CN112680760A - 一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法，所述印刷电路板电镀装置包括电源、电镀槽、待电镀的印刷电路板、阳极板以及喷射组件，所述喷射组件包括至少两根喷管、开设在所述喷管上的至少两个喷嘴以及与所述喷管相连接的导流板，在同一根所述喷管上，所述喷嘴与所述导流板位于所述喷管的两侧，且所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行。本发明所述喷射组件通过设置平行喷射的喷嘴以及导流板，不仅可以避免因电镀液喷流不均而造成的板面色泽不均的问题，增加孔内电镀液交换，从而提高深镀能力值，还可以充分搅动阳极附近的电镀液，避免氧化还原金属离子对交换不及时而出现阳极析氧问题。

Description

一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板电镀技术领域，具体涉及一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法。

背景技术

随着芯片技术的不断发展，现代电子产品越来越追求功能集成的高性能要求，牵引着其元器件支撑体印刷电路板的发展趋于小型化、功能化和高集成度化，特别是在IC载板以及类载板领域，对印刷电路板的要求极高。由于电子产品的体积减小，导致印刷电路板电路布局布线的密度增大，而通孔电镀铜是IC载板以及类载板实现层间互连的方法之一，因此，通孔电镀铜的质量将直接影响电子产品的电气可靠性、寿命等。在印刷电路板对集成度和布线密度逐渐增加的趋势下，IC载板以及类载板互连所用的通孔厚径比越来越高，已经达到30:1或40:1甚至更高，进而造成微孔镀液交换速率低下，孔内镀层厚度不均匀，深镀能力值减小甚至孔内无法电镀铜。因而，通孔电镀铜深镀能力的提高对印刷电路板的发展，尤其是IC载板以及类载板的发展具有重要意义。

目前，电镀工艺分为垂直电镀和水平电镀。垂直电镀是常用的电镀工艺，是将印刷电路板垂直浸没于电镀槽内，应用传送带将印刷电路板在电镀液中水平移动，但是，在对高厚径比的微孔进行电镀时，会由于电解液交换和流动困难而产生塞孔现象。为了克服这些问题，水平电镀就是将印刷电路板的放置方式由垂直放置改为水平放置，电镀液经泵加压后由喷嘴喷于板上，加快微孔内电镀液交换速率，从而得到更好的均匀性镀层。但是，对于高厚径比的微孔，由于还存在毛细管效应，喷流的电镀液也很少能进入微孔内，造成微孔内电镀液交换少，导致电镀的深镀能力值很难提高。传统的印刷电路板电镀体系都包含作为待镀印刷电路板的阴极及其附件(如挂具、传送机构等结构)、阳极部分、为实现电镀液充分交换的喷流装置以及电源四大部分。虽然传统的喷流装置是分布了大量喷头的管路系统，并尽可能地将电镀液均匀喷向待镀印刷电路板的表面，但是仍然存在个别高厚径比的微孔发生孔内镀层厚度不均匀或塞孔现象，导致待镀印刷电路板的板面色泽不均，易出现烧焦现象，而且在高电流密度不溶性阳极体系中含有氧化还原金属离子对，会导致阳极附近的电镀液深镀能力较低，易出现阳极析氧等问题。

现有技术公开了一些改进的技术方案，例如CN102791084A公开了一种印制电路板通孔镀铜装置，包括电源、槽体、阳极磷铜板、隔离板、抽水泵；需要通孔镀铜的印制电路板夹持于隔离板上，二者相互配合将槽体隔离成两个电镀子槽；抽水泵将一个电镀子槽的镀铜液抽至另一个电镀子槽，使两个电镀子槽的镀液面形成一个设定的高度差，并在镀铜过程中维持设定的高度差。所述装置基于强制对流电镀铜原理，利用印制电路板两侧液面高度差形成的压力差实现镀液在印制电路板通孔内快速交换，并通过抽水泵维持印制电路板两侧的压力差。通过调整通孔两侧电镀液的压力差，可使镀液流经不同直径的通孔，从而实现通孔、特别是高厚径比微小通孔电镀过程中孔内溶液快速交换，提高印制电路板通孔电镀铜的深镀能力。然而，依靠通孔两侧电镀液的压力差形成负压，会由于通孔垂直高度的不同存在负压不均匀的问题，进而发生孔内镀层厚度不均匀或塞孔现象，并且未考虑阳极析氧的问题。

CN104328465A公开了一种HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置，在电镀槽内设有包括移动支架和高速喷嘴的喷射机构，其中，高速喷嘴可以将电镀液垂直喷射在待电镀的印刷电路板上，而移动支架可以便于喷射机构根据需要移动。然而，对于高厚径比的微孔，垂直喷射会由于电解液交换和流动困难而发生孔内镀层厚度不均匀或塞孔现象，并且未考虑阳极析氧的问题。

CN1944717A公开了一种PCB板负压电镀方法，将PCB板浸于电镀槽的电镀液中，在PCB板一侧或两侧的下端设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，电镀液经喷嘴平行于PCB板喷出，使PCB板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压，强制电镀液在孔内交换，而且喷嘴距离PCB板下端的垂直距离≥6cm。然而，由于喷嘴位于PCB板一侧或两侧的下端位置，使得PCB板的同一个孔两侧的电镀液流速差异较小且不均匀，易发生孔内镀层厚度不均匀或塞孔现象，并且未考虑阳极析氧的问题。

综上所述，目前亟需开发一种新型的印刷电路板电镀装置及其电镀方法。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供了一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法，所述印刷电路板电镀装置中的喷射组件包括喷管、喷嘴以及导流板，并且在同一根喷管上，喷嘴与导流板位于喷管的两侧，且喷嘴的喷射方向与待电镀的印刷电路板的表面相平行。本发明所述喷射组件通过设置平行喷射的喷嘴以及导流板，不仅可以避免因电镀液喷流不均而造成的板面色泽不均的问题，增加孔内电镀液交换，从而提高深镀能力值，还可以充分搅动阳极附近的电镀液，防止阳极附近因电镀液的交换不充分，造成氧化还原金属离子对交换不及时而出现阳极析氧问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的目的之一在于提供一种印刷电路板电镀装置，所述印刷电路板电镀装置包括电源、电镀槽、待电镀的印刷电路板、阳极板以及喷射组件；

所述待电镀的印刷电路板和阳极板通过所述电源相连接；

所述喷射组件位于所述待电镀的印刷电路板和阳极板之间，所述喷射组件包括至少两根喷管、开设在所述喷管上的至少两个喷嘴以及与所述喷管相连接的导流板，在同一根所述喷管上，所述喷嘴与所述导流板位于所述喷管的两侧，且所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行。

本发明所述喷射组件设置了平行喷射的喷嘴以及导流板，一方面，通过喷嘴形成的高压喷流，使得待电镀的印刷电路板的通孔或盲孔产生负压，从而达到电镀液流动灌孔的目的，由于不是垂直喷射，使得电镀液的流动更加均匀，电镀液流动灌孔的流速更加均匀，氧化还原金属离子的咬蚀更加均匀，避免了因电镀液喷流不均而造成的板面色泽不均的问题，增加了孔内电镀液交换，从而提高深镀能力值，有利于铜晶体的生成，改善铜结晶，另一方面，导流板有助于喷射出来的电镀液流向阳极板，从而充分搅动阳极板附近的电镀液，防止阳极板附近因电镀液的交换不充分，造成氧化还原金属离子对交换不及时而出现阳极析氧问题。

作为本发明优选的技术方案，所述导流板的横截面呈现弧形，并在靠近所述待电镀的印刷电路板的弧形一端对应的端面上设有≥2个滚轮；

优选地，所述滚轮与所述待电镀的印刷电路板相接触。

本发明所述导流板在靠近所述待电镀的印刷电路板的端面处设置≥2个滚轮，并将所述滚轮与所述待电镀的印刷电路板相接触，可以对所述待电镀的印刷电路板起到固定作用，使得本发明所述印刷电路板电镀装置能够电镀柔性电路板。

作为本发明优选的技术方案，所述导流板开设有透过窗口。

优选地，所述透过窗口对应所述喷嘴的喷射方向。

优选地，所述透过窗口为矩形通孔，且间隔设置。

本发明所述导流板通过开设透过窗口，使得喷嘴产生的高压喷流能够通过透过窗口流动到导流板的背面，从而有效地防止导流板背面的电镀液交换不充分。

作为本发明优选的技术方案，所述喷嘴与所述待电镀的印刷电路板之间的距离为10mm-30mm，例如10mm、15mm、20mm、25mm或30mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述喷嘴的有效单孔孔径为2mm-7mm，例如2mm、3mm、4mm、5mm、6mm或7mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述喷嘴为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为5-15度，例如5度、7度、8度、10度、12度、14度或15度等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

作为本发明优选的技术方案，所述喷管包括纵喷管和横喷管，所述纵喷管的延伸方向垂直于所述待电镀的印刷电路板的行板方向，所述横喷管的延伸方向平行于所述待电镀的印刷电路板的行板方向。

优选地，所述纵喷管间隔设置，且与所述横喷管相连通。

作为本发明优选的技术方案，所述喷嘴沿所述纵喷管的延伸方向间隔设置，且任意相邻的两个所述喷嘴之间的间距为10mm-50mm，例如10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm或50mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，任意相邻的两根所述纵喷管上的所述喷嘴均交错设置。

作为本发明优选的技术方案，在所述待电镀的印刷电路板两侧同时设置所述阳极板，并且在所述待电镀的印刷电路板和阳极板之间分别设置所述喷射组件。

本发明的目的之二在于提供一种利用目的之一所述印刷电路板电镀装置的电镀方法，所述电镀方法包括如下步骤：

(1)将所述待电镀的印刷电路板浸没于所述电镀槽的电镀液中，通过所述电源将所述待电镀的印刷电路板和阳极板相连接，并接通电源；

(2)所述喷射组件位于所述待电镀的印刷电路板和阳极板之间，电镀液经过所述喷管从所述喷嘴中喷出，所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行，且被喷射出来的电镀液经所述导流板流向所述阳极板。

作为本发明优选的技术方案，步骤(1)所述待电镀的印刷电路板垂直浸没于所述电镀槽中。

优选地，步骤(2)所述待电镀的印刷电路板的行板方向为水平方向。

值得说明的是，本发明所述电镀方法虽然优选行板方向为水平方向的垂直电镀工艺，但是若待电镀的印刷电路板处于静置或摆动状态同样可行，而且将垂直电镀工艺替换为水平电镀工艺也同样可行，只要保证本发明所述平行喷射的喷嘴以及导流板设置即可。

优选地，步骤(2)所述喷嘴的喷射方向与所述行板方向相反。

本发明通过进一步限定平行且反向的喷嘴以及导流板设置，不仅进一步提升了高压喷流所产生的负压，增加了孔内电镀液交换，大大提高了深镀能力值，还进一步增大了对阳极板附近的电镀液的搅动作用，有效避免了阳极析氧问题。

作为本发明优选的技术方案，步骤(2)所述喷嘴喷出电镀液的流速为0.5-0.7m/s，例如0.5m/s、0.55m/s、0.6m/s、0.65m/s或0.7m/s等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，步骤(2)所述喷嘴喷出电镀液的流量为1-5L/min，例如1L/min、2L/min、3L/min、4L/min或5L/min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

与现有技术方案相比，本发明至少具有以下有益效果：

(1)本发明所述印刷电路板电镀装置中的喷射组件通过设置平行喷射的喷嘴以及导流板，不仅可以避免因电镀液喷流不均而造成的板面色泽不均的问题，增加孔内电镀液交换，从而提高深镀能力值，还可以充分搅动阳极附近的电镀液，防止阳极附近因电镀液的交换不充分，造成氧化还原金属离子对交换不及时而出现阳极析氧问题；

(2)本发明所述导流板通过设置≥2个滚轮，并将所述滚轮与所述待电镀的印刷电路板相接触，可以对所述待电镀的印刷电路板起到固定作用，使得本发明所述印刷电路板电镀装置能够电镀柔性电路板；

(3)本发明所述导流板通过开设透过窗口，使得喷嘴产生的高压喷流能够通过透过窗口流动到导流板的背面，从而有效地防止导流板背面的电镀液交换不充分。

附图说明

图1是本发明所述印刷电路板电镀装置的俯视图；

图2是图1中所述喷射组件的立体结构示意图；

图中：1-电源；2-电镀槽；3-待电镀的印刷电路板；4-阳极板；5-喷射组件；51-喷管；511-纵喷管；512-横喷管；52-喷嘴；53-导流板；531-滚轮；532-透过窗口；6-行板方向；7-喷嘴的喷射方向；8-电镀液流向。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：

实施例1

本实施例提供了一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法，如图1和图2所示，所述印刷电路板电镀装置包括电源1、电镀槽2、待电镀的印刷电路板3、阳极板4以及喷射组件5；所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4通过所述电源1相连接；在所述待电镀的印刷电路板3的两侧同时设置所述阳极板4，并且在所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4之间分别设置所述喷射组件5；

其中，所述喷射组件5包括喷管51、开设在所述喷管51上的喷嘴52以及与所述喷管51相连接的导流板53，所述喷管51包括三根纵喷管511和两根横喷管512，所述纵喷管511的延伸方向垂直于所述待电镀的印刷电路板3的行板方向6，所述横喷管512的延伸方向平行于所述待电镀的印刷电路板3的行板方向6，所述纵喷管511间隔设置，且与所述横喷管512相连通，所述喷嘴52沿所述纵喷管511的延伸方向间隔设置，且任意相邻的两个所述喷嘴52之间的间距为20mm，任意相邻的两根所述纵喷管511上的所述喷嘴52均交错设置，在同一根所述纵喷管511上，所述喷嘴52与所述导流板53位于所述纵喷管511的两侧；所述导流板53的横截面呈现弧形，并在靠近所述待电镀的印刷电路板3的弧形一端对应的端面上设有滚轮531，所述滚轮531与所述待电镀的印刷电路板3相接触，所述导流板53开设有透过窗口532，所述透过窗口532对应所述喷嘴的喷射方向7，所述透过窗口532为矩形通孔，且间隔设置；所述喷嘴52与所述待电镀的印刷电路板3之间的距离为20mm，所述喷嘴52的有效单孔孔径为5mm，所述喷嘴52为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为10度。

利用所述印刷电路板电镀装置的电镀方法包括如下步骤：

(1)将所述待电镀的印刷电路板3垂直浸没于所述电镀槽2的电镀液中，通过所述电源1将所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4相连接，并接通电源1；

(2)所述待电镀的印刷电路板3的行板方向6为水平方向，所述喷射组件5位于所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4之间，电镀液经过所述喷管51从所述喷嘴52中喷出，所述喷嘴的喷射方向7不仅与所述待电镀的印刷电路板3的表面相平行，还与所述行板方向6相反，被喷射出来的电镀液主要经所述导流板53流向所述阳极板4，还有部分经所述透过窗口532流动到导流板53的背面，所述喷嘴52喷出电镀液的流速为0.6m/s，流量为3L/min。

经过本实施例所述电镀方法，不仅电镀得到的印刷电路板板面色泽均匀，孔内镀层的厚度均匀，还保证了阳极板附近电镀液充分交换，未出现阳极析氧问题。

实施例2

本实施例提供了一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法，如图1和图2所示，所述印刷电路板电镀装置包括电源1、电镀槽2、待电镀的印刷电路板3、阳极板4以及喷射组件5；所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4通过所述电源1相连接；在所述待电镀的印刷电路板3的两侧同时设置所述阳极板4，并且在所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4之间分别设置所述喷射组件5；

其中，所述喷射组件5包括喷管51、开设在所述喷管51上的喷嘴52以及与所述喷管51相连接的导流板53，所述喷管51包括三根纵喷管511和两根横喷管512，所述纵喷管511的延伸方向垂直于所述待电镀的印刷电路板3的行板方向6，所述横喷管512的延伸方向平行于所述待电镀的印刷电路板3的行板方向6，所述纵喷管511间隔设置，且与所述横喷管512相连通，所述喷嘴52沿所述纵喷管511的延伸方向间隔设置，且任意相邻的两个所述喷嘴52之间的间距为10mm，任意相邻的两根所述纵喷管511上的所述喷嘴52均交错设置，在同一根所述纵喷管511上，所述喷嘴52与所述导流板53位于所述纵喷管511的两侧；所述导流板53的横截面呈现弧形，并在靠近所述待电镀的印刷电路板3的弧形一端对应的端面上设有滚轮531，所述滚轮531与所述待电镀的印刷电路板3相接触，所述导流板53开设有透过窗口532，所述透过窗口532对应所述喷嘴的喷射方向7，所述透过窗口532为矩形通孔，且间隔设置；所述喷嘴52与所述待电镀的印刷电路板3之间的距离为10mm，所述喷嘴52的有效单孔孔径为2mm，所述喷嘴52为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为10度。

利用所述印刷电路板电镀装置的电镀方法包括如下步骤：

(1)将所述待电镀的印刷电路板3垂直浸没于所述电镀槽2的电镀液中，通过所述电源1将所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4相连接，并接通电源1；

(2)所述待电镀的印刷电路板3的行板方向6为水平方向，所述喷射组件5位于所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4之间，电镀液经过所述喷管51从所述喷嘴52中喷出，所述喷嘴的喷射方向7不仅与所述待电镀的印刷电路板3的表面相平行，还与所述行板方向6相反，被喷射出来的电镀液主要经所述导流板53流向所述阳极板4，还有部分经所述透过窗口532流动到导流板53的背面，所述喷嘴52喷出电镀液的流速为0.5m/s，流量为1L/min。

经过本实施例所述电镀方法，不仅电镀得到的印刷电路板板面色泽均匀，孔内镀层的厚度均匀，还保证了阳极板附近电镀液充分交换，未出现阳极析氧问题。

实施例3

本实施例提供了一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法，如图1和图2所示，所述印刷电路板电镀装置包括电源1、电镀槽2、待电镀的印刷电路板3、阳极板4以及喷射组件5；所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4通过所述电源1相连接；在所述待电镀的印刷电路板3的两侧同时设置所述阳极板4，并且在所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4之间分别设置所述喷射组件5；

其中，所述喷射组件5包括喷管51、开设在所述喷管51上的喷嘴52以及与所述喷管51相连接的导流板53，所述喷管51包括三根纵喷管511和两根横喷管512，所述纵喷管511的延伸方向垂直于所述待电镀的印刷电路板3的行板方向6，所述横喷管512的延伸方向平行于所述待电镀的印刷电路板3的行板方向6，所述纵喷管511间隔设置，且与所述横喷管512相连通，所述喷嘴52沿所述纵喷管511的延伸方向间隔设置，且任意相邻的两个所述喷嘴52之间的间距为50mm，任意相邻的两根所述纵喷管511上的所述喷嘴52均交错设置，在同一根所述纵喷管511上，所述喷嘴52与所述导流板53位于所述纵喷管511的两侧；所述导流板53的横截面呈现弧形，并在靠近所述待电镀的印刷电路板3的弧形一端对应的端面上设有滚轮531，所述滚轮531与所述待电镀的印刷电路板3相接触，所述导流板53开设有透过窗口532，所述透过窗口532对应所述喷嘴的喷射方向7，所述透过窗口532为矩形通孔，且间隔设置；所述喷嘴52与所述待电镀的印刷电路板3之间的距离为30mm，所述喷嘴52的有效单孔孔径为7mm，所述喷嘴52为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为10度。

利用所述印刷电路板电镀装置的电镀方法包括如下步骤：

(1)将所述待电镀的印刷电路板3垂直浸没于所述电镀槽2的电镀液中，通过所述电源1将所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4相连接，并接通电源1；

(2)所述待电镀的印刷电路板3的行板方向6为水平方向，所述喷射组件5位于所述待电镀的印刷电路板3和阳极板4之间，电镀液经过所述喷管51从所述喷嘴52中喷出，所述喷嘴的喷射方向7不仅与所述待电镀的印刷电路板3的表面相平行，还与所述行板方向6相反，被喷射出来的电镀液主要经所述导流板53流向所述阳极板4，还有部分经所述透过窗口532流动到导流板53的背面，所述喷嘴52喷出电镀液的流速为0.7m/s，流量为5L/min。

经过本实施例所述电镀方法，不仅电镀得到的印刷电路板板面色泽均匀，孔内镀层的厚度均匀，还保证了阳极板附近电镀液充分交换，未出现阳极析氧问题。

对比例1

本对比例提供了一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法，除了将“导流板53”全部省略，其他条件和实施例1完全相同。

经过本对比例所述电镀方法，阳极板附近电镀液交换不充分，造成氧化还原金属离子对交换不及时而出现阳极析氧问题。

综上所述，本发明所述印刷电路板电镀装置中的喷射组件通过设置平行喷射的喷嘴以及导流板，不仅可以避免因电镀液喷流不均而造成的板面色泽不均的问题，增加孔内电镀液交换，从而提高深镀能力值，还可以充分搅动阳极附近的电镀液，防止阳极附近因电镀液的交换不充分，造成氧化还原金属离子对交换不及时而出现阳极析氧问题；

而且，本发明所述导流板通过设置≥2个滚轮，并将所述滚轮与所述待电镀的印刷电路板相接触，可以对所述待电镀的印刷电路板起到固定作用，使得本发明所述印刷电路板电镀装置能够电镀柔性电路板；本发明所述导流板通过开设透过窗口，使得喷嘴产生的高压喷流能够通过透过窗口流动到导流板的背面，从而有效地防止导流板背面的电镀液交换不充分。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述印刷电路板电镀装置包括电源、电镀槽、待电镀的印刷电路板、阳极板以及喷射组件；

所述待电镀的印刷电路板和阳极板通过所述电源相连接；

所述喷射组件位于所述待电镀的印刷电路板和阳极板之间，所述喷射组件包括至少两根喷管、开设在所述喷管上的至少两个喷嘴以及与所述喷管相连接的导流板，在同一根所述喷管上，所述喷嘴与所述导流板位于所述喷管的两侧，且所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述导流板的横截面呈现弧形，并在靠近所述待电镀的印刷电路板的弧形一端对应的端面上设有≥2个滚轮；

优选地，所述滚轮与所述待电镀的印刷电路板相接触。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述导流板开设有透过窗口；

优选地，所述透过窗口对应所述喷嘴的喷射方向；

优选地，所述透过窗口为矩形通孔，且间隔设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述喷嘴与所述待电镀的印刷电路板之间的距离为10mm-30mm；

优选地，所述喷嘴的有效单孔孔径为2mm-7mm；

优选地，所述喷嘴为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为5-15度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述喷管包括纵喷管和横喷管，所述纵喷管的延伸方向垂直于所述待电镀的印刷电路板的行板方向，所述横喷管的延伸方向平行于所述待电镀的印刷电路板的行板方向；

优选地，所述纵喷管间隔设置，且与所述横喷管相连通。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述喷嘴沿所述纵喷管的延伸方向间隔设置，且任意相邻的两个所述喷嘴之间的间距为10mm-50mm；

优选地，任意相邻的两根所述纵喷管上的所述喷嘴均交错设置。

7.根据权利要求1-6任一项所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，在所述待电镀的印刷电路板两侧同时设置所述阳极板，并且在所述待电镀的印刷电路板和阳极板之间分别设置所述喷射组件。

8.一种利用权利要求1-7任一项所述印刷电路板电镀装置的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括如下步骤：

(1)将所述待电镀的印刷电路板浸没于所述电镀槽的电镀液中，通过所述电源将所述待电镀的印刷电路板和阳极板相连接，并接通电源；

(2)所述喷射组件位于所述待电镀的印刷电路板和阳极板之间，电镀液经过所述喷管从所述喷嘴中喷出，所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行，且被喷射出来的电镀液经所述导流板流向所述阳极板。

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，步骤(1)所述待电镀的印刷电路板垂直浸没于所述电镀槽中；

优选地，步骤(2)所述待电镀的印刷电路板的行板方向为水平方向；

优选地，步骤(2)所述喷嘴的喷射方向与所述行板方向相反。

10.根据权利要求8或9所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，步骤(2)所述喷嘴喷出电镀液的流速为0.5-0.7m/s；

优选地，步骤(2)所述喷嘴喷出电镀液的流量为1-5L/min。

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