JPS58160271U - 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置 - Google Patents
微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置Info
- Publication number
- JPS58160271U JPS58160271U JP5440782U JP5440782U JPS58160271U JP S58160271 U JPS58160271 U JP S58160271U JP 5440782 U JP5440782 U JP 5440782U JP 5440782 U JP5440782 U JP 5440782U JP S58160271 U JPS58160271 U JP S58160271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- solution supply
- supply box
- printed wiring
- wiring boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はこの考案に係かるメッキ装置の一実施例を示す
断面説明図、第2図はメッキ液供給箱の斜視図そして第
3図は第1図中の矢示■部の拡大断面図である。 1・・・・・・メッキ液供給箱、2・・・・・・処理槽
、3・・・・・・ポンプ、4,5・・・・・・アノード
、8・・・・・・メッキ物、12・・・・・・メッキ液
、14・・・・・・微小孔、15・・・・・・微小孔の
メッキ層、16.17・・・・・・両面のメッキ層。
断面説明図、第2図はメッキ液供給箱の斜視図そして第
3図は第1図中の矢示■部の拡大断面図である。 1・・・・・・メッキ液供給箱、2・・・・・・処理槽
、3・・・・・・ポンプ、4,5・・・・・・アノード
、8・・・・・・メッキ物、12・・・・・・メッキ液
、14・・・・・・微小孔、15・・・・・・微小孔の
メッキ層、16.17・・・・・・両面のメッキ層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 微小孔を有するメッキ物を、開口に取付けて密閉箱を形
成するメッキ液供給箱と、 メッキ液供給箱ごとメッキ物全体を浸漬せしめる処理槽
と、 浸漬状態のメッキ液供給箱内にメッキ液を加圧供給する
ポンプと、そして メッキ液供給箱内及び処理槽内の、メッキ物を間に置い
て対峙する位置に、各々設けられたアノードとを備えて
成る微小孔を有するメッキ物のメッキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5440782U JPS58160271U (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5440782U JPS58160271U (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58160271U true JPS58160271U (ja) | 1983-10-25 |
JPS621240Y2 JPS621240Y2 (ja) | 1987-01-13 |
Family
ID=30065030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5440782U Granted JPS58160271U (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58160271U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01165793A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Ibiden Co Ltd | プリント配線基板用のめっき処理装置 |
KR101122793B1 (ko) | 2009-11-09 | 2012-03-21 | 주식회사 케이씨텍 | 기판도금장치 |
-
1982
- 1982-04-16 JP JP5440782U patent/JPS58160271U/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01165793A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Ibiden Co Ltd | プリント配線基板用のめっき処理装置 |
KR101122793B1 (ko) | 2009-11-09 | 2012-03-21 | 주식회사 케이씨텍 | 기판도금장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS621240Y2 (ja) | 1987-01-13 |
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