KR100853387B1 - 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 제조 공정상 사용된 공정액을 흡입·제거하기 위한 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에칭 과정과, 홀 세정 및 홀속 무전해 도금 과정상 사용되는 제조 설비에 벤츄리관을 이용한 흡입장치를 설치하여 공정 중에 사용된 에칭액, 세정수, 도금액 등의 공정액이 기판 표면에 묻어 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지하고, 각 공정상의 공정액 사용 효율을 증대시킬 수 있도록 구성한 기판(PCB) 제조 공정상의 공정액 흡입장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치는, 다단계의 과정을 거쳐 기판(PCB)을 제조하는 공정에 있어서, 각 과정 상에 사용되는 공정액이 저장된 저장 탱크와; 저장 탱크내의 공정액을 일측에 연결된 이송펌프에 의해 상기 기판이 위치된 곳으로 분사/유입 시키는 이송관과; 일단부가 상기 저장 탱크의 일측과 연통되고, 타단부가 상기 저장 탱크의 타측과 연통되며, 일측에 연결된 순환펌프에 의해 상기 저장 탱크 내의 공정액을 순환시키는 순환관과; 순환관의 일부분으로, 병목부가 형성된 벤츄리관이 구비되어 벤츄리관을 통과하는 공정액의 유속에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시키는 흡입부와; 흡입부의 벤츄리관 병목부에 일단부가 연통되고, 타단부에 다수개의 흡입공이 형성된 흡입기가 연결되며, 상기 흡입기는 상기 기판과 근접하게 위치되도록 형성된 흡입관으로 구성된다.

이와 같이 구성된 본 발명에 의하면, 벤츄리관에서 발생된 흡입력에 의해 흡입기는 기판에 사용된 공정액을 흡입하여 회수한 후 재사용하기 때문에 공정액의 소모량을 최소화하면서 처리 효율을 증대시킨다. 그리고, 기판 제조 공정상 에칭 과정에서 기판의 상면에 고여 잔류하게 되는 공정액을 흡입하여 회수처리하기 때문에 에칭 편차를 없애고, 사용된 공정액이 다음 과정으로 넘어가 오염되는 것을 방지한다. 더불어, 기판 제조 공정상 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금 과정에서, 기판의 홀을 통과하는 공정액의 유속 및 유량을 증대시켜 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금의 효율을 극대화시킨다.

기판, 공정액, 에칭, 홀 세정, 무전해 도금.

Description

기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치{Processing Liquid suction apparatus of PCB manufacturing process}

도 1(a)(b)는 종래 기술에 따른 기판 제조 공정상의 에칭 과정을 보여주는 개략적인 도면.

도 2는 종래 기술에 따른 기판 제조의 홀 세정 및 홀속 무전해 도금 과정을 보여주는 개략적인 도면.

도 3은 본 발명에 따른 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치를 보여주는 개략적인 도면.

도 4는 도 3에 따른 공정액 흡입장치가 적용된 제1 실시예를 보여주는 개략적인 도면.

도 5는 본 발명에 따른 공정액 흡입장치에 적용되는 흡입부를 보여주는 구성도.

도 6은 본 발명에 따른 공정액 흡입장치에 적용되는 흡입기의 작동을 보여주는 구성도.

도 7(a)(b)(c)는 도 6에 따른 흡입기를 보여주는 사시도.

도 8은 본 발명에 따른 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치가 적용된 제2 실시예를 보여주는 개략적인 도면.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***

1 : 공정액 흡입장치 10 : 순환관

20 : 흡입부 20a : 벤츄리관

30 : 흡입관 40 : 흡입기

50 : 흡입바 60 : 석션바

B : 기판

본 발명은 기판 제조 공정상 사용된 공정액을 흡입·회수하기 위한 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에칭 과정과, 홀 세정 및 홀속 무전해 도금 과정상 사용되는 제조 설비에 벤츄리관을 이용한 흡입장치를 설치하여 공정 중에 사용된 에칭액, 세정수, 도금액 등의 공정액이 기판 표면에 묻어 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지하고, 각 공정상의 공정액 사용 효율을 증대시킬 수 있도록 구성한 기판(PCB) 제조 공정상의 공정액 흡입장치에 관한 것이다.

현재, 국내 및 국외에서 사용되고 있는 반도체 기판(PCB)은 일반적으로 수많은 단위 공정 과정을 거쳐 제조된다. 따라서, 반도체 제조 라인에는 통상적으로 상기 각 단위 공정들을 처리하는 설비(예를 들면, 에칭 장치)들이 배치되게 된다. 그리고, 해당 단위 공정 진행 시에는 각 과정에 따라 반도체 기판상에 에칭액, 세정 수, 도금액 등의 다양한 공정액이 사용되게 된다.

도 1(a)(b)는 종래 기술에 따른 기판 제조 공정상의 에칭 과정을 보여주는 개략적인 도면으로, 도 1(a)와 같이, 기판의 에칭 과정을 위한 장치(100)는 에칭 공정액(101)이 담긴 저장 탱크(T)와, 상기 탱크 내의 에칭 공정액(101)을 기판 상에 분사시켜 에칭이 이루어지게 하는 분사장치(110)로 이루어진다.

이때, 상기 에칭 공정액(101)은 펌프(P)에 의해 이송관(111)으로 이송된 후, 분사장치의 분사노즐(112)을 통해 기판(B) 상에 분사되어 기판의 에칭 과정을 수행하게 된다. 그리고, 상기 기판(B)상에 분사된 에칭 공정액(101)은 에칭이 이루어진 후 자연스럽게 흘러내리게 되고, 에칭이 이루어진 기판(B)은 이어지는 과정으로 이송벨트(120)를 통해 이송되게 된다.

그러나, 이와 같이 이루어지는 에칭 과정에 있어서, 도 1(b)와 같이, 에칭이 이루어지는 시간 동안 사용된 에칭 공정액(101a)은 기판(B) 상에 고여 잔류하게 된다. 이에 의해 상기 기판 표면의 에칭은 균일하게 행해지지 못하고 부분에 따른 에칭 편차를 심화 시키게 되는 문제점이 발생한다.(PUDDLING 현상.)

또한, 상기 기판(B)을 에칭시키기 위해 많은 양의 약품(공정액) 소모가 이루어지게 되고, 상기 기판(B)은 에칭 공정액(101)이 묻은 상태에서 다음 과정으로 넘어가기 때문에 이어지는 과정에서 사용되는 다른 약품과 오염이 되는 문제점이 발생하기도 하였다.

그리고, 도 2는 종래 기술에 따른 기판 제조의 홀 세정 및 홀속 무전해 도금 과정을 보여주는 개략적인 도면으로, 기판의 제조 공정 상에 있어서, 상기 기판(B) 은 기판 내에 비아(via), 또는 홀(through hole, 102)을 형성하는데, 이때 발생하는 절삭 부스러기와 드릴과 유전체의 마찰열에 의한 유전체 고분자의 스미어(smear)와 같은 이물질을 제거하기 위한 홀 세정 과정과, 전기 도금하기 위한 예비 공정으로 홀의 내부 측벽에 무전해 도금 과정을 수행하게 된다.

이를 위한 장치(200)의 구성에 있어서, 세정 또는 도금 공정액(201)이 담긴 하부 탱크(T2)와, 상기 하부 탱크(T2) 내의 공정액(201)을 상부 탱크(T1)로 이송시켜 상부 탱크에 잠긴 기판(B)이 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금 과정을 이루어지도록 하는 유입장치(210)로 이루어진다.

이때, 상기 기판(B)은 세정수 또는 도금액(화학약품액) 등의 공정액(201)이 충진된 상부 탱크(T1)를 지나면서 홀 세정 및 홀속 무전해 도금과정이 이루어지는데, 상기 유입장치(210)는 하부 탱크(T2)와 연통된 이송관(211)과, 이송관의 단부에 연통된 유입바(212)로 구성되어, 펌프(P)력에 의해 하부 탱크내의 공정액(201)을 상부 탱크(T1)로 이송시킨다.

그리고, 상기 유입바(212)에서 나오는 공정액(201)이 하부로 흐르면서 기판(B)의 홀(102)을 통과하게 되면서 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금이 이루어진다.

그러나, 이와 같은 장치(200)에 있어서, 기판(B) 상에 형성된 홀(102)의 크기가 작아지고 기판의 두께가 두꺼워지면서 상부 탱크(T1)내의 공정액(201)이 상기 홀을 통과할 때 이루어지는 세정 효율이 저하되는 문제점이 발생하였다.

또한, 홀속 무전해 도금 과정에 있어서도 동일하게 상기 홀(102)을 도금 공정액(201)이 통과하면서 홀속 무전해 도금 과정이 이루어지는데 원활하지 못한 공 정액(201)의 흐름에 따라 홀속 도금이 안되어 불량율이 증대되는 등 전체 기판 제조 공정의 불량율이 높아지는 문제점이 발생하였다.

본 발명은 전술한 문제점들을 해결하고자 안출된 것으로서, 벤츄리관을 이용한 공정액 흡입장치를 기판의 제조 공정상에 설치하여 공정액의 소모량을 최소화하고 처리 효율을 높일 수 있도록 구성한 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치는, 다단계의 과정을 거쳐 기판(PCB)을 제조하는 공정에 있어서, 상기 각 과정 상에 사용되는 공정액이 저장된 저장 탱크와; 상기 저장 탱크내의 공정액을 일측에 연결된 이송펌프에 의해 상기 기판이 위치된 곳으로 분사/유입 시키는 이송관과; 일단부가 상기 저장 탱크의 일측과 연통되고, 타단부가 상기 저장 탱크의 타측과 연통되며, 일측에 연결된 순환펌프에 의해 상기 저장 탱크 내의 공정액을 순환시키는 순환관과; 상기 순환관의 일부분으로 병목부가 형성된 벤츄리관이 구비되어 상기 벤츄리관을 통과하는 공정액의 유속에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시키는 흡입부와; 상기 흡입부의 벤츄리관 병목부에 일단부가 연통되고, 타단부에 다수개의 흡입공이 형성된 흡입기가 연결되며, 상기 흡입기는 상기 기판과 근접하게 위치되도록 형성된 흡입관으로 구성된다.

이와 같이 구성된 공정액 흡입장치는, 상기 벤츄리관에서 발생된 흡입력에 의해 흡입기가 기판의 제조에 사용된 공정액을 흡입하도록 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이를 이용한 제1 실시예로, 저장 탱크에 저장된 에칭 공정액을 이송관을 통해 이송한 후 기판(PCB)의 상부에 위치된 분사노즐을 통해 분사시켜 상기 기판을 에칭시키는 과정을 포함한 기판 제조 공정에 공정액 흡입장치가 사용된다.

이때, 순환관은, 일단부가 상기 저장 탱크의 일측과 연통되고, 타단부가 상기 저장 탱크의 타측과 연통되며, 일측에 연결된 순환펌프에 의해 상기 저장 탱크 내의 에칭 공정액을 순환시킨다.

또한, 상기 흡입부는, 상기 순환관의 일부분으로, 병목부가 형성된 벤츄리관이 구비되어 상기 벤츄리관을 통과하는 공정액의 유속에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시킨다.

그리고, 상기 흡입관은, 상기 흡입부의 벤츄리관 병목부에 일단부가 연통되고, 타단부에 다수개의 흡입공이 형성된 흡입기가 연결되며, 상기 흡입기는 상기 기판의 상면과 근접하게 위치되도록 형성된다.

이에 따라사, 상기 벤츄리관에서 발생된 흡입력에 의해 흡입기는 기판의 상면에 고여 잔류된 에칭 공정액을 흡입하도록 이루어지는 것을 특징으로 한다.

제2 실시예로, 하부 탱크에 저장된 세정수(공정액) 또는 도금액(공정액)을 이송관을 통해 상부 탱크 측으로 이송한 후, 상기 공정액을 상기 상부 탱크 내로 이송된 기판(PCB)의 상부에 위치된 유입바를 통해 상부 탱크로 유입시켜 이때 발생되는 공정액의 흐름에 의해 상기 기판을 홀 세정 및 홀속 무전해 도금 시키는 과정 을 포함한 기판 제조 공정에 공정액 흡입장치가 설치된다.

이때, 상기 순환관은, 일단부가 상기 하부 탱크의 일측과 연통되고, 타단부가 상기 하부 탱크의 타측과 연통되며, 일측에 연결된 순환펌프에 의해 상기 하부 탱크 내의 공정액을 순환시킨다.

그리고, 상기 흡입부는, 상기 순환관의 일부분으로, 병목부가 형성된 벤츄리관이 구비되어 상기 벤츄리관을 통과하는 공정액의 유속에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시킨다.

또한, 흡입관은, 상기 흡입부의 벤츄리관 병목부에 일단부가 연통되고, 타단부에 다수개의 흡입공이 형성된 흡입기가 연결되며, 상기 흡입기는 상기 기판의 하부로 상부 탱크내에 위치되도록 형성된다.

이에 따라, 상기 벤츄리관에서 발생된 흡입력에 의해 흡입기는 기판의 하부에서 상부 탱크내의 공정액을 흡입하고, 이때 발생되는 공정액의 흐름에 의해 기판의 홀 세정 및 홀속 무전해 도금이 이루어지는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 실시예에서 적용되는 상기 흡입기는, 흡입기 바디의 일측에 석션바와 흡입바가 고정되고, 지지롤을 포함하여 구성한다.

이때, 상기 석션바는, 하부에 다수개의 흡입공과, 상부에 다수개의 통공이 형성된 관 형상을 가진다.

그리고, 상기 흡입바는, 하부에 상기 석션바가 결합될 수 있는 크기의 고정홈과, 상부에 상기 고정홈까지 관통되고 흡입관이 연결되는 관통공이 형성된다.

또한, 상기 지지롤은, 상기 흡입기 바디의 일측으로 상기 석션바가 기판의 일면과 간격을 가지고 위치될 수 있도록 형성된다.

한편, 상기 석션바의 통공은 양측에서 중심으로 갈수록 그 크기가 커지도록 형성되고, 상기 흡입바는 내측에 석션바의 상면과 간격을 가지는 흡입공간이 형성된 것을 특징으로 한다.

이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치를 보여주는 개략적인 도면이고, 도 4는 도 3에 따른 공정액 흡입장치가 적용된 제1 실시예를 보여주는 개략적인 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 공정액 흡입장치에 적용되는 흡입부를 보여주는 구성도이다.

도시한 바와 같이, 본 발명의 공정액 흡입장치(1)는, 기판(PCB)의 제조 공정에 있어서 상기 기판을 제조하기 위한 설비에 사용되는 공정액, 예를 들면 에칭 과정에서 사용되는 에칭 공정액, 홀 세정 과정에서 사용되는 세정수(공정액), 또는 무전해 도금과정에서 사용되는 도금액(공정액)을 흡입하여 각 과정에서의 작업효율을 높이고 재사용 가능하도록 구성된 것이다.

이를 위해, 상기 공정액 흡입장치(1)는, 공정액(3)이 담긴 저장 탱크(T)와, 순환관(10), 흡입부(20), 그리고 단부에 흡입기(40)가 구비되고 상기 흡입부(20)와 연결된 흡입관(30)으로 구성된다. 이때, 상기 흡입부(20)는 벤츄리관을 이용한 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 저장 탱크(T)에는 각 과정에서 사용되는 공정액(3)이 담겨져 있으며, 상기 공정액(3)은 필요에 따라 이송장치(미도시)에 의해 기판 상으로 이송되어 기판 제조 과정에 사용된다. 그리고, 상기 순환관(10)은 일측에 순환펌프(P)가 연결된 것으로, 일단부가 상기 저장 탱크(T)에 연통되고, 타단부 또한 상기 저장 탱크(T)의 다른 일측에 연통되어 상기 순환펌프(P)의 펌프력에 의해 탱크 내의 공정액을 순환시킨다.

그리고, 상기 흡입부(20)는 순환관(10)의 일부분으로, 상기 순환관(10)을 통해 순환되는 공정액이 흡입부를 통과하면서 이의 유속에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시킨다. 바람직하게, 상기 흡입부(20)는 병목부가 형성된 벤츄리관이 구비된다.

또한, 상기 흡입관(30)은 상기 흡입부(20)의 일측에 일단부가 연결되고, 타단부에 구비된 흡입기(40)를 통해 기판 제조 과정에 사용된 공정액을 흡입하도록 구성된다.

도 4는 제1 실시예로, 상기와 같이 구성된 공정액 흡입장치(1)를 에칭 과정에 적용한 것이다. 이때, 상기 공정액 흡입장치(1)는, 에칭 과정상에 있어서 기판(B)의 상면에 고여 잔류하는 에칭 공정액(101a)을 흡입하기 위해 에칭 설비의 일측에 설치된다.

이때, 상기 에칭 설비(100)는 에칭 공정액(101)이 저장된 저장 탱크(T)와, 상기 저장 탱크(T)와 이송관(111)에 의해 연통되어 기판의 상부로 상기 에칭 공정액(101)을 분사하는 분사노즐(112)을 포함하여 구성된다.

그리고, 상기 공정액 흡입장치(1)는 순환펌프(P2)와 흡입부(20)가 일측에 구비된 순환관(10)이 상기 저장 탱크(T)와 연결되고, 흡입관(30)이 상기 흡입부(20)와 연통되면서 상기 흡입관(30)의 단부에 형성된 흡입기(40)가 상기 기판(B)의 상면과 일정 간격을 가지고 위치되도록 구성된다.

보다 상세하게, 기판 제조 공정상에서 각각의 과정으로 이송되는 기판(B)은 이송벨트(120)의 상부에 안착된 상태로 에칭 설비내로 이송된다. 이때, 상기 기판(B)의 상부에는 저장 탱크(T)에서 이송관(111)에 의해 이송된 에칭 공정액(101)을 상기 기판(B)의 상면으로 분사하는 분사노즐(112)이 위치된다.

이에 따라, 상기 에칭 공정액(101)은 저장 탱크(T)에서 이송펌프(P1)에 의해 이송되어 상기 분사노즐(112)을 통해 기판(B)의 상부에 분사되고, 상기 기판(B)의 에칭 과정을 수행한다.

또한, 에칭 설비(100)에 있어서 상기 기판(B)의 하부측에도 분사노즐(112)을 설치하고, 제2 이송펌프(P3)와 제2 이송관(111a)을 이용하여 저장 탱크(T) 내의 에칭 공정액(101)을 상기 기판(B)의 하부에도 분사시켜 에칭 과정을 수행한다.

한편, 상기 공정액 흡입장치(1)는, 순환관(10)의 일단부가 상기 저장 탱크(T)의 일측에 연결되고 타단부가 저장 탱크의 타측에 동시에 연결되도록 형성되는데, 상기 순환관(10)의 일측에 연결된 순환 펌프(P2)에 의해 저장 탱크(T)내의 에칭 공정액(101)은 순환관(10)을 통해 저장 탱크의 일측과 타측으로 순환하게 된다. 그리고, 상기 순환관(10)의 일측에는 흡입부(20)가 설치된다.

도 5를 참조하면, 상기 흡입부(20)는 일측에 흡입관(30)이 연결된 벤츄리 관(20a)으로, 상기 벤츄리관(20a)을 이용한 흡입부(20)는 순환관(10)의 일부가 된다.

그리고, 상기 벤츄리관(20a)은 일측에 관경이 좁아지다가 넓어지는 병목부(21)가 형성된 것으로, 상기 병목부(21)를 에칭 공정액(101)이 통과하게 되면서 베르누이의 정리에 의해 상기 병목부(21)에서는 압력차가 발생하게 된다.

이때, 상기 병목부(21)에는 흡입관(30)이 연결되는데, 병목부(21)에서 발생되는 압력차에 의해 상기 흡입관(30)내에는 흡입력이 발생하게 되고, 상기 흡입관(30)에 의해 전달되는 흡입력은 기판(B)의 상부에 위치된 흡입기(40, 도4)로 전달된다.

재차, 도 4와 도 5를 참조하면, 상기 흡입관(30)의 일측은 상기 흡입부(20)의 벤츄리관(20a) 병목부(21)에 연통되어 있고, 타측은 기판(B)의 상부에 위치되는 흡입기(40)와 연결된다.

바람직하게, 상기 흡입기(40)는 다수개의 흡입공이 형성된 것으로, 상기 기판(B)의 상부와 흡입 가능한 간격을 가지고 위치된다.

따라서, 상기 흡입부(40)에서 발생된 흡입력에 의해 상기 흡입관(30)의 단부에 구비된 흡입기(40)는 이송벨트(120)를 따라 이송되면서 에칭이 이루어지는 기판(B)의 상부에 고이는 에칭 공정액(101a)을 흡입하게 된다.

그리고, 상기 흡입된 에칭 공정액(101a)은 상기 흡입기(40)에 흡입되어 흡입관(30)으로 이송되고, 흡입부(20)의 벤츄리관(20a)을 통과하면서 재차 상기 흡입부(20)가 연결된 순환관(10)을 통해 하부의 저장 탱크(T)내로 유입되어 회수된다.

이와 같이 에칭 설비 상에 공정액 흡입장치(1)가 설치됨에 따라, 기판의 표면을 에칭 처리하면서 에칭 편차를 없애고, 기판의 상면에 고이게 되는 에칭 공정액(101a)을 신속하게 제거하여 에칭 효율을 증대시키게 된다.

또한, 흡입기(40)에 의해 흡입된 에칭 공정액(101a)은 재차 저장 탱크(T)내로 회수되어 재사용되기 때문에 에칭 공정액(101)의 소모량을 최소화 시키게 된다.

도 6은 본 발명에 따른 공정액 흡입장치에 적용되는 흡입기의 작동을 보여주는 구성도이고, 도 7(a)(b)(c)는 도 6의 흡입기를 보여주는 도면이다.

이를 참조하여, 상기 흡입관(30)의 단부에 구비되어 기판(B)의 상부에 위치되는 흡입기(40)를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도시한 바와 같이, 상기 흡입기(40)는 이송벨트(120)상에 위치된 기판(B)과 흡입이 가능한 간격(A)을 가지고 설치되어 기판(B)의 상부에 고인 에칭 공정액(101a)을 흡입하게 된다.

이를 위해, 상기 흡입기(40)는 직접 기판 상에 고인 에칭 공정액(101a)을 흡입공을 통해 흡입하는 석션바(suction bar, 60)와, 상기 석션바(60)가 하부에 결합되고 흡입관(30)과 연결되어 연통되는 흡입바(extraction bar, 50)와, 상기 석션바(60)와 흡입바(50)가 고정되는 흡입기 바디(41)로 구성된다.

이때, 상기 흡입기 바디(41)는 하부에 흡입공이 형성된 석션바(60) 부분이 하부로 돌출되도록 상기 석션바와 흡입바가 고정된다.

그리고, 상기 흡입기 바디(41)의 일측에는 기판(B)의 상면에 접하게 위치되면서 상기 석션바(60)와 기판(B)의 흡입 가능한 간격(A)을 유지시키는 지지롤(42) 이 구비된다.

이와 같이 구성된 흡입기(40)는 석션바(60)가 상기 지지롤(42)에 의해 기판(B)의 상면과 일정 간격(A)을 가지면서 위치되고, 상기 석션바(60)는 흡입관(30)과 흡입바(50)에 의해 전해지는 흡입력에 의해 기판 상의 에칭 고정액(101a)을 흡입하게 된다.

도 7(a)를 참조하면, 상기 석션바(60)는 내부에 빈 공간을 형성한 원형 관 형상으로, 기판과 근접하는 하부에 흡입공(61)이 형성된다. 이때, 상기 흡입공(61)은 기판 상의 에칭 공정액(101a)을 충분히 흡입할 수 있도록 다수개가 형성되는데, 흡입력에 따라 적절한 형상과 모양을 가진다. 본 발명의 실시예에서는 바람직하게 타원형의 흡입공(61)이 2줄로 엇갈리게 형성된다.

또한, 상기 석션바(60)의 상부에는 흡입바(50)의 흡입력이 하부로 전달될 수 있도록 다수의 통공(62)이 형성되는데, 상기 통공(62)은 바람직하게 양측에서 중심으로 갈수록 그 크기가 커지도록 구성되어, 흡입력이 하부까지 균일하게 형성되게 한다.

그리고, 상기 석션바(60)의 개구된 양 단부에는 마개부재(미도시)가 끼워져 결합된다.

도 7(b)를 참조하면, 상기 흡입바(50)는 하부측에 상기 석션바(60)가 밀접하게 끼워져 결합될 수 있도록 석션바 고정홈(51)이 형성되고, 상부에는 외부 흡입관(30)과 연결되고 상기 고정홈(51)까지 관통되는 관통공(52)이 형성된다.

이때, 상기 관통공(52)은 필요에 따라 다수개가 형성되어 흡입력을 증대시키 면서 각각 흡입관(30)과 연결되어 균일한 흡입력이 하부 석션바(60)로 전달 될 수 있게 한다.

도 7(c)를 참조하면, 상기 석션바(60)와 흡입바(50)는 결합된 상태로 바디(도6, 41)에 형성되며, 상기 바디의 일측에 형성되는 지지롤(도6, 42)에 의해 기판(B)의 상면과 흡입가능한 일정 간격(A)을 가지면서 위치된다.

그리고, 상기 기판(B)의 상부에 고여있는 에칭 공정액(101a)은 흡입관(30)에서 전달된 흡입력에 의해 상기 석션바(60)의 하부에 형성된 흡입공(61)으로 흡입되고, 다시 석션바의 통공(62)과 흡입바(50)의 관통공(52)을 통과해 상기 흡입관(30)으로 흡입된다.

이때, 상기 흡입바(50)의 내측에는 상기 석션바(60)의 상면과 간격을 가지는 흡입공간(53)이 형성되는데, 상기 흡입공간(53)은 석션바 고정홈(51)과 단턱을 가지면서 내측으로 오목하게 형성되어 흡입된 공정액(101a)이 흡입관(30) 측으로 이동되게 한다.

도 8은 본 발명에 따른 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치가 적용된 제2 실시예를 보여주는 개략적인 도면이다.

도시한 바와 같이, 상기 공정액 흡입장치(1)는, 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금 과정을 이루는 설비(200)상에 설치된다. 이때, 상기 공정액 흡입장치(1)는 홀 세정 과정 또는 홀속 무전해 도금 과정에 있어서, 기판(B)에 형성된 다수개의 비아 홀(102)을 통과하는 세정수 또는 도금액의 유속을 빠르게 하여 세정 효율과 도금 효율을 증대시킨다.

이때, 상기 홀 세정 과정 또는 홀속 무전해 도금 과정에서의 설비(200)는 세정 또는 도금 공정액(201)이 저장된 하부 탱크(T2)와, 상기 하부 탱크(T2)와 이송관(211)에 의해 연통되고 기판의 상부로 상기 공정액(201)을 유입시키는 유입바(212)를 포함하여 구성된다.

그리고, 상기 기판(B)은 이송벨트(120)가 통과하는 상부 탱크(T1)내로 이송되어 상기 유입바(212)에서 유입되는 공정액(201)에 의해 침지된 상태가 되는데, 상기 상부 탱크(T1)에서 하부로 누출되는 공정액(201)은 하부 탱크(T2)로 떨어져 재사용되며, 이때 상기 공정액(201)의 흐름에 의해 기판(B)의 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금이 이루어진다.

한편, 상기 공정액 흡입장치(1)는, 제1 실시예에서와 같이, 순환펌프(P2)와 흡입부(20)가 일측에 구비된 순환관(10)이 상기 하부 탱크(T2)와 연결되고, 흡입관(30)이 상기 흡입부(20)와 연통되면서 상기 흡입관(30)의 단부에 형성된 흡입기(40)가 상기 기판(B)의 하부측에 위치되도록 구성된다.

이때, 상기 제1 실시예에서 기술된 바와 같이, 상기 순환관(10)을 통해 하부 탱크(T2)내의 공정액(201)은 순환되고, 상기 공정액(201)이 순환관(10)의 일측에 형성된 흡입부(20)를 통과하면서 발생된 압력차에 의해 흡입력이 발생하게 된다. 그리고, 상기 흡입부(20)과 연결된 흡입관(30)으로 그 흡입력이 전달되고, 상기 흡입관(30)의 단부에 구비된 흡입기(40)로 재차 흡입력이 전달된다.

이때, 상기 흡입기(40)는 상부 탱크(T1)의 하측에 위치하게 되는데, 바람직하게 기판(B)의 하부측에 형성되어 상부 탱크(T1)의 공정액(201)을 흡입한다.

그리고, 상기 흡입기(40)에서 흡입되는 공정액(201)에 의해 상기 상부 탱크(T1)에서의 공정액 유속을 빨라지고, 이에 따라 상기 기판(B)의 홀(102)을 통과하는 공정액(201)의 유속 또한 빨라져 홀 세정 및 홀속 무전해 도금이 용이하게 이루어진다.

이상에서 설명한 본 발명은 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 기판 제조 공정 상의 공정액 흡입장치에 따르면, 벤츄리관을 이용한 공정액 흡입장치를 기판의 제조 공정상에 설치하여 사용되는 공정액을 회수한 후 재사용하기 때문에 공정액의 소모량을 최소화하면서 처리 효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 기판 제조 공정상 에칭 과정에서 기판의 상면에 고여 잔류하게 되는 공정액을 흡입하여 회수처리하기 때문에 에칭 편차를 없애고, 사용된 공정액이 다음 과정으로 넘어가 오염되는 것을 방지하는 효과가 있다.

더불어, 기판 제조 공정상 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금 과정에서, 기판의 홀을 통과하는 공정액의 유속을 빠르게 하여 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금의 효율을 증대시키는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 다단계의 과정을 거쳐 기판(PCB)을 제조하는 공정상 사용된 공정액을 흡입하여 제거하기 위한 장치에 있어서,

   상기 각 과정 상에 사용되는 공정액이 저장된 저장 탱크와;

   상기 저장 탱크내의 공정액을 일측에 연결된 이송펌프에 의해 상기 기판이 위치된 곳으로 분사/유입 시키는 이송관과;

   일단부가 상기 저장 탱크의 일측과 연통되고, 타단부가 상기 저장 탱크의 타측과 연통되며, 일측에 연결된 순환펌프에 의해 상기 저장 탱크 내의 공정액을 순환시키는 순환관과;

   상기 순환관의 일부분으로, 병목부가 형성된 벤츄리관이 구비되어 상기 벤츄리관을 통과하는 공정액의 유속에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시키는 흡입부와;

   상기 흡입부의 벤츄리관 병목부에 일단부가 연통되고, 타단부에 다수개의 흡입공이 형성된 흡입기가 연결되며, 상기 흡입기는 상기 기판과 근접하게 위치되도록 형성된 흡입관으로 구성되어;

   상기 벤츄리관에서 발생된 흡입력에 의해 흡입기는 기판에 사용된 공정액을 흡입하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치.
2. 저장 탱크에 저장된 에칭 공정액을 이송관을 통해 이송한 후 기판(PCB)의 상부에 위치된 분사노즐을 통해 분사시켜 상기 기판을 에칭시키는 과정을 포함한 기판 제조 공정상 사용된 상기 에칭 공정액을 흡입하여 제거하기 위한 장치에 있어서,

   일단부가 상기 저장 탱크의 일측과 연통되고, 타단부가 상기 저장 탱크의 타측과 연통되며, 일측에 연결된 순환펌프에 의해 상기 저장 탱크 내의 에칭 공정액을 순환시키는 순환관과;

   상기 순환관의 일부분으로, 병목부가 형성된 벤츄리관이 구비되어 상기 벤츄리관을 통과하는 에칭 공정액의 유속에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시키는 흡입부와;

   상기 흡입부의 벤츄리관 병목부에 일단부가 연통되고, 타단부에 다수개의 흡입공이 형성된 흡입기가 연결되며, 상기 흡입기는 상기 기판의 상면과 근접하게 위치되도록 형성된 흡입관으로 구성되어;

   상기 벤츄리관에서 발생된 흡입력에 의해 흡입기는 기판의 상면에 고여 잔류된 에칭 공정액을 흡입하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치.
3. 하부 탱크에 저장된 세정 또는 도금 공정액을 이송관을 통해 상부 탱크 측으로 이송한 후, 상기 상부 탱크 내로 이송된 기판(PCB)의 상부에 위치된 유입바를 통해 상부 탱크로 상기 세정 또는 도금 공정액을 유입시켜, 이때 발생되는 세정 또는 도금 공정액의 흐름에 의해 상기 기판을 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금 시키는 과정을 포함한 기판 제조 공정상 사용된 상기 세정 또는 도금 공정액을 흡입하여 제거하기 위한 장치에 있어서,

   일단부가 상기 하부 탱크의 일측과 연통되고, 타단부가 상기 하부 탱크의 타측과 연통되며, 일측에 연결된 순환펌프에 의해 상기 하부 탱크 내의 세정 또는 도금 공정액을 순환시키는 순환관과;

   상기 순환관의 일부분으로, 병목부가 형성된 벤츄리관이 구비되어 상기 벤츄리관을 통과하는 세정 또는 도금 공정액의 유속에 따른 압력차에 의해 흡입력을 발생시키는 흡입부와;

   상기 흡입부의 벤츄리관 병목부에 일단부가 연통되고, 타단부에 다수개의 흡입공이 형성된 흡입기가 연결되며, 상기 흡입기는 상기 기판의 하부로 상부 탱크내에 위치되도록 형성된 흡입관으로 구성되어;

   상기 벤츄리관에서 발생된 흡입력에 의해 흡입기는 기판의 하부에서 상부 탱크내의 세정 또는 도금 공정액을 흡입하고, 이때 발생되는 세정 또는 도금 공정액의 흐름에 의해 기판의 홀 세정 또는 홀속 무전해 도금이 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 흡입기는, 하부에 다수개의 흡입공과, 상부에 다수개의 통공이 형성된 관 형상의 석션바와,

   하부에 상기 석션바가 결합될 수 있는 크기의 고정홈과, 상부에 상기 고정홈까지 관통되고 흡입관이 연결되는 관통공이 형성된 흡입바와,

   상기 흡입공이 형성된 석션바 부분이 하부로 돌출되도록, 상기 석션바와 흡입바가 고정되는 흡입기 바디와,

   상기 흡입기 바디의 일측으로 상기 석션바가 기판의 일면과 간격을 가지고 위치될 수 있도록 형성된 지지롤을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 석션바의 통공은 양측에서 중심으로 갈수록 그 크기가 커지도록 형성되고, 상기 흡입바는 내측에 석션바의 상면과 간격을 가지는 흡입공간이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 제조 공정상의 공정액 흡입장치.

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