JP2015018894A - めっき装置 - Google Patents

Abstract

【課題】めっき装置のスループットを保ちながら、作業員がめっき装置の構成要素に容易にアクセスすることができ、めっき装置のメンテナンスを容易に行うことを可能とするめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき装置は、基板Ｗを保持する基板ホルダ４２と、並列に配置された複数のめっき処理部３１とを備え、複数のめっき処理部３１は、それぞれ、基板Ｗのめっきに使用される複数の処理槽２９と、複数の処理槽２９間で基板Ｗを保持した基板ホルダ４２を搬送する基板ホルダ搬送機３０とを備えており、複数のめっき処理部３１の間にはメンテナンススペース１００が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ウェハなどの基板の表面をめっきするめっき装置に関するものである。

無電解めっきは、めっき液中に電気を流すことなく、めっき液中の金属イオンを化学的に還元して基板の被めっき面に金属膜を形成する技術である。このような無電解めっきは、ニッケル−りんめっき、ニッケル−ほう素めっき、プリント配線基板用銅めっきなどに広く用いられている。特に、ワイヤボンディングまたははんだバンプに電気接続するための導電性パッドの表面にＣｏ（コバルト）やＮｉ（ニッケル）などの金属を形成する際に、無電解めっきが適用されている（特許文献１参照）。

めっき装置は、一般に枚葉処理型とバッチ処理型に大別される。枚葉処理型の無電解めっき装置は、基板を水平に保持して回転させながら処理を行うものが知られている（例えば特許文献２参照）。しかしながら、導電性パッド上への金属層の形成に無電解めっきを適用すると、めっき時間が長くなることがあり、めっき装置のスループットを上げられないという欠点がある。またバッチ処理型のめっき装置では、近年の基板の大口径化に伴って基板をバッチで保持するキャリアの搬送機構が大型化し、めっき装置の設置面積が大きくなる傾向がある。

さらに、基板の大口径化が進み、めっき装置全体が大型化すると、めっき装置の構成要素（例えばめっき槽、基板洗浄機など）へ作業員がアクセスすることが困難となり、結果としてめっき装置のメンテナンスを行うことが困難になるという問題があった。

また、めっき処理を行う処理ラインを複数設けることにより、めっき処理を同時並行で行ってスループットを高めたり、汎用性の高いシステムにすることは従来から知られていたが（例えば特許文献３，４参照）、めっき装置が大型化するため、めっき装置のメンテナンスが困難であった。

特開２００１−２６７３５６号公報 特開２００２−１２９３４４号公報 特開平０６−１５８３９５号公報 特開２００１−３３５９９５号公報

本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたもので、めっき装置のスループットを保ちながら、作業員がめっき装置の構成要素に容易にアクセスすることができ、めっき装置のメンテナンスを容易に行うことを可能とするめっき装置を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、基板をめっきするめっき装置であって、前記基板を保持する基板ホルダと、並列に配置された複数のめっき処理部とを備え、前記複数のめっき処理部は、それぞれ、前記基板のめっきに使用される複数の処理槽と、前記複数の処理槽間で前記基板を保持した前記基板ホルダを搬送する基板ホルダ搬送機とを備えており、前記複数のめっき処理部の間にはメンテナンススペースが設けられていることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記メンテナンススペースは前記基板ホルダ搬送機と平行に延びていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記メンテナンススペースの下方には、前記複数の処理槽で使用される処理液を移送するための配管が設置される配管スペースが形成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記メンテナンススペースの下方に、めっき装置を運転するために必要なユーティリティ流体を前記複数のめっき処理部に供給するためのユーティリティ流体導入ポートを設けたことを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記基板を前記基板ホルダ搬送機に受け渡す基板受け渡し部をさらに備えており、前記基板受け渡し部は前記メンテナンススペースに隣接して配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板受け渡し部は、前記基板を回転させて乾燥させるスピン・リンス・ドライヤを備えており、前記スピン・リンス・ドライヤは前記メンテナンススペースに隣接して配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記めっき処理部は、無電解めっき処理部であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記めっき処理部は、電解めっき処理部であることを特徴とする。

本発明によれば、めっき処理部の間にメンテナンススペースが設けられる。作業員はメンテナンススペースからめっき装置の構成要素へ簡単にアクセスすることができ、めっき装置のメンテナンスを容易に行うことができる。

本発明の一実施形態に係る無電解めっき装置を模式的に示す平面図である。 基板ホルダを示す図である。 基板ホルダの保持アームを示す図である。 図１のＡ線矢視図である。 図１のＢ−Ｂ線断面模式図である。 本発明の他の実施形態に係る無電解めっき装置を模式的に示す平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、図１から図６において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
図１は、本発明の一実施形態に係る無電解めっき装置を模式的に示す平面図である。図１に示すように、めっき装置は、装置フレーム１と、ウェハなどの基板Ｗを収納したカセットを搭載するロードポート２と、めっき装置の動作を制御する制御部３と、基板Ｗのオリエンテーションフラットまたはノッチの位置を所定の方向に合わせるアライナ４とを備えている。さらに、めっき装置は、めっき処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させるスピン・リンス・ドライヤ（ＳＲＤ）６と、めっき前の基板Ｗを基板ホルダ４２（後述する）に搭載し、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ４２から取り出す基板着脱機構１０と、基板Ｗを搬送する基板搬送ロボット１２とを備えている。

ロードポート２の並びに沿って走行機構５が敷設されており、この走行機構５上に基板搬送ロボット１２が設置されている。基板搬送ロボット１２は走行機構５上を移動することによってロードポート２に搭載されたウェハカセットにアクセスし、めっき前の基板Ｗをウェハカセットから取り出し、基板着脱機構１０において基板Ｗを基板ホルダ４２に渡すようになっている。これらアライナ４、スピン・リンス・ドライヤ６、基板着脱機構１０、および基板搬送ロボット１２は、装置フレーム１内に配置されている。

装置フレーム１内には、基板Ｗのめっき処理に使用される複数の処理槽２９と、基板Ｗを搬送するトランスポータ（基板ホルダ搬送機）３０とが配置されている。トランスポータ３０は、グリッパ３４を備えたアーム３２を有している。トランスポータ３０は、基板Ｗを保持した基板ホルダ４２を基板着脱機構１０と処理槽２９との間で搬送し、さらに基板ホルダ４２を基板Ｗとともに上下動させることが可能となっている。

処理槽２９は直列に配置されており、トランスポータ３０は処理槽２９の並び方向に沿って配置されている。これら処理槽２９およびトランスポータ３０により、めっき処理部３１が構成される。本実施形態に係るめっき装置は、並列に配置された２つのめっき処理部３１，３１を備えている。本実施形態に係るめっき処理部３１，３１は、めっき液に電流を流すことなく基板Ｗの表面を金属でめっきする無電解めっき処理部である。しかしながら、めっき処理部３１，３１は、めっき液に電流を流すことで基板Ｗの表面を金属でめっきする電解めっき処理部であってもよい。

複数の処理槽２９には、基板ホルダ４２を保管するストック槽１４、基板Ｗを前処理液で前処理する前処理槽６０、基板Ｗの前処理の後、基板Ｗを処理液（純水）で洗浄する水洗槽６２、基板Ｗの表面に例えばパラジウム核を形成する核形成槽６４、核形成槽６４に浸漬された基板Ｗを処理液（純水）で洗浄する水洗槽６６が含まれている。さらに、複数の処理槽２９には、基板Ｗの表面に例えばコバルト（Ｃｏ）層あるいはニッケル（Ｎｉ）層を無電解めっきにより形成する第一のめっき槽６８、第一のめっき槽６８に浸漬された基板Ｗを処理液（純水）で洗浄する水洗槽７０、さらに、基板Ｗの表面に無電解めっきにより例えば金（Ａｕ）層を形成する第二のめっき槽７２、第二のめっき槽７２に浸漬された基板Ｗを処理液（純水）で洗浄する水洗槽７４、洗浄された基板Ｗの水切りを行うブロー槽７５が含まれる。第一のめっき槽６８は、複数のめっきセル６８ａから構成されている。これら前処理槽６０、水洗槽６２、核形成槽６４、水洗槽６６、第一のめっき槽６８、水洗槽７０、第二のめっき槽７２、水洗槽７４、ブロー槽７５、およびストック槽１４は、この順に直列に配置されている。

前処理槽６０、核形成槽６４、第一のめっき槽６８、第二のめっき槽７２、および各水洗槽６２，６６，７０，７４は、内部に各処理液を保持できる断面矩形形状の処理槽であり、それぞれオーバーフロー槽（図示しない）を備える。オーバーフローした処理液はポンプにより循環ラインを通って循環され、再び処理槽に供給される。循環ラインにはフィルターやめっき液の温度調節部が設けられる。

めっき処理部３１，３１の一端部には、めっき液など基板Ｗのめっき処理に必要な薬液を供給する２つの薬液供給ユニット９０，９０が配置されている。めっき処理部３１，３１の他端部には基板受け渡し部１０２が配置されている。基板受け渡し部１０２は、２つの基板着脱機構１０，１０、２つのスピン・リンス・ドライヤ６、１つのアライナ４、１つの走行機構５、および１つの基板搬送ロボット１２を備えている。なお、２つのスピン・リンス・ドライヤ６は重なって配置されているため、図１では１つのスピン・リンス・ドライヤ６が示されている。

基板着脱機構１０はストック槽１４に隣接して配置されており、基板ホルダ４２が水平に載置されるテーブル８０と、基板ホルダ４２を起倒させる基板ホルダ起倒機構８２とを備えている。基板ホルダ起倒機構８２はテーブル８０の側方に設けられている。基板着脱機構１０は、基板ホルダ起倒機構８２により基板ホルダ４２を鉛直姿勢から水平姿勢に転換し、基板ホルダ４２をテーブル８０の上に載置するように構成されている。

ロードポート２とスピン・リンス・ドライヤ６との間には、ロードポート２の並び方向に沿って走行機構５が敷設されており、この走行機構５上に基板搬送ロボット１２が設置されている。走行機構５に隣接してアライナ４が配置されている。

トランスポータ３０は、装置フレーム１に固定されて基板着脱機構１０から前処理槽６０まで水平方向に延びる固定ベース４０と、固定ベース４０上を水平方向に移動可能に構成されたリフタ３３と、リフタ３３に連結されたアーム３２とを備えている。アーム３２とリフタ３３は一体に水平方向に移動し、アーム３２はリフタ３３によって上昇および下降されるようになっている。リフタ３３およびアーム３２を水平方向に移動させる駆動源としてはリニアモータまたはラックピニオンなどを採用することができる。アーム３２は１つのグリッパ３４を有しており、グリッパ３４は１つの基板ホルダ４２を把持するように構成されている。

基板ホルダ４２について、図２を参照しつつ説明する。図２は、基板ホルダ４２を示す図である。図２に示すように、基板ホルダ４２は、基板Ｗを把持する保持アーム４４，４４と、保持アーム４４，４４を支持する支持部材４６とから構成されている。保持アーム４４は、第１のスリット４４ａ、第２のスリット４４ｂ、および第３のスリット４４ｃを有している。図３は保持アーム４４のスリット４４ａ〜４４ｃに挟持された基板Ｗを示す図である。図３では１つの保持アーム４４が示されている。図３に示すように、基板Ｗの周縁部がこれらスリット４４ａ〜４４ｃに挟持されることにより、基板Ｗが基板ホルダ４２に保持される。図１に示すように、基板搬送ロボット１２またはテーブル８０に搭載された基板スライド機構（図示しない）が基板Ｗを点線で示す位置から実線で示す位置までスライドさせることにより、基板Ｗは２つの保持アーム４４，４４のスリット４４ａ〜４４ｃに挟持される。

次に、本実施形態に係る無電解めっき装置の装置フレーム１内のレイアウトについて図１を参照しつつ説明する。図１に示すように、本実施形態に係る無電解めっき装置は２つのめっき処理部（無電解めっき処理部）３１，３１を備えており、これらめっき処理部３１，３１は装置フレーム１内において並列に配置され、かつ互いに離間している。これらめっき処理部３１，３１の間には、めっき装置の構成要素にアクセス可能なメンテナンススペース１００が設けられている。図１の網掛け部分はメンテナンススペース１００を表している。メンテナンススペース１００はトランスポータ３０，３０と平行に延びており、かつトランスポータ３０，３０に隣接して配置されている。このような配置により、作業員はトランスポータ３０，３０に容易にアクセスすることができ、トランスポータ３０，３０のメンテナンスを容易に行うことができる。メンテナンススペース１００の一部は薬液供給ユニット９０，９０の間に位置している。

めっき処理部３１，３１は、メンテナンススペース１００の両側に配置されている。このような配置により、作業者は、メンテナンススペース１００から両方のめっき処理部３１，３１を速やかに視認することができる。さらに、２つのめっき処理部３１，３１を備えためっき装置は、様々なめっき条件に従って運転することが可能である。例えば、一方のめっき処理部３１の運転を停止し、このめっき処理部３１のメンテナンスを行いつつ、他方のめっき処理部３１を運転することができる。さらに、それぞれのめっき処理部３１，３１で異なる処理液を使用することにより、それぞれ異なっためっき処理を行うことができる。

スピン・リンス・ドライヤ６は基板着脱機構１０，１０の間に配置されており、メンテナンススペース１００の端部に隣接して配置されている。このため、作業員はスピン・リンス・ドライヤ６へ容易にアクセスすることができ、スピン・リンス・ドライヤ６のメンテナンスを容易に行うことができる。

図４は、図１のＡ線矢視図である。図４に示すように、装置フレーム１の外壁面上部には、処理液に含まれる不要物の通過を許容しないフィルター１０４と、このフィルター１０４を収容するフィルターボックス１０５とが配置されている。従来のめっき装置では、フィルター１０４は装置フレーム１の外壁面下部に配置されていたため、フィルター１０４の修理または交換する作業には多大な労力を要していた。本実施形態に係るめっき装置では、フィルター１０４は装置フレーム１の外壁面上部に配置されているため、作業員がフィルター１０４に容易にアクセスすることができる。その結果、フィルター１０４のメンテナンス（修理や交換など）を容易に行うことができる。

図５は図１のＢ−Ｂ線断面模式図である。図５において、薬液供給ユニット９０は図を見やすくするために模式的に示されている。図５に示すように、めっき処理部３１，３１の間には、作業者の足場となる架台１００ａと、架台１００ａを支持する支持脚１００ｂ，１００ｂが設けられている。架台１００ａの上方にメンテナンススペース１００が形成され、架台１００ａの下方に配管スペース１０６が形成されている。配管スペース１０６にはめっき処理に使用される処理液を移送するための配管が集中配置されている。これら配管は、例えばフィルター１０４や薬液供給ユニット９０，９０に接続されている配管である。

無電解めっき装置を運転するために必要な純水や窒素（Ｎ_２）などのユーティリティ流体をユーティリティ供給設備から受け取り、めっき処理部３１，３１に供給するためのユーティリティ流体導入ポート（継手）１０８を架台１００ａの下方（配管スペース１０６）に設けてもよい。ユーティリティ流体は、図５に示すようにめっき装置が設置される階下から配管を通じて供給されてもよい。

本実施形態によれば、作業員は、めっき処理部３１，３１の間に設けられたメンテナンススペース１００から処理槽２９内の状態を容易に視認することができる。また、めっき装置の外壁面上部にフィルター１０４およびフィルターボックス１０５が配置されているので、めっき装置の外部からフィルター１０４の交換を行うことができる。フィルターボックス１０５をめっき装置の外壁面上部に配置したことにより、めっき装置外側からめっき装置内部のメンテナンスを行うことはある程度制限されるが、メンテナンススペース１００を設けたことにより、容易にめっき装置内部のメンテナンスを行うことができる。さらに、メンテナンススペース１００の下に配管スペース１０６を設けたことにより、空間を効率的に利用できる。

次に、上記のように構成されためっき装置による処理動作を説明する。まず、トランスポータ３０のアーム３２により、ストック槽１４から鉛直姿勢の基板ホルダ４２を取り出す。基板ホルダ４２を把持したアーム３２は、水平方向に移動して、基板着脱機構１０に基板ホルダ４２を渡す。基板着脱機構１０は、基板ホルダ起倒機構８２により基板ホルダ４２を鉛直姿勢から水平姿勢に転換し、テーブル８０の上に載置する。

基板搬送ロボット１２は、ロードポート２に搭載されたカセットから基板Ｗを１枚取り出し、アライナ４に載せる。アライナ４はオリエンテーションフラットまたはノッチの位置を所定の方向に合わせる。基板搬送ロボット１２は、基板Ｗをアライナ４から取り出し、テーブル８０上に載置された基板ホルダ４２に基板Ｗを挿入する。より具体的には、基板搬送ロボット１２は、基板Ｗを保持アーム４４のスリット４４ａ〜４４ｃに挟持させるように所定の位置まで基板Ｗを水平に移動させ、基板Ｗを図２の点線で示す位置から実線で示す位置までスライドさせることにより、基板Ｗを基板ホルダ４２に装填する。これに代えて、テーブル８０に基板Ｗを平行にスライドさせる基板スライド機構（図示せず）を設け、基板搬送ロボット１２が基板Ｗを基板スライド機構に渡し、基板スライド機構が基板Ｗを基板ホルダ４２に装着するようにしてもよい。

次に、基板ホルダ起倒機構８２は、基板ホルダ４２を水平姿勢から鉛直姿勢に転換する。アーム３２のグリッパ３４は、この起立した状態の基板ホルダ４２を把持し、この状態で、トランスポータ３０は基板Ｗおよび基板ホルダ４２を前処理槽６０の上方の所定位置まで水平方向に移動させる。そして、リフタ３３がアーム３２を下降させて、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を前処理槽６０内の処理液に浸漬させることで、基板Ｗの表面を清浄化する。基板Ｗの前処理後、リフタ３３はアーム３２を上昇させ、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を前処理槽６０内の処理液から引き上げる。

次に、アーム３２は、基板ホルダ４２を水洗槽６２の上方の所定位置に移動させる。そして、リフタ３３がアーム３２を下降させて、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を水洗槽６２内の処理液（通常は純水）に浸漬させることで、基板Ｗおよび基板ホルダ４２の表面が洗浄される。基板Ｗの水洗後、リフタ３３はアーム３２を上昇させ、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を水洗槽６２内の処理液から引き上げる。

次に、アーム３２は、基板ホルダ４２を核形成槽６４の上方の所定位置に移動させる。そして、リフタ３３がアーム３２を下降させて、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を核形成槽６４内の処理液に浸漬させることで、基板Ｗの表面に例えばパラジウム核（パラジウム触媒）が形成される。その後、リフタ３３はアーム３２を上昇させ、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を核形成槽６４の処理液から引き上げる。

次に、アーム３２は、基板ホルダ４２を水洗槽６６の上方の所定位置に移動させる。そして、リフタ３３がアーム３２を下降させて、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を水洗槽６６内の処理液（通常は純水）に浸漬させることで、基板Ｗおよび基板ホルダ４２の表面が洗浄される。その後、リフタ３３はアーム３２を上昇させ、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を水洗槽６６の処理液から引き上げる。

次に、アーム３２は、基板ホルダ４２を第一のめっき槽６８の上方の所定位置に移動させる。そして、リフタ３３がアーム３２を下降させて、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を第一のめっき槽６８の複数のめっきセル６８ａのうちの１つに保持されているめっき液（処理液）に浸漬させ、基板Ｗの表面に例えばコバルト（Ｃｏ）またはニッケル（Ｎｉ）の無電解めっきを行う。さらに、複数の基板Ｗについて同様の動作を繰り返して、すべてのめっきセル６８ａ内のめっき液（処理液）に基板Ｗを浸漬させる。所定のめっき時間が経過した後、トランスポータ３０は、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を第一のめっき槽６８のめっき液から１つずつ引き上げる。

次に、トランスポータ３０のアーム３２は、基板ホルダ４２を水洗槽７０の上方の所定位置に移動させる。そして、リフタ３３がアーム３２を下降させて、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を水洗槽７０内の処理液（通常は純水）に浸漬させることで、基板Ｗおよび基板ホルダ４２の表面が洗浄される。その後、リフタ３３はアーム３２を上昇させ、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を水洗槽７０の処理液から引き上げる。

次に、アーム３２は、基板ホルダ４２を第二のめっき槽７２の上方の所定位置に移動させる。そして、リフタ３３がアーム３２を下降させて、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を第二のめっき槽７２内のめっき液（処理液）に浸漬させることで、基板Ｗの表面に金（Ａｕ）層を無電解めっきにより形成する。その後、リフタ３３はアーム３２を上昇させ、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を第二のめっき槽７２のめっき液から引き上げる。

次に、アーム３２は、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を水洗槽７４の上方の所定位置に移動させる。そして、リフタ３３がアーム３２を下降させて、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を水洗槽７４内の処理液（通常は純水）に浸漬させることで、基板Ｗの表面が洗浄される。その後、リフタ３３はアーム３２を上昇させ、基板Ｗおよび基板ホルダ４２を水洗槽７４の処理液から引き上げる。

基板Ｗのめっき後、アーム３２は、基板Ｗおよび基板ホルダ４２をブロー槽７５の上方位置まで水平方向に移動させる。リフタ３３がアーム３２を下降させることで基板Ｗおよび基板ホルダ４２はブロー槽７５内の所定の位置にセットされる。ブロー槽７５は、エアの吹き付けによって、基板ホルダ４２、および基板ホルダ４２で保持した基板Ｗの表面に付着した水滴を除去し乾燥させる。ブロー処理が終了した後、アーム３２のグリッパ３４は基板ホルダ４２を把持し、リフタ３３がアーム３２を上昇させることで、基板ホルダ４２はブロー槽７５から引き上げられる。

アーム３２は、水平方向に移動して、基板ホルダ４２を基板ホルダ起倒機構８２に渡す。基板ホルダ起倒機構８２は、前述と同様にして、基板ホルダ４２をテーブル８０の上に水平に載置する。基板搬送ロボット１２は、基板Ｗを図２の実線で示す位置から点線で示す位置までスライドさせることにより、基板Ｗを基板ホルダ４２から取り出す。これに代えて、テーブル８０に設けた基板スライド機構（図示せず）が基板Ｗを基板ホルダ４２の基板保持位置からスライドさせ、その後基板搬送ロボット１２が基板スライド機構から基板Ｗを取り出してもよい。その後、基板搬送ロボット１２はめっき処理後の基板Ｗをスピン・リンス・ドライヤ６に搬送する。スピン・リンス・ドライヤ６は基板Ｗを高速で回転させることで基板を乾燥させる。基板搬送ロボット１２は、乾燥された基板をスピン・リンス・ドライヤ６から取り出し、ロードポート２のカセットに戻す。これによって、１枚の基板に対する処理が終了する。

図６は、本発明の他の実施形態に係るめっき装置を模式的に示す平面図である。図６に示す処理槽２９は図１に示す処理槽２９と同一の構成を有しているため、簡略化して表示されている。図６の網掛け部分がメンテナンススペース１００を示す。図６に示すめっき装置と図１に示すめっき装置との違いは、メンテナンススペース１００に隣接して、スピン・リンス・ドライヤ６および基板着脱機構１０，１０が配置されている点である。このような配置により、作業員はスピン・リンス・ドライヤ６および基板着脱機構１０に容易にアクセスすることができ、スピン・リンス・ドライヤ６および基板着脱機構１０のメンテナンスを容易に行うことができる。本実施形態では、めっき処理部３１，３１のトランスポータ３０，３０はメンテナンススペース１００に隣接して配置されていないが、図１に示すように、トランスポータ３０，３０をメンテナンススペース１００に隣接して配置してもよい。

上述した２つの実施形態では、トランスポータ３０のリフタ３３が基板ホルダ４２を水平方向に移動させ、かつ上下動させる例を示したが、リフタをトランスポータ３０から切り離して設けてもよい。この場合、複数のリフタがそれぞれ処理槽２９に隣接して設けられ、トランスポータ３０はアーム３２を水平方向にのみ移動させるように構成される。

これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内において、種々の異なる形態で実施されてよいことは勿論である。例えば、上述した実施形態は、メンテナンススペース１００を無電解めっき装置に設けた例であるが、メンテナンススペース１００を電解めっき装置に設けてもよい。メンテナンススペース１００を電解めっき装置に設けても上記と同様の効果が得られる。

１ 装置フレーム
２ ロードポート
３ 制御部
４ アライナ
５ 走行機構
６ スピン・リンス・ドライヤ（ＳＲＤ）
１０ 基板着脱機構
１２ 基板搬送ロボット
１４ ストック槽
２９ 処理槽
３０ トランスポータ（基板ホルダ搬送機）
３１ めっき処理部
３２ アーム
３３ リフタ
３４ グリッパ
４２ 基板ホルダ
４４ 保持アーム
４６ 支持部材
６０ 前処理槽
６２，６６，７０，７４ 水洗槽
６４ 核形成槽
６８ 第一のめっき槽
７２ 第二のめっき槽
７５ ブロー槽
８０ テーブル
８２ 基板ホルダ起倒機構
９０ 薬液供給ユニット
１００ メンテナンススペース
１００ａ 架台
１００ｂ 支持脚
１０２ 基板受け渡し部
１０４ フィルター
１０５ フィルターボックス
１０６ 配管スペース
１０８ ユーティリティ流体導入ポート

Claims (8)

1. 基板をめっきするめっき装置であって、
   前記基板を保持する基板ホルダと、
   並列に配置された複数のめっき処理部とを備え、
   前記複数のめっき処理部は、それぞれ、
   前記基板のめっきに使用される複数の処理槽と、
   前記複数の処理槽間で前記基板を保持した前記基板ホルダを搬送する基板ホルダ搬送機とを備えており、
   前記複数のめっき処理部の間にはメンテナンススペースが設けられていることを特徴とするめっき装置。
2. 前記メンテナンススペースは前記基板ホルダ搬送機と平行に延びていることを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
3. 前記メンテナンススペースの下方には、前記複数の処理槽で使用される処理液を移送するための配管が設置される配管スペースが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のめっき装置。
4. 前記メンテナンススペースの下方に、めっき装置を運転するために必要なユーティリティ流体を前記複数のめっき処理部に供給するためのユーティリティ流体導入ポートを設けたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のめっき装置。
5. 前記基板を前記基板ホルダ搬送機に受け渡す基板受け渡し部をさらに備えており、
   前記基板受け渡し部は前記メンテナンススペースに隣接して配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のめっき装置。
6. 前記基板受け渡し部は、前記基板を回転させて乾燥させるスピン・リンス・ドライヤを備えており、
   前記スピン・リンス・ドライヤは前記メンテナンススペースに隣接して配置されていることを特徴とする請求項５に記載のめっき装置。
7. 前記めっき処理部は、無電解めっき処理部であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のめっき装置。
8. 前記めっき処理部は、電解めっき処理部であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のめっき装置。

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