CN206266725U - 一种电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电镀装置，包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件，所述喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管，两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙，沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置，各所述喷射孔组包括多个喷射孔，且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷流管轴向交错设置。喷射孔为孔状结构，电路板不会被刮蹭；相对列的各所述喷射孔交错时，避免两列的喷射孔对冲，提高对孔洞的除气泡效果；相对的两列喷射孔的所喷射的电镀液对电路板的冲击力相同，能够有效的避免电路板摇摆、碰撞喷流管以及避免喷流管刮蹭电路板。

Description

一种电镀装置

技术领域

本实用新型涉及电路板电镀领域，更具体地说，是涉及一种电镀装置。

背景技术

电路板的电镀工艺过程中涉及多道对电路板进行表面处理的工序，如喷淋清洗、水干、电镀等。在电镀工序中，电路板浸泡在电镀池内，通过电镀装置对电路板进行表面电镀处理，干燥的电路板浸入电镀池内时，电路板的表面及孔洞容易形成气泡，这些气泡影响电路板的电镀质量。现有技术中通常通过在电镀池内设置喷射电镀液的喷流组件，通过泵提供电镀液的喷射压力，经由喷流组件喷射电镀液对电路板进行冲击，以带走气泡。喷流组件包括两并排设置的喷流管，喷流管上设置有喷嘴，通过传送机构传送，使电路板穿行与喷流管之间，喷流管上的喷嘴喷射电镀液对电路板进行电镀处理。为了避免喷嘴喷射对冲，通常需要将喷嘴的位置相互错开，但是如此容易造成电路板传送时受到喷射力不均匀，导致前后摇摆，容易使电路板碰撞喷嘴，还可能造成电路板卡住喷嘴无法传送，而且喷嘴为较尖锐物件，接触电路板后很容易造成划痕，电路板为精细元件，任何细微划痕都有可能影响电路板的质量，最终影响电路板的成品率和使用寿命。

为了解决上述技术问题，现有技术中通常在电路板的行进路线上设置限位物件，如滚轮、导向板等，喷嘴从限位物件之间的空隙向电路板喷射空气。但是上述改进额外增加了部分结构，使电镀装置更加复杂，增加了生产成本，并不能根本解决电路板前后摇晃的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板传送平稳的电镀装置，旨在解决现有技术中存在电路板传送时前后摇晃的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种电镀装置，包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件，所述喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管，两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙，沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置，各所述喷射孔组包括多个喷射孔，且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷流管轴向交错设置。

可选地，各所述喷流管的内侧还设置有用于引导所述电路板穿过所述空隙的导向结构。

可选地，各所述喷流管的内侧设置为弧形柱面，所述弧形柱面构成所述导向结构。

可选地，所述喷流管为圆管或者椭圆管，各所述喷流管内侧的弧形柱面构成所述导向结构。

可选地，所述喷流管包括分别设置于两端部的上密封板和下密封板，所述上密封板的侧壁设置有与所述喷流管的所述喷射孔相对应的上密封板喷射孔，所述上密封板喷射孔与所述喷流管连通。

可选地，所述上密封板的上表面设置有一短管，所述短管设置有与所述喷射孔相对应且与所述喷流管连通的短管喷射孔，所述短管的直径小于所述喷流管的直径。

可选地，各所述喷流管设置有两列并排设置的所述喷射孔组，两列所述喷射孔组的各所述喷射孔横向交错设置。

可选地，各所述喷流管内设置有内管，所述内管设置有多个使所述内管与所述喷流管连通的通孔，所述内管连接可供电镀液进入的接口。

可选地，各所述内管的上端部突出于对应的所述喷流管的上端部，各所述 内管的上端部的内侧设置有所述喷射孔。

可选地，沿所述内管设置所述喷射孔的一端指向其另一端的方向，多个所述通孔沿轴向分布且内径逐渐增大。

本实用新型有益效果：

本实用新型提供了一种可使电路传送稳定的电镀装置，包括两竖直且并排设置的喷流管，各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列喷射孔组相对设置，相对列的各所述喷射孔交错设置。喷射孔为喷流管上的孔状结构，并未突出于喷流管，电路板经过喷流管时实际直接与喷流管接触，电路板传送时不会被突出物件刮蹭，因此电路板可安全的穿过两喷流管之间的空隙，还能有效的缩减喷流管之间的安装距离，减小喷流组件的尺寸；相对列的各所述喷射孔交错设置，交错时可使其相对的两列喷射孔组中的一列整体上移或者下移一定的距离，避免两列的喷射孔对冲，提高对孔洞的除气泡的效果；同时相对的两列喷射孔的所喷射的电镀液对电路板的冲击力相同，从整体上来说，仅仅存在细小的冲击力作用位置的差别，电路板能够平稳的穿过喷流组件之间的空隙，能够有效的避免电路板摇摆、碰撞喷流管以及避免喷流管刮蹭电路板。

附图说明

图1是本实用新型提供的实施例中喷流组件安装示意图；

图2是本实用新型提供的实施例中喷流管分解图；

图3是图2中局部区域I的放大图；

图4是本实用新型提供的实施例中内管局部剖视图；

图5是本实用新型提供的实施例中上密封板的剖视图；

图6是本实用新型提供的实施例中喷流管其一实施方式的俯视图；

图7是本实用新型提供的实施例中喷流管其二实施方式的俯视图；

图8是本实用新型提供的实施例中喷流管其三实施方式的俯视图；

图9是本实用新型提供的实施例中电镀装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

在电路板的电镀工艺中涉及清洗、水干、电镀三大工序，在电镀工序中利用电镀液对电路板的表面进行电镀处理。

如图1至图9所示，本实施例为一种电镀装置，包括电镀槽600、传送机构300和多组设置于电镀槽600内的喷流组件，喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管100，两喷流管100之间留有可供电路板200穿过的空隙，各喷流管100的内侧设置有至少一列喷射孔组，各喷射孔组包括多个喷射孔101，两喷流管100的各列喷射孔组相对设置，相对列的喷射孔组的各喷射孔101沿喷流管10轴向交错设置。本实施例中内侧是指两并排设置的喷流管100的相对的一侧，即设置喷射孔101的一侧。

喷射孔101为喷流管上的孔状结构，并未突出于喷流管101，电路板200经过喷流管100之间的空隙时，电路板200不会被突出物件刮蹭，因此电路板200可安全的穿过两喷流管100之间的空隙，还能有效的缩减喷流管100之间的安装距离，减小喷流组件的整体尺寸；在对电路板200进行电镀处理时，电路板200上的孔洞为较难处理的死角，本实施例中，两喷流管100的各列喷射 孔组相对设置，相对列的喷射孔组的各喷射孔101沿喷流管10轴向上下交错设置。交错时可使相对的两列喷射孔组中的一列整体上移或者下移一定的距离，避免两列的喷射孔101对冲，提高对孔洞的气泡清除效果。同时相对的两列喷射孔101的所喷射的空气对电路板200的冲击力相同，从整体上来说，仅仅存在细小的冲击力作用位置的差别，电路板200能够平稳的穿过喷流组件之间的空隙，能够有效的避免电路板200摇摆、碰撞喷流管100以及避免喷流管100刮蹭电路板200。

进一步地，各喷流管100设置有用于引导电路板200穿过两喷流管100之间的空隙的导向结构102，导向结构102可以是具有导向功能的弧形柱面或者弧形块。通过在喷流管100上设置导向结构102，电路板200在穿过各喷流组件时，导向结构102可引导电路板200进入喷流管100之间的空隙，防止电路板200直接碰到喷流管100，进一步防止电路板200卡板。

本实施例中喷流管100具有多种实施方式，喷流管100可以是方管100a、椭圆管(图中未示出)、圆管(图中未示出)等，方管100a、椭圆管和圆管分别指截面为方形、椭圆形和圆形的管。

具体地，当喷流管100为方管100a时，方管100a的内侧设置有与方管100a本体连接的弧形柱面或者弧形块，弧形柱面或者弧形块构成导向结构102。更具体地，当弧形柱面构成导向结构102时，如图6所示，弧形柱面可设置于方管100a的一端角，以弧形柱面替代方管100a的内侧的一端角，电路板200传送时从该端角处传送进入两方管100a之间。本实施例中还可以设置两弧形柱面，两弧形柱面分别设置于方形喷流管100的内侧的两端角。本实施例中，如图7所示，弧形柱面可设置于方管100a的内侧，以代替方管100a的内侧壁。本实施例中，如图8所示，当弧形块构成导向结构102时，弧形块设置于方管100a的其一或两端角处，弧形块上的弧面与方管100a的内侧壁平滑连接，弧形块引导电路板从弧形块的弧面出进入两方管100a之间的间隙。

当喷流管100为椭圆管或者圆管时，其自身具有弧形柱面，自身的弧形柱 面可作为导向结构102，具有导向功能。本实施例中，优选喷流管100优选为圆管，各圆管内侧的圆柱面构成导向结构102，圆管本身的具有弧形柱面，其弧柱面即可作为导向结构102。本实施例中，圆管的结构更加的简单，节省成本，生产装配速度快。同样地，圆管也可以设置上述方管100a中所描述的弧形块。

更进一步地，如图8所示，本实施例还包括泵(图中未示出)、管路(图中未示出)、传送机构300和多组上述的喷流组件，喷流组件固定于传送机构下方，泵通过管路连接喷流管100。传送机构300包括夹具301和传送轨道302，夹具301夹持电路板200的上端部，夹具301沿传送轨道302移动且带动电路板200移动，使电路板200竖直穿过喷流管100之间的空隙。

进一步地，电镀装置包括两列主喷盒601，主喷盒601设置与电镀槽600的底部，主喷盒601上设置有与喷流管100对应的接口602，喷流管100的下部通过接口602与主喷盒601连接。电镀槽600上还设置有固定架610，通过固定架610固定喷流管100的上部。本实施例中，接口602为快速卡接口602。

更进一步地，固定架610包括连接杆611和固定柱612，连接杆611一端连接电镀槽600，另一端与固定柱612连接，喷流管100的上端部固定于固定柱612。具体地，固定柱612连接于喷流管100的与喷射孔101相对的一侧，如此可使喷流管100的上端部预留足够的供夹具301通过的空间。

可选地，本实施例中，喷射孔101沿喷流管100轴向分布，一列喷射孔组包括至少一个的喷射孔101，本实施例中的一列喷射孔组包括一个喷射孔101时，喷射孔101为一长方形孔或者长孔，喷射孔101从喷流管100的一端延伸至喷流管100的另一端。本实施例中，各列喷射孔组包括两个以上喷射孔101时，喷射孔101包括但不限于圆形孔、椭圆形孔、方形孔、长方形孔或长孔，由于电路板200为一具有多孔洞的板状电子元件，本实施例中优选喷射孔101为圆形孔。本实施例优选一列喷射孔组包括多个细密分布的圆形的喷射孔101。

可选地，喷流管100包括上密封板103和下密封板104，上密封板103用 于密封喷流管100的上端部，下密封板104密封喷流管100的下端部。如图5所示，上密封板103的侧壁设置有与喷流管100的喷射孔101相对应的上密封板喷射孔1031，上密封板喷射孔1031与喷流管100连通。具体地，上密封板103上设置有一腔体，当上密封板103与喷流管100密封连接时，该腔体同时连通上密封板喷射孔1031和喷流管100。下密封板104设置有一连接孔1041，通过该连接孔1041与对应的可供电镀液流入的接口602连接。夹具301夹持电路板200时，夹具301的下部接近喷流管100的上端部，上密封板103上的喷射孔101能够对夹具301下部的区域进行表面处理，扩大了喷流管100的表面处理区域。

可选地，为了进一步地扩大喷流管100的表面处理区域，上密封板103的上表面设置有短管105，短管105具有喷射孔101且与喷流管100连通，短管105的直径小于喷流管100的直径。短管105上的喷射孔101可对夹具301及夹具301夹持部分的电路板200进行表面处理，尤其是对电路板200上夹具301之间的区域部位的表面处理。夹具301的沿垂直电路板200方向的尺寸大于电路板200的厚度，当短管105的直径小于喷流管100的直径时，两相对的喷流管100可安装的更接近，两相对的喷流管100之间的空隙更小，喷流管100更加的贴近电路板200，电镀液的喷射行程更短，所需的喷射压力也更小。

如图3所示，本实施例优选各喷流管100设置有偶数列的喷射孔组，设置偶数列喷射孔组时，同一喷流管各列的喷射孔101相互交错设置。更优选地，各喷流管100设置两列并排设置的喷射孔组，两列喷射孔组的喷射孔101交错设置。本实施例中，交错设置是指横向交错，同一喷流管100上，相互交错的两列喷射孔101不在同一水平位置，其中的一列喷射孔组相对与另一列喷射孔组上移或是下移。两列喷射孔组，同时每一列均设置多个细密的喷射孔101，喷射孔101的数量安排合理；另外，在安装时两喷流管100并排安装，喷射孔101朝向电路板200，即同一喷流组件的喷流管100竖直相对，这就形成了相对列喷射孔组的喷射孔101上下相对错开，本实施中，同一喷流组件可使用相同 的喷流管100。

如图4所示，可选地，各喷流管100内设置有内管400，内管400设置有至少一个使内管400与喷流管100连通的通孔，内管400通过下密封板104连接可供空气进入的接口602。内管400可平衡喷流管100内的电镀液的压力，缩小同一列的喷流管100的喷射压力差。其他实施方式中，内管400可于管壁上设置与接口602连接的开口。

可选地，各内管400的上端部突出于对应的喷流管100的上端部，各内管400的上端部的内侧设置有喷射孔101。上述短管105为额外增设的结构，使内管400上端部突出于喷流管100，即可代替短管105，具有短管105的技术效果。对应的，上密封板103设有第一安装孔1032，第一安装孔1032可供内管400的上端部穿过并与内管400的上端部的外壁密封连接，下密封板104还设置有第二安装孔1042，第二安装孔1042与连接孔1041同轴设置，第二安装孔1042用于与内管400的下端部密封连接。相对于增设短管105来说，通过延长内管400长度即可实现该功能，因此内管400上端部能够减少生产流程，提高生产效率。

可选地，喷射孔101沿内管400的轴向分布，通孔401优选设置于内管400的远离喷射孔101的一侧，可有效避免流经内管400的空气直接流向喷射孔101，增加平衡喷流管100空气压力的效果。

可选地，通孔401的数量至少为两个，通孔401沿内管400的轴向分布且内径逐渐增大，具体为从上往下通孔401的内径依次增大。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电镀装置，包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件，所述喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管，两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙，其特征在于：沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置，各所述喷射孔组包括多个喷射孔，且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷流管轴向交错设置。

2.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：各所述喷流管的内侧还设置有用于引导所述电路板穿过所述空隙的导向结构。

3.根据权利要求2所述的一种电镀装置，其特征在于：各所述喷流管的内侧设置为弧形柱面，所述弧形柱面构成所述导向结构。

4.根据权利要求2所述的一种电镀装置，其特征在于：所述喷流管为圆管或者椭圆管，各所述喷流管内侧的弧形柱面构成所述导向结构。

5.根据权利要求1至4任一所述的一种电镀装置，其特征在于：所述喷流管包括分别设置于两端部的上密封板和下密封板，所述上密封板的侧壁设置有与所述喷流管的所述喷射孔相对应的上密封板喷射孔，所述上密封板喷射孔与所述喷流管连通。

6.根据权利要求5所述的一种电镀装置，其特征在于：所述上密封板的上表面设置有一短管，所述短管设置有与所述喷射孔相对应且与所述喷流管连通的短管喷射孔，所述短管的直径小于所述喷流管的直径。

7.根据权利要求1至4任一所述的一种电镀装置，其特征在于：各所述喷流管设置有两列并排设置的所述喷射孔组，两列所述喷射孔组的各所述喷射孔横向交错设置。

8.根据权利要求1至4任一所述的一种电镀装置，其特征在于：各所述喷流管内设置有内管，所述内管设置有多个使所述内管与所述喷流管连通的通孔，所述内管连接可供电镀液进入的接口。

9.根据权利要求8所述的一种电镀装置，其特征在于：各所述内管的上端部突出于对应的所述喷流管的上端部，各所述内管的上端部的内侧设置有所述喷射孔。

10.根据权利要求8所述的一种电镀装置，其特征在于：沿所述内管设置所述喷射孔的一端指向其另一端的方向，多个所述通孔沿轴向分布且内径逐渐增大。