KR20210001623A - 칩온보드 타입 ｐｃｂ의 도금용 지그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그에 관한 것으로서, 전류통전시 상기 행거와 복수의 상기 고정편 사이의 거리가 상이하더라도 동일한 세기의 저항이 발생될 수 있어 LED 등을 배치하기 위한 칩온보드 타입 PCB에 균일한 두께로 도금처리를 할 수 있어 불량률 발생 우려가 없음은 물론 고가의 금 등의 귀금속 도금의 불필요한 손실을 방지하면서 제조원가가 절감될 수 있는 효과가 있다.

Description

칩온보드 타입 ＰＣＢ의 도금용 지그{Chip On board type PCB plating jig}
본 발명은 전류통전시 상기 행거와 복수의 상기 고정편 사이의 거리가 상이하더라도 동일한 세기의 저항이 발생될 수 있어 LED 등을 배치하기 위한 칩온보드 타입 PCB에 균일한 두께로 도금처리를 할 수 있어 불량률 발생 우려가 없음은 물론 고가의 금 등의 귀금속 도금의 불필요한 손실을 방지하면서 제조원가가 절감될 수 있는 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그에 관한 것이다.
일반적으로, 표면처리는 피처리물의 표면에 피막을 형성하거나 폴리싱 또는 코팅 등을 형성함으로 인해 장식이나 부식방지, 내마모성의 향상, 접촉저항의 개선하고자 하는 것으로, 그 방법이나 특성에 따라 아노다이징, 전해연마, 무전해도금, 전기도금 등과 같은 다양한 방식으로 구분되고 있다.
이러한 표면처리 중에서 도금은 금속의 표면에 다른 금속의 얇은 층을 형성하는 것으로, 대개 도금액이 충전된 금조 내에 피도금물을 침지시킨 상태에서 전기분해를 통해 피도금물의 표면에 얇은 코팅층을 형성하는 전기도금을 행하게 된다.
통상적으로 전기도금은 상기 피도금물을 지그 상에 거치한 상태에서 상기 지그 또는 별도의 전극봉을 통해 전류를 통전시킴에 따라 피도금물의 표면에 도금이 이루어지게 되는데 최근에는 간단한 구조에 의해 균일한 도금이 가능하여 도금품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 간단한 착탈구조에 따른 장치의 유지보수 작업을 편리하게 행할 수 있도록 된 도금용 지그가 국내공개특허공보 공개번호 제10-2015-0038901호로 제안된 바 있다.
그러나, 상기 국내공개특허공보 공개번호 제10-2015-0038901호의 경우, 전류통전시 행거와 걸이편 사이의 거리에 따라 저항세기가 상이해지기 때문에 상기 행거와 가까운 거리의 상기 걸림편 부위로는 전류통전이 원활하면서 저항세기가 약해 상기 행거와 가까운 거리의 상기 걸림편 부위의 피도금물의 도금 두께는 커지게 되는 반면에 상기 행거와 먼 거리의 상기 걸림편 부위로는 전류통전이 원활하지 못하면서 저항세기가 커져 상기 행거와 먼 거리의 상기 걸림편 부위의 피도금물의 도금 두께는 작아지는 현상이 발생하게 되어 피도금물에 균일한 두께의 도금이 곤란해 불량률발생율이 높아짐과 더불어 불균일한 두께의 도금으로 인해 고가의 금 등의 귀금속 도금의 불필요한 손실이 발생하게 되는 문제점이 있다.
국내공개특허공보 공개번호 제10-2015-0038901호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 전류통전시 상기 행거와 복수의 상기 고정편 사이의 거리가 상이하더라도 동일한 세기의 저항이 발생될 수 있어 LED 등을 배치하기 위한 칩온보드 타입 PCB에 균일한 두께로 도금처리를 할 수 있어 불량률 발생 우려가 없음은 물론 고가의 금 등의 귀금속 도금의 불필요한 손실을 방지하면서 제조원가가 절감될 수 있는 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 도금조에 고정되는 전도체 재질의 행거와; 상기 행거의 하단부에 고정되는 비전도체 재질의 지지프레임과; 상기 지지프레임에 복수의 칩온보드 타입 PCB를 일정한 간격으로 고정하기 위한 전도체 재질의 복수의 고정편과; 상기 행거와 복수의 상기 고정편 사이를 동일한 저항을 가지도록 전기적으로 각각 연결하는 복수의 전도성 연결부;를 포함하여 이루어지는 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그를 제공한다.
여기서, 복수의 상기 전도성 연결부의 두께는 서로 상이한 것이 바람직하다.
또는, 복수의 상기 전도성 연결부의 폭이 서로 상이한 것이 바람직하다.
나아가, 상기 지지프레임과 복수의 상기 전도성 연결부는 인서트 사출성형되는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 지지프레임에 상기 행거 및 복수의 상기 전도성 연결부와 연결되는 전도성 수평바가 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명은 행거와 복수의 고정편 사이를 동일한 저항을 가지도록 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 연결부로 인해 전류통전시 상기 행거와 복수의 상기 고정편 사이의 거리가 상이하더라도 동일한 세기의 저항이 발생될 수 있어 LED 등을 배치하기 위한 칩온보드 타입 PCB에 균일한 두께로 도금처리를 할 수 있어 불량률 발생 우려가 없음은 물론 고가의 금 등의 귀금속 도금의 불필요한 손실을 방지하면서 제조원가가 절감될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예인 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그를 개략적으로 나타내는 사시도이고,
도 2는 복수의 전도성 연결부의 연결상태를 개략적으로 나타내는 정면도이고,
도 3은 지지프레임으로부터 칩온보드 타입 PCB가 분리된 상태를 개략적으로 나타내는 분리사시도이고,
도 4는 지지프레임에 칩온보드 타입 PCB가 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 결합사시도이고,
도 5는 두께가 서로 상이한 복수의 전도성 연결부를 개략적으로 나타내는 도 2의 A - A선에 따른 단면도이고,
도 6은 폭이 서로 상이한 복수의 전도성 연결부를 개략적으로 나타내는 도 2의 A - A선에 따른 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 물론 본 발명의 권리범위는 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 기술분야의 통상적인 지식을 가진자에 의하여 다양하게 변형 실시될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예인 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
본 발명의 일실시예인 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그는 도 1에서 보는 바와 같이 크게 행거(10), 지지프레임(20), 고정편(30) 및 연결부를 포함하여 이루어진다.
먼저, 상기 행거(10)는 도금조에 고정되는 것으로서 전도체 재질로 이루어진다.
다음으로, 상기 지지프레임(20)은 비전도체 재질로 이루어지고, 상기 지지프레임(20)의 상부 일측과 상부 타측에 복수의 상기 행거(10)의 하단부가 각각 볼트고정 등 다양한 방식으로 고정될 수 있다.
도 2는 복수의 전도성 연결부의 연결상태를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
다음으로, 상기 고정편(30)은 도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이 상기 지지프레임(20)의 전측방향으로 돌출된 상태로 상기 지지프레임(20)에 복수열 및 복수행으로 구비될 수 있다.
복수의 상기 고정편(30)은 전도체 재질로 이루어진다.
복수의 상기 고정편(30)은 일예로, 도 2에서 보는 바와 같이 복수의 제 1, 2, 3, 4고정편(310, 320, 330, 340)으로 구성될 수 있다.
복수의 상기 제 1고정편(310)은 상기 행거(10)의 하부방향에 위치하도록 상기 지지프레임(20)의 전측에 상기 지지프레임(20)의 일측에서 타측방향으로 일정간격으로 복수배치될 수 있다.
복수의 상기 제 2고정편(320)은 복수의 상기 제 1고정편(310)의 하부방향에 위치하도록 상기 지지프레임(20)의 전측에 상기 지지프레임(20)의 일측에서 타측방향으로 일정간격으로 복수배치될 수 있다.
복수의 상기 제 3고정편(330)은 복수의 상기 제 2고정편(320)의 하부방향에 위치하도록 상기 지지프레임(20)의 전측에 상기 지지프레임(20)의 일측에서 타측방향으로 일정간격으로 복수배치될 수 있다.
복수의 상기 제 4고정편(340)은 복수의 상기 제 3고정편(330)의 하부방향에 위치하도록 상기 지지프레임(20)의 전측에 상기 지지프레임(20)의 일측에서 타측방향으로 일정간격으로 복수배치될 수 있다.
도 3은 지지프레임으로부터 복수의 칩온보드 타입 PCB가 분리된 상태를 개략적으로 나타내는 분리사시도이고, 도 4는 지지프레임에 복수의 칩온보드 타입 PCB가 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 결합사시도이다.
도 3 및 도 4에서 보는 바와 같이 복수의 상기 고정편(30)이 LED 등을 배치하기 위한 칩온보드 타입 PCB(COB TYPE PCB, 3)의 각 모서리부위를 관통한 상태로 복수의 상기 고정편(30)은 복수의 상기 칩온보드 타입 PCB(3)를 상기 지지프레임(20)의 전측에 일정한 간격으로 고정할 수 있다.
상기 칩온보드 타입 PCB(3)는 메탈 PCB 등 다양한 종류로 이루어질 수 있다.
다음으로, 상기 연결부(40)는 전도성 재질로 이루어져 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이를 동일한 저항을 가지도록 전기적으로 각각 연결하게 된다.
상기 전도성 연결부(40)는 복수개로 이루어지며, 복수의 상기 전도성 연결부(40)의 상부는 상기 행거(10)의 하단부와 전기적으로 연결될 수 있고, 복수의 상기 전도성 연결부(40)의 하부는 복수의 상기 고정편(30)에 통전되도록 일체연결되거나 통전볼트 등의 연결부재를 통해 연결될 수 있는 등 다양한 방식으로 연결될 수 있다.
복수의 상기 전도성 연결부(40)는 일예로, 도 2에서 보는 바와 같이 상기 지지프레임(20)의 일측에서 타측방향으로 일정간격으로 복수배치되는 복수의 제 1, 2, 3, 4전도성 연결부(410, 420, 430, 440)로 이루어질 수 있다.
복수의 상기 제 1전도성 연결부(410)의 하부는 각각 복수의 상기 제 1고정편(310)과 연결될 수 있다.
복수의 상기 제 2전도성 연결부(420)의 하부는 각각 복수의 상기 제 2고정편(320)과 연결될 수 있다.
복수의 상기 제 3전도성 연결부(430)의 하부는 각각 복수의 상기 제 3고정편(330)과 연결될 수 있다.
복수의 상기 제 4전도성 연결부(440)의 하부는 각각 복수의 상기 제 4고정편(340)과 연결될 수 있다.
도 5는 두께가 서로 상이한 복수의 전도성 연결부를 개략적으로 나타내는 도 2의 A - A선에 따른 단면도이다.
다음으로, 상기 행거(10)로 전기통전시 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이의 거리에 따라 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이에 발생되는 저항세기가 상이해져 상기 고정편(30)부위의 복수의 상기 칩온보드 타입 PCB(3)의 도금 두께가 상이해지는 문제점이 있게 된다.
상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이에 동일한 세기의 저항이 발생되도록 하기 위해, 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이의 거리에 따라 복수의 상기 전도성 연결부(40)의 상하두께는 서로 상이해질 수 있다.
일예로, 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이의 거리가 커질수록 복수의 상기 전도성 연결부(40)의 상하두께는 커질 수 있다.
도 5에서 보는 바와 같이 복수의 상기 제 1전도성 연결부(410)의 상하두께(T1)보다 복수의 상기 제 2전도성 연결부(420)의 상하두께(T2)가 더 클 수 있다.(T1〈 T2)
그리고, 복수의 상기 제 2전도성 연결부(410)의 상하두께(T2)보다 복수의 상기 제 3전도성 연결부(430)의 상하두께(T3)가 더 클 수 있다.(T2〈 T3)
그리고, 복수의 상기 제 3전도성 연결부(430)의 상하두께(T3)보다 복수의 상기 제 4전도성 연결부(440)의 상하두께(T4)가 더 클 수 있다.(T3〈 T4)
도 6은 폭이 서로 상이한 복수의 전도성 연결부를 개략적으로 나타내는 도 2의 A - A선에 따른 단면도이다.
다른예로, 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이에 동일한 세기의 저항이 발생되도록 하기 위해, 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이의 거리에 따라 복수의 상기 전도성 연결부(40)의 좌우폭이 서로 상이해질 수 있다.
일예로, 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이의 거리가 커질수록 복수의 상기 전도성 연결부(40)의 좌우폭이 커질 수 있다.
도 6에서 보는 바와 같이 복수의 상기 제 1전도성 연결부(410)의 좌우폭(D1)보다 복수의 상기 제 2전도성 연결부(420)의 좌우폭(D2)이 더 클 수 있다.(D1〈 D2)
그리고, 복수의 상기 제 2전도성 연결부(410)의 좌우폭(D2)보다 복수의 상기 제 3전도성 연결부(430)의 좌우폭(D3)이 더 클 수 있다.(D2〈 D3)
그리고, 복수의 상기 제 3전도성 연결부(430)의 좌우폭(D3)보다 복수의 상기 제 4전도성 연결부(440)의 좌우폭(D4)이 더 클 수 있다.(D3〈 D4)
이와 같이 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이를 동일한 저항을 가지도록 전기적으로 연결하는 복수의 상기 전도성 연결부(40)로 인해 전류통전시 상기 행거(10)와 복수의 상기 고정편(30) 사이의 거리가 상이하더라도 동일한 세기의 저항이 발생될 수 있어 LED 등을 배치하기 위한 칩온보드 타입 PCB(3)에 균일한 두께로 도금처리를 할 수 있어 불량률 발생 우려가 없음은 물론 고가의 금 등의 귀금속 도금의 불필요한 손실을 방지하면서 제조원가가 절감될 수 있는 이점이 있게 된다.
다음으로, 상기 전도성 연결부(40)가 상기 지지프레임(20)의 내측에 위치한 상태로 상기 지지프레임(20)과 함께 복수의 상기 전도성 연결부(40)는 인서트 사출성형에 의해 일체로 한번에 성형될 수 있다.
이와 같이 상기 지지프레임(20)과 함께 복수의 상기 전도성 연결부(40)가 인서트 사출성형에 의해 일체로 한번에 성형됨에 따라 조립공정수를 줄일 수 있음은 물론 제조시간 또한 단축될 수 있어 제조원가가 크게 절감될 수 있게 된다.
다음으로, 복수의 상기 전도성 연결부(40)로의 통전용이성이 향상될 수 있도록 하기 위해, 도 2에서 보는 바와 같이 상기 지지프레임(20)의 상부 내측에 상기 행거(10) 및 복수의 상기 전도성 연결부(40)와 연결되는 전도성 수평바(50)가 구비될 수 있다.
복수의 상기 행거(10)의 하단부는 상기 전도성 수평바(50)의 상부 일측과 상부 타측에 일체연결 또는 통전볼트 등의 연결부재를 통해 연결될 수 있는 등 다양한 방식으로 연결될 수 있다.
상기 전도성 수평바(50)의 하부에 복수의 상기 전도성 연결부(40)의 상부가 상기 전도성 수평바(50)의 일측에서 타측방향으로 일정간격으로 연결될 수 있다.
상기 전도성 수평바(50)는 상기 지지프레임(20) 및 복수의 상기 전도성 연결부(40)와 함께 인서트 사출성형에 의해 일체로 한번에 성형될 수 있다.
10; 행거, 20; 지지프레임,
30; 고정편, 40; 연결부.

Claims (5)

  1. 도금조에 고정되는 전도체 재질의 행거와;
    상기 행거의 하단부에 고정되는 비전도체 재질의 지지프레임과;
    상기 지지프레임에 복수의 칩온보드 타입 PCB를 일정한 간격으로 고정하기 위한 전도체 재질의 복수의 고정편과;
    상기 행거와 복수의 상기 고정편 사이를 동일한 저항을 가지도록 전기적으로 각각 연결하는 복수의 전도성 연결부;를 포함하여 이루어지는 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그.
  2. 제 1항에 있어서,
    복수의 상기 전도성 연결부의 두께는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그.
  3. 제 1항에 있어서,
    복수의 상기 전도성 연결부의 폭이 서로 상이한 것을 특징으로 하는 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 지지프레임과 복수의 상기 전도성 연결부는 인서트 사출성형되는 것을 특징으로 하는 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 지지프레임에 상기 행거 및 복수의 상기 전도성 연결부와 연결되는 전도성 수평바가 구비되는 것을 특징으로 하는 칩온보드 타입 PCB의 도금용 지그.
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