달한다.제2 연결 라인(22)에는 지그(170)를 이송하는 제2 이동 대차(미도시)가 위치된다.제2 이동 대차는 복수가 제2 연결 라인(22)의 폭 방향으로 병렬 배치될 수있다.
제3 연결 라인(23)은 제3 공정 라인(13)의 후단과 제4 공정 라인(14)의 전단에 위치된다.제3 연결 라인(23)은 제3 공정 라인(13)의 후단으로 반출된 지그(170)를 제4 공정 라인(14)의 전단으로 전달한다.제3 연결 라인(23)에는 지그(170)를 이송하는 제3 이동 대차(미도시)가 위치된다.제3 이동 대차는 복수가 제3 연결 라인(23)의 폭 방향으로 병렬 배치될 수있다.
회수 라인(30)은 제4 공정 라인(14)의 후단과 제1 공정 라인(11)의 전단 사이에 위치된다.회수 라인(30)은 제2 연결 라인(22)을 기준으로 제4 공정 라인(14)의 반대쪽에 위치된다.회수 라인(30)은 제4 공정 라인(14)에서 공정 대상물이 수거된 후 재 반입된 지그(170)를 제1 공정 라인(11)으로 전달한다.회수 라인(30)에는 지그(170)를 적재한 상태로 이동되는 회수 대차(미도시)가위치된다.회수 대차는 복수가 회수 라인(30)의 폭 방향으로 병렬 배치될 수있다.
도 4는 공정 라인의 길이 방향을따라 바라본 갠트리의 정면도이고,도 5는공정 라인에 수직한 방향을 따라 바라본 갠트리의 측면도이다.
도 4및 도 5를 참조하면,갠트리(150)는 프레임(1510),주행 유닛(1520) 및 파지 유닛(1530)을 포함한다.
각각의 공정 라인(10)의 폭 방향의 양측 위쪽 공간는 공정 라인(10)의 길이 방향을 따라 레일(151)이 제공된다.갠트리(150)는 레일(151)을 따라 주행 가능하게 제공된다.
프레임(1510)은 주행 프레임(1511) 및 승강 프레임(1512)을 포함한다.
주행 프레임(1511)은 갠트리(150)의 양측에 제공된다.주행 프레임(1511)은 레일(151)의 위쪽에 위치된다.주행 프레임(1511)은 레일(151)의 길이 방향을 따라 설정 길이를 갖도록 제공될수 있다.
승강 프레임(1512)은 갠트리(150)의양측에 제공된다.승강 프레임(1512)은 상하 방향으로 설정 길이를 갖도록 제공된다.승강 프레임(1512)은 주행 프레임(1511)의 내측에 연결될 수있다.승강 프레임(1512)은 폭 방향으로 설정 길이를 갖는연결 프레임(1513)을 통해 연결된다.
주행 유닛(1520)은 주행 프레임(1511)에 위치되어,갠트리(150)가 레일(151)을 따라 이동되게 한다.주행 유닛(1520)은 주행 롤러(1521) 및 주행 모터(1522)를 포함한다.
주행 롤러(1521)는 주행 프레임(1511)에 제공된다.주행 롤러(1521)는 외주면이 레일(151)에 접한 상태로 제공된다.이에 따라,주행 롤러(1521)의 회전에 따라 갠트리(150)는 레일(151)을 따라 이동될 수 있다.
주행 모터(1522)는 주행 롤러(1521)에 연결되어,주행 롤러(1521)가 회전되는 동력을 제공한다.
파지 유닛(1530)은 지그(170)를 파지할 수 있다.파지 유닛(1530)은 승강 프레임(1512)의 내측면에 위치될 수 있다.파지 유닛(1530)은 승강 프레임(1512)을 따라 상하로 이동 가능하게 제공된다.
파지 유닛(1530)은 승강 부재(1531) 및 파지 부재(1532)를 포함한다.
승강 부재(1531)는 설정 체적을 가지고 승강 프레임(1512)에 상하로 이동 가능하게 연결된다.
파지 부재(1532)는 승강 부재(1531)의 내측면에 위치되어,지그(170)의 상부를 파지 한다.파지 부재(1532)의 상면에는 지그(170)의 상부가 위치되는 파지홈(1533)이 형성된다.파지홈(1533)은 갠트리(150)의 폭 방향으로 설정 길이를 갖도록 형성된다.파지홈(1533)은 갠트리(150)의 측면에서 바라볼 때 아래쪽으로 갈수록 면적이 작아지게 형성된다.일 예로,파지홈(1533)은 갠트리(150)의 측면에서 바라볼 때 역삼각형 모향으로 제공될 수있다.파지홈(1533)은 레일(151)의 길이 방향을 따라 2개가 형성될 수 있다.파지 부재(1532)는 레일(151)의 길이 방향을 따라 설정 거리 이격 되어 2개가 제공될 수 있다.
도 6은 공정 라인의 길이 방향을 따라 본 지그의 정면도이고,도 7은공정 라인에 수직한 방향을 따라 본 지그의 측면도이다.
도 6 및 도 7을 참고하면,지그(170)는 행거부(1710),파지부(1720) 및 거치부(1730)를 포함한다.
행거부(1710)는 지그(170)의 폭 방향으로 설정 길이를 갖는 로드 형상으로 제공된다.행거부(1710)의 길이는 갠트리(150)의 폭에 대응되게 제공된다.행거부(1710)는 공정 대상물을 지지한다.일 예로,공정 대상물은 보조 지그(미도시)에 거치되고,보조 지그는 행거부(1710)에 거치될 수 있다.
파지부(1720)는 행거부(1710)의 양측 단부에서 위쪽으로 설정 길이 연장되어 형성된다.파지부(1720)는 갠트리(150)에 의해 파지된다.파지부(1720)의 상단은 외측을 향해 돌출된 돌출부(1721)가 형성된다.돌출부(1721)의 저면은 파지홈(1533)에 대응되는 형상을 갖도록 제공된다.
지그(170)를 들어 올릴 때,파지 부재(1532)가 파지부(1720)보다 아래쪽에 위치된 상태로,갠트리(150)는 지그(170) 방향으로 이동한다.이후,파지 부재(1532)와 파지부(1720)가 상하로 정렬된 위치에서 갠트리(150)는 레일(151)을 따른 이동이 정지되고,파지 유닛(1530)이 위쪽으로 이동하여 지그(170)를 들어 올린다.또한,지그(170)를 내려 놓을 때,갠트리(150)는 지그(170)를 내려 놓을 위치로 레일(151)을 따라 이동한 후,파지 유닛(1530)을 하강시켜 지그(170)를 설정 위치에 내려놓는다.이후,파지 부재(1532)가 파지부(1720)보다 아래쪽에 위치된 상태로,갠트리(150)는 레일(151)을 따라 이동한다.
거치부(1730)는 행거부(1710)의 양측 단부에서 아래쪽으로 설정 길이 연장되어 형성된다.거치부(1730)의 하단에는 거치홈(1731)이 형성될 수 있다.거치홈(1731)은 지그(170)의 측면에서 바라볼 때 위쪽으로 갈수록 면적이 작아지게 형성된다.일 예로,거치홈(1731)은 지그(170)의 측면에서 바라볼 때 삼각형 모향으로 제공될 수있다.
공정조의 폭 방향 양측에는 거치부(1730)가 위치되는 수조 거치대(180)가 위치된다.수조 거치대(180)의 상단은 거치홈(1731)에 대응되는 형상을 갖는 돌기가 형성될 수 있다.
도 8은 갠트리 및 수조 거치대에 의해 지그에 제공되는 진동 부재의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면,지그(170)에는 진동 부재(1740)가 제공된다.일 예로,진동 부재(1740)는 행거부(1710)에 위치될수 있다.진동 부재(1740)는 전력이 공급되면,진동 부재(1740)는 진동된다.진동 부재(1740)의 진동은 지그(170)에 지지된 공정 대상물에 전달된다.공정 대상물이 공정조에 담긴 상태로 공정이 수행될때,화학 반응에 의해 공정 대상물의 외면에 기포가 형성될 수 있다.이와 같은 기포는 공정 대상물과 공정조에 담긴 액체와의 접촉을 차단하여 공정 처리 효율을 저하시킨다.반면,진동 부재(1740)에 의해 공정 대상물이 진동하면,공정 대상물의 외면에서 기포가 효과적으로 제거된다.
진동 부재(1740)가 전원에 연결되도록 하는 단자(1741)는 거치부(1730)의하단부 저면에 제공된다.또한,거치부(1730)가 위치되는 수조 거치대(180)의 상면에는 수조 거치대 전원(181)이 제공된다.이에 따라,지그(170)가 수조 거치대(180)에 위치되면,수조 거치대 전원(181)은 단자(1741)에 연결되어,진동 부재(1740)는 동작된다.
진동 부재(1740)는 스위치(1742)에 연결될 수 있다.스위치(1742)는 외부로부터 신호가 수신되면 진동 부재(1740)의 동작을 정지시킨다.스위치(1742)는 돌출부(1721)의 저면에 제공된다.또한,파지 부재(1532)의 상면에는 스위치 여기부재(1533)가 제공된다.스위치 여기부재(1533)는 스위치(1742)와 상하로 정렬되면, 스위치(1742)가 동작되게 한다.이에 따라,공정조에 위치된 지그(170)를 들어올리기 위해 파지 부재(1532)와 파지부(1720)가 상하로 정렬되면,스위치 여기부재(1533)가 스위치(1742)를 동작 시켜,지그(170)가 갠트리(150)와 접촉되기 전에 진동 부재(1740)의 동작이 정지될 수 있다.일 예로,스위치 여기부재(1533)는 레이저 조사기로 제공되고,스위치(1742)는 레이저가 수신되면 동작되게 제공될 수 있다.
지그 거치공간에는 거치부(1730)가 위치되는 공정 거치대(미도시)가 위치된다.공정 거치대의 상단은 거치홈(1731)에 대응되는 형상을 갖는 돌기가 형성될 수 있다.
반출 대차(145)의 상부에는 거치부(1730)가 위치되는 반출 거치대(미도시)가 위치된다.반출 거치대의 상단은 거치홈(1731)에 대응되는 형상을 갖는 돌기가 형성될 수 있다.
이동 대차의 상부에는 거치부(1730)가 위치되는 이동 거치대(미도시)가 위치된다.이동 거치대의 상단은 거치홈(1731)에 대응되는 형상을 갖는 돌기가 형성될 수 있다.
제어기는 도금 시스템(1)의 구성 요소를 제어한다.제어기는공정 레시피가 작성되고,공정 대상물이 공정 레시피에 따라 처리되게 한다.공정 레시피는 공정조들 중에서 공정 대상물을 처리하는데 사용되는 공정조에 관한 데이터이다.공정 라인(10)으로반입되는 지그(170)에는 각각 개별적으로 공정 레시피가 할당되어,각각의 지그(170)는 공정레시피에 포함된 공정조를 순차적으로 이동되면서 처리된다.일 예로,공정 라인(10)으로 반입되는 지그(170)는 일련 번호 등과 같은 식별 코드가 부여된다.또한,각각의 식별 코드는 공정 레시피와 연결된다.이에 따라,제어기는 식별 코드가 공정 레시피에 따른 경로를 이동하도록 제어를 수행한다.
공정 레시피는 제1 공정 라인(11) 및 제2 공정 라인(12)에서 포함되는 공정이 모두 포함되게 작성된다.제1 공정 라인(11) 및 제2 공정 라인(12)에는 동일한 공정을 수행하는 공정조가 복수 제공되어,동일한 공정이 시간 지연이 최소화된 상태로 수행될 수 있다.또한,동일한 공정을 수행하는 공정조의 수는 공정 처리에 소요되는 시간에 대응하여 설정되어,도금 시스템(1)의 가동 효율이 최대화된다.
도 9는 순차적으로 반입된 지그가 공정 레시피에 따라 처리되는데 소요되는 시간을 나타내는 타임테이블이다.
도 9를 참조하면,순차적으로 반입된 각각의 지그(170)는 할당된 공정 레시피가 상이할 수있다.또한,상이한 공정 레시피는 소요 시간이 상이할 수 있다.도 9에는 먼저 반입된 지그(170)와 나중에 반입된 지그(170)가 제3 공정 라인(13)에서 추월이 발생하는 경우를 나타낸다.그러나 실제,지그(170)가 공정조 그룹(111, 112, 113, 121, 122, 131, 132, 141)의 내측 구간에 있는 경우,나중에 투입된 지그(170)가 먼저 투입된 지그(170)의 앞쪽으로 이동되게 제어를 수행하는 것은 어려움이 따르고,갠트리(150)의 동작에 시간 지연이 발생한다.이에 따라,제어기는나중에 투입된 지그(170)의 타임 테이블을 앞서 투입된 지그(170)의 타입 테이블에 대비시켜,추월이 발생하는 것으로 판단되면,추월이 발생하는 공정 라인(10)의 전단에 위치된 연결 라인(21, 22, 23)에서 지그(170)의 순서를 변경한다.예를 들어,도 9에 예시된 바와 같이 제3 공정 라인(13)에서 추월이 발생하는 것으로 판단되면,제2 연결 라인(22)에 복수로 제공되는 제2이동 대차 중 하나에 먼저 반입된 지그(170)를 대기시킨 후,나중에 반입된 지그(170)가 먼저 제3 공정 라인(13)으로 반입되게 한다.
또한,제어기는 제3 공정 라인(13), 제4공정 라인(14)구간은 공정조 그룹(131, 132, 141) 단위로 타임 테이블을 대비할 수 있다. 그리고,제2 선택 도금조 그룹(132)의 구간 또는 제4 공정 라인(14)에서 추월이 발생하면, 제3 라인 지그 거치공간에서 지그(170)의 순서를 변경할 수 있다.
공정 레시피는 6가 크롬 도금조(1414)에 의한 공정 및 전해 처리조(1411)에 의한 공정 중 하나를 선택적으로 포함하게 작성된다.또한,전해 처리조(1411)에 의한 공정을 포함하는 레시피는 백색크롬 도금조(1322)에 의한 공정 및 흑색크롬 도금조(1323)에 의한 공정 중 적어도 하나 이상을 포함하게 작성된다.이에 따라,6가 크롬 도금조(1414)에 의한 공정을 포함하는 레시피와 전해 처리조(1411)에 의한 공정을 포함하는 레시피 사이에는 소요되는 시간의 편차가 크게 발생된다.이에 따라,도금 시스템(1)은 6가 크롬 도금조(1414)가 전해 처리조(1411)의 후방 구간에 위치되게 배열된다.또한,도금 시스템(1)은 전해 처리조(1411)와 3가 크롬 도금조(1322, 1323)가 상이한 공정 라인(10)에 위치되게 배열된다.이에 따라,제어기는 복수의 지그(170)가 도금 시스템(1)으로 반입된 후,후방의 지그(170)가 전방의 지그(170)를 추월하는 것으로 파단 되면,효과적으로 지그(170)의 위치를 조절할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 공정 라인 11: 제1 공정 라인
12: 제2 공정 라인 13: 제3 공정 라인
14: 제4 공정 라인 21: 제1 연결 라인
22: 제2 연결 라인 23: 제3 연결 라인
30: 회수 라인 111: 제1 화학조 그룹
112: 제2 화학조 그룹 113: 혼합 그룹
121: 후방 혼합 그룹 122: 전기조 그룹
131: 제1 선택 도금조 그룹 132: 제2 선택 도금조 그룹
141: 제3 선택 도금조 그룹 142: 반출 구간

Claims (5)

  1. 설정 길이를 갖는 제1공정 라인;
    설정 길이를 가지고, 상기 제1공정 라인과 반대 방향의 배열을 갖는 제2공정 라인;
    설정 길이를 가지고, 상기 제2공정 라인과 반대 방향의 배열을 갖는 제3공정 라인;
    설정 길이를 가지고, 상기 제3공정 라인과 반대 방향의 배열을 갖는 제4 공정 라인;
    상기 제1공정 라인, 상기 제2공정 라인, 상기 제3 공정 라인 및 상기 제4 공정 라인에 각각 위치되어, 공정 대상물이 거치된 지그를 이송하는 갠트리; 및
    구성 요소를 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 제3공정 라인은,
    전기 도금 방식을 이용하여 2가지 이상의 상이한 방식으로 니켈 도금을 수행 가능하게 제공되는 제1선택 도금조 그룹; 및
    상기 제1선택 도금조 그룹의 후단에 위치되고, 전기 도금 방식을 이용하여 2가지 이상의 상이한 방식으로 크롬 도금을 수행 가능하게 제공되는 제2선택 도금조 그룹을 포함하되,
    상기 제2선택 도금조 그룹은 백색크롬 도금조 및 흑색크롬 도금조를 포함하고,
    상기 제4공정 라인은,
    전해액을 통해 전해 피막을 형성하는 전해 처리조, 상기 전해 처리조의 후방 구간에 위치되는 6가 크롬 도금조를 갖는 제3 선택 도금조 그룹; 및
    상기 지그가 위치되게 제공되는 반출 구간을 포함하고,
    상기 지그는 복수가 순차적으로 반입되게 제공되고, 상기 제어기는 상기 지그 각각에 공정 레시피를 할당하고, 상기 제1공정 라인, 상기 제2공정 라인, 상기 제3공정 라인 및 상기 제4 공정 라인에 포함되는 공정조들 중에서 상기 공정 레시피에 포함된 공정조를 순차적으로 이동되게 상기 갠트리를 제어하되, 상기 지그 각각에 할당되는 상기 공정 레시피의 종류는 서로 상이한 적어도 2개 이상을 포함하고, 상기 6가 크롬 도금조에 의한 공정 및 상기 전해 처리조에 의한 공정 중 하나를 선택적으로 포함하게 작성되고, 또한, 상기 전해 처리조에 의한 공정을 포함하면 상기 백색크롬 도금조에 의한 공정 및 상기 흑색크롬 도금조에 의한 공정 중 적어도 하나 이상을 포함하게 작성되고,
    상기 제1공정 라인, 상기 제2공정 라인, 상기 제3공정 라인 및 상기 제4공정 라인의 폭 방향의 양측 위쪽 공간에는 길이 방향을 따라 상기 갠트리가 주행하는 레일이 제공되고,
    상기 갠트리는,
    상기 레일의 위쪽에 위치되게, 상기 갠트리의 양측에 제공되는 주행 프레임;
    상기 주행 프레임의 내측에 연결되어 상기 갠트리의 양측에 제공되고, 상하 방향으로 설정 길이를 갖는 승강 프레임;
    폭 방향으로 설정 길이를 갖도록 제공되어, 상기 승강 프레임을 서로 연결하는 연결 프레임;
    상기 주행 프레임에 위치되어, 상기 갠트리가 상기 레일을 따라 이동되게 하는 주행 유닛;
    상기 승강 프레임에 상하로 이동 가능하게 연결되는 승강 부재;
    상기 승강 부재의 내측에 위치되고, 상면에 상기 지그의 상부가 위치되는 파지홈이 형성되어, 상기 지그의 상부를 파지하는 파지 부재를 포함하고,
    상기 지그는,
    폭 방향으로 설정 길이를 갖는 행거부;
    상기 행거부의 양측 단부에서 위쪽으로 설정 길이 연장되어 형성되어, 상기 갠트리에 의해 파지되는 파지부; 및
    상기 행거부의 양측 단부에서 아래쪽으로 설정 길이 연장 형성되고, 하단에 거치홈이 형성된 거치부를 포함하고,
    상기 공정조의 폭 방향 양측에는 상기 거치부가 위치되는 수조 거치대가 제공되고,
    상기 지그에는 진동 부재가 제공되고, 상기 거치부의 하부 저면에는 상기 진동 부재와 연결되는 단자가 제공되고, 상기 파지부의 상단에서 외측을 향해 돌출된 돌출부에는 상기 진동 부재의 동작을 정지시키는 스위치가 제공되고, 상기 수조 거치대의 상면에는 수조 거치대 전원이 제공되고, 상기 파지 부재의 상면에는 상기 스위치와 상하로 정렬되면 상기 스위치를 동작시키는 스위치 여기부재가 제공되어, 상기 지그가 상기 수조 거치대에 위치되면 상기 진동 부재에 의한 진동이 상기 지그에 인가되고, 상기 스위치 여기부재가 상기 스위치와 상하로 정렬되면 상기 진동 부재의 동작이 정지되고,
    상기 반출 구간에는 상기 지그가 위치될 수 있고, 상기 제4 공정 라인의 길이 방향에 대해 수직한 방향으로 상기 반출 구간과 상기 반출 구간 밖 사이를 이동 가능하게 제공되는 반출 대차가 위치되는 도금 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1공정 라인은,
    공정 대상물에서 이물질을 제거하는 공정을 수행하는 제1화학조 그룹;
    상기 제1화학조 그룹의 후단과 설정 거리 이격되고,공정 대상물을 활성화시킨 후 니켈 처리하는 제2화학조 그룹;및
    공정 대상물에 동도금을 수행하는 혼합 그룹을 포함하는 도금 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2공정 라인은,
    공정 대상물에 동도금을 수행하는 후방 혼합 그룹;및
    공정 대상물에 전기 도금 방식을 통해 반광택 니켈 처리를 수행하는 전기조 그룹을 포함하는 도금 시스템.
  4. 삭제
  5. 삭제
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