KR20100042015A - 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 방법 - Google Patents
매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 방법 Download PDFInfo
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- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
Abstract
Description
Claims (8)
- 세정액과 세정 대상인 웨이퍼가 수용되는 세정조;상기 세정조의 하방에 설치된 제1 메가소닉 발진기;상기 세정조의 측면에 설치된 제2 메가소닉 발진기; 및상기 세정조로 세정액을 공급하는 세정액 공급관을 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2 메가소닉 발진기는 바 타입의 복수의 메가소닉 발진기로 이루어지고,상기 복수의 메가소닉 발진기는 각각 서로 다른 주파수의 메가소닉을 발생시키는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 세정액 공급관은 복수의 세정액 공급홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 장치.
- 제1항에 있어서,상기 세정조의 내부에는 웨이퍼를 상기 세정조의 바닥면에 수직한 방향으로 세워서 지지하는 웨이퍼 지지대가 구비되며,상기 웨이퍼 지지대는 상기 웨이퍼를 원주 방향으로 회전시키는 회전 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 장치.
- 세정액과 웨이퍼가 수용된 단일 세정조를 갖는 매엽식 웨이퍼 세정 방법에 있어서,(S1) 상기 세정조의 하방에 설치된 제1 메가소닉 발진기가 상기 세정조에 제1 메가소닉을 인가하는 단계; 및(S2) 상기 세정조의 측면에 설치된 제2 메가소닉 발진기가 상기 세정조에 제2 메가소닉을 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 방법.
- 제5항에 있어서,상기 제2 메가소닉 발진기는 바 타입의 복수의 메가소닉 발진기로 이루어지고,상기 복수의 메가소닉 발진기는 각각 서로 다른 주파수의 메가소닉을 동시에 인가하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 방법.
- 제5항에 있어서,상기 S1 단계 또는 상기 S2 단계는, 상기 세정조의 바닥면에 수직한 평면에 서 상기 웨이퍼를 원주 방향으로 회전시키면서 수행하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 방법.
- 제5항에 있어서,복수의 세정액 공급홀을 갖는 세정액 공급관을 통해 상기 세정조로 세정액을 공급하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080101122A KR101014520B1 (ko) | 2008-10-15 | 2008-10-15 | 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080101122A KR101014520B1 (ko) | 2008-10-15 | 2008-10-15 | 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100042015A true KR20100042015A (ko) | 2010-04-23 |
KR101014520B1 KR101014520B1 (ko) | 2011-02-14 |
Family
ID=42217491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080101122A KR101014520B1 (ko) | 2008-10-15 | 2008-10-15 | 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101014520B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR101014520B1 (ko) | 2011-02-14 |
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