CN114150316B - 一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及蚀刻处理技术领域，公开了一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺，包括模组框架、线性驱动组件、蚀刻喷射装置、蚀刻水槽、夹持装置；精密蚀刻模组实现对蚀刻基板如:PCB板竖直蚀刻，避免了水膜的产生，保证蚀刻的均匀性。本申请的喷管可近距离对基板进行喷射蚀刻,其蚀刻效果效率提高；竖直放置的方式最大的优势在于，可大大减少占地面积；而且同一个精密蚀刻装置内可以对不同蚀刻要求的基板进行蚀刻处理，使得蚀刻加工更加灵活。在实际生产中，某个基板蚀刻生产线的蚀刻处理出现问题，只需要对对应位置的精密蚀刻模组进行调整维修即可，并不会对其他的精密蚀刻模组造成影响，故可以保证其生产效率不会大受影响。

Description

一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺

技术领域

本发明涉及蚀刻处理领域，尤指一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺。

背景技术

PCB，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基板的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

其中基板的蚀刻工艺是影响基板质量的重要一环，随着基板的质量要求不断提高，对基板蚀刻时的精度也越发的具有更高要求，现有的喷淋处理设备通常通过朝下喷淋处理液对水平移动的材料进行化学反应或清洗，处理液因重力作用在水平移动的基材上面形成一层水膜，阻碍新的处理液与材料接触而造成上表面存在"水池效应"，从而使得喷淋的液体不能直接喷洒到水平移动基材上，造成蚀刻的不均匀，并且在蚀刻结束后未能将基板表面多余的蚀刻液快速去除，使得残留的蚀刻液对基板造成某些部位的过多蚀刻，从而严重的影响了基板的蚀刻精度与质量。

如中国专利文献CN201410413411.3，公开了一种基板蚀刻机，包括壳体，所述壳体内设有一对长条形传送支架，所述两个传送支架上分别设有传动轮组；所述壳体内还设有若干喷淋装置；所述喷淋装置包括：上喷淋单元，上驱动机构，下喷淋单元，下驱动机构，储液箱，软质输液管，以及输液泵；所述上喷淋单元、下喷淋单元都包括：一个水平设置的井字形支架，两个竖直设置并相互平行的挡板。该蚀刻机中，通过传动轮组水平运输基板，再通过上喷淋单元、下喷淋单元对基板的表面以及背面进行蚀刻；

该技术方案中存在以下缺点：1.由于蚀刻液因重力作用在水平移动的基材上面形成一层水膜，阻碍新的蚀刻液与材料接触而造成上表面存在"水池效应"，从而使得喷淋的液体不能直接喷洒到水平移动基材上，造成蚀刻的不均匀；2.另外该蚀刻机为水平运输的方式进行蚀刻，其占地面积比较大，如果需要摆放其他工位的设备，则需要十分大的厂房空间才可以继续整个基板处理工艺，则使得整体生产成本增多。3.该方案中的上喷淋单元、下喷淋单元设定参数，则同一条水平生产线中只能对同一对应规格的基板进行加工，生产的局限性较大。而且万一某一单元模块发生损坏，则需要停止整个生产线进行维修，严重影响其蚀刻效率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种精密蚀刻模组及精密蚀刻装置及其装置的蚀刻工艺，其主要目的是改变现在水平蚀刻的方式，通过垂直蚀刻方式，大大减少能耗，降低喷管与基板间距，提高生产效率，提高几倍生产产能，简化维修以及安装操作，减少占地面积，提高生产效率，大大降低成本。

为实现上述目的之一，本发明采用的技术方案是：

一种精密蚀刻模组，包括：

模组框架，模组框架内设置有用于竖直放置基板的配装槽位；

线性驱动组件，线性驱动设置在所述模组框架上；

蚀刻装置，蚀刻装置位于基板的正面以及背面，所述线性驱动组件与蚀刻装置驱动连接，并带动蚀刻装置对所述基板正面以及背面进行喷射蚀刻处理。

作为较佳优选实施方案之一，所述蚀刻装置包括泵体、夹具组件以及若干条水平横置的喷管，所述泵体与喷管相连通，所述夹具组件与喷管连接，且线性驱动组件与夹具组件驱动连接并带动喷管沿竖直方向作往返移动。

作为较佳优选实施方案之一，每一条喷管的外侧壁均匀开设有若干个朝向基板的喷射孔或若干条朝向基板的喷射条。

作为较佳优选实施方案之一，所述夹具组件包括夹具基座以及喷管夹具，所述线性驱动组件与夹具基座驱动连接，所述喷管夹具包括左轴承固定块、右轴承固定块、左喷管滑块、右喷管滑块、左右牙调节螺杆，其中左轴承固定块、右轴承固定块分别设置在夹具基座的两端，且左喷管滑块、右喷管滑块位于左轴承固定块、右轴承固定块之间，其中左右牙调节螺杆的一端穿过左喷管滑块并与左轴承固定块活动连接，左右牙调节螺杆的另一端穿过右喷管滑块并与右轴承固定块活动连接，其中左右牙调节螺杆的任意一末端还连接有调节装置，所述喷管活动安装在所述左喷管滑块、右喷管滑块上。

为实现上述目的之二，本发明还提供了一种基于精密蚀刻模组的精密蚀刻装置，其中

该一种精密蚀刻装置，包括：

蚀刻水槽，用于放置若干个上述精密蚀刻模组；

精密蚀刻模组，其中若干个精密蚀刻模组并排设置在蚀刻水槽内，且每个精密蚀刻模组呈竖直状摆放；

夹持装置，用于对基板进行夹持并将基板放入或取出模组框架的配装槽位；

控制中心，该控制中心分别与夹持装置、每个精密蚀刻模组中的线性驱动组件、每个精密蚀刻模组中的蚀刻装置电性连接。

作为较佳优选实施方案之一，还包括用于储存蚀刻液的蚀刻液箱体、用于储存纯水的清洗水箱，其中所述泵体的输液端通过第一控制阀与蚀刻液箱体连通，泵体的输液端还通过第二控制阀与清洗水箱连通，且第一控制阀、第二控制阀均与控制中心电性连接。

为实现上述目的之三，本发明还提供了一种精密蚀刻装置的蚀刻工艺，包括以下步骤：

步骤1：控制中心控制夹持装置将经过蚀刻前处理的基板装入对应精密蚀刻模组的配装槽位内；

步骤2：控制中心启动对应精密蚀刻模组的线性驱动组件，该线性驱动组件带动位于基板的正面以及背面的蚀刻装置移动，同时蚀刻装置对所述基板正面以及背面进行喷射蚀刻处理；

步骤3：控制中心控制第一控制阀关闭，并启动第二控制阀；同时线性驱动组件带动位于基板的正面以及背面的蚀刻装置移动，泵体抽取清洗水箱内的纯水并通过喷管对所述基板正面以及背面进行喷射水洗处理；

步骤4：水洗处理完成后，控制中心控制夹持装置将基板从对应精密蚀刻模组的配装槽位内取出。

作为较佳优选实施方案之一，在步骤2中，喷管距离基板的距离为1-100mm；喷管的移动速度0.01米/秒-1米/秒，喷射孔的孔径为的0.1mm-5mm或者采用宽0.1mm-5mm,长1mm-1000mm不等的条形喷孔,一排或几排。

本发明的有益效果在于：

1.精密蚀刻模组实现对基板竖直蚀刻，蚀刻液因重力作用直接滴落，不会再如现有基板水平蚀刻：“在水平移动的基材上面形成一层水膜，阻碍新的蚀刻液与材料接触而造成上表面存在水池效应”的情况出现，而且在本申请中在喷管中设置密集的喷射孔或喷射条，同时通过线性驱动组件喷管沿竖直方向移动进行蚀刻处理，则旧的蚀刻液会被新的蚀刻液推动，进一步避免了水膜的产生，故可以保证蚀刻的均匀性。

2.本申请的喷管可近距离对基板进行喷射蚀刻,距离可达3-10mm,距离越近,其蚀刻效果效率越高，同时小功率的泵体即可实现蚀刻效果，整体更加节能。而且在本申请中的喷管的喷射孔小,可定在0.1-0.5mm,其中喷射孔越小,同样的流量压力就越大,蚀刻效率可大大提高。

3.本发明可多增加喷管组合来提高效率,如果一组喷管组合是20-60秒蚀刻完毕的话,两组喷管组就可以10-40秒之内完成,如此类推还可以增加更多的喷管组,可运用于需要超厚蚀刻的生产工艺,如IGBT基板工艺。

4.同时竖直放置的方式相对于现有技术中最大的优势在于，可大大减少占地面积，现有市面上的蚀刻设备采用大型的生产流水线，更有甚至将生产流水线设置40多米，其占地面积一般要40-50平，而在本申请将多个精密蚀刻模组整合成一个精密蚀刻装置，处理同样数量的基板，现只需要占据2-5平方米的面积。

5.同时控制中心可以单独对每一个精密蚀刻模组进行控制，即可以通过控制中心去控制每一个精密蚀刻模组的参数，从而在同一个精密蚀刻装置内可以对不同蚀刻要求的基板进行蚀刻处理，使得蚀刻加工更加灵活。

6.其中每个精密蚀刻模组安装和维修操作更为方便简单，对于不良品的筛选更为简单，在实际生产中，某个基板的蚀刻处理出现问题，只需要对对应位置的精密蚀刻模组进行调整维修即可，并不会对其他的精密蚀刻模组造成影响，故可以保证其生产效率不会大受影响。

附图说明

图1是现有市面蚀刻装置的图。

图2是本发明蚀刻装置的结构示意图。

图3是本发明精密蚀刻模组的结构示意图。

图4是线性驱动组件驱动蚀刻喷射装置的工作原理图。

图5是本发明蚀刻喷射装置的结构示意图。

附图标号说明：精密蚀刻模组1、模组框架11、蚀刻喷射装置13、配装槽位111、线性驱动组件12、电机齿轮驱动组件121、螺杆122、导向杆123、喷管131、夹具组件132、夹具基座1321、左轴承固定块1322、右轴承固定块1323、左喷管滑块1324、右喷管滑块1325、左右牙调节螺杆1326、调节齿轮13261、蚀刻水槽2、夹持装置3、控制中心4。

具体实施方式

请参阅图1所示，鉴于现有市面上蚀刻装置中，喷淋处理设备通常通过朝下喷淋处理液对水平移动的材料进行化学反应或清洗，处理液因重力作用在水平移动的基材上面形成一层水膜，阻碍新的处理液与材料接触而造成上表面存在"水池效应"，从而使得喷淋的液体不能直接喷洒到水平移动基材上，造成蚀刻的不均匀，并且在蚀刻结束后未能将基板表面多余的蚀刻液快速去除，使得残留的蚀刻液对基板造成某些部位的过多蚀刻，从而严重的影响了基板的蚀刻精度与质量。

请参阅图3-5所示，对此，本发明中提出一种精密蚀刻模组1，包括：

模组框架11，模组框架11内设置有用于竖直放置基板的配装槽位111；

线性驱动组件12，线性驱动设置在所述模组框架11上；

蚀刻喷射装置13，蚀刻喷射装置13位于基板的正面以及背面，所述线性驱动组件12与蚀刻喷射装置13驱动连接，并带动蚀刻喷射装置13对所述基板正面以及背面进行喷射蚀刻处理。

其中在本具体实施例中，用户可以通过机械手或龙门吊具或者人工装配的方式将基板配装在配装槽位111内，而且配装槽位111内可以设置对应用于将基板保持竖直状态的定位装置(比如电动夹具、挂架等等)。

作为较佳优选实施方案之一，所述蚀刻喷射装置13包括泵体(图未示)、夹具组件132以及若干条水平横置的喷管131，所述泵体与喷管131相连通，所述夹具组件132与喷管131连接，且线性驱动组件12与夹具组件132驱动连接并带动喷管131沿竖直方向作往返移动。其中由于在蚀刻过程中，为了避免泵体与蚀刻液接触导致泵体咬蚀，故在本申请中，就泵体不跟随喷管131移动，泵体放置在模组框架11外。

由于本发明设计独立的线性移动组件带动蚀刻喷射装置13沿竖直方向移动进行喷射蚀刻处理。在实际的使用过程中线性驱动组件12可采用电动、液压以及气动等等各种驱动形式，而且在本申请中，不限定线性驱动组件12的具体结构，线性驱动组件12只需要可以驱动蚀刻喷射装置13移动也在本申请的保护范围内；其中线性驱动组件12当采用电动形式时，该线性驱动为电机齿轮驱动组件121、螺杆122、导向杆123、螺杆122配合构成的驱动组件，蚀刻喷射装置13与套设在螺杆122上的螺母连接，而且导向杆123竖直设置并穿过蚀刻喷射装置13，当通过电机齿轮驱动组件121驱动螺杆122旋转并带动蚀刻喷射装置13沿着导向杆123实现移动。而且在本申请中，喷管131的数量不限定,如果为了提高效率,可设置多组喷管131,来降低上下移动的距离,来提升效率；而作为优选方案测试为了降低成本一般是直接采用相互对齐的2根喷管131。

而且在本申请中，上述基板不只限于PCB板,还可以包括为BDC厚板、IGBT板等等。

作为较佳优选实施方案之一，每一条喷管131的外侧壁均匀开设有若干个朝向基板的喷射孔，而且喷射孔可以根据实际生产需要设置两排，多排喷射孔设计可以进一步增加其蚀刻效率；

在本具体实施例中，本申请的喷管131可近距离对基板进行喷射蚀刻,距离可达1-100mm,但是在本具体实施例中一般采用的距离为3-9mm。距离越近,其蚀刻效果效率越高，同时小功率的泵体即可实现蚀刻效果，整体更加节能。而且在本申请中的喷管131的喷射孔小,可定在0.1-0.5mm,其中喷射孔越小,同样的流量压力就越大,蚀刻效率可大大提高。而且在本具体实施例中，喷射孔为0.4mm的孔,单个喷管131用的流量是50L/min。

其中精密蚀刻模组1实现对基板竖直蚀刻，蚀刻液因重力作用直接滴落，不会再如现有基板水平蚀刻：“在水平移动的基材上面形成一层水膜，阻碍新的蚀刻液与材料接触而造成上表面存在水池效应”的情况出现，而且在本申请中在喷管131中设置密集的喷射孔，同时通过线性驱动组件12喷管131沿竖直方向移动进行蚀刻处理，则旧的蚀刻液会被新的蚀刻液推动，进一步避免了水膜的产生，故可以保证蚀刻的均匀性。

现有水平蚀刻装置，由于其长度过长，其蚀刻喷嘴通常设置为固定的模式，各种配件和其精密度则导致喷嘴离基板太远(一般距离是30mm以上)，喷嘴与基板之间的喷流距离影响着蚀刻的精度以及效率，同时，喷嘴的蚀刻角度也对蚀刻质量造成影响。

故为了解决上述问题，作为较佳优选实施方案之一，所述夹具组件132包括夹具基座1321以及喷管131夹具，所述线性驱动组件12与夹具基座1321驱动连接；其中在本申请中，可以调节喷管131夹具之间的距离，实现调节喷管131与基板之间的距离，故可以实现对基板的近距离蚀刻，而且可以根据不同参数规格要求的基板来调节喷管131与基板之间的距离；

以下列举一种具体的调整方法:

所述喷管131夹具包括左轴承固定块1322、右轴承固定块1323、左喷管131滑块、右喷管131滑块、左右牙调节螺杆1326，其中左轴承固定块1322、右轴承固定块1323分别设置在夹具基座1321的两端，且左喷管131滑块、右喷管131滑块位于左轴承固定块1322、右轴承固定块1323之间，其中左右牙调节螺杆1326的一端穿过左喷管131滑块并与左轴承固定块1322活动连接，左右牙调节螺杆1326的另一端穿过右喷管131滑块并与右轴承固定块1323活动连接，其中左右牙调节螺杆1326的任意一末端还连接有调节装置，所述喷管131活动安装在所述左喷管131滑块、右喷管131滑块上。

在上述的具体调整方法中，通过调节装置驱动左右牙调节螺杆1326旋转，进而使得左喷管131滑块、右喷管131滑块同步靠近或同步远离，故在左喷管131滑块、右喷管131滑块上的喷管131可以实现同步靠近或同步远离，而且该调节装置可以为手动的调节齿轮13261，也可以设计成与控制中心4连接的电机，进而实现智能精准控制。同时通过左喷管131滑块、右喷管131滑块夹持喷管131，喷管131在左喷管131滑块、右喷管131滑块上旋转，调节喷管131的喷流角度。以此，来提高整体的蚀刻效果。

但需要注意的是，其他用于实现调整喷管131与基板之间的距离的具体结构也在本申请的保护范围内。

请参阅图2-5所示，为实现上述目的之二，本发明还提供了一种基于精密蚀刻模组1的精密蚀刻装置，该一种精密蚀刻装置，包括：

蚀刻水槽2，用于放置若干个上述精密蚀刻模组1；

精密蚀刻模组1，其中若干个精密蚀刻模组1并排设置在蚀刻水槽2内，且每个精密蚀刻模组1呈竖直状摆放；

夹持装置3，用于对基板进行夹持并将基板放入或取出模组框架11的配装槽位111；在本具体实施例中，夹持装置3可以是机械手或龙门吊具或者人工装配的方式将基板配装在配装槽位111内。

控制中心4，该控制中心4分别与夹持装置3、每个精密蚀刻模组1中的线性驱动组件12、每个精密蚀刻模组1中的蚀刻喷射装置13电性连接。

其中若干个精密蚀刻模组1并排设置在蚀刻水槽2内，且每个精密蚀刻模组1呈竖直状摆放，精密蚀刻模组1竖直放置的方式相对于现有技术中最大的优势在于，可大大减少占地面积，现有市面上的蚀刻设备采用大型的生产流水线，更有甚至将生产流水线设置40多米，其占地面积一般要40-50平，而在本申请将多个精密蚀刻模组1整合成一个精密蚀刻装置，处理同样数量的基板，现只需要占据2-5平的面积。

而且控制中心4可以单独对每一个精密蚀刻模组1进行控制，即可以通过控制中心4去控制每一个精密蚀刻模组1的参数，从而在同一个精密蚀刻装置内可以对不同蚀刻要求的基板进行蚀刻处理，使得蚀刻加工更加灵活。

而且本申请还有一个创新点在于，每个精密蚀刻模组1安装和维修操作更为方便简单，对于不良品的筛选更为简单，在实际生产中，某个基板的蚀刻处理出现问题，只需要对对应位置的精密蚀刻模组1进行调整维修即可，并不会对其他的精密蚀刻模组1造成影响，故可以保证其生产效率不会大受影响。

而且现技术中基板经过蚀刻喷射装置13的蚀刻处理后，还需要人工或者其他的装置将基板移动至其他的工位进行水洗处理，则导致会影响生产效率；故为了加快生产效率以及避免多次搬运导致损坏基板的情况，故本申请还设置有用于储存蚀刻液的蚀刻液箱体、用于储存纯水的清洗水箱，其中所述泵体的输液端通过第一控制阀与蚀刻液箱体连通，泵体的输液端还通过第二控制阀与清洗水箱连通，且第一控制阀、第二控制阀均与控制中心4电性连接。在进行蚀刻处理时，控制中心4控制第一控制阀开启、第二控制阀关闭，泵体即抽取蚀刻液进行蚀刻处理，当进行水洗处理事，控制中心4控制第一控制阀关闭、第二控制阀开启，泵体即抽取纯水进行水洗处理。故基板可以直接在精密蚀刻模组1中进行蚀刻处理以及水洗工艺，可以大大提高其生产效率。

另外，喷出来的蚀刻液就会留到蚀刻水槽2的底部,然后进到蚀刻水槽2用于回收蚀刻液的回收槽里,然后通过另外水泵将回收蚀刻液的抽取至蚀刻液箱体，然后在抽出来到喷管131里喷出,这样进行循环使用。

为实现上述目的之三，本发明还提供了一种精密蚀刻装置的蚀刻工艺，包括以下步骤：

步骤1：控制中心4控制夹持装置3将经过蚀刻前处理的基板装入对应精密蚀刻模组1的配装槽位111内；

步骤2：控制中心4启动对应精密蚀刻模组1的线性驱动组件12，该线性驱动组件12带动位于基板的正面以及背面的蚀刻喷射装置13移动，同时蚀刻喷射装置13对所述基板正面以及背面进行喷射蚀刻处理；

步骤3：控制中心4控制第一控制阀关闭，并启动第二控制阀；同时线性驱动组件12带动位于基板的正面以及背面的蚀刻喷射装置13移动，泵体抽取清洗水箱内的纯水并通过喷管131对所述基板正面以及背面进行喷射水洗处理；

步骤4：水洗处理完成后，控制中心4控制夹持装置3将基板从对应精密蚀刻模组1的配装槽位111内取出。

其中在步骤2中，喷管131距离基板的距离为1-100mm；但在本具体实施例中，喷管131距离基板的距离优选为3-9mm；喷管131的移动速度0.01米/秒-1米/秒，喷射孔的孔径为的0.1mm-5mm或者采用宽0.1mm-5mm,长1mm-1000mm不等的条形喷孔,一排或几排。

但是作为较佳优选实施方案之一，在步骤2中，喷管131距离基板的距离为3-10mm；喷管131的移动速度0.2米/秒-0.4米/秒，喷射孔的孔径为的0.3-0.5mm。

以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种精密蚀刻模组，其特征在于，包括：

模组框架，模组框架内设置有用于竖直放置基板的配装槽位；

线性驱动组件，线性驱动设置在所述模组框架上；

蚀刻喷射装置，蚀刻喷射装置位于基板的正面以及背面，所述线性驱动组件与蚀刻喷射装置驱动连接，并带动蚀刻喷射装置对所述基板正面以及背面进行喷射蚀刻处理；

所述蚀刻喷射装置包括泵体、夹具组件以及若干条水平横置的喷管，所述泵体与喷管相连通，所述夹具组件与喷管连接，且线性驱动组件与夹具组件驱动连接并带动喷管沿竖直方向作往返移动；

所述夹具组件包括夹具基座以及喷管夹具，所述线性驱动组件与夹具基座驱动连接，所述喷管夹具包括左轴承固定块、右轴承固定块、左喷管滑块、右喷管滑块、左右牙调节螺杆，其中左轴承固定块、右轴承固定块分别设置在夹具基座的两端，且左喷管滑块、右喷管滑块位于左轴承固定块、右轴承固定块之间，其中左右牙调节螺杆的一端穿过左喷管滑块并与左轴承固定块活动连接，左右牙调节螺杆的另一端穿过右喷管滑块并与右轴承固定块活动连接，其中左右牙调节螺杆的任意一末端还连接有调节装置，所述喷管活动安装在所述左喷管滑块、右喷管滑块上。

2.根据权利要求1所述的一种精密蚀刻模组，其特征在于：每一条喷管的外侧壁均匀开设有若干个朝向基板的喷射孔每一条喷管的外侧壁均匀开设有若干个朝向基板的喷射孔或若干条朝向基板的喷射条。

3.一种精密蚀刻装置，其特征在于，包括：

蚀刻水槽，用于放置若干个精密蚀刻模组；

如权利要求1或2所述的精密蚀刻模组，其中若干个精密蚀刻模组并排设置在蚀刻水槽内，且每个精密蚀刻模组呈竖直状摆放；

夹持装置，用于对基板进行夹持并将基板放入或取出模组框架的配装槽位；

控制中心，该控制中心分别与夹持装置、每个精密蚀刻模组中的线性驱动组件、每个精密蚀刻模组中的蚀刻装置电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种精密蚀刻装置，其特征在于：还包括用于储存蚀刻液的蚀刻液箱体、用于储存纯水的清洗水箱，其中所述泵体的输液端通过第一控制阀与蚀刻液箱体连通，泵体的输液端还通过第二控制阀与清洗水箱连通，且第一控制阀、第二控制阀均与控制中心电性连接。

5.一种如权利要求4所述的精密蚀刻装置的蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：控制中心控制夹持装置将经过蚀刻前处理的基板装入对应精密蚀刻模组的配装槽位内；

步骤2：控制中心启动对应精密蚀刻模组的线性驱动组件，该线性驱动组件带动位于基板的正面以及背面的蚀刻装置移动，同时蚀刻装置对所述基板正面以及背面进行喷射蚀刻处理。

6.根据权利要求5所述的一种精密蚀刻装置的蚀刻工艺，其特征在于，还包括步骤3以及步骤4，

步骤3：控制中心控制第一控制阀关闭，并启动第二控制阀；同时线性驱动组件带动位于基板的正面以及背面的蚀刻装置移动，泵体抽取清洗水箱内的纯水并通过喷管对所述基板正面以及背面进行喷射水洗处理；

步骤4：水洗处理完成后，控制中心控制夹持装置将基板从对应精密蚀刻模组的配装槽位内取出。

7.根据权利要求6所述的一种精密蚀刻装置的蚀刻工艺，其特征在于，在步骤2中，喷管距离基板的距离为1-100mm；喷管的移动速度0.01米/秒-1米/秒，喷射孔的孔径为的0.1mm-5mm。