KR101514421B1 - 기판 처리장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 기판 처리장치에 의하면, 세정수 공급기는 제1 및 제2 세정 롤러의 상부에 각각 설치되어 세정수를 분사하는 분사노즐과, 상기 제1 및 제2 세정조의 수위를 일정량 유지하도록 상기 배수기를 통해 배수량을 측정하여 상기 분사노즐을 통해 세정수를 정량 공급하는 급수밸브로 구성되어 있으므로, 액절 롤러의 표면에 발생한 팔라듐이나 무전해 화학동 모듈과 과망간산 모듈 등의 이온 흡착물로 인하여 기판에 패턴 사이즈(라인앤스페이스) 부족 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 낮은 마찰계수에 의해 세정력을 높혀 세정 롤러의 수명을 높일 수 있으며, 또한 세정수가 도금액에 의해 오염되는 것을 차단할 수 있을 뿐만 아니라 세정수가 도금조로 침투되어 도금액 농도를 저하시키는 것을 미연에 방지할 수 있는 것임.
Description
본 발명은 기판 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판이 불량 처리되거나 롤러의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰 등과 같은 소형 경량화한 전자 제품에서는 내부에 많은 회로를 필요로 하지만 고밀도 회로를 내장하여 적은 크기에서도 많은 성능을 갖도록 하였음은 이미 잘 알려진 사실이다.
전자 제품에 내장되는 고밀도 회로는 기판(Printed Circuit Board)에 회로의 패턴을 형성하고, 상기 패턴에 소자를 표면 실장형으로 설치하여 필요한 기능을 수행할 수 있도록 하였다.
기판에 패턴을 형성함에 있어서 종래에는, 도전성이 높은 도금액(전해액)이 수용된 도금조에 피 도금체인 기판을 담궈 전기도금의 방식으로 동막을 형성한 다음, 필요한 부분만 남기는 에칭(Etching)이나 식각 공정을 통해 회로패턴을 형성하는 방식을 널리 채택하고 있다.
기판 제조 공정에서는 생산성을 증대하기 위해 대부분의 공정을 자동화하고 있다. 이에 따라, 가공대상을 연속적으로 이동하면서 각각의 단위공정을 순차적으로 수행하게 된다.
특히, 기판 제조 공정 중 약액처리나 수세처리 공정 등은 각 단위공정에서 공정에 필요한 액체형태의 도금액이 사용되고 있어 통상 Wet 공정이라 불리 운다. 기판의 가공을 위한 Wet 공정으로는 디스미어(De-smear), 무전해 동도금을 위한 화학동, 전해동도금을 위한 전기동, 세척 등의 전처리, 현상처리, 에칭 등이 있다.
이러한 웨트(Wet) 공정을 연속적으로 수행하는 과정에서 이전 단위공정에서 다음 단위공정으로 기판을 이송할 때 이전 단위공정에서 사용되었던 팔라듐(Pd)이나 무전해 화학동 모듈과 과망간산 모듈 등의 도금액을 제거하지 않으면 다음 단위공정에 이전 단위공정의 도금액이 유입되어 본 단위공정의 도금액의 농도를 저하시키거나 팔라듐 오염으로 인한 액절 롤러 표면에 발생한 이온 흡착물로 인한 패턴 사이즈(라인앤스페이스) 부족 불량을 발생시킬 수 있다.
종래의 기판 처리장치는 도금액이 세정단계에 유입되는 것을 막기 위해, 디스크 롤러에 기판을 이동시키면서 기판의 상/하측에 에어나이프를 이용하여 기판에 공기를 분사함으로써, 기판에 묻어 있는 용액(이온 흡착물 등)을 없애는 방식으로 진행되었다.
그러나, 이러한 종래의 방식은 몇 가지 문제점을 안고 있었다. 최근, 제품의 경량화, 초 박판화가 진행됨에 따라 수평 롤러방식은 롤러의 사이즈가 작아지고, 구성되는 롤러의 개수도 많아지고 있는데, 종래의 기판 처리장치는 디스크롤러에 존재하는 팔라듐이나 무전해 화학동 모듈과 과망간산 모듈 등의 도금액이 계속 반응하여 기판에 액절 롤러 자국(그림자 현상)을 발생시키는 문제가 있었다.
이러한 그림자 현상은 기판의 외관불량을 발생시키고, 표면도금시 도금편차를 발생시키기도 하였다.
또한, 에어나이프로 공기를 분사하는 경우 도금액이 증발하며 액절 롤러에 고형화되어 액절 롤러에 스케일을 발생시켰고, 이러한 스케일은 뒤에 들어오는 기판에 스크래치를 발생시키고, 액절 롤러의 수명을 단축시켰다.
본 발명의 목적은 기존의 제반 문제점들을 감안하여 이를 해결하고자 제안된 것으로서, 액절 롤러의 표면에 발생한 팔라듐이나 무전해 화학동 모듈과 과망간산 모듈 등의 이온 흡착물로 인하여 기판에 패턴 사이즈(라인앤스페이스) 부족 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 낮은 마찰계수에 의해 세정력을 높혀 세정 롤러의 수명을 높일 수 있는 기판 처리장치를 제공하는데 있다.
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상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치는, 도금조 내부를 지나가면서 도금되도록 이송시키는 다수의 액절 롤러와; 상기 도금조의 외부를 감싸는 도금액 수용조 내부 상단에 대하여 입구측과 출구측에 배열되어 기판을 다음 공정으로 이송시키는 다수의 이송 롤러와; 상기 도금액 수용조의 입구측과 출구측에 일정한 간격을 두고 수평으로 회전가능케 각각 배열되어 기판을 다음 공정으로 이송시키는 다수의 제1 및 제2 세정 롤러와; 상기 제1 및 제2 세정 롤러의 하부에 각각 위치되어 제1 및 제2 세정 롤러의 표면에 묻은 이온 흡착물을 세정하도록 세정수를 수용하는 제1 및 제2 세정조와; 상기 제1 및 제2 세정조의 상부에 설치되어 세정수를 정량 공급하는 세정수 공급기와; 및 상기 제1 및 제2 세정조의 오염수를 외부로 배수시키도록 배수기를 구비한 기판 처리장치에 있어서,
상기 제1 및 제2 세정 롤러는 그 표면에 테프론부가 튜빙 처리된 하부 롤러와 상부 롤러로 이루어진 것으로서, 하부 롤러의 길이는 상부 롤러의 길이보다 짧게 형성되어 상기 제1 및 제2 세정조의 내부에 절반 높이까지 담겨져 지속적으로 세정되도록 구성되고,
상기 세정수 공급기는, 상기 제1 및 제2 세정 롤러의 상부에 각각 설치되어 세정수를 분사하는 분사노즐과, 상기 제1 및 제2 세정조의 수위를 일정량 유지하도록 상기 배수기를 통해 배수량을 측정하여 상기 분사노즐을 통해 세정수를 정량 공급하는 급수밸브로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 제1 및 제2 세정 롤러는 그 표면에 테프론부가 튜빙 처리된 하부 롤러와 상부 롤러로 이루어진 것으로서, 하부 롤러의 길이는 상부 롤러의 길이보다 짧게 형성되어 상기 제1 및 제2 세정조의 내부에 절반 높이까지 담겨져 지속적으로 세정되도록 구성되고,
상기 세정수 공급기는, 상기 제1 및 제2 세정 롤러의 상부에 각각 설치되어 세정수를 분사하는 분사노즐과, 상기 제1 및 제2 세정조의 수위를 일정량 유지하도록 상기 배수기를 통해 배수량을 측정하여 상기 분사노즐을 통해 세정수를 정량 공급하는 급수밸브로 구성된 것을 특징으로 한다.
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본 발명의 기판 처리장치는 액절 롤러와 별도로 테프론이 튜빙 처리된 세정 롤러를 구비하고 이들 세정 롤러의 하부에 도금조와 별도로 세정조를 구비하여 지속적으로 세정되면서 오염수를 외부로 배수시킴과 동시에 새로운 세정수를 정량 공급받을 수 있는 구조로 이루어져 있기 때문에 액절 롤러의 표면에 발생한 팔라듐이나 무전해 화학동 모듈과 과망간산 모듈 등의 이온 흡착물로 인하여 기판에 패턴 사이즈(라인앤스페이스) 부족 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 낮은 마찰계수에 의해 세정력을 높혀 세정 롤러의 수명을 높일 수 있으며, 또한 세정수가 도금액에 의해 오염되는 것을 차단할 수 있을 뿐만 아니라 세정수가 도금조로 침투되어 도금액 농도를 저하시키는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리장치의 구성을 도시한 개략도,
도 2는 도 1의 A-A선에 대한 단면도,
도 3은 본 발명의 액절 롤러의 표면에 테프론이 튜빙된 상태를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 대한 단면도,
도 3은 본 발명의 액절 롤러의 표면에 테프론이 튜빙된 상태를 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 첨부도면 도 1 내지 도 3을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은 기판 처리장치는, 도금조(10) 내부 상단에 일정한 간격을 두고 수평으로 회전가능케 각각 배열되어 도금조(10)에서 도금된 기판(20)을 다음 공정으로 이송시키는 상하 한 쌍으로 이루어진 다수의 액절 롤러(30)와; 상기 도금조(10)의 외부를 감싸는 도금액 수용조(12) 내부 상단에 대하여 입구측과 출구측에 일정한 간격을 두고 수평으로 회전가능케 각각 배열되어 기판(20)을 다음 공정으로 이송시키는 상하 한 쌍으로 이루어진 이송 롤러(32)와; 상기 도금액 수용조(12)의 입구측과 출구측에 일정한 간격을 두고 수평으로 회전가능케 각각 배열되어 기판(20)을 다음 공정으로 이송시키는 상하 한 쌍으로 이루어진 다수의 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)와; 상기 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 하부에 각각 위치되어 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 표면에 묻은 이온 흡착물을 세정하도록 세정수를 수용하는 제1 및 제2 세정조(50)(52)와; 상기 제1 및 제2 세정조(50)의 외부를 감싸아 제1 및 제2 세정조(50)(52)로부터 넘쳐흐르는 세정수를 수용하는 세정수 수용조(54)와; 상기 제1 및 제2 세정조(50)(52)의 상부에 설치되어 세정수를 정량 공급하는 세정수 공급기(60)와; 및 상기 제1 및 제2 세정조(50)(52)와 세정수 수용조(54)의 오염수를 외부로 배수시키도록 배수기(70)로 구성되어 있다.
즉, 상기 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)는 하부 롤러(44a)와 상부 롤러(44b)로 이루어지며, 하부 롤러(44a)와 상부 롤러(44b)의 사이로 기판(20)이 지나가면서 기판(20)면에 잔류하는 이온 흡착물을 제거하도록 구성되어 있다.
이때, 상기 하부 롤러(44a)의 길이는 상부 롤러(44b)의 길이보다 짧게 형성되어 상기 제1 및 제2 세정조(50)의 내부에 절반 높이까지 담겨져 지속적으로 세정되도록 구성되어 있다.
또, 상기 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 표면에는 낮은 마찰계수에 의해 세정력을 높일 수 있는 테프론부(46)가 튜빙(Tubing) 처리되어 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 세정조(50)(52)와 세정수 수용조(54)의 하부 일측에는 상기 배수기(70)와 연결되어 오염수를 배수하도록 배수구가 형성되어 있다.
상기 세정수 공급기(60)는 상기 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 상부에 각각 설치되어 세정수를 분사하는 분사노즐(62)과, 상기 제1 및 제2 세정조(50)(52)의 수위를 일정량 유지하도록 상기 배수기(70)를 통해 배수량을 측정하여 상기 분사노즐(62)을 통해 세정수를 정량 공급하는 급수밸브(64)로 구성되어 있다.
상기 세정수는 불순물이 없는 순수한 탈염수(Deionized Water)를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 배수기(70)는 상기 제1 및 제2 세정조(50)(52)와 세정수 수용조(54)의 하부 일측에 형성된 배수구와 각각 연결되는 배수관(72)과, 상기 배수관(72)의 일측에 연결되어 배수되는 오염수를 제어하는 배수밸브(74)로 구성되어 있다.
다음은, 이와 같이 구성된 본 발명의 기판 처리장치에 대한 작용 및 효과를 설명한다.
본 발명의 기판 처리장치를 가동시키면 다수의 액절 롤러(30), 이송 롤러(32) 및 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)를 회전되고 세정수 공급기(60)와 배수기(70)가 동작하게 된다.
즉, 다수의 액절 롤러(30), 이송 롤러(32) 및 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)는 상하 한 쌍으로 이루어져 있고 그들 사이로 기판(20)이 지나면서 다음 공정으로 이송시켜 주게 된다.
이때, 세정수 공급기(60)는 전원을 인가받아 급수밸브(64)를 가동시키게 되고, 이 급수밸브(64)는 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 상부에 각각 설치된 분사노즐(62)을 통해 세정수를 분사하게 되고, 이 분사된 세정수는 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 하부를 각각 감싸는 제1 및 제2 세정조(50)(52)의 내부로 공급되면서 제1 및 제2 세정조(50)(52)의 상단 개구를 통해 세정수가 넘쳐흐르도록 정량 공급하게 된다.
그리고, 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)는 회전되면서 제1 및 제2 세정조(50)(52)에 공급된 세정수에 의해 표면에 묻은 이온 흡착물이 제거된다. 즉 제1 및 제2 액절 롤러(30)의 표면에 발생한 팔라듐이나 무전해 화학동 모듈과 과망간산 모듈 등의 이온 흡착물로 인하여 기판(20)에 패턴 사이즈(라인앤스페이스) 부족 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
특히, 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 표면에는 낮은 마찰계수에 의해 세정력을 높일 수 있도록 테프론부(46)가 튜빙 처리되어 있기 때문에 수명을 높일 수 있다.
그리고 제1 및 제2 세정조(50)(52)내의 오염수는 바닥 일측에 연결된 배수관(72)을 통해 외부로 배수되거나 또는 넘쳐흘러서 세정수 수용조(54)에 수용됨과 동시에 바닥에 연결된 배수관(72)을 통해 외부로 배수된다.
이때, 제1 및 제2 세정조(50)(52)나 세정수 수용조(54)로부터 배수관(72)을 통해 배수되는 오염수는 배수밸브(74)를 통해 제어되고, 이 배수밸브(74)는 배수량을 센싱해서 상기 급수밸브(64)로 전송함으로써 급수밸브(64)가 제1 및 제2 세정조(50)(52)의 수위가 일정량을 유지하도록 지속적으로 세정수를 보충하게 된다.
특히 제1 및 제2 세정조(50)(52)가 도금조(10) 및 도금액 수용조(12)와 별개로 이격되어 설치되기 때문에 도금조(10)의 내부에서 넘쳐흐르는 도금액이 제1 및 제2 세정조(50)(52)로 침투되는 것을 미연에 차단할 수 있으므로 세정수가 도금액에 의해 오염되는 것을 차단할 수 있을 뿐만 아니라 세정수가 도금조(10)로 침투되어 도금액 농도를 저하시키는 것을 미연에 방지할 수 있는 것이다.
한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
10 : 도금조 12 : 도금액 수용조
20 : 기판 30 : 액절 롤러
40,42 : 제1 및 제2 세정 롤러 44a : 하부 롤러
44b : 상부 롤러 46 : 테프론부
50,52 : 제1 및 제2 세정조 54 : 세정수 수용조
60 : 세정수 공급기 62 : 분사노즐
64 : 급수밸브 70 : 배수기
72 : 배수관 74 : 배수밸브
20 : 기판 30 : 액절 롤러
40,42 : 제1 및 제2 세정 롤러 44a : 하부 롤러
44b : 상부 롤러 46 : 테프론부
50,52 : 제1 및 제2 세정조 54 : 세정수 수용조
60 : 세정수 공급기 62 : 분사노즐
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- 도금조(10) 내부를 지나가면서 도금되도록 이송시키는 다수의 액절 롤러(30)와; 상기 도금조(10)의 외부를 감싸는 도금액 수용조(12) 내부 상단에 대하여 입구측과 출구측에 배열되어 기판(20)을 다음 공정으로 이송시키는 다수의 이송 롤러(32)와; 상기 도금액 수용조(12)의 입구측과 출구측에 일정한 간격을 두고 수평으로 회전가능케 각각 배열되어 기판(20)을 다음 공정으로 이송시키는 다수의 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)와; 상기 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 하부에 각각 위치되어 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 표면에 묻은 이온 흡착물을 세정하도록 세정수를 수용하는 제1 및 제2 세정조(50)(52)와; 상기 제1 및 제2 세정조(50)(52)의 상부에 설치되어 세정수를 정량 공급하는 세정수 공급기(60)와; 및 상기 제1 및 제2 세정조(50)(52)의 오염수를 외부로 배수시키도록 배수기(70)를 구비한 기판 처리장치에 있어서,
상기 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)는 그 표면에 테프론부(46)가 튜빙 처리된 하부 롤러(44a)와 상부 롤러(44b)로 이루어진 것으로서, 하부 롤러(44a)의 길이는 상부 롤러(44b)의 길이보다 짧게 형성되어 상기 제1 및 제2 세정조(50)의 내부에 절반 높이까지 담겨져 지속적으로 세정되도록 구성되고,
상기 세정수 공급기(60)는, 상기 제1 및 제2 세정 롤러(40)(42)의 상부에 각각 설치되어 세정수를 분사하는 분사노즐(62)과, 상기 제1 및 제2 세정조(50)(52)의 수위를 일정량 유지하도록 상기 배수기(70)를 통해 배수량을 측정하여 상기 분사노즐(62)을 통해 세정수를 정량 공급하는 급수밸브(64)로 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. - 삭제
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140186294A KR101514421B1 (ko) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 기판 처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140186294A KR101514421B1 (ko) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 기판 처리장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101514421B1 true KR101514421B1 (ko) | 2015-04-23 |
Family
ID=53053896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140186294A KR101514421B1 (ko) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 기판 처리장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101514421B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101593378B1 (ko) | 2015-10-23 | 2016-02-12 | 선호경 | Pcb 도금액 분사장치 |
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-
2014
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