CN209829729U - 一种用于晶片清洗的自动清洗机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于晶片清洗的自动清洗机，属于石英晶片加工设备技术领域，包括机架和若干设置在其上并依次排列的清洗模块，各清洗模块对应与控制模块相连；清洗模块包括动力装置和清洗装置；动力装置包括第一驱动装置和第二驱动装置；清洗装置包括喷淋机构、清洗槽和摇臂机构；喷淋机构包括位于清洗槽上方与热水管路相连的喷淋板，喷淋板在第一驱动装置的驱动下沿竖直方向运动；摇臂机构一端连有清洗篮，另一端与第二驱动装置相连，清洗篮随摇臂机构在第二驱动装置的驱动下水平往复运动。本装置通过在清洗过程中采用热水喷淋、摇动和水置换的方式，解决了晶片清洗的洁净度差、效率低下的问题，同时该装置具有耐腐蚀、热水用量少的特点。

Description

一种用于晶片清洗的自动清洗机

技术领域

本实用新型属于石英晶片加工设备技术领域，涉及一种用于晶片清洗的自动清洗机。

背景技术

石英晶体谐振器中的晶片，是制成石英晶体谐振元件的主体。其中，晶片表面的清洁度是衡量产品能否在集成电路板上长期可靠工作的重要环节。

由于晶片在加工制造过程中会经过腐蚀制程，而腐蚀液通常为：氟化氢铵(强酸性)+水。所以，晶片经过腐蚀液腐蚀后表面会残留酸性溶液。因此，还需要通过去离子水冲洗、超声波清洗等步骤去除晶片表面的溶液。

在上述过程中，晶片经水洗后表面仍残留有上工序的酸性溶液，导致水洗后表面洁净度差，致使晶片在封装后电气特性不良，产品质量得不到保证。而且，现有技术中回洗比例较高，清洗效率低下。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种用于晶片清洗的自动清洗机，通过在清洗过程中采用热水喷淋、摇动、水置换的方式，解决了晶片清洗的洁净度差、效率低下的问题，同时该装置具有耐腐蚀、热水用量少的特点。

为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于晶片清洗的自动清洗机，包括机架和若干设置在其上并依次排列的清洗模块，各清洗模块对应与控制模块相连；

所述清洗模块包括动力装置和清洗装置；

所述动力装置固定在机架上，所述动力装置包括第一驱动装置和第二驱动装置；

所述清洗装置包括喷淋机构、清洗槽和摇臂机构，所述清洗槽固定在机架上；

所述喷淋机构包括与热水管路相连的喷淋板，所述喷淋板位于清洗槽的上方，所述喷淋板远离清洗槽的一侧与第一驱动装置相连，所述喷淋板在第一驱动装置的驱动下沿竖直方向运动；

所述清洗槽内设有清洗篮，所述摇臂机构一端与清洗篮相连，另一端与第二驱动装置相连，所述清洗篮随摇臂机构在第二驱动装置的驱动下水平往复运动。

可选地，所述第二驱动装置为电机；所述摇臂机构包括凸轮、凸轮随动器、导向槽、导向槽固定板和第二连杆；所述凸轮一端与电机固定连接，另一端与凸轮随动器螺纹连接；所述导向槽与导向槽固定板固定连接；所述第二连杆的一端与导向槽固定板固定连接，另一端具有承载清洗篮的清洗篮支架；所述电机通过凸轮带动凸轮随动器在导向槽内移动，所述第二连杆随导向槽固定板作直线往复运动。

可选地，所述清洗篮支架呈8字形。

可选地，所述喷淋板远离清洗槽的一侧连接有第一连杆，所述第一连杆远离喷淋板的一端与第一驱动装置连接，所述第一驱动装置为气缸。

可选地，所述清洗槽内设有液位开关。

可选地，所述清洗模块为4组。

可选地，所述喷淋板上均布有若干喷淋孔。

可选地，所述控制模块包括触控面板，所述触控面板固定在机架上。

可选地，所述喷淋机构还包括与喷淋板相连的水泵，所述水泵与控制系统相连并受其控制。

可选地，所述清洗槽的底部设置有排水口，所述排水口处设有电动阀。

本实用新型的有益效果在于：

1.本实用新型公开的用于晶片清洗的自动清洗机，通过在清洗过程中采用摇动和热水喷淋组合的方式，提升了清洗效率；同时可通过设置单次清洗时间和循环次数，来满足晶片表面洁净度的不同要求，具有热水用量低的特点。

2.本实用新型公开的用于晶片清洗的自动清洗机，通过并排设置4组清洗模块，采用同时可容纳2个清洗篮的8字形的清洗篮支架，使得该装置同时可清洗多篮晶片，提升了清洗效率。

3.本实用新型公开的用于晶片清洗的自动清洗机，与现有技术相比，热水用量下降1/3，单位时间内清洗效率提升50％，且洁净度高。

4.本实用新型公开的用于晶片清洗的自动清洗机，通过控制模块可实现4组清洗模块的单独动作，在小批次生产阶段，可仅设置一组清洗模块运动，降低满负荷运转带来的资源浪费。

5.本实用新型公开的用于晶片清洗的自动清洗机，采用电机带动凸轮通过导向槽实现第二连杆的直线往复运动，进而实现清洗篮的往复直线运动，具有结构简单、运行稳定的特点。

6.本实用新型公开的用于晶片清洗的自动清洗机，主体由耐腐蚀的白色塑钢制成，该装置具有美观大方、耐腐蚀的特点。

本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作优选的详细描述，其中：

图1为本实用新型一种用于晶片清洗的自动清洗机的结构示意图一；

图2为本实用新型一种用于晶片清洗的自动清洗机的结构示意图二；

图3为本实用新型的骨架结构示意图；

图4为本实用新型的清洗篮支架结构示意图；

图5为图1的A处局部放大图。

附图标记：机架1、清洗槽2、喷淋板3、清洗篮支架4、第一连杆5、第二连杆6、电机7、导向槽8、第一控制面板9、第二控制面板10、水泵11、骨架12、导向槽固定板13、电机支座14、滑块15、线性滑轨16、避位孔17。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本实用新型的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

实施例：

请参阅图1～图5，一种用于晶片清洗的自动清洗机，包括机架1和设置在其上的4组依次排列的清洗模块，各清洗模块对应与控制模块相连；机架1具有三层结构；清洗模块包括动力装置和清洗装置，动力装置位于机架1的顶层，清洗装置位于机架1的中层；动力装置包括第一驱动装置和第二驱动装置；第一驱动装置为气缸，气缸通过气缸支座固定在机架1 上；第二驱动装置为电机7，电机7通过电机支座14固定在机架1上；清洗装置包括喷淋机构、清洗槽2和摇臂机构，清洗槽2固定在机架1的中间层，清洗槽2的底部具有相互平行的弧形筋结构，清洗槽2的底部还设置有排水口，排水口处设有电动阀；喷淋机构包括与热水管路相连的喷淋板3，喷淋板3位于清洗槽2的上方，喷淋板3上均布有若干喷淋孔，喷淋板3远离清洗槽2的一侧连接有第一连杆5，第一连杆5的一端与气缸连接，喷淋板3在气缸的驱动下沿竖直方向运动；喷淋机构还包括与喷淋板相连的水泵11，水泵11位于机架1 的下层，水泵11与控制系统相连并受其控制；摇臂机构包括凸轮、凸轮随动器、导向槽8、导向槽固定板13、滑块15、线性滑轨16和第二连杆6；线性滑轨16固定连接在机架1上，机架1上开有第二连杆6的避位孔17；凸轮一端与电机7固定连接，另一端与凸轮随动器螺纹连接；导向槽8与导向槽固定板13固定连接；导向槽固定板13两端与滑块15固定连接；滑块15沿线性滑轨16滑动；第二连杆6的一端固定连接在导向槽固定板13的中心位置，另一端具有承载清洗篮的清洗篮支架4；清洗篮支架4呈8字形，可以容纳2个清洗篮；电机7 通过凸轮带动凸轮随动器在导向槽8内移动，第二连杆6随导向槽固定板13沿线性滑轨16 作直线往复运动；清洗槽2内设有液位开关；控制模块包括第一控制面板9和第二控制面板 10；第一控制面板9位于清洗模块的右侧，固定连接在机架1上；第二控制面板10位于清洗模块的上方，固定在机架1的上层。

本装置的工作过程如下：将装有晶片的清洗篮放置于摇臂机构下端的清洗篮支架4上，点击启动，喷淋板3自动下降至清洗槽2上方的预定位置时开始喷淋，喷淋同时以液位开关控制每次清洗的水量，水量达到一定高度后，电机7运转带动摇臂机构做直线往返运动，同时槽体底部设有扰流装置，清洗篮摇动过程中水流会对篮子底部形成一定冲击，使晶片表面溶液充分溶于热水，待清洗完成后清洗槽2中热水自动排掉，至此完成1次清洗过程。根据晶片的表面洁净度要求，通过控制系统可设置单次清洗时间和循环次数。本装置的4组清洗模块可以单独动作，在小批次生产阶段，可仅设置一组清洗模块运动，降低满负荷运转带来的资源浪费。

本装置的的主体采用耐腐蚀的白色塑钢制成，其中机架1包括骨架12、围板和隔板。骨架采用50*50白色塑钢，围板和隔板螺纹连接在骨架上。喷淋板3采用白色PP制成。本装置中所有的螺纹需安装不锈钢牙套，脚部安装高度可调节的橡胶脚垫。该装置美观大方，耐腐蚀。

本装置与现有技术相比，热水用量下降1/3，单位时间内清洗效率提升50％，且洁净度高，无需回洗。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：包括机架和若干设置在其上并依次排列的清洗模块，各清洗模块对应与控制模块相连；

所述清洗模块包括动力装置和清洗装置；

所述动力装置固定在机架上，所述动力装置包括第一驱动装置和第二驱动装置；

所述清洗装置包括喷淋机构、清洗槽和摇臂机构，所述清洗槽固定在机架上；

所述喷淋机构包括与热水管路相连的喷淋板，所述喷淋板位于清洗槽的上方，所述喷淋板远离清洗槽的一侧与第一驱动装置相连，所述喷淋板在第一驱动装置的驱动下沿竖直方向运动；

所述清洗槽内设有清洗篮，所述摇臂机构一端与清洗篮相连，另一端与第二驱动装置相连，所述清洗篮随摇臂机构在第二驱动装置的驱动下水平往复运动。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：所述第二驱动装置为电机；所述摇臂机构包括凸轮、凸轮随动器、导向槽、导向槽固定板和第二连杆；所述凸轮一端与电机固定连接，另一端与凸轮随动器螺纹连接；所述导向槽与导向槽固定板固定连接；所述第二连杆的一端与导向槽固定板固定连接，另一端具有承载清洗篮的清洗篮支架；所述电机通过凸轮带动凸轮随动器在导向槽内移动，所述第二连杆随导向槽固定板作直线往复运动。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：所述清洗篮支架呈8字形。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：所述喷淋板远离清洗槽的一侧连接有第一连杆，所述第一连杆远离喷淋板的一端与第一驱动装置连接，所述第一驱动装置为气缸。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：所述清洗槽内设有液位开关。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：所述清洗模块为4组。

7.根据权利要求1所述的一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：所述喷淋板上均布有若干喷淋孔。

8.根据权利要求1所述的一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：所述控制模块包括触控面板，所述触控面板固定在机架上。

9.根据权利要求1所述的一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：所述喷淋机构还包括与喷淋板相连的水泵，所述水泵与控制系统相连并受其控制。

10.根据权利要求1所述的一种用于晶片清洗的自动清洗机，其特征在于：所述清洗槽的底部设置有排水口，所述排水口处设有电动阀。