JPS621240Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS621240Y2 JPS621240Y2 JP1982054407U JP5440782U JPS621240Y2 JP S621240 Y2 JPS621240 Y2 JP S621240Y2 JP 1982054407 U JP1982054407 U JP 1982054407U JP 5440782 U JP5440782 U JP 5440782U JP S621240 Y2 JPS621240 Y2 JP S621240Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plating liquid
- printed wiring
- wiring board
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 79
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 45
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
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- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
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- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は微小孔を有するメツキ物、例えばプ
リント配線基板のようなメツキ物にとつて好適な
メツキ装置に関する。
リント配線基板のようなメツキ物にとつて好適な
メツキ装置に関する。
微小孔を有するメツキ物〔以下単にメツキ物と
称す〕にメツキを施すメツキ装置としては従来よ
り多くの技術が提案されている。例えば特公昭55
−46473号に開示された「板を貫通する孔の内面
をメツキする装置」や特公昭53−124771号で開示
された「多層プリント板のスルホールメツキ方
法」がある。前者は陰極化したガイドレールを介
しプリント配線基板をいわば水平状態で移動させ
そのパスラインの上方に設けたメツキ液槽の底部
開口よりメツキ液を流下させるようにしている。
そしてこの微小孔内を流下するメツキ液の液束を
通電路とし上記パスラインの下方に別途設けた陽
極板より電流が流れるようにしてメツキするもの
である。又、後者はプリント配線基板の微小孔の
両側に微小孔位置に合わせてノズルを各々設け双
方のノズルより微小孔内へメツキ液を噴射し析出
電圧、電流の測定値に応じた印加電圧と微小孔間
の間隔を調整しつつメツキするものである。
称す〕にメツキを施すメツキ装置としては従来よ
り多くの技術が提案されている。例えば特公昭55
−46473号に開示された「板を貫通する孔の内面
をメツキする装置」や特公昭53−124771号で開示
された「多層プリント板のスルホールメツキ方
法」がある。前者は陰極化したガイドレールを介
しプリント配線基板をいわば水平状態で移動させ
そのパスラインの上方に設けたメツキ液槽の底部
開口よりメツキ液を流下させるようにしている。
そしてこの微小孔内を流下するメツキ液の液束を
通電路とし上記パスラインの下方に別途設けた陽
極板より電流が流れるようにしてメツキするもの
である。又、後者はプリント配線基板の微小孔の
両側に微小孔位置に合わせてノズルを各々設け双
方のノズルより微小孔内へメツキ液を噴射し析出
電圧、電流の測定値に応じた印加電圧と微小孔間
の間隔を調整しつつメツキするものである。
しかしながら、このような従来例にあつては前
者の場合微小孔にメツキ液を通すのにいわば重力
を利用しているだけなので微小孔のサイズが極め
て小さいとメツキ液の通りがうまく行かぬ傾向が
あり、又後者の場合前者の不具合に代えてノズル
を微小孔の位置に対応させるのでもし微小孔数が
多い場合にはノズルの位置決めが大変となり装置
全体も相当大型化且つ複雑化してしまう不具合が
ある。
者の場合微小孔にメツキ液を通すのにいわば重力
を利用しているだけなので微小孔のサイズが極め
て小さいとメツキ液の通りがうまく行かぬ傾向が
あり、又後者の場合前者の不具合に代えてノズル
を微小孔の位置に対応させるのでもし微小孔数が
多い場合にはノズルの位置決めが大変となり装置
全体も相当大型化且つ複雑化してしまう不具合が
ある。
この考案はこのような従来の不具合を解決する
ことを目的としており、比較的簡単な構造の装置
でメツキ物の微小孔を効率良くしかも高速でメツ
キすることのできるメツキ装置を提供せんとして
いる。具体的には、この考案に係かるメツキ装置
は、壁面部に第1アノードを取付け内部にメツキ
液を満たした処理槽と、一方に開口他方に底を有
し、開口の周囲にはプリント配線基板を取付けて
内部を密閉化するためのカソード板兼用のフラン
ジ部をそして底の内面には第2アノードを各々備
え、フランジ部に取付けたプリント配線基板ごと
上記処理槽のメツキ液中に浸漬せしめられ且つプ
リント配線基板を間に置いて上記第1アノードに
対し第2アノードを対峙させた状態で位置決めさ
れるメツキ液供給箱と、浸漬状態のメツキ液供給
箱内に処理槽中のメツキ液を加圧供給すべく一方
が接続パイプを介しメツキ液供給箱の底と連接さ
れ他方がメツキ液吸入パイプを介して処理槽内の
メツキ液中に開放されているポンプとを、備え、
プリント配線基板の両面と両面間を貫通している
複数の微小孔の内面とに、併せてメツキ層を形成
せしめるものとしてある。
ことを目的としており、比較的簡単な構造の装置
でメツキ物の微小孔を効率良くしかも高速でメツ
キすることのできるメツキ装置を提供せんとして
いる。具体的には、この考案に係かるメツキ装置
は、壁面部に第1アノードを取付け内部にメツキ
液を満たした処理槽と、一方に開口他方に底を有
し、開口の周囲にはプリント配線基板を取付けて
内部を密閉化するためのカソード板兼用のフラン
ジ部をそして底の内面には第2アノードを各々備
え、フランジ部に取付けたプリント配線基板ごと
上記処理槽のメツキ液中に浸漬せしめられ且つプ
リント配線基板を間に置いて上記第1アノードに
対し第2アノードを対峙させた状態で位置決めさ
れるメツキ液供給箱と、浸漬状態のメツキ液供給
箱内に処理槽中のメツキ液を加圧供給すべく一方
が接続パイプを介しメツキ液供給箱の底と連接さ
れ他方がメツキ液吸入パイプを介して処理槽内の
メツキ液中に開放されているポンプとを、備え、
プリント配線基板の両面と両面間を貫通している
複数の微小孔の内面とに、併せてメツキ層を形成
せしめるものとしてある。
以下、この考案の詳細を図示の実施例に基づい
て説明する。第1図乃至第3図はこの考案の一実
施例を示すもので、このメツキ装置はメツキ液供
給箱1と、処理槽2と、ポンプ3と、第1アノー
ド5と第2アノード4とを主に備えている。メツ
キ液供給箱1は一方が開口6他方が底7の物で、
開口6の周囲には「メツキ物」としてのプリント
配線基板8を固定するための「カソード板」兼用
のフランジ部9があり、塩ビ製の取付けボルト1
0を介しプリント配線基板8の周辺部を取付け自
在とし、取付けた場合には密閉箱を形成するよう
にしている。底7にはポンプ3との接続パイプ1
1が設けられている。尚、このメツキ液供給箱1
は取付けるプリント配線基板8のサイズにも依る
がなるべく小サイズの物とし後述するメツキ液1
2の流量をなるべく大きなものとするのが好まし
い。又、上記取付けボルト10は特に材質を特定
するものではないが、塩ビ製、つまり非導体製の
ものにすればフランジ部9を「カソード板}とし
て使用する場合プリント配線基板8に所定の電流
を流し易くなるので都合が良い。
て説明する。第1図乃至第3図はこの考案の一実
施例を示すもので、このメツキ装置はメツキ液供
給箱1と、処理槽2と、ポンプ3と、第1アノー
ド5と第2アノード4とを主に備えている。メツ
キ液供給箱1は一方が開口6他方が底7の物で、
開口6の周囲には「メツキ物」としてのプリント
配線基板8を固定するための「カソード板」兼用
のフランジ部9があり、塩ビ製の取付けボルト1
0を介しプリント配線基板8の周辺部を取付け自
在とし、取付けた場合には密閉箱を形成するよう
にしている。底7にはポンプ3との接続パイプ1
1が設けられている。尚、このメツキ液供給箱1
は取付けるプリント配線基板8のサイズにも依る
がなるべく小サイズの物とし後述するメツキ液1
2の流量をなるべく大きなものとするのが好まし
い。又、上記取付けボルト10は特に材質を特定
するものではないが、塩ビ製、つまり非導体製の
ものにすればフランジ部9を「カソード板}とし
て使用する場合プリント配線基板8に所定の電流
を流し易くなるので都合が良い。
処理槽2はメツキ液供給箱1とプリント配線基
板8とを一緒に浸漬せしめるものであり、浸漬し
易い深さ、幅のものとしてあり、銅メツキ用のメ
ツキ液の如き適宜のメツキ液12が内部に満たさ
れている。
板8とを一緒に浸漬せしめるものであり、浸漬し
易い深さ、幅のものとしてあり、銅メツキ用のメ
ツキ液の如き適宜のメツキ液12が内部に満たさ
れている。
ポンプ3は接続パイプ11を介し一方がメツキ
液供給箱1の底7と連接され且つ他方がメツキ液
吸入パイプ13を介して処理槽2内のメツキ液1
2中に開放されている。第2アノード4はメツキ
液供給箱1内の底7の内面に、そして第1アノー
ド5は処理槽2内の側壁部に各々配置されるもの
でプリント配線基板8を間に置いて対峙する位置
に設けられ、好ましくは不溶性アノードを採用す
るが勿論これに特定されず可溶性アノードの採用
や不溶性アノードと可溶性アノードとの併用も可
能である。
液供給箱1の底7と連接され且つ他方がメツキ液
吸入パイプ13を介して処理槽2内のメツキ液1
2中に開放されている。第2アノード4はメツキ
液供給箱1内の底7の内面に、そして第1アノー
ド5は処理槽2内の側壁部に各々配置されるもの
でプリント配線基板8を間に置いて対峙する位置
に設けられ、好ましくは不溶性アノードを採用す
るが勿論これに特定されず可溶性アノードの採用
や不溶性アノードと可溶性アノードとの併用も可
能である。
次に作用を説明する。先ずメツキ液供給箱1の
「カソード板」兼用のフランジ部9に塩ビ製の取
付けボルト10を介してプリント配線基板8を取
付けいわば全体を「密閉箱」とする。そしてメツ
キ液供給箱1ごとプリント配線基板8の全体を処
理槽2内に入れメツキ液12内に浸漬せしめる。
そしてポンプ3を働かせてメツキ液12を、メツ
キ液吸入パイプ13、ポンプ3、次いで接続パイ
プ11を経て底7よりメツキ液供給箱1内に加圧
供給すれば、メツキ液12はプリント配線基板8
の複数の微小孔14からのみ外へ流れ出、その時
に各微小孔14内にメツキ層15が施される。こ
のようにメツキ液供給箱1内にメツキ液12を加
圧供給すれば、メツキ液12はメツキ液供給箱1
内で撹拌され且つ微小孔14を通り外へ矢示Aの
如く高速流になつて流出するので、処理槽2内の
メツキ液12と衝突してそこでも同じく撹拌が期
待され第2アノード4のみならず第1アノード5
の働きも活発に行なわれるものである。尚、この
時、処理槽2内に於けるプリント配線基板8と第
1アノード5間の部分で、例えばエアーの強制吹
込みの如き手段を介し、メツキ液12の撹拌を別
途行なえばより一層良好なアノードイオンの供給
が行なわれるものである。この様な状態に於いて
第3図で示す如くプリント配線基板8の両面にメ
ツキ層16,17が形成され、併せて複数の微小
孔14の内面にもメツキ層15が極めて高速で施
される。そして、高電流密度でメツキすれば微小
孔14の内面に均一厚さのメツキ層15が高速で
形成される。そしてメツキ処理が終了すれば、プ
リント配線基板8をメツキ液供給箱1ごと処理槽
2内より取出し新しいプリント配線基板8をメツ
キ液供給箱1へ取付け、上記の作用を繰り返えせ
ばよい。
「カソード板」兼用のフランジ部9に塩ビ製の取
付けボルト10を介してプリント配線基板8を取
付けいわば全体を「密閉箱」とする。そしてメツ
キ液供給箱1ごとプリント配線基板8の全体を処
理槽2内に入れメツキ液12内に浸漬せしめる。
そしてポンプ3を働かせてメツキ液12を、メツ
キ液吸入パイプ13、ポンプ3、次いで接続パイ
プ11を経て底7よりメツキ液供給箱1内に加圧
供給すれば、メツキ液12はプリント配線基板8
の複数の微小孔14からのみ外へ流れ出、その時
に各微小孔14内にメツキ層15が施される。こ
のようにメツキ液供給箱1内にメツキ液12を加
圧供給すれば、メツキ液12はメツキ液供給箱1
内で撹拌され且つ微小孔14を通り外へ矢示Aの
如く高速流になつて流出するので、処理槽2内の
メツキ液12と衝突してそこでも同じく撹拌が期
待され第2アノード4のみならず第1アノード5
の働きも活発に行なわれるものである。尚、この
時、処理槽2内に於けるプリント配線基板8と第
1アノード5間の部分で、例えばエアーの強制吹
込みの如き手段を介し、メツキ液12の撹拌を別
途行なえばより一層良好なアノードイオンの供給
が行なわれるものである。この様な状態に於いて
第3図で示す如くプリント配線基板8の両面にメ
ツキ層16,17が形成され、併せて複数の微小
孔14の内面にもメツキ層15が極めて高速で施
される。そして、高電流密度でメツキすれば微小
孔14の内面に均一厚さのメツキ層15が高速で
形成される。そしてメツキ処理が終了すれば、プ
リント配線基板8をメツキ液供給箱1ごと処理槽
2内より取出し新しいプリント配線基板8をメツ
キ液供給箱1へ取付け、上記の作用を繰り返えせ
ばよい。
以上説明してきたように、この考案によればメ
ツキ液供給箱の開口にプリント配線基板を取付け
て密閉箱とし、その全体を処理槽のメツキ液中に
浸漬しつつ密閉箱内にメツキ液を加圧供給し撹拌
させながら複数の微小孔からのみ外へ高速で流出
せしめ、併せて処理槽内でも撹拌させつつメツキ
処理し、しかも処理槽内の壁面部に取付けられる
第1アノードと、メツキ液供給箱の底の内面に取
付けられる第2アノードとがプリント配線基板を
間に置いて対峙した状態で位置決めされるので、
プリント配線基板の両面メツキは勿論のこと複数
の微小孔へ同時にメツキ処理することができ、微
小孔を有するプリント配線基板のメツキ処理を効
率よく行なうことができるという効果がある。
ツキ液供給箱の開口にプリント配線基板を取付け
て密閉箱とし、その全体を処理槽のメツキ液中に
浸漬しつつ密閉箱内にメツキ液を加圧供給し撹拌
させながら複数の微小孔からのみ外へ高速で流出
せしめ、併せて処理槽内でも撹拌させつつメツキ
処理し、しかも処理槽内の壁面部に取付けられる
第1アノードと、メツキ液供給箱の底の内面に取
付けられる第2アノードとがプリント配線基板を
間に置いて対峙した状態で位置決めされるので、
プリント配線基板の両面メツキは勿論のこと複数
の微小孔へ同時にメツキ処理することができ、微
小孔を有するプリント配線基板のメツキ処理を効
率よく行なうことができるという効果がある。
第1図はこの考案に係かるメツキ装置の一実施
例を示す断面説明図、第2図はメツキ液供給箱の
斜視図そして第3図は第1図中の矢示部の拡大
断面図である。 1……メツキ液供給箱、2……処理槽、3……
ポンプ、4……第2アノード、5……第1アノー
ド、8……プリント配線基板、11……接続パイ
プ、12……メツキ液、13……メツキ液の吸入
パイプ、14……微小孔、15……微小孔のメツ
キ層、16,17……両面のメツキ層。
例を示す断面説明図、第2図はメツキ液供給箱の
斜視図そして第3図は第1図中の矢示部の拡大
断面図である。 1……メツキ液供給箱、2……処理槽、3……
ポンプ、4……第2アノード、5……第1アノー
ド、8……プリント配線基板、11……接続パイ
プ、12……メツキ液、13……メツキ液の吸入
パイプ、14……微小孔、15……微小孔のメツ
キ層、16,17……両面のメツキ層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 壁面部に第1アノードを取付け内部にメツキ液
を満たした処理槽と、 一方に開口他方に底を有し、開口の周囲にはプ
リント配線基板を取付けて内部を密閉化するため
のカソード板兼用のフランジ部をそして底の内面
には第2アノードを各々備え、フランジ部に取付
けたプリント配線基板ごと上記処理槽のメツキ液
中に浸漬せしめられ且つプリント配線基板を間に
置いて上記第1アノードに対し第2アノードを対
峙させた状態で位置決めされるメツキ液供給箱
と、 浸漬状態のメツキ液供給箱内に処理槽中のメツ
キ液を加圧供給すべく一方が接続パイプを介しメ
ツキ液供給箱の底と連接され他方がメツキ液吸入
パイプを介して処理槽内のメツキ液中に開放され
ているポンプとを、備え、 プリント配線基板の両面と両面間を貫通してい
る複数の微小孔の内面とに、併せてメツキ層を形
成せしめる、微小孔を有するプリント配線基板の
メツキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5440782U JPS58160271U (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5440782U JPS58160271U (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58160271U JPS58160271U (ja) | 1983-10-25 |
JPS621240Y2 true JPS621240Y2 (ja) | 1987-01-13 |
Family
ID=30065030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5440782U Granted JPS58160271U (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58160271U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0680199B2 (ja) * | 1987-12-21 | 1994-10-12 | イビデン株式会社 | プリント配線基板用のめっき処理装置 |
KR101122793B1 (ko) | 2009-11-09 | 2012-03-21 | 주식회사 케이씨텍 | 기판도금장치 |
-
1982
- 1982-04-16 JP JP5440782U patent/JPS58160271U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58160271U (ja) | 1983-10-25 |
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