JPS58160271U - 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置 - Google Patents

微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置

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JPS58160271U
JPS58160271U JP5440782U JP5440782U JPS58160271U JP S58160271 U JPS58160271 U JP S58160271U JP 5440782 U JP5440782 U JP 5440782U JP 5440782 U JP5440782 U JP 5440782U JP S58160271 U JPS58160271 U JP S58160271U
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JP
Japan
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plating
solution supply
supply box
printed wiring
wiring boards
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JP5440782U
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JPS621240Y2 (ja
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杉田　則行
真人 安藤
Original Assignee
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤ−ス株式会社
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係かるメッキ装置の一実施例を示す
断面説明図、第２図はメッキ液供給箱の斜視図そして第
３図は第１図中の矢示■部の拡大断面図である。 １・・・・・・メッキ液供給箱、２・・・・・・処理槽
、３・・・・・・ポンプ、４，５・・・・・・アノード
、８・・・・・・メッキ物、１２・・・・・・メッキ液
、１４・・・・・・微小孔、１５・・・・・・微小孔の
メッキ層、１６．１７・・・・・・両面のメッキ層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 微小孔を有するメッキ物を、開口に取付けて密閉箱を形
    成するメッキ液供給箱と、 メッキ液供給箱ごとメッキ物全体を浸漬せしめる処理槽
    と、 浸漬状態のメッキ液供給箱内にメッキ液を加圧供給する
    ポンプと、そして メッキ液供給箱内及び処理槽内の、メッキ物を間に置い
    て対峙する位置に、各々設けられたアノードとを備えて
    成る微小孔を有するメッキ物のメッキ装置。
JP5440782U 1982-04-16 1982-04-16 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置 Granted JPS58160271U (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS58160271U true JPS58160271U (ja) 1983-10-25
JPS621240Y2 JPS621240Y2 (ja) 1987-01-13

Family

ID=30065030

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01165793A (ja) * 1987-12-21 1989-06-29 Ibiden Co Ltd プリント配線基板用のめっき処理装置
KR101122793B1 (ko) 2009-11-09 2012-03-21 주식회사 케이씨텍 기판도금장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01165793A (ja) * 1987-12-21 1989-06-29 Ibiden Co Ltd プリント配線基板用のめっき処理装置
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