JPH10144735A - 補強板付きテープキャリアおよびその製造方法 - Google Patents
補強板付きテープキャリアおよびその製造方法Info
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- JPH10144735A JPH10144735A JP8294204A JP29420496A JPH10144735A JP H10144735 A JPH10144735 A JP H10144735A JP 8294204 A JP8294204 A JP 8294204A JP 29420496 A JP29420496 A JP 29420496A JP H10144735 A JPH10144735 A JP H10144735A
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- resin film
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- reinforcing
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Reel to Reel工程により製作したテープBGA
を、個々に分割した後の基材の反りを防止することを可
能にし、かつ各種電子機器への組立工程において、搬送
もしくは組み付ける際のハンドリング操作を容易に行う
ことのできるテープキャリアを提供する。 【解決手段】 中央にデバイスホールが設けられた金属
製の補強板と、配線パターンが形成され、両端にReel t
o Reel 搬送用のスプロケットホールを有し、中央に半
導体チップ実装部を有する樹脂フィルムを用い、樹脂フ
ィルムの半導体チップ実装部と該補強板のデバイスホー
ルが同芯軸上になるように位置をあわせ、接着剤で張り
付けたことを特徴とする補強板付きテープキャリア。
を、個々に分割した後の基材の反りを防止することを可
能にし、かつ各種電子機器への組立工程において、搬送
もしくは組み付ける際のハンドリング操作を容易に行う
ことのできるテープキャリアを提供する。 【解決手段】 中央にデバイスホールが設けられた金属
製の補強板と、配線パターンが形成され、両端にReel t
o Reel 搬送用のスプロケットホールを有し、中央に半
導体チップ実装部を有する樹脂フィルムを用い、樹脂フ
ィルムの半導体チップ実装部と該補強板のデバイスホー
ルが同芯軸上になるように位置をあわせ、接着剤で張り
付けたことを特徴とする補強板付きテープキャリア。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用テー
プキャリアに関する。
プキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、パソコン等に代表される電子機器
の高密度・小型化に伴い、ICパッケージも高密度・小型
化が要求されている。ICパッケージの高密度・小型化に
対応して、従来のQFP(Quad Flat Package)タイプのICパ
ッケージよりもさらに多端子化に対応できるBGA(Ball G
rid Array)タイプが登場してきている。
の高密度・小型化に伴い、ICパッケージも高密度・小型
化が要求されている。ICパッケージの高密度・小型化に
対応して、従来のQFP(Quad Flat Package)タイプのICパ
ッケージよりもさらに多端子化に対応できるBGA(Ball G
rid Array)タイプが登場してきている。
【０００３】現在、BGAは基材にプリント基板を使用し
たプラスチックBGAが主流である。しかしながら、半導
体チップとの接続に狭ピッチのインナーリードボンディ
ングが可能であること、半導体チップの実装においてRe
el To Reel工程が使用でき、低コスト化が可能であるこ
と等の長所を持ったBGAとして、基材にフレキシブルな
樹脂フィルムを使用したテープBGAが増えつつある。
たプラスチックBGAが主流である。しかしながら、半導
体チップとの接続に狭ピッチのインナーリードボンディ
ングが可能であること、半導体チップの実装においてRe
el To Reel工程が使用でき、低コスト化が可能であるこ
と等の長所を持ったBGAとして、基材にフレキシブルな
樹脂フィルムを使用したテープBGAが増えつつある。
【０００４】図２(a)は樹脂フィルム基材にTABテープを
使用した場合のテープキャリアの断面図であり、図２
(b)は該テープキャリアを使用して作成したテープBGAの
断面図を示す。
使用した場合のテープキャリアの断面図であり、図２
(b)は該テープキャリアを使用して作成したテープBGAの
断面図を示す。
【０００５】テープの構造は、片面に配線パターン４が
形成され、Reel to Reel工程でテープを搬送する時に使
用されるスプロケットホール２を両端に有し、中央にデ
バイスホール３を有する樹脂フィルム基材１を用いる。
上記フィルム基材を用いたテープBGAの製作工程は、半
導体チップ７をマウンターにより、中央のデバイスホー
ルに実装し、デバイスホール内に設けられている配線パ
ターン４の一端と接続される。その後、半導体チップを
樹脂８でモールドし、半導体チップを接続した配線パタ
ーンの他端には半田ボール９を設ける。以上の工程をRe
el to Reel で行う。
形成され、Reel to Reel工程でテープを搬送する時に使
用されるスプロケットホール２を両端に有し、中央にデ
バイスホール３を有する樹脂フィルム基材１を用いる。
上記フィルム基材を用いたテープBGAの製作工程は、半
導体チップ７をマウンターにより、中央のデバイスホー
ルに実装し、デバイスホール内に設けられている配線パ
ターン４の一端と接続される。その後、半導体チップを
樹脂８でモールドし、半導体チップを接続した配線パタ
ーンの他端には半田ボール９を設ける。以上の工程をRe
el to Reel で行う。
【０００６】その後、テープ上に連続したBGAを打ち抜
き金型を使用し個々のBGAに分割し、図２(b)に示すテー
プBGAを製作する。
き金型を使用し個々のBGAに分割し、図２(b)に示すテー
プBGAを製作する。
【０００７】以上のようにして製作したBGAの回路基板
への実装は、半田ボールを熱で溶融し回路基板側に設け
られたBGA実装位置の配線パターンと接続する。
への実装は、半田ボールを熱で溶融し回路基板側に設け
られたBGA実装位置の配線パターンと接続する。
【０００８】しかしながら、このようなテープBGAは、
半導体チップを実装し、テープをReel状から個々に分割
した時に、テープそのものに剛性がないため、そのまま
では、搬送時や組み付け時のハンドリング操作を容易に
行うことができないため、ホルダ等で保持する必要があ
った。また回路基板への実装では、半田ボールを熱で溶
融し回路基板上の配線パターンに接合し実装するが、そ
の際の熱の影響でテープに反りが生ずるため、半田ボー
ルとBGA実装位置の配線パターンが十分に密着しない部
分が生じるため、その部分の配線パターン上では半田ボ
ールが十分に接合せず、その結果、BGAと回路基板上の
配線パターンとの電気信号の交換が行えない、いわゆる
オープン不良が発生するという不具合が生じやすかっ
た。
半導体チップを実装し、テープをReel状から個々に分割
した時に、テープそのものに剛性がないため、そのまま
では、搬送時や組み付け時のハンドリング操作を容易に
行うことができないため、ホルダ等で保持する必要があ
った。また回路基板への実装では、半田ボールを熱で溶
融し回路基板上の配線パターンに接合し実装するが、そ
の際の熱の影響でテープに反りが生ずるため、半田ボー
ルとBGA実装位置の配線パターンが十分に密着しない部
分が生じるため、その部分の配線パターン上では半田ボ
ールが十分に接合せず、その結果、BGAと回路基板上の
配線パターンとの電気信号の交換が行えない、いわゆる
オープン不良が発生するという不具合が生じやすかっ
た。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解決するためになされたもので、Reel to Reel工程に
より製作したテープBGAを個々に分割した後の基材の反
りを防止することを可能とし、かつ各種電子機器への組
立工程において搬送もしくは組み付ける際のハンドリン
グ操作を容易に行うことのできるテープキャリアを提供
することを目的とする。
を解決するためになされたもので、Reel to Reel工程に
より製作したテープBGAを個々に分割した後の基材の反
りを防止することを可能とし、かつ各種電子機器への組
立工程において搬送もしくは組み付ける際のハンドリン
グ操作を容易に行うことのできるテープキャリアを提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によるテープキャリアは、以下のように構成
したものである。
に、本発明によるテープキャリアは、以下のように構成
したものである。
【００１１】まず、中央にデバイスホールが設けられた
金属製の補強板と、配線パターンが形成され、両端にRe
el to Reel 搬送用のスプロケットホールを有し、中央
に半導体チップ実装部を有する樹脂フィルムを用い、樹
脂フィルムの半導体チップ実装部と該補強板のデバイス
ホールが同芯軸上になるように位置をあわせ、接着剤で
張り付けてなる補強板付きテープキャリアである。金属
製の補強板は銅や鉄等の金属単体または合金もしくは表
面処理鋼板等を使用し、配線パターンが形成された樹脂
フィルムは従来のTAB(Tape Automated Bonding)テー
プ、FPC(FlexiblePrinted Circuit)等の樹脂フィルム基
材が使用できる。
金属製の補強板と、配線パターンが形成され、両端にRe
el to Reel 搬送用のスプロケットホールを有し、中央
に半導体チップ実装部を有する樹脂フィルムを用い、樹
脂フィルムの半導体チップ実装部と該補強板のデバイス
ホールが同芯軸上になるように位置をあわせ、接着剤で
張り付けてなる補強板付きテープキャリアである。金属
製の補強板は銅や鉄等の金属単体または合金もしくは表
面処理鋼板等を使用し、配線パターンが形成された樹脂
フィルムは従来のTAB(Tape Automated Bonding)テー
プ、FPC(FlexiblePrinted Circuit)等の樹脂フィルム基
材が使用できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の補強板付きテープキャリ
アは、樹脂フィルムの片面に配線パターンが形成され、
両端にReel to Reel工程におけるテープ搬送用のスプロ
ケットホールを有したフレキシブルなテープを用いる。
テープとしては、半導体チップの実装方法に応じ、中央
にデバイスホールを有し半導体チップとの接合をリード
接続で行うTABテープや樹脂フィルム上に半導体チップ
を実装し接続をワイヤーボンディングで行うFPCテープ
が使用できる。TABテープやFPCテープの製造方法は従来
の製造方法が適用できる。
アは、樹脂フィルムの片面に配線パターンが形成され、
両端にReel to Reel工程におけるテープ搬送用のスプロ
ケットホールを有したフレキシブルなテープを用いる。
テープとしては、半導体チップの実装方法に応じ、中央
にデバイスホールを有し半導体チップとの接合をリード
接続で行うTABテープや樹脂フィルム上に半導体チップ
を実装し接続をワイヤーボンディングで行うFPCテープ
が使用できる。TABテープやFPCテープの製造方法は従来
の製造方法が適用できる。
【００１３】次に中央にデバイスホールが設けられた金
属製の補強板を該樹脂フィルムの半導体チップ実装部と
補強板のデバイスホールが同芯軸上になるように位置あ
わせし、接着剤で張り付ける。金属製の補強板は銅や鉄
等の金属単体または合金もしくは表面処理鋼板等を用い
ることができる。また金属板の大きさ、形状等は適用す
る半導体装置の大きさ、形状等に応じて適宜設計すれば
よい。接着材は常温接合タイプ、熱硬化性タイプまたは
熱可塑性タイプのタイプでもよい。また厚みに関して
は、任意の厚みを選択することが可能であるが、パッケ
ージ全体の高さを低く抑えることが望ましいため、通常
50μｍから100μｍの厚みが用いられる。
属製の補強板を該樹脂フィルムの半導体チップ実装部と
補強板のデバイスホールが同芯軸上になるように位置あ
わせし、接着剤で張り付ける。金属製の補強板は銅や鉄
等の金属単体または合金もしくは表面処理鋼板等を用い
ることができる。また金属板の大きさ、形状等は適用す
る半導体装置の大きさ、形状等に応じて適宜設計すれば
よい。接着材は常温接合タイプ、熱硬化性タイプまたは
熱可塑性タイプのタイプでもよい。また厚みに関して
は、任意の厚みを選択することが可能であるが、パッケ
ージ全体の高さを低く抑えることが望ましいため、通常
50μｍから100μｍの厚みが用いられる。
【００１４】接着材は、金属製の補強板もしくは樹脂フ
ィルム基材の張り合わせ面側にあらかじめ形成しておい
てもよい。このようにして本発明の補強板付きテープキ
ャリアが作成される。作成された補強板付きテープキャ
リアの使用に際しては通常のTABテープを用いた半導体
チップの実装方法と同様Reel To Reel状で行われる。
ィルム基材の張り合わせ面側にあらかじめ形成しておい
てもよい。このようにして本発明の補強板付きテープキ
ャリアが作成される。作成された補強板付きテープキャ
リアの使用に際しては通常のTABテープを用いた半導体
チップの実装方法と同様Reel To Reel状で行われる。
【００１５】
（実施例１）以下、この発明の一実施例を図面を参照し
て説明する。図１(a)は樹脂フィルム基材にTABテープを
用いた補強板付きテープキャリアの平面図であり、図１
(b)は(a)のA-A'断面図であり、図１(c)は(b)のテープキ
ャリアを使用して作製したテープBGAの断面図である。
この樹脂フィルム基材は幅70mm、厚さ75μmの長尺シネ
フィルム状のポリイミド等の絶縁フィルム１に長手方向
に沿って所定間隔で複数個のスプロケットホール２およ
びデバイスホール３が設けられている。
て説明する。図１(a)は樹脂フィルム基材にTABテープを
用いた補強板付きテープキャリアの平面図であり、図１
(b)は(a)のA-A'断面図であり、図１(c)は(b)のテープキ
ャリアを使用して作製したテープBGAの断面図である。
この樹脂フィルム基材は幅70mm、厚さ75μmの長尺シネ
フィルム状のポリイミド等の絶縁フィルム１に長手方向
に沿って所定間隔で複数個のスプロケットホール２およ
びデバイスホール３が設けられている。
【００１６】この絶縁フィルム１上に厚さ25μmのCu等
の金属材料をエッチング処理して形成された配線パター
ン４が形成されている。
の金属材料をエッチング処理して形成された配線パター
ン４が形成されている。
【００１７】樹脂フィルム基材の配線パターンと反対面
には幅35mm、厚さ0.35mmのSUS304製金属板の中央部にデ
バイスホールを有した補強板５が接着剤６を用いて貼り
付けてある。樹脂フィルム補強用の金属板には幅70mm、
厚さ0.35mmのSUS304製のコイル材を用い、打ち抜き加工
を施し、スプロケットホールと、中央部にデバイスホー
ルを有した金属補強板本体を作製する。
には幅35mm、厚さ0.35mmのSUS304製金属板の中央部にデ
バイスホールを有した補強板５が接着剤６を用いて貼り
付けてある。樹脂フィルム補強用の金属板には幅70mm、
厚さ0.35mmのSUS304製のコイル材を用い、打ち抜き加工
を施し、スプロケットホールと、中央部にデバイスホー
ルを有した金属補強板本体を作製する。
【００１８】その後金属補強板本体の片面の所望の位置
に温度100℃、圧力10kg/cm2、接着時間１秒の条件でテ
ープを貼り付けた。
に温度100℃、圧力10kg/cm2、接着時間１秒の条件でテ
ープを貼り付けた。
【００１９】以上のようにして得られた、テープと補強
板をReel to Reelで搬送しながら両者のスプロケットホ
ールで位置合わせを行い、テープ上に補強用金属板を打
ち抜き、温度100℃、圧力10kg/cm2、接着時間１秒の条
件で張り付け、本発明のテープキャリアを得た。
板をReel to Reelで搬送しながら両者のスプロケットホ
ールで位置合わせを行い、テープ上に補強用金属板を打
ち抜き、温度100℃、圧力10kg/cm2、接着時間１秒の条
件で張り付け、本発明のテープキャリアを得た。
【００２０】以上のようなテープキャリアにReel to Re
el工程により半導体チップ７を実装し、樹脂８でコーテ
ィングし、その後配線パターン上に半田ボールを搭載し
た後に個々に分割し、半導体装置を作成した。
el工程により半導体チップ７を実装し、樹脂８でコーテ
ィングし、その後配線パターン上に半田ボールを搭載し
た後に個々に分割し、半導体装置を作成した。
【００２１】このようにして作成した半導体装置は、補
強板の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリ
ングが操作ができた。また上記半導体装置をマウンター
を使用し回路基板上の配線パターンに固定したあとで２
３０℃で半田リフローを行い半田ボール９を溶融した。
その結果、溶融時の熱によってテープに反りが発生する
こともなく、半導体装置と回路基板上の配線パターンの
との接触不良に起因するオープンの無い、良好な実装状
態が得られた。
強板の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリ
ングが操作ができた。また上記半導体装置をマウンター
を使用し回路基板上の配線パターンに固定したあとで２
３０℃で半田リフローを行い半田ボール９を溶融した。
その結果、溶融時の熱によってテープに反りが発生する
こともなく、半導体装置と回路基板上の配線パターンの
との接触不良に起因するオープンの無い、良好な実装状
態が得られた。
【００２２】（実施例２）第２の実施例として、樹脂フ
ィルム基材に幅70mm、厚さ125μmの長尺シネフィルム状
のポリイミド等の絶縁フィルム１に長手方向に沿って所
定間隔で複数個のスプロケットホール２が設けられてお
り、この絶縁フィルム１上に厚さ18μmのCu材をによる
配線パターン４が形成されているFPCを使用した。
ィルム基材に幅70mm、厚さ125μmの長尺シネフィルム状
のポリイミド等の絶縁フィルム１に長手方向に沿って所
定間隔で複数個のスプロケットホール２が設けられてお
り、この絶縁フィルム１上に厚さ18μmのCu材をによる
配線パターン４が形成されているFPCを使用した。
【００２３】樹脂フィルム基材の配線パターンの上には
一片が35mm、厚さ0.50mmのCu製金属板の中央部にデバイ
スホールを有した補強板５が接着剤６を用いて貼り付け
てある。補強板の作製方法はおよびテープへの貼り付け
方法は実施例１と同様にした。
一片が35mm、厚さ0.50mmのCu製金属板の中央部にデバイ
スホールを有した補強板５が接着剤６を用いて貼り付け
てある。補強板の作製方法はおよびテープへの貼り付け
方法は実施例１と同様にした。
【００２４】以上のようなテープキャリアに半導体チッ
プ７を実装し半導体チップと配線パターンをワイヤーボ
ンディングで接合した後に、実施例１と同様に作成した
半導体装置を実施例１と同様にハンドリングし回路基板
へ実装をしたところ、ハンドリングも良好で、実装時に
もオープン不良は発生しなかった。
プ７を実装し半導体チップと配線パターンをワイヤーボ
ンディングで接合した後に、実施例１と同様に作成した
半導体装置を実施例１と同様にハンドリングし回路基板
へ実装をしたところ、ハンドリングも良好で、実装時に
もオープン不良は発生しなかった。
【００２５】
【発明の効果】本発明による補強板付きテープキャリア
を用いれば、補強板の効果によってフィルムキャリアに
充分な強度があるので、半導体チップを搭載したテープ
キャリアを個々に分割した際にをホルダ等で保持して搬
送したり必要がなく、また回路基板に実装する際に熱に
よるオープン不良を未然に防止できる等の効果がある。
を用いれば、補強板の効果によってフィルムキャリアに
充分な強度があるので、半導体チップを搭載したテープ
キャリアを個々に分割した際にをホルダ等で保持して搬
送したり必要がなく、また回路基板に実装する際に熱に
よるオープン不良を未然に防止できる等の効果がある。
【図１】図１は本発明の一実施例の平面図および断面図
【図２】図２は従来のテープキャリアを用いたBGAの断
面図
面図
１．樹脂フィルム基材 ２．スプロケットホール ３．デバイスホール ４．配線パターン ５．補強板 ６．接着剤 ７．半導体チップ ８．樹脂 ９．半田ボール
Claims (5)
- 【請求項１】半導体装置に用いるテープキャリアにおい
て、樹脂フィルムの両端部にスプロケットホールが設け
られ、少なくとも片面に金属の配線層を有する樹脂フィ
ルム基材に、基材の補強もしくは反りを防止するための
補強用金属板を設けたことを特徴とする補強板付きテー
プキャリア。 - 【請求項２】樹脂フィルム基材にTAB(Tape Automated B
onding)テープまたは、FPC(Flexible Printed Circuit)
を用いてなる請求項１に記載の補強板付きテープキャリ
ア。 - 【請求項３】補強用金属板に金属単体または合金もしく
は表面処理鋼板を用いてなる請求項１および請求項２に
記載の補強板付きテープキャリア。 - 【請求項４】補強用金属板に銅またはステンレスを用い
てなる請求項１および請求項２に記載の補強板付きテー
プキャリア。 - 【請求項５】配線パターンが形成され、両端に搬送用の
スプロケットホールを有し、中央に半導体チップ実装部
を有する樹脂フィルムの半導体チップ実装部と中央にデ
バイスホールが設けられた金属製の補強板のデバイスホ
ールが同芯軸上になるように位置をあわせ、接着剤で張
り付けてなることを特徴とする補強板付きテープキャリ
アの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8294204A JPH10144735A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 補強板付きテープキャリアおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8294204A JPH10144735A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 補強板付きテープキャリアおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144735A true JPH10144735A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17804676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8294204A Pending JPH10144735A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 補強板付きテープキャリアおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144735A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370838B1 (ko) * | 1998-06-23 | 2003-07-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Bga반도체패키지및그제조방법 |
| EP1416535A2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-05-06 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for tab |
| JP2005183459A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujitsu Ltd | 電子部品のボンディング方法及び装置 |
| US7350293B2 (en) * | 2001-08-15 | 2008-04-01 | Texas Instruments Incorporated | Low profile ball-grid array package for high power |
| US8205766B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| US8430264B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
-
1996
- 1996-11-06 JP JP8294204A patent/JPH10144735A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370838B1 (ko) * | 1998-06-23 | 2003-07-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Bga반도체패키지및그제조방법 |
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| US7205482B2 (en) | 2002-10-08 | 2007-04-17 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for TAB |
| JP2005183459A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujitsu Ltd | 電子部品のボンディング方法及び装置 |
| US8205766B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| US8430264B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
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