CN219951254U - 一种半导体晶圆电镀槽喷流装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，包括喷嘴和喷淋板；喷淋板内设置有用于水流经过的主道和与主道连通的支道；所述喷淋板表面设置若干与支道连通的喷嘴安装孔；喷淋板背面设置有与主道连通的供水口；喷嘴包括喷嘴座和喷嘴头；喷嘴座包括带有外螺纹的管道和设置于管道前端的连接座；连接座内设置有腔体；管道与腔体连通；喷嘴头可拆卸地安装于腔体内；喷嘴头的前端设置喷孔；喷嘴头与喷嘴安装孔螺接。本实用新型的喷嘴方便清理。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆电镀槽喷流装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其原始材料是硅，且由于其形状为圆形，故称为晶圆或硅晶圆。在生产过程中，需要对晶圆进行电镀工序，即在晶圆上电镀一层导电金属，后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求是极高的，故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性，方能保证晶圆的质量。
对晶圆直接进行电镀工艺之前首先需要对晶圆进行喷淋，现有技术的喷淋装置喷淋时喷嘴堵塞后的喷嘴很难清理修复，常常导致喷嘴报废。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，喷嘴方便清理。
为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，包括喷嘴和喷淋板；所述的喷淋板内设置有用于水流经过的主道和与主道连通的支道；所述喷淋板表面设置若干与支道连通的喷嘴安装孔；喷淋板背面设置有与主道连通的供水口；
所述的喷嘴包括喷嘴座和喷嘴头；所述的喷嘴座包括带有外螺纹的管道和设置于管道前端的连接座；所述连接座内设置有腔体；所述管道与腔体连通；所述的喷嘴头可拆卸地安装于腔体内；所述的喷嘴头的前端设置喷孔；所述喷嘴头与喷嘴安装孔螺接。
进一步地，所述腔体的两侧设置有通孔。
进一步地，所述喷嘴头的外侧设置有定位槽；所述腔体内壁设置有与定位槽匹配的定位凸块，所述喷嘴头后端两侧设置有卡凸；所述腔体内壁设置有卡槽。
进一步地，所述的喷淋板设置两块，位于工件的两侧，每块喷淋板的供水口连接Y型接头；所述Y型接头连接供水管和负压管；所述的供水管通过高压泵体连接供液罐；所述的负压管与负压发生器连接；供水管和负压管均设置开关阀。
进一步地，所述的负压管上还连接液体回收罐。
进一步地，所述的喷淋板的顶部通过螺栓与横移杆固定连接；所述横移杆与摇摆组件连接，有摇摆组件控制其往复横移。
本实用新型的有益效果为：
1）本实用新型通过喷嘴结构的设置，喷嘴喷出的水雾辐射的范围更大，使作用于晶圆表面的水雾更加均匀。
2）本实用新型的喷嘴为分体式结构，且与喷淋板可拆卸连接，降低加工难度，便于后续清理。
3）本实用新型设置负压管和负压发生器，一侧喷淋一侧负压吸气，提高喷淋均匀性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为喷嘴示意图。
图3为实施例3的示意图。
具体实施方式
下面将通过具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例
参考图1和图2，为本实用新型的一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，包括喷嘴1和喷淋板2；所述的喷淋板2内设置有用于水流经过的主道3和与主道3连通的支道4；所述喷淋板2表面设置若干与支道4连通的喷嘴安装孔；喷淋板2背面设置有与主道3连通的供水口5；
喷嘴1包括喷嘴座11和喷嘴头12；喷嘴座11包括带有外螺纹的管道111和设置于管道前端的连接座112；所述连接座112内设置有腔体113；所述管道111与腔体113连通；所述的喷嘴头12可拆卸地安装于腔体113内；所述的喷嘴头12的前端设置喷孔121；所述喷嘴头12的与喷嘴安装孔螺接。
本实施例中喷嘴1为分体式结构，喷嘴座11通过螺纹与喷嘴安装孔螺接，使得喷嘴整体可以拆卸。喷嘴头12的外侧设置有定位槽；所述腔体113内壁设置有与定位槽匹配的定位凸块，所述喷嘴头12后端两侧设置有卡凸；腔体113内壁设置有卡槽，喷嘴头12通过定位槽和定位凸块，插入喷嘴座11后，卡凸与卡槽配合卡接，需要清理时，可以直接拔出喷嘴头12，清理，也可以拆卸喷嘴座11，整体清理或者更换。
优选地，喷淋板2的顶部通过螺栓与横移杆10固定连接；所述横移杆10与摇摆组件连接，由摇摆组件控制其往复横移。
本实施例的喷淋板2通过摇摆组件控制器左右移动，提高喷淋的均匀性。
实施例
腔体113的两侧设置有通孔114，通孔114倾斜设置，扩大了喷嘴的辐射范围。
此外，本实施例中的喷嘴设置通孔114，喷淋板浸没在电镀槽中，通过通孔喷出的液体使得电镀槽中液体上涌，可消除化学药剂内的气泡。
实施例
如图3所示，本实施例中，喷淋板2设置两块，位于工件的两侧，每块喷淋板2的供水口5连接Y型接头6；所述Y型接头6连接供水管7和负压管8；所述的供水管7通过高压泵体连接供液罐（图中未画出）；所述的负压管8与负压发生器（图中未画出）连接；供水管7和负压管8均设置开关阀。
优选的，负压管8上还连接液体回收罐9。
本实施例的两块喷淋板2均连接供水管7和负压管8，一侧喷淋板喷淋时，另一侧负压吸气，通过负压吸气引导高压射流走向，流动更加顺畅，喷淋更加均匀。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，不用于限制本实用新型，本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，其特征在于：包括喷嘴（1）和喷淋板（2）；所述的喷淋板（2）内设置有用于水流经过的主道（3）和与主道（3）连通的支道（4）；所述喷淋板（2）表面设置若干与支道（4）连通的喷嘴安装孔；喷淋板（2）背面设置有与主道（3）连通的供水口（5）；
所述的喷嘴（1）包括喷嘴座（11）和喷嘴头（12）；所述的喷嘴座（11）包括带有外螺纹的管道（111）和设置于管道前端的连接座（112）；所述连接座（112）内设置有腔体（113）；所述管道（111）与腔体（113）连通；所述的喷嘴头（12）可拆卸地安装于腔体（113）内；所述的喷嘴头（12）的前端设置喷孔（121）；所述喷嘴头（12）与喷嘴安装孔螺接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，其特征在于：所述腔体（113）的两侧设置有通孔（114）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，其特征在于：所述喷嘴头（12）的外侧设置有定位槽；所述的腔体（113）内壁设置有与定位槽匹配的定位凸块，所述喷嘴头（12）后端两侧设置有卡凸；所述腔体（113）内壁设置有卡槽。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，其特征在于：所述的喷淋板（2）设置两块，位于工件的两侧，每块喷淋板（2）的供水口（5）连接Y型接头（6）；所述Y型接头（6）连接供水管（7）和负压管（8）；所述的供水管（7）通过高压泵体连接供液罐；所述的负压管（8）与负压发生器连接；供水管（7）和负压管（8）均设置开关阀。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，其特征在于：所述的负压管（8）上还连接液体回收罐（9）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀槽喷流装置，其特征在于：所述的喷淋板（2）顶部通过螺栓与横移杆（10）固定连接；所述横移杆（10）与摇摆组件连接，由摇摆组件控制其往复横移。
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