JP2002124543A - フィルムキャリア形成用テープおよび電子部品実装用フィルムキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 本発明の 長尺状の絶縁フィルムの長手
方向の両縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピ
ンを挿入して搬送するためのスプロケットホールを多数
有するフィルムキャリア形成用テープにおいて、該スプ
ロケットホールが、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部
近傍に一定間隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通
孔からなり、かつ隣接する該スプロケットホールを形成
する貫通孔の形態が異なっていると共に、該スプロケッ
トホールに、搬送ローラーに植設されている送りピンを
挿入して該フィルムキャリアを搬送する送りピンの植設
ピッチの１／ｎの間隔で形成されている。また、本発明
の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上記のよ
うなスプロケットホールを有している。ただし、上記ｎ
は貫通孔の形態の種類数であり、ｎ＝２〜５のいずれか
の整数である。 【効果】 本発明によれば、スプロケットホールの変形
あるいは破損が生じないので、電子部品を確実に実装す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、TABテープ(Tape Automat
ed Bonding)およびCSP(Chip Size Package)などの電子
部品実装用フィルムキャリアテープを製造するために用
いられる長尺の絶縁フィルムおよびこの絶縁フィルムを
用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープに関す
る。

【０００２】

【従来技術】電子機器の急速な発達に伴って、こうした
電子機器を形成する電子部品は小型軽量化されている。
例えば、電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープは、絶縁フィルムとこの表面に形成された
配線パターンとを有するが、この絶縁フィルムの厚さお
よび配線パターンの形成に使用される導電性金属箔など
も次第に薄くなってきている。特に絶縁フィルムは、最
終的にはこの絶縁フィルムの表面に形成される配線パタ
ーンを安定に支持する機能を有していればよく、その機
能から次第に薄い絶縁フィルムが使用されるようになっ
てきている。

【０００３】このような絶縁フィルムには、長尺のポリ
イミドフィルムが使用されており、この絶縁フィルムの
表面に導電性金属箔を積層して、この導電性金属箔に所
望の配線パターンを形成するために使用されている。こ
の長尺の絶縁フィルムの長手方向の縁部近傍には、この
絶縁フィルムを搬送するためのスプロケットホールが一
定間隔で多数形成されている。そして、この搬送ローラ
ー等に植設されたピンをこのスプロケットホールに挿入
して絶縁性フィルムを一定速度で装置内を移動させるこ
とにより、ファインピッチの配線パターンを形成するこ
とが可能になる。

【０００４】従来、このような絶縁フィルムとしては、
ポリイミドフィルムが使用されており、このポリイミド
フィルムの平均厚さは、７５〜１２５μm程度あり、ス
プロケットホールが搬送ローラーによって変形すること
は極めて稀であったが、昨今の電子機器の軽量小型化に
伴って、このような絶縁フィルムとして、平均厚さが２
５〜７５μm程度の非常に薄いフィルムを使用すること
が多くなってきており、このような薄い絶縁フィルム
は、装置内を搬送している間にスプロケットホールに挿
入されている送りピンによってスプロケットホールの形
態が変化することが多い。

【０００５】即ち、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを製造する際には、絶縁フィルムの搬送には、この
スプロケットホールに送り出しローラーに植設された送
りピンを挿入して搬送しており、スプロケットホールの
送りピンとの接触する辺には相当の応力がかかり、スプ
ロケットホールが破損あるいは変形するという問題が生
じつつある。このスプロケットホールは、前述のように
絶縁フィルムを搬送する機能のほかに、絶縁フィルムの
所定の位置に配線パターンを形成するための位置決め手
段としての機能も有しており、スプロケットホールが変
形すると、形成される配線パターンの形成精度が低下す
るとの問題がある。

【０００６】また、上記のようにして形成された電子部
品実装用フィルムキャリアテープにおいて、スプロケッ
トホールは位置決め手段としても使用しており、こうし
た絶縁フィルムの薄化に伴ってスプロケットホールが変
形するとフィルムキャリアに形成されたリードと実装し
ようとする電子部品のバンプ電極との正確な位置決めが
困難になる。

【０００７】通常の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープに形成されているスプロケットホールの形状は方形
であるが、こうした方形のスプロケットホールでは、角
部にかかる力が大きくなり、この角部からスプロケット
ホールが変形しあるいはこの部分からスプロケットホー
ルが破断することがある。こうした問題を解消すべく、
特開平7-312378号公報には、スプロケットホールの平面
形状を円形あるいは楕円形にすることが開示されてお
り、またこの公報の請求項３には、「長尺状の可撓性フ
ィルムにこの可撓性フィルムの長辺に沿って複数の送り
穴が配列されたキャリアテープにおいて、平面形状が方
形状で形成された送り穴、平面形状が円形上又は楕円形
状で構成された送り孔の夫々を前記可撓性フィルムの長
辺に沿って交互に配置したことを特徴とするキャリアテ
ープ。」の発明が開示されている。そして、この公報段
落番号[0025]には、「このように、長尺状の可撓性フィ
ルム２にその可撓性フィルム２の長辺に沿って複数の送
り穴５が配列されたキャリアテープ１において、全送り
穴５の平面形状を円形状で構成する。この構成により、
キャリアテープ１の送り穴に送り爪６Aを嵌合させ、送
り爪６Aの搬送力でキャリアテープ１を搬送方向Lに搬送
する際、送り穴５の縁に付加される搬送力を分散させる
ことができるので、キャリアテープ１の亀裂を防止する
ことができる。」と記載され、段落番号[0026]には、
「また、送り穴５の縁に付加される搬送力を分散するこ
とができるので、キャリアテープ１の送り穴５の変形を
防止できる。その結果、キャリアテープ１の送り穴５の
変形に起因する位置決め精度の低下を防止できるので、
フィルムキャリアテープ１を使用する半導体装置の製造
プロセスでの歩留まりを高めることができる。」と記載
されており、また段落番号[0029]には、「また、図５
（要部平面図）に示すように、平面形状が方形状可撓性
フィルム２の一方の長辺側に配列される送り穴５、平面
形状が円形状で形成された穴５の夫々を前記可撓性フィ
ルムの長辺方向に沿って交互に配置した構成にしてもよ
い。」と記載されている。

【０００８】そして、段落番号[0034]および[0034]に
は、「キャリアテープの亀裂を防止できる。」および
「また、キャリアテープを使用する半導体装置の製造プ
ロセスでの歩留まりを高めることができる。」と、この
公報に記載された発明の効果について記載されている。
即ち、上記公報には、従来方形であったスプロケットホ
ールに搬送装置の爪を挿入してフィルムキャリアテープ
を搬送すると、方形に形成されたスプロケットホールの
フィルムキャリアテープの搬送方向の一辺に搬送力がか
かり、こうした方形のスプロケットホールの搬送方向の
辺の角部からスプロケットホールが破れることが多いの
で亀裂の生じにくい円形のスプロケットホールと方形の
スプロケットホールとを組み合わせて形成したキャリア
テープが開示されている。そして、この公報では、円形
のスプロケットホールと方形のスプロケットホールとを
同時に使用してフィルムキャリアテープを搬送する際に
スプロケットホールにかかる応力を円形のスプロケット
ホールを併設することで緩和しているのである。従っ
て、上記公報では、フィルムキャリアテープの搬送時に
は、方形のスプロケットホールおよび円形のスプロケッ
トホールの両者に送り爪を挿入してフィルムキャリアテ
ープを搬送している。

【０００９】スプロケットホールの形状を方形から円形
に変えることにより、応力の角部への集中がなくなり、
円形のスプロケットホールは方形のスプロケットホール
よりも変形あるいは破損することは少なくなる。しかし
ながら、このようなスプロケットホールの形状による変
形あるいは破損の防止は、絶縁フィルムの厚さがある程
度厚い場合に非常に顕著な効果を示すが、絶縁フィルム
の厚さが薄くなるにつれて、スプロケットホールの形態
のよって強度低下を防止させるという機能は次第に低下
し、スプロケットホールの形態が方形であろうと円形で
あろうと、スプロケットホールの変形あるいは破損の確
率はほぼ同等になってしまう。

【００１０】既に詳述したようにスプロケットホールは
単にフィルムキャリアテープを搬送するためだけに使用
されるのではなく、フィルムキャリアテープの位置決め
手段としても利用されており、上記のように搬送途中で
スプロケットホールに変形が生じたりあるいは破れてし
まった場合（亀裂が生じた場合）には、スプロケットホ
ールを用いた正確な位置決めをすることができない。特
に昨今のフィルムキャリアテープにおいては、絶縁フィ
ルムの厚さが次第に薄くなってきており、スプロケット
ホールの形状を円形あるいは楕円形に変えてフィルムキ
ャリアテープ搬送時にかかる応力を分散しても、薄い絶
縁フィルムを用いた場合には、スプロケットホールの形
態に依存した変形あるいは破損の防止には限度がある。
そして、スプロケットホールは、上述のようにフィルム
キャリアテープを単に搬送するための手段に留まらず、
フィルムキャリアテープの位置決め手段としても利用さ
れている現状においては、絶縁フィルムが薄くなるにつ
れてフィルムキャリアテープに設けられたスプロケット
ホールに変形あるいは破れなどが発生すると、フィルム
キャリアテープの位置決め精度が低下し、フィルムキャ
リアテープの細線化の障害になると共に、ボンディング
の際にリードとこのリードにボンディングしようとする
バンプ電極などとの位置合わせの精度が低下してボンデ
ィング不良率が高くなるなど、スプロケットホールの変
形あるいは破損が製品不良に及ぼす影響が無視できない
ほど増加しつつある。

【００１１】

【発明の目的】本発明は、スプロケットホールの変形あ
るいは破損が少ないと共に、仮にフィルムキャリアテー
プの製造時において、スプロケットホールが変形あるい
は破損したとしても、電子部品の実装工程で電子部品実
装用フィルムキャリアテープを安定して搬送できると共
に、スプロケットホールによる位置決め精度の高いフィ
ルムキャリア形成用テープおよびこのテープを用いて形
成される電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供
することを目的としている。

【００１２】

【発明の概要】本発明のフィルムキャリア形成用テープ
は、長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、
搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送する
ためのスプロケットホールを多数有するフィルムキャリ
ア形成用テープにおいて、該スプロケットホールが、該
絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定間隔で形成
された形態の異なるｎ種類の貫通孔からなり、かつ隣接
する該スプロケットホールを形成する貫通孔の形態が異
なっていると共に、該スプロケットホールに、搬送ロー
ラーに植設されている送りピンを挿入して該フィルムキ
ャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの１／ｎの間隔
で形成されていることを特徴としている。

【００１３】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープは、長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両
縁部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入
して搬送するためのスプロケットホールを多数有すると
共に、該絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金
属からなる配線パターンが形成されている電子部品実装
用フィルムキャリアテープにおいて、該スプロケットホ
ールが、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定
間隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通孔からな
り、かつ隣接する該スプロケットホールを形成する貫通
孔の形態が異なっていると共に、該スプロケットホール
に、搬送ローラーに植設されている送りピンを挿入して
該フィルムキャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの
１／ｎの間隔で形成されていることを特徴としている。
ただし、上記ｎは貫通孔の形態の種類数であり、ｎ＝２
〜５のいずれかの整数である。

【００１４】本発明では、平均厚さが１２．５〜７５μ
m、好ましくは１２．５〜５０μmの絶縁フィルム用いる
場合に特にその有効性が高い。

【００１５】

【発明の具体的説明】次に本発明のフィルムキャリア形
成用テープおよび電子部品実装用フィルムキャリアテー
プについて具体的に説明する。図１は、本発明のフィル
ムキャリア形成用テープを用いて形成された電子部品実
装用フィルムキャリアテープの例であるCSPを示す平面
図であり、図２は、フィルムキャリア形成用テープを用
いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する
際の搬送ローラーによるテープの搬送状態を示す断面図
であり、図３は、電子部品を実装する際の搬送ローラー
によるテープの搬送状態を示す断面図である。

【００１６】図１に示すように、本発明のフィルムキャ
リア形成用テープは、長手方向の両縁部近傍に異なる形
態を有する複数のスプロケットホールが形成されてい
る。図１には、平面形状が方形のスプロケットホール１
５と変面形状が円形のスプロケットホール１６とが交互
に形成されたフィルムキャリア形成用テープを用いて形
成された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０が
示されている。図１において１２で示されているのは、
電子部品を実装するために形成された配線パターンであ
る。

【００１７】本発明のフィルムキャリア形成用テープ１
１は、可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フィルムから形
成されている。ここで使用されるフィルムキャリア形成
用テープ１１は、可撓性を有すると共に、エッチングす
る際に酸などと接触することからこうした薬品に侵され
ない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱など
によっても変質しないような耐熱性を有している。この
ようなフィルムキャリア形成用テープ１１を形成する素
材の例としては、ポリエステル、ポリアミド、液晶ポリ
マー、BTレジンおよびポリイミドなどを挙げることがで
きる。特に本発明ではポリイミドからなるフィルムを用
いることが好ましい。

【００１８】フィルムキャリア形成用テープ１１を構成
するポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸
２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポ
リイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香
族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全
芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明で
はビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商
品名：ユーピレックスＳ、宇部興産（株）製）が好まし
く使用される。本発明で使用可能なフィルムキャリア形
成用テープ１１の厚さは、通常は７．５〜１２５μｍ、
好ましくは２５〜７５μmの範囲内にあり、特に薄いフ
ィルムを使用する場合に本発明の利点を有利に活用する
ことができる。

【００１９】上記のような可撓性を有するフィルムキャ
リア形成用テープ１１の長手方向の両縁部近傍には、平
面形状の異なる複数種類（ｎ種類（ただしｎは２〜５、
好ましく２〜３の整数））のスプロケットホールが形成
されており、図１にはnが２である態様が示されてい
る。すなわち、図１にはｎが２であり、平面形状が方形
のスプロケットホール１５と平面形状が円形のスプロケ
ットホール１６とが交互に配置されたフィルムキャリア
形成用テープ１１（あるいはフィルムキャリア形成用テ
ープ１１を用いた電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ１０）が示されている。

【００２０】このようなフィルムキャリア形成用テープ
１１に形成されるスプロケットホールの平面形態の例と
しては、方形、矩形、円形、楕円形、三角形、五角形、
六角形および七角形以上の多角形を挙げることができ、
これらは２〜５種類、好ましくは２〜３種類の範囲で任
意に組み合わせることができる。特に本発明では平面形
状が方形のスプロケットホールと、平面形状が円形のス
プロケットホールとを交互に形成することが好ましい。

【００２１】このように図１において１５，１６で表さ
れているスプロケットホールは、通常は、フィルムキャ
リア形成用テープ１１を打抜くことにより形成される。
こうして形成されるスプロケットホールの大きさは、そ
の形態にもよるが、差し渡し長さの最も長い部分D1,D2
が、通常は１〜４mm、好ましくは２〜３mmであり、この
スプロケットホールが形成されている部分を含めずに、
配線パターン１２を形成可能な幅W1が、テープの全幅W
０の７５％以上、好ましくは８０〜９５％の範囲内にな
るようにスプロケットホールを形成する。さらに、この
ようにして形成されたスプロケットホールと、テープの
縁部との間の最短部a1が通常は１〜４mm、好ましくは２
〜３mmの範囲内になるようにスプロケットホールを穿設
する。また、テープ縁部からのスプロケットホールの形
成幅a0は、通常は２〜６mm、好ましくは３〜４mmであ
る。

【００２２】本発明において、フィルムキャリア形成用
テープ１１に形成されているスプロケットホールは、テ
ープの搬送ローラー２１に植設されている送りピン２２
が同一形状のスプロケットホールに挿入されて、このフ
ィルムキャリア形成用テープ１１を搬送可能なように形
成されている。即ち、従来のフィルムキャリアテープ
は、全てのスプロケットホールに搬送ローラー２１に植
設された送りピン２２が挿入され、この搬送ローラー２
１が回転することによりフィルムキャリア形成用テープ
１１を搬送していた。従って、このフィルムキャリア形
成用テープに導電性金属箔を積層しさらにこの上にフォ
トレジストを塗布し、露光して、導電性金属箔をエッチ
ングして配線パターンを形成し、こうして形成された配
線パターンに上にソルダーレジストを塗布し、次いで配
線パターンの先端部をメッキ処理して電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを製造する一連の工程において、
フィルムキャリア形成用テープ１１に形成されたスプロ
ケットホールには、搬送用ロールに植設された送りピン
２２が挿入されて、フィルムキャリア形成用テープ１１
の搬送に寄与していた。このように従来は電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造に際して、全ての工程
で全てのスプロケットホールが使用されており、フィル
ムキャリア形成用テープの厚さが薄い場合には特にフィ
ルムキャリア形成用テープに形成されたスプロケットホ
ールに変形が生ずることが多く、またこうした変形が大
きくなるとスプロケットホールの破断に至ることがあ
る。電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造およ
び電子部品の実装の際のフィルムキャリアの基本的な位
置決めは、このスプロケットホールを基準にして行われ
ており、従って、このスプロケットホールが変形あるい
は破断した場合には、電子部品実装用フィルムキャリア
テープの基本的な位置決めができないといった事態が生
ずる。特に形成されるリード幅およびリードピッチが狭
くなっている昨今の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープでは、わずかなテープのずれによっても接続するリ
ードと電子部品側に形成されているバンプ電極との位置
が一致せずボンディング不良を招来する虞がある。

【００２３】そこで、本発明では、従来のフィルムキャ
リア形成用テープとは異なり、単一の形態のスプロケッ
トホールを形成するのではなく、ｎ種類の異なる形態の
スプロケットホールを形成する。例えば、図１に示され
るように平面形状が方形のスプロケットホールと平面形
状が円形のスプロケットホールとを、同一形状のスプロ
ケットホールが隣接しないように形成する。即ち、図１
ではｎが２であり、スプロケットホールの平面形状が方
形、円形の２種類のスプロケットホールを形成した態様
が示されており、方形のスプロケットホールと円形のス
プロケットホールとを交互に形成している。さらに、平
面形状が、□、○、△の３種類のスプロケットホールを
形成した場合を例にして示すと、フィルムキャリアテー
プ形成用テープの両縁部に、同一の形状のスプロケット
ホールが隣接しないように、例えば、・・・・・・、□、○、
△、□、○、△、□、○、△・・・・・のように一定の順序
でスプロケットホールを形成する。このように平面形状
が異なるスプロケットホールを一定の順序で形成するの
は、例えば、フィルムキャリア形成用テープに導電性金
属を積層する工程、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを製造する工程、電子部品実装用フィルムキャリア
テープに電子部品を実装する工程のように、各工程によ
り、使用するスプロケットホールを使い分けることがで
きる。図２には、平面形状が方形のスプロケットホール
と平面形状が円形のスプロケットホールとが形成された
フィルムキャリア形成用テープに導電性金属箔を積層す
るためにテープを搬送する場合の態様が示されており、
この場合には平面形状が方形のスプロケットホール１５
にのみ搬送ローラー２１に植設されている送りピン２２
が挿入されるように方形のスプロケットホールが形成さ
れている。従って、この搬送ローラー２１に植設されて
いる送りピン２２は、平面形状が円形のスプロケットホ
ール１６に挿入されることはなく、この工程でスプロケ
ットホールが変形するとしても平面形状が方形のスプロ
ケットホール１５のみであり、この工程で、平面形状が
円形のスプロケットホール１６の形状が変化することは
ない。

【００２４】次いで、上記のようなフィルムキャリア形
成用テープ１１に配線パターンを形成して電子部品実装
用フィルムキャリアテープ１０に電子部品２５を実装す
る際には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０
の製造の際には使用しなかった平面形状が円形のスプロ
ケットホール１６を使用する。即ち、図３に示すよう
に、この電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を
搬送するための搬送ローラー３１は、送りピン３２が形
成されており、この送りピン３２は、平面形状が円形の
スプロケットホール１６のみに挿入され、この電子部品
実装用フィルムキャリアテープ１０を搬送する。この平
面形状が円形のスプロケットホール１６は、これ以前の
工程では使用されていないスプロケットホールであり、
当然に変形などは生じていない。従って、この平面形状
が円形のスプロケットホール１６に送りピン３２を挿入
することにより、この平面形状が円形のスプロケットホ
ール１６と送りピン３２によって、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープ１０に位置決めがなされ、この平面
形状が円形のスプロケットホール１６には変形などが生
じていないので、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ１０を正確に位置決めすることができる。

【００２５】このようにしてｎ種類（ｎは２〜５、好ま
しくは２〜３）のスプロケットホールを形成する場合、
形成されるスプロケットホールは搬送ローラー２１、３
１に植設されている送りピン２２、３２が同一形状のス
プロケットホールに挿入されることから、搬送ローラー
に植設されている送りピンを挿入してこのフィルムキャ
リアテープを搬送する送りピンの植設ピッチに対して１
／ｎの間隔で形成する。ただし、上記ｎは貫通孔の形態
の種類数であり、ｎ＝２〜５、好ましくは２〜３のいず
れかの整数である。このようなピッチでスプロケットホ
ールを形成することにより、その工程では、常に同一の
平面形状を有するスプロケットホールに送りピンが挿入
される。

【００２６】そして、異なる工程において、同様の搬送
ローラーを使用し、最初に挿入するスプロケットホール
を前の工程において使用したスプロケットホールと異な
る形状のスプロケットホールに送りピンを挿入すること
により、その工程では前の工程で使用したのとは異なる
スプロケットホールを使用して、フィルムキャリア形成
用テープあるいは電子部品実装用フィルムキャリアテー
プを搬送することができる。

【００２７】電子部品実装用フィルムキャリアテープの
製造工程、フィルムキャリア形成用テープを搬送工程、
電子部品の実装工程など、電子部品実装用フィルムキャ
リアテープに関する工程では、非常に高い位置精度が必
要となる工程と、それほどの位置精度を必要としない工
程とがある。例えばフィルムキャリア形成用テープと導
電性金属箔とを積層する工程では、それほど高い位置精
度は必要とはしないが、配線パターンが形成された電子
部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品をボンデ
ィングする工程では最も高い位置精度が必要になる。従
って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造す
る工程において使用するスプロケットホールと、こうし
て製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープに
電子部品を実装する際に使用するスプロケットホールと
を変えることにより、最も高い位置合わせ精度が必要な
電子部品の実装工程において、スプロケットホールを用
いて精度の高い位置合わせを行うことができる。

【００２８】本発明の電子部品実装用フィルムキャリア
テープは、デバイスホールを有する従来の所謂TABテー
プ（Tape Automated Bonding）のほか、CSP（Chip Size
Package）、FBGA(Finepitch Ball Grid Array)などに
適用することができる。本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープを製造するに際しては、例えば、上記
のようにしてフィルムキャリア形成用テープの両縁部に
形状の異なるスプロケットホールを形成する。このスプ
ロケットホールを形成する際に、必要により、デバイス
ホール、アウターリードの切断スリット、精密位置合わ
せ用貫通孔、半田ボール貼着用貫通孔、ワイヤーボンデ
ィング用スリットなど必要な貫通孔を形成する。また、
このフィルムキャリア形成用テープの両面に配線パター
ンを形成する場合には、表裏面の電気的接続を確保する
ための貫通孔を形成することもできる。こうした貫通孔
はパンチングにより形成することができる。

【００２９】こうして所望の貫通子を形成した後、この
フィルムキャリア形成用テープの少なくとも一方の面に
導電性金属箔を積層する。導電性金属箔は、接着剤を使
用してフィルムキャリア形成用テープに積層することも
できるし、接着剤を用いずに積層することもできる。本
発明で使用される導電性金属箔としては、導電性を有
し、厚さが通常は３〜３５μｍ、好ましくは９〜２５μ
mの範囲内にある金属箔を使用することができる。具体
的には、導電性を有する金属箔の例としては、銅箔、ア
ルミニウム箔などを挙げることができる。ここで使用さ
れる銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチ
ング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使用する
ことが好ましい。電解銅箔を使用する場合には、電解銅
箔には、銅が電解析出し始める面（シャイニー面 or S
面）と銅の電解析出が終了したときの表面（マット面or
M面）とがある。

【００３０】電解銅箔は上記のような表面特性を有する
ことから、ポリイミドフィルムなどからなるフィルムキ
ャリア形成用テープ１１との接着性を考慮して、フィル
ムキャリア形成用テープ１１の接着面に粗化処理された
電解銅箔のシャイニー面とが対面するように配置してラ
ミネートするのが一般的である。なお、上記の説明は所
定の厚さの導電性金属箔（金属箔）をフィルムキャリア
形成用テープに積層する例を示したが、このような導電
性金属箔の代わりに、非常に薄い金属箔（例えば６μm
未満）をフィルムキャリア形成用テープに積層し、この
積層された極薄金属箔表面に、例えば蒸着法あるいはメ
ッキ法等によって金属を析出させて導電性金属層を形成
することもできる。さらに、このような蒸着法あるいは
メッキ法などにより金属層を形成する場合に、フィルム
キャリア形成用テープ表面に、直接金属を析出させて所
望の厚さの金属層（金属メッキ層、金属蒸着層など）を
形成しても良い。

【００３１】上記のような導電性金属箔を接着剤（図示
なし）を用いてフィルムキャリア形成用テープに積層す
る際に用いる接着剤層の例としては、エポキシ系接着
剤、ポリイミド系接着剤およびフェノール系接着剤など
の硬化性接着剤を挙げることができ、また、これらの接
着剤はウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタ
ール樹脂、ゴム成分などで変性されていてもよい。接着
剤を用いる場合、接着剤の厚さは通常は８〜２３μm、
好ましくは１０〜２１μmである。

【００３２】こうして積層された導電性金属箔の表面に
フォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望の
パターンに露光し現像して残存するフォトレジストをマ
スキング材として導電性金属箔をエッチングすることに
より、フィルムキャリア形成用テープ上に導電性金属か
らなる配線パターンを形成することができる。なお、エ
ッチングした後のフォトレジストはアルカリ洗浄などに
より除去する。

【００３３】こうして形成された配線パターンの表面に
電子部品側接続端子などメッキ層の形成する部分を残し
てソルダーレジスト層を形成することができる。ソルダ
ーレジスト層を形成する場合に使用されるソルダーレジ
スト塗布液は、硬化性樹脂が有機溶媒に溶解若しくは分
散された比較的高粘度の塗布液である。このようなソル
ダーレジスト塗布液中に含有される硬化性樹脂の例とし
ては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー
変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変
性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂のエラストマー
変性物およびアクリル樹脂を挙げることができる。特に
エラストマー変性物を使用することが好ましい。このよ
うなソルダーレジスト塗布液中には、上記のような樹脂
成分の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤お
よび溶剤、ゴム微粒子のような弾性を有する微粒子等、
通常ソルダーレジスト塗布液に添加することができる物
質を添加することができる。

【００３４】このようなソルダーレジスト塗布液は、ス
クリーン印刷技術を利用して塗布することができる。ソ
ルダーレジスト塗布液は、次の工程でメッキ処理される
部分を除いて塗布される。このようなソルダーレジスト
の塗布平均厚さは、通常は１〜８０μｍ、好ましくは５
〜５０μｍの範囲内にある。ソルダーレジスト層は、ソ
ルダーレジスト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、樹
脂を硬化させることによりソルダーレジスト層を形成す
る。ソルダーレジストを形成する樹脂は、通常は加熱硬
化する。このソルダーレジスト層を形成するための加熱
硬化温度は、通常は８０〜１８０℃、好ましくは１２０
〜１５０℃であり、この範囲内の温度に通常は３０分〜
３時間保持することにより樹脂が硬化する。

【００３５】なお、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープであるCSPなどでは、配線パターンの上に
接着剤を介して電子部品を貼着してボンディングする場
合もあり、このような場合には、貼着された電子部品に
よって配線パターン１４は保護されると共に、この電子
部品を貼着するために塗布される接着剤によっても配線
パターン１４は保護されることから、上記のようなソル
ダーレジスト層を形成することを特に必要とするもので
はない。

【００３６】こうして形成された配線パターンのリード
部分（インナーリードおよびアウターリード）をメッキ
処理する。このメッキ処理には、錫メッキ、半田メッ
キ、金メッキ、ニッケル-金メッキなどがある。このよ
うにして形成されるメッキ層の厚さは、メッキ種類によ
っても異なるが、通常は０．０５〜１０μm、好ましく
は０．１〜５μmである。

【００３７】こうしてメッキ処理を行って得られた電子
部品実装用フィルムキャリアテープは、スペーサーと共
に、リールに巻回され、調湿され、湿度が調整された不
活性ガス（例；窒素ガス、アルゴンガスなど）が充填さ
れた包装体に封入されて、移送・保管される。こうして
包装体に封入された電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープに、電子部品を実装する際には、必要により電子部
品を仮接着するための接着剤層を電子部品実装用フィル
ムキャリアテープに塗設し、電子部品をフィルムキャリ
アテープに実装する。そして、この電子部品を実装する
際に、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを形
成する際には使用しなかったスプロケットホールを使用
して電子部品を実装する。

【００３８】電子部品の実装には、ワイヤーボンディン
グ、ビームリードボンディング、ギャングボンディング
など種々のボンディング方法を採用することができる。
特に本発明においては、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープを製造する際には平面形状が円形のスプロケッ
トホールを使用することが好ましく、また、こうして製
造された電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子
部品を実装する際には、平面形状が方形のスプロケット
ホールを使用することが好ましい。

【００３９】こうして電子部品が実装された後、この電
子部品およびフィルムキャリアテープを含めて絶縁性を
有する熱硬化性からなる封止樹脂を用いて一体化する。
また、BGA（Ball Grid Array ）においては、電子部品
を実装した面とは反対の面に導電性金属ボールからなる
外部端子を外部端子接続部に溶着させる。この導電性金
属ボール（例えば半田ボール）は、赤外線リフローなど
の方法によって電子部品が実装されたフィルムキャリア
テープを通常は１５０〜３００℃に１〜１０分間、好ま
しくは２００〜２５０℃に３〜５分間加熱することによ
り溶着することができる。

【００４０】

【発明の効果】本発明のフィルムキャリア形成用テープ
は、長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に、
搬送ローラーに植設された送りピンを挿入して搬送する
ためのスプロケットホールを多数有しており、このスプ
ロケットホールが、形態の異なるｎ種類の貫通孔を有し
ている。そして、この隣接するスプロケットホールを形
成する貫通孔の形態が異なっておりスプロケットホール
に、搬送ローラーに植設されている送りピンを挿入して
フィルムキャリアテープを搬送する送りピンの植設ピッ
チの１／ｎの間隔で形成されているので、例えば電子部
品実装用フィルムキャリアテープを製造する工程におい
て使用するスプロケットホールと、例えば電子部品を実
装する際に使用するスプロケットホールを変えることが
できる。例えば電子部品の実装工程における位置精度
は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する
際に要求される位置精度よりも数段高い精度が必要にな
る。上記のように電子部品を実装する際に使用するスプ
ロケットホールは、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを製造する際に必要とされる位置精度よりも高い位
置精度が要求され、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを製造する際には使用されていなかったスプロケッ
トホールを、電子部品の実装用の際に使用することによ
り、実装不良を著しく低減することができる。

【００４１】また、こうのよう電子部品実装用フィルム
キャリアテープにおいては、電子部品を実装して封止し
た後は、スプロケットホールの部分は切除されるが、異
なる形態のスプロケットを一列に配置することにより、
電子部品を実装した後に切除されるポリイミドフィルム
（フィルムキャリア形成用テープ）の部分が少なく、高
価なポリイミドフィルムを廃棄する部分を少なくして有
効に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、フィルムキャリア形成用テープを用
いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を示す
平面図である。

【図２】 図２は本発明のフィルムキャリア形成用テー
プのスプロケットホールに送りピンを挿入してこのテー
プを搬送する状態を模式的に示す断面図である。

【図３】 図３は本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープに電子部品を実装する際にスプロケットホー
ルに送りピンを挿入してこのテープを搬送する状態を模
式的に示す断面図である。

【符号の説明】

１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ １１・・・フィルムキャリア形成用テープ １２・・・配線パターン １５・・・方形のスプロケットホール １６・・・円形のスプロケットホール ２５・・・電子部品 ２１，３１・・・搬送ローラー ２２，３２・・・送りピン

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁
   部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入し
   て搬送するためのスプロケットホールを多数有するフィ
   ルムキャリア形成用テープにおいて、該スプロケットホ
   ールが、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定
   間隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通孔からな
   り、かつ隣接する該スプロケットホールを形成する貫通
   孔の形態が異なっていると共に、該スプロケットホール
   に、搬送ローラーに植設されている送りピンを挿入して
   該フィルムキャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの
   １／ｎの間隔で形成されていることを特徴とするフィル
   ムキャリア形成用テープ（ただし、上記ｎは貫通孔の形
   態の種類数であり、ｎ＝２〜５のいずれかの整数であ
   る）。
2. 【請求項２】 上記ｎが２または３であることを特徴と
   する請求項１項記載のフィルムキャリア形成用テープ。
3. 【請求項３】 上記スプロケットホールが、形態の異な
   る少なくとも2種類の貫通孔からなり、該貫通孔が方形
   の貫通孔と円形または楕円形の貫通孔とを有し、方形の
   貫通孔と、円形または楕円形の貫通孔とが交互に一定間
   隔で形成されていることを特徴とする請求項第１項また
   は第２項記載のフィルムキャリア形成用テープ。
4. 【請求項４】 上記フィルムキャリア形成用テープが、
   平均厚さ１２．５〜７５μmのポリイミドフィルムから
   なることを特徴とする請求項第１項記載のフィルムキャ
   リア形成用テープ。
5. 【請求項５】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
   を製造時には、円形または楕円形のスプロケットホール
   を使用してフィルムキャリア形成用テープを搬送すると
   共に、得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ
   に電子部品を実装する際には、方形のスプロケットホー
   ルを使用してフィルムキャリアテープを搬送することを
   特徴とする請求項第１項乃至３項のいずれかの項記載の
   フィルムキャリア形成用テープ。
6. 【請求項６】 長尺状の絶縁フィルムの長手方向の両縁
   部近傍に、搬送ローラーに植設された送りピンを挿入し
   て搬送するためのスプロケットホールを多数有すると共
   に、該絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属
   からなる配線パターンが形成されている電子部品実装用
   フィルムキャリアテープにおいて、該スプロケットホー
   ルが、該絶縁フィルムの長手方向の両縁部近傍に一定間
   隔で形成された形態の異なるｎ種類の貫通孔からなり、
   かつ隣接する該スプロケットホールを形成する貫通孔の
   形態が異なっていると共に、該スプロケットホールに、
   搬送ローラーに植設されている送りピンを挿入して該フ
   ィルムキャリアを搬送する送りピンの植設ピッチの１／
   ｎの間隔で形成されていることを特徴とする電子部品実
   装用フィルムキャリアテープ（ただし、上記ｎは貫通孔
   の形態の種類数であり、ｎ＝２〜５のいずれかの整数で
   ある）。
7. 【請求項７】 上記ｎが２または３であることを特徴と
   する請求項６項記載の電子部品実装用フィルムキャリア
   テープ。
8. 【請求項８】 上記スプロケットホールが、形態の異な
   る少なくとも2種類の貫通孔からなり、該貫通孔が方形
   の貫通孔と円形または楕円形の貫通孔とを有し、方形の
   貫通孔と、円形または楕円形の貫通孔とが交互に一定間
   隔で形成されていることを特徴とする請求項第６項また
   は第７項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテー
   プ。
9. 【請求項９】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープを形成する絶縁フィルムが、平均厚さ１２．５〜７
   ５μmのポリイミドフィルムからなることを特徴とする
   請求項第５項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープ。
10. 【請求項１０】 電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プを製造時には、円形または楕円形のスプロケットホー
    ルを使用してフィルムキャリア形成用テープを搬送する
    と共に、得られた電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プに電子部品を実装する際には、方形のスプロケットホ
    ールを使用してフィルムキャリアテープを搬送すること
    を特徴とする請求項第６項乃至８項のいずれかの項記載
    の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。