JP4335576B2 - プリント配線基板の微細回路形成方法及び装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板に現像、エッチングまたは剥離等の処理液処理するプリント配線基板の微細回路形成方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板に現像、エッチングまたは剥離処理する装置としては、プリント配線板を水平搬送する水平搬送装置と、上部噴出ノズルと、下部噴出ノズルとを具備し、該上部噴出ノズルを該プリント配線板の搬送位置に対して近接配設すると共に、該下部噴出ノズルを該プリント配線板の搬送位置に対して離間配設したプリント配線板のエッチング装置がある（特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１の公知技術においては、エッチング槽の内部に、プリント配線板を搬送する搬送装置として、搬送ロールと押さえロールとが配設されており、回転駆動装置により該搬送ロールを回転させ、プリント配線板を搬送するものであり、これら搬送ロールと押さえロールとは、該プリント配線板と平行に配設されている、所謂、フラットローラーコンベアーまたはホイルロールコンベアー等を使用して、該プリント配線板の表面を支持しながら搬送するものである。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−２３１１５５号公報（請求項１、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特許文献１の公知技術においては、搬送ロールと押さえロールとが、プリント配線板の表面に当接しており、エッチング液等を噴出した場合に、搬送ロールと押さえロールとによるプリント配線板の搬送にストレスが生じて、該プリント配線板と搬送ロールまたは押さえロールとの間でスリップすることがあり、該スリップによって前記プリント配線板の表面を傷つけることがあり、また、該プリント配線板に反りが生じるという問題点を有する。
【０００６】
従って、従来のプリント配線基板の微細回路形成方法及び装置においては、プリント配線基板に反りが生じないようにすると共に、該プリント配線基板にロール等が当接しないようにして現像液、エッチング液または剥離液等の処理液処理をするということに解決しなければならない課題を有している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記した従来例の課題を解決する具体的手段として本発明に係る第１の発明として、レジストフィルムのラミネート処理及び露光処理されたプリント配線基板の上側と下側の両角部近傍を枠状治具で緊張保持し、該枠状治具と共にプリント配線基板を搬送手段で垂直に懸吊して処理液槽と、水洗槽と回収槽とに順次搬送し、前記処理液槽では処理液中に浸漬して水平に搬送しプリント配線基板の両面を処理液で処理し、前記水洗槽では水に浸漬して処理液を除去し、前記回収槽では水切りを行うことを特徴とするプリント配線基板の微細回路形成方法を提供するものである。
【０００８】
この第１の発明においては、前記処理液は、現像液、エッチング液または剥離液のいずれかであること；処理液を噴出させて噴流撹拌させること；処理液を該処理液中に配設した超音波振動子で振動させること；前記枠状治具を導電材で形成し、該枠状治具からプリント配線基板に給電して該プリント配線基板を電気溶解すること；を付加的な要件として含むものである。
【０００９】
また、第２の発明として、隣接して配設した処理液を収納させる処理液槽と洗浄水を収納させる水洗槽と水切りを行わせる回収槽と、レジストフィルムのラミネート処理及び露光処理されたプリント配線基板の上側と下側の両角部近傍をクランプで緊張保持する枠状治具と、前記処理槽の前後に設けられ前記枠状治具に保持されたプリント配線基板を垂直に懸吊して上昇及び下降して搬送する昇降搬送手段と、前記枠状治具に保持されたプリント配線基板を垂直に懸吊して前記処理液槽内の処理液中を水平に搬送する搬送手段とからなることを特徴とするプリント配線基板の微細回路形成装置を提供するものである。
【００１０】
この第２の発明において、前記処理液槽内には、処理液を噴出させる噴出ノズルを設けること；前記処理液槽内には、超音波振動子を配設したこと；を付加的な要件として含むものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を具体的な実施の形態に基づいて詳しく説明する。
本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板の微細回路形成装置を図１乃至図４を用いて説明する。図１に、微細回路形成装置１を略示的に示し正面側からみた断面図を示す。微細回路形成装置１には、例えば、現像液、エッチング液または剥離液等の処理液２が収納された処理液槽３と、水洗槽４と、回収槽５とが配設されている。
【００１２】
プリント配線基板６には、予めレジストフィルムのラミネート処理及び露光（焼き付け）処理がなされており、該プリント配線基板６は、枠状治具（保持手段）７により緊張した状態で保持されており、昇降搬送手段８ａによりローダー部９から処理液槽３に搬送される。
【００１３】
処理液槽３に搬送されたプリント配線基板６は、枠状治具（保持手段）７により緊張保持され垂直に懸吊された状態で、該処理液槽３内の現像液、エッチング液または剥離液等の処理液２中に浸漬され、搬送手段１０で水平に搬送されることにより、該処理液２により前記プリント配線基板６の両面に現像、エッチングまたは剥離等の処理がなされる。
【００１４】
現像、エッチングまたは剥離等の処理がされたプリント配線基板６は、昇降搬送手段８ｂにより水洗槽４に搬送され水洗いされて処理液２を除去された後、回収槽５に搬送されて回収される。
【００１５】
図２に、プリント配線基板６を保持する枠状治具７の略示的な正面図を示す。枠状治具７は、該プリント配線基板６の周囲を囲む枠板１１と、該枠板１１の内側に配設されたクランプ１２と、搬送手段１０に保持される保持部材１３とからなる。
【００１６】
プリント配線基板６は、枠板１１の内側に配設されたクランプ１２により、該プリント配線基板６の上側と下側の両角部近傍を挟持され、平板状態に緊張保持されている。
【００１７】
この枠状治具７は、例えば、枠板１１が外側方向に移動または開く構成にされているため、クランプ１２に挟持されたプリント配線基板６に張力を付与して該プリント配線基板６を平板状態に緊張保持するものである。
【００１８】
このように、枠状治具７でプリント配線基板６を挟持して平板状態に緊張保持することにより、該プリント配線基板６に反りが生じないようにすると共に、該プリント配線基板６にロール等が当接しないようにして現像、エッチングまたは剥離等の処理をすることができ、また、該プリント配線基板６が平板状態に保持されているので、処理液が該プリント配線基板６の表面に均一に接触して、微細な回路であっても正確に形成できるようになるのである。
【００１９】
図３に、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。図３に示したように、処理液槽３内の処理液中には、プリント配線基板６の両面側に超音波振動子１４を配設し、該超音波振動子１４を振動させて処理液２を振動させても良い。
【００２０】
図４に、プリント配線基板６の一部を拡大し略示的に示した断面図を示す。プリント配線基板６の基材１５の表面には、銅箔１６が貼着されており、該銅箔１６の表面には、レジストフィルムのラミネート処理及び露光（焼き付け）処理によるレジスト層１７が形成されている。
【００２１】
超音波振動子１４により振動された処理液２は、細かく振動しながらプリント配線基板６の表面に接触することになるため、レジスト層１７の間隔、即ち、該プリント配線基板６に形成される回路間の幅が狭い場合であっても、該レジスト層１７の間に前記処理液２がスムーズに入り込むようになると共に、前記プリント配線基板６に接触する該処理液２の入れ替えがなされるため、微細な回路を形成できると共に、現像、エッチングまたは剥離等の処理時間を短縮することができるのである。
【００２２】
このように、超音波振動子１４を振動させて処理液２を振動させることにより、プリント配線基板６の表面に接触する該処理液２の入れ替え、該処理液２による化学的な反応を促進させ、該処理液２による処理を効率良く行うことができ、微細な回路を形成できるようになる。
【００２３】
また、処理液２を振動させる方法としては、超音波振動子１４を振動させる方法に限定されるものではなく、例えば、微細回路形成装置１の外部から処理液槽３または保持部１３を連続的に打撃して、前記処理液２を振動させても良い。
【００２４】
本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線基板の微細回路形成装置を図５乃至図６を用いて説明する。図５に、微細回路形成装置１の処理液槽３を略示的に示した断面図を示す。なお、この第２の実施の形態においては、前記第１の実施の形態の処理液槽３内に噴出管または噴出ノズル１８を配設させたものであり、その他の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるため、前記第１の実施の形態と同一のものには、同一の符号を付し、その説明については省略する。
【００２５】
図５に示したように、処理液槽３に噴出管または噴出ノズル１８を配設して、処理液２を噴出して噴流撹拌させるようにしても良い。該噴出管または噴出ノズル１８から噴出する処理液２は、例えば、吸液管１９で吸い込んだ該処理液２をポンプ２０で加圧した後、濾過器２１で濾過した該処理液２を前記噴出管または噴出ノズル１８から噴出させて循環させるようにしても良い。
【００２６】
また、処理液槽３に電極２２を配設すると共に、枠状治具１１を導電材で形成して、該枠状治具１１からプリント配線基板６に給電し、図６に示したように、該プリント配線基板６を電気溶解しても良い。
【００２７】
なお、処理液２を振動させる場合、処理液２を噴出して噴流撹拌させる場合または電気溶解する場合には、搬送手段１０を省略する、即ち、枠状治具７により緊張した状態で保持されたプリント配線基板６を垂直に懸吊させるだけであっても、該プリント配線基板６の微細回路を形成することができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１の発明に係るプリント配線基板の微細回路形成方法は、レジストフィルムのラミネート処理及び露光処理されたプリント配線基板の上側と下側の両角部近傍を枠状治具で緊張保持し、該枠状治具と共にプリント配線基板を搬送手段で垂直に懸吊して処理液槽と、水洗槽と回収槽とに順次搬送し、前記処理液槽では処理液中に浸漬して水平に搬送しプリント配線基板の両面を処理液で処理し、前記水洗槽では水に浸漬して処理液を除去し、前記回収槽では水切りを行うことにより、プリント配線基板に反りが生じないようにすると共に、該プリント配線基板にロール等が当接しないようにして現像液、エッチング液または剥離液等の処理液処理と水洗処理および回収とを一連に効率よく行うことができ、また、該プリント配線基板が平板状態に保持されているので、微細な回路であっても正確に形成できるという優れた効果を奏する。
【００２９】
また、本発明の第２の発明に係るプリント配線基板の微細回路形成装置は、隣接して配設した処理液を収納させる処理液槽と洗浄水を収納させる水洗槽と水切りを行わせる回収槽と、レジストフィルムのラミネート処理及び露光処理されたプリント配線基板の上側と下側の両角部近傍をクランプで緊張保持する枠状治具と、前記処理槽の前後に設けられ前記枠状治具に保持されたプリント配線基板を垂直に懸吊して上昇及び下降して搬送する昇降搬送手段と、前記枠状治具に保持されたプリント配線基板を垂直に懸吊して前記処理液槽内の処理液中を水平に搬送する搬送手段とからなることにより、プリント配線基板に反りが生じないようにすると共に、該プリント配線基板にロール等が当接しないようにして現像液、エッチング液または剥離液等の処理液処理と水洗処理および回収とを一連に効率よく行うことができ、また、該プリント配線基板が平板状態に保持されているので、微細な回路であっても正確に形成できるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板の微細回路形成装置を略示的に示し正面側からみた断面図である。
【図２】同微細回路形成装置に使用される枠状治具の略示的な正面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同微細回路形成装置で処理されるプリント配線基板の一部を拡大し略示的に示した断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線基板の微細回路形成装置を略示的に示した断面図である。
【図６】同微細回路形成装置で処理されるプリント配線基板の一部を拡大し略示的に示した断面図である。
【符号の説明】
１ 微細回路形成装置
２ 処理液
３ 処理液槽
４ 水洗槽
５ 回収槽
６ プリント配線基板
７ 枠状治具（保持手段）
８ａ、８ｂ 昇降搬送手段
９ ローダー部
１０ 搬送手段
１１ 枠板
１２ クランプ
１３ 保持部材
１４ 超音波振動子
１５ 基材
１６ 銅箔
１７ レジスト層
１８ 噴出管または噴出ノズル
１９ 吸液管
２０ ポンプ
２１ 濾過器
２２ 電極
Claims (8)
- レジストフィルムのラミネート処理及び露光処理されたプリント配線基板の上側と下側の両角部近傍を枠状治具で緊張保持し、
該枠状治具と共にプリント配線基板を搬送手段で垂直に懸吊して処理液槽と、水洗槽と回収槽とに順次搬送し、
前記処理液槽では処理液中に浸漬して水平に搬送しプリント配線基板の両面を処理液で処理し、
前記水洗槽では水に浸漬して処理液を除去し、
前記回収槽では水切りを行うこと
を特徴とするプリント配線基板の微細回路形成方法。 - 前記処理液は、現像液、エッチング液または剥離液のいずれかであること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の微細回路形成方法。 - 処理液を噴出させて噴流撹拌させること
を特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板の微細回路形成方法。 - 処理液を該処理液中に配設した超音波振動子で振動させること
を特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線基板の微細回路形成方法。 - 前記枠状治具を導電材で形成し、該枠状治具からプリント配線基板に給電して該プリント配線基板を電気溶解すること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の微細回路形成方法。 - 隣接して配設した処理液を収納させる処理液槽と洗浄水を収納させる水洗槽と水切りを行わせる回収槽と、
レジストフィルムのラミネート処理及び露光処理されたプリント配線基板の上側と下側の両角部近傍をクランプで緊張保持する枠状治具と、
前記処理槽の前後に設けられ前記枠状治具に保持されたプリント配線基板を垂直に懸吊して上昇及び下降して搬送する昇降搬送手段と、
前記枠状治具に保持されたプリント配線基板を垂直に懸吊して前記処理液槽内の処理液中を水平に搬送する搬送手段とからなること
を特徴とするプリント配線基板の微細回路形成装置。 - 前記処理液槽内には、処理液を噴出させる噴出ノズルを設けること
を特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板の微細回路形成装置。 - 前記処理液槽内には、超音波振動子を配設したこと
を特徴とする請求項６または７に記載のプリント配線基板の微細回路形成装置。
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| WO2016024749A3 (ko) * | 2014-08-13 | 2016-03-31 | 주식회사 이엠따블유 | 도전성 패턴 형성 방법, 도전성 패턴 형성용 도전성 분말 분사 장치, 및 이 방법 또는 장치에서 이용되는 도전성 분말 |
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- 2003-05-12 JP JP2003132792A patent/JP4335576B2/ja not_active Expired - Fee Related
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