JPS5920630U - 樹脂コ−テイング装置 - Google Patents

樹脂コ−テイング装置

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JPS5920630U
JPS5920630U JP11521582U JP11521582U JPS5920630U JP S5920630 U JPS5920630 U JP S5920630U JP 11521582 U JP11521582 U JP 11521582U JP 11521582 U JP11521582 U JP 11521582U JP S5920630 U JPS5920630 U JP S5920630U
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JP
Japan
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board
resin coating
cover
resin
coating equipment
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JP11521582U
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JPS6214687Y2 (ja
Inventor
石原　言道
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日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は被樹脂コーティング部品の平面図及
びＡ−Ａ線視断面図、第３図及び第４図は第１図の被樹
脂コーティング部品の製造に使用されるリードフレーム
状態の側面図及び正面図、第５図及び第６図は本考案の
一実施例を示す樹脂コーティング装置の要部側面図及び
Ｂ−Ｂ線視拡大断面図、第７図は本考案の他の実施例を
示す樹脂コーティング装置の断面図である。 １・・・基板、３・・・リード、７・・・樹脂槽、８，
８′・・・溶融樹脂材、９・・・カバー、１０．１２・
・・ノズル。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のリードを基板片面の方向に揃えて導出した被樹脂
    コーティング部品の基板の樹脂コーティングにおいて、
    基板のリード導出側と反対の片面を浸漬する溶融樹脂材
    を収容した樹脂槽と、この溶融樹脂材に浸漬した基板の
    リード導出側片面にリードを一定レベルまで覆って被嵌
    するカバーと、カバーで覆われた基板の片面に向けて溶
    融樹脂材を吐出するノズルとを具備したことを特徴とす
    る樹脂コーティング装置。
JP11521582U 1982-07-28 1982-07-28 樹脂コ−テイング装置 Granted JPS5920630U (ja)

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JP11521582U JPS5920630U (ja) 1982-07-28 1982-07-28 樹脂コ−テイング装置

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JPS5920630U true JPS5920630U (ja) 1984-02-08
JPS6214687Y2 JPS6214687Y2 (ja) 1987-04-15

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ID=30266037

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP2752366A1 (en) 2010-01-28 2014-07-09 Avery Dennison Corporation Label applicator belt system

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JPS6214687Y2 (ja) 1987-04-15

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