JPH11274348A - 補強板付きテープ、補強板付きテープキャリアおよびこれらを用いた半導体装置 - Google Patents
補強板付きテープ、補強板付きテープキャリアおよびこれらを用いた半導体装置Info
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- JPH11274348A JPH11274348A JP7055198A JP7055198A JPH11274348A JP H11274348 A JPH11274348 A JP H11274348A JP 7055198 A JP7055198 A JP 7055198A JP 7055198 A JP7055198 A JP 7055198A JP H11274348 A JPH11274348 A JP H11274348A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、リール トウ リール工程によ
り作成したテープＢＧＡを個々に分割した後の基材の反
りを防止することを可能とし、かつ実装工程において搬
送もしくは組み付ける際のハンドリング操作を容易に行
うことのできるテープキャリアを提供することを課題と
する。 【解決手段】 中央に開口部が設けられた炭素繊維材
料、炭素繊維強化エポキシ樹脂等で作成された補強板
と、配線パターンが形成され、両端にリール トウ リー
ル搬送用のスプロケットホールを有し、中央に半導体チ
ップ搭載部を有する樹脂フィルムを用い、該樹脂フィル
ムの半導体チップ搭載部と該補強板の開口部が同芯軸上
になるように位置をあわせして張り付ける。なお、上記
配線パターンが形成された樹脂フィルムは従来のＴＡＢ
テープ、フレキシブルプリント配線板用の樹脂フィルム
基材が使用できる。そして、この補強板付きテープを用
いて組み立てられた半導体装置である。
り作成したテープＢＧＡを個々に分割した後の基材の反
りを防止することを可能とし、かつ実装工程において搬
送もしくは組み付ける際のハンドリング操作を容易に行
うことのできるテープキャリアを提供することを課題と
する。 【解決手段】 中央に開口部が設けられた炭素繊維材
料、炭素繊維強化エポキシ樹脂等で作成された補強板
と、配線パターンが形成され、両端にリール トウ リー
ル搬送用のスプロケットホールを有し、中央に半導体チ
ップ搭載部を有する樹脂フィルムを用い、該樹脂フィル
ムの半導体チップ搭載部と該補強板の開口部が同芯軸上
になるように位置をあわせして張り付ける。なお、上記
配線パターンが形成された樹脂フィルムは従来のＴＡＢ
テープ、フレキシブルプリント配線板用の樹脂フィルム
基材が使用できる。そして、この補強板付きテープを用
いて組み立てられた半導体装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用テープ
キャリアに関する。
キャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パソコン等に代表される電子機器
の高密度化、小型化、軽量化に伴い、半導体パッケージ
も高密度化、小型化、軽量化が要求されている。これら
の要求に応えるべく半導体パッケージも従来のＱＦＰタ
イプよりさらに多端子化に対応できるボールグリッドア
レイ（ＢＧＡ）タイプのものが多用され始めている。
の高密度化、小型化、軽量化に伴い、半導体パッケージ
も高密度化、小型化、軽量化が要求されている。これら
の要求に応えるべく半導体パッケージも従来のＱＦＰタ
イプよりさらに多端子化に対応できるボールグリッドア
レイ（ＢＧＡ）タイプのものが多用され始めている。
【０００３】現在、ＢＧＡは基材にプリント基板を使用
したプラスチックＢＧＡが主流である。しかしながら、
半導体チップと狭ピッチのインナーリードとの接続をワ
イヤボンディング方式で行えること、半導体チップの実
装においてリール トウ リール工程が使用できて低コス
ト化が可能であること等の長所を持ったＢＧＡであるテ
ープＢＧＡが増えつつある。このテープＢＧＡは、樹脂
フィルムに導電層を設けたフレキシブル基板を基材とし
て用いている。
したプラスチックＢＧＡが主流である。しかしながら、
半導体チップと狭ピッチのインナーリードとの接続をワ
イヤボンディング方式で行えること、半導体チップの実
装においてリール トウ リール工程が使用できて低コス
ト化が可能であること等の長所を持ったＢＧＡであるテ
ープＢＧＡが増えつつある。このテープＢＧＡは、樹脂
フィルムに導電層を設けたフレキシブル基板を基材とし
て用いている。
【０００４】具体的には、例えば、片面に配線パターン
が形成され、その両端にリール トウ リール方式で搬送
するためのスプロケットホールと、その中央に半導体チ
ップを搭載するためのデバイスホールとが設けられた樹
脂フィルム基材を用いる。
が形成され、その両端にリール トウ リール方式で搬送
するためのスプロケットホールと、その中央に半導体チ
ップを搭載するためのデバイスホールとが設けられた樹
脂フィルム基材を用いる。
【０００５】この樹脂フィルム基材を用いてテープＢＧ
Ａを製造するには、まず、半導体チップをマウンターに
よりデバイスホールに搭載し、デバイスホール内に設け
られている配線の一端と半導体チップの電極とを接続す
る。その後、半導体チップを樹脂でモールドし、半導体
チップの電極と電気的に接続した配線の他端に半田ボー
ルを接合する。
Ａを製造するには、まず、半導体チップをマウンターに
よりデバイスホールに搭載し、デバイスホール内に設け
られている配線の一端と半導体チップの電極とを接続す
る。その後、半導体チップを樹脂でモールドし、半導体
チップの電極と電気的に接続した配線の他端に半田ボー
ルを接合する。
【０００６】その後、樹脂フィルム上に連続したテープ
ＢＧＡを打ち抜き金型を用いて分断し、個々のテープＢ
ＧＡを得る。
ＢＧＡを打ち抜き金型を用いて分断し、個々のテープＢ
ＧＡを得る。
【０００７】以上のようにして得られたテープＢＧＡを
回路基板へ実装するには、回路基板の電極部上に半田ボ
ールがくるように位置合わせし、リフローする。
回路基板へ実装するには、回路基板の電極部上に半田ボ
ールがくるように位置合わせし、リフローする。
【０００８】しかしながら、このようなテープＢＧＡ
は、半導体チップ実装後、テープを個々に分割した時
に、テープそのものに剛性がない。そのため、そのまま
では、回路基板への実装のための搬送時や組み付け時の
ハンドリング操作が困難となる。よって、ホルダ等で保
持する必要がある。
は、半導体チップ実装後、テープを個々に分割した時
に、テープそのものに剛性がない。そのため、そのまま
では、回路基板への実装のための搬送時や組み付け時の
ハンドリング操作が困難となる。よって、ホルダ等で保
持する必要がある。
【０００９】また回路基板への実装のための半田リフロ
ー時に熱の影響でテープに反りが生じて半田ボールと回
路基板の配線パターンとが十分に密着しない部分が生
じ、その結果、テープＢＧＡと回路基板上の配線パター
ンとの間で電気信号交換が行えない、いわゆるオープン
不良が発生するという不具合が生じやすかった。
ー時に熱の影響でテープに反りが生じて半田ボールと回
路基板の配線パターンとが十分に密着しない部分が生
じ、その結果、テープＢＧＡと回路基板上の配線パター
ンとの間で電気信号交換が行えない、いわゆるオープン
不良が発生するという不具合が生じやすかった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上配の間題点
を解決するためになされたもので、リール トウ リール
工程により作成したテープＢＧＡを個々に分断した後の
反りを防止することを可能とし、かつ実装工程において
搬送もしくは組み付ける際のハンドリング操作を容易に
行うことのできる補強板付テープ、補強板付テープキャ
リア、補強板付テープＢＧＡ等を提供することを課題と
する。
を解決するためになされたもので、リール トウ リール
工程により作成したテープＢＧＡを個々に分断した後の
反りを防止することを可能とし、かつ実装工程において
搬送もしくは組み付ける際のハンドリング操作を容易に
行うことのできる補強板付テープ、補強板付テープキャ
リア、補強板付テープＢＧＡ等を提供することを課題と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上配課題を解決する本第
一の発明は、中央に開口部が設けられた炭素繊維材料、
炭素繊維強化エポキシ樹脂のいずれかで作成した補強板
と、配線パターンが形成され、両端にリール トウ リー
ル搬送用のスプロケットホールを有し、中央に半導体チ
ップ搭載部を有する樹脂フィルムを用い、該樹脂フィル
ムの半導体チップ搭載部と該補強板の開口部が同芯軸上
になるように位置合わせして張り付けてなる補強板付き
テープである。なお、上記配線パターンが形成された樹
脂フィルムは従来のＴＡＢテープ、フレキシブルプリン
ト配線板用の樹脂フィルム基材が使用できる。
一の発明は、中央に開口部が設けられた炭素繊維材料、
炭素繊維強化エポキシ樹脂のいずれかで作成した補強板
と、配線パターンが形成され、両端にリール トウ リー
ル搬送用のスプロケットホールを有し、中央に半導体チ
ップ搭載部を有する樹脂フィルムを用い、該樹脂フィル
ムの半導体チップ搭載部と該補強板の開口部が同芯軸上
になるように位置合わせして張り付けてなる補強板付き
テープである。なお、上記配線パターンが形成された樹
脂フィルムは従来のＴＡＢテープ、フレキシブルプリン
ト配線板用の樹脂フィルム基材が使用できる。
【００１２】そして、本第二の発明は本第一の発明の補
強板付きテープより分断された個々の補強板付きテープ
キャリアであり、本第三の発明は本第一の発明の補強板
付きテープ、あるいは本第二の発明の補強板付きテープ
キャリアを用いて組み立てられた半導体装置である。
強板付きテープより分断された個々の補強板付きテープ
キャリアであり、本第三の発明は本第一の発明の補強板
付きテープ、あるいは本第二の発明の補強板付きテープ
キャリアを用いて組み立てられた半導体装置である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の補強板付きテープは、樹
脂フィルムの片面に配線パターンが形成され、両端にリ
ール トウ リール工程におけるテープ搬送用のスプロケ
ットホールを有したフレキシブルなテープを用いる。テ
ープとしては、半導体チップの実装方法に応じ、中央に
デバイスホールを有し半導体チップとの接合をテープに
形成された配線部のリードで行うものや、テープ上に半
導体チップを搭載し、半導体チップの電極パッドとテー
プに設けられた配線部のパッドやリードとをワイヤーボ
ンディングしておこなうものが使用できる。そして、こ
のようなテープは従来法に従い得ることが可能である。
脂フィルムの片面に配線パターンが形成され、両端にリ
ール トウ リール工程におけるテープ搬送用のスプロケ
ットホールを有したフレキシブルなテープを用いる。テ
ープとしては、半導体チップの実装方法に応じ、中央に
デバイスホールを有し半導体チップとの接合をテープに
形成された配線部のリードで行うものや、テープ上に半
導体チップを搭載し、半導体チップの電極パッドとテー
プに設けられた配線部のパッドやリードとをワイヤーボ
ンディングしておこなうものが使用できる。そして、こ
のようなテープは従来法に従い得ることが可能である。
【００１４】次に中央に開口部が般けられた炭素繊維材
料、炭素繊維強化エポキシ樹脂などで作成した補強板
を、テープの半導体チップ搭載部と補強板の開口部とが
同芯軸上になるように位置合わせし、接着剤で張り付け
る。接着剤は常温接合タイプ、熱硬化性タイプまたは熱
可塑性タイプのいずれでもよい。また、接着剤は補強板
もしくは樹脂フィルム基材の張り合わせ面側にあらかじ
め形成しておいてもよい。
料、炭素繊維強化エポキシ樹脂などで作成した補強板
を、テープの半導体チップ搭載部と補強板の開口部とが
同芯軸上になるように位置合わせし、接着剤で張り付け
る。接着剤は常温接合タイプ、熱硬化性タイプまたは熱
可塑性タイプのいずれでもよい。また、接着剤は補強板
もしくは樹脂フィルム基材の張り合わせ面側にあらかじ
め形成しておいてもよい。
【００１５】補強板の大きさ、形状等は実装する半導体
チップの大きさ、形状等に応じて適宜設計すれぱよい。
また補強板の厚みは、任意の厚みを選択することが可能
であるが、パッケージ全体の高さを低く抑えることが望
ましいため、通常５０〜１００μｍの厚みが用いられ
る。
チップの大きさ、形状等に応じて適宜設計すれぱよい。
また補強板の厚みは、任意の厚みを選択することが可能
であるが、パッケージ全体の高さを低く抑えることが望
ましいため、通常５０〜１００μｍの厚みが用いられ
る。
【００１６】このようにして本発明の補強板付きテープ
が作成されるが、作成された補強板付きテープの使用に
際しては通常のＴＡＢテープを用いた半導体チップの実
装方法と同様にリール トウ リール方式に従って行われ
る。
が作成されるが、作成された補強板付きテープの使用に
際しては通常のＴＡＢテープを用いた半導体チップの実
装方法と同様にリール トウ リール方式に従って行われ
る。
【００１７】なお、本発明の補強板付きテープキャリア
は上記補強板付きテープを個々に分断することによって
得られる。半導体の実装装置によっては本発明の補強板
付きテープキャリアを用いることが有効である。
は上記補強板付きテープを個々に分断することによって
得られる。半導体の実装装置によっては本発明の補強板
付きテープキャリアを用いることが有効である。
【００１８】本発明の特徴は炭素繊維材料、炭素繊維強
化エポキシ樹脂等で作成された補強板を用いている点で
あり、これにより良好な熱伝導性が確保できるからであ
る。
化エポキシ樹脂等で作成された補強板を用いている点で
あり、これにより良好な熱伝導性が確保できるからであ
る。
【００１９】
【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。
る。
【００２０】（実施例１）図１は樹脂フィルム基材にＴ
ＡＢテープを用いた本発明の補強板付きテープの一例で
ある。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図３は図２の
補強板付きテープを用いて作成したテープＢＧＡの断面
図である。
ＡＢテープを用いた本発明の補強板付きテープの一例で
ある。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図３は図２の
補強板付きテープを用いて作成したテープＢＧＡの断面
図である。
【００２１】この樹脂フィルム基材は幅７０ｍｍ、厚さ
７５ミクロンの長尺シネフィルム状のポリイミドフィル
ム１に長手方向に添って所定間隔で複数個のスプロケッ
トホール２とデバイスホール３とが設けられている。
７５ミクロンの長尺シネフィルム状のポリイミドフィル
ム１に長手方向に添って所定間隔で複数個のスプロケッ
トホール２とデバイスホール３とが設けられている。
【００２２】この樹脂フィルム１上には、厚さ２５ミク
ロンの銅箔をエッチング処理して形成された配線パター
ン４が設けられている。
ロンの銅箔をエッチング処理して形成された配線パター
ン４が設けられている。
【００２３】樹脂フィルム基材の配線パターンと反対の
面に、幅３５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、その中央部に開口
部を有した炭素繊維製の補強板５が接着剤６を介して貼
り付けてある。
面に、幅３５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、その中央部に開口
部を有した炭素繊維製の補強板５が接着剤６を介して貼
り付けてある。
【００２４】上記補強板付きテープは、テープをリール
トウ リール方式で搬送しながらスプロケットホールを
用いて位置合わせをし、これに接着剤付き補強板を熱圧
着することにより得た。この接着に際しては、熱硬化型
の接着剤を用い、温度１００度、圧力１０Ｋｇ／ｃ
ｍ2、接着時間１秒の条件で貼り合わせた。
トウ リール方式で搬送しながらスプロケットホールを
用いて位置合わせをし、これに接着剤付き補強板を熱圧
着することにより得た。この接着に際しては、熱硬化型
の接着剤を用い、温度１００度、圧力１０Ｋｇ／ｃ
ｍ2、接着時間１秒の条件で貼り合わせた。
【００２５】得られた補強板付きテープを用い、リール
トウ リール方式により半導体チップ７を搭載し、樹脂
８で封止し、その後配線パターン上に半田ボール９を搭
載し、最後に個々に分断してテープＢＧＡを得た。
トウ リール方式により半導体チップ７を搭載し、樹脂
８で封止し、その後配線パターン上に半田ボール９を搭
載し、最後に個々に分断してテープＢＧＡを得た。
【００２６】このようにして得たテープＢＧＡを、マウ
ンターを使用して回路基板上の配線パターンに固定し、
２３０℃で半田リフローを行い半田ボール９を溶融し、
プリント配線板に搭載した。この際、テープＢＧＡは補
強板の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリ
ングが操作ができた。また、溶融時の熱によってテープ
に反りが発生することもなく、半導体装置と回路基板上
の配線パターンのとの接触不良に起因するオープンの無
い、良好な実装状態が得られた。
ンターを使用して回路基板上の配線パターンに固定し、
２３０℃で半田リフローを行い半田ボール９を溶融し、
プリント配線板に搭載した。この際、テープＢＧＡは補
強板の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリ
ングが操作ができた。また、溶融時の熱によってテープ
に反りが発生することもなく、半導体装置と回路基板上
の配線パターンのとの接触不良に起因するオープンの無
い、良好な実装状態が得られた。
【００２７】（実施例２）厚さ１８μｍの銅箔による配
線パターンが形成された、幅７０ｍｍ、厚さ１２５μｍ
の長尺シネフィルム状のポリイミド樹脂フィルムからな
るフレキブルプリント配線板を用いた以外は実施例１と
同様にして補強板付きテープを作成した。
線パターンが形成された、幅７０ｍｍ、厚さ１２５μｍ
の長尺シネフィルム状のポリイミド樹脂フィルムからな
るフレキブルプリント配線板を用いた以外は実施例１と
同様にして補強板付きテープを作成した。
【００２８】この補強板付きテープに半導体チップを実
装し、半導体チップの電極パッドと対応する配線パター
ンのリードとをワイヤーポンデイングして接合した後に
樹脂封止し、実施例１と同様にしてテープＢＧＡを作成
した。
装し、半導体チップの電極パッドと対応する配線パター
ンのリードとをワイヤーポンデイングして接合した後に
樹脂封止し、実施例１と同様にしてテープＢＧＡを作成
した。
【００２９】このようにして得たテープＢＧＡを、マウ
ンターを使用して回路基板上の配線パターンに固定し、
２３０℃で半田リフローを行い半田ボールを溶融し、プ
リント配線板に搭載した。この際、テープＢＧＡは補強
板の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリン
グが操作ができた。また、溶融時の熱によってテープに
反りが発生することもなく、半導体装置と回路基板上の
配線パターンのとの接触不良に起因するオープンの無
い、良好な実装状態が得られた。
ンターを使用して回路基板上の配線パターンに固定し、
２３０℃で半田リフローを行い半田ボールを溶融し、プ
リント配線板に搭載した。この際、テープＢＧＡは補強
板の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリン
グが操作ができた。また、溶融時の熱によってテープに
反りが発生することもなく、半導体装置と回路基板上の
配線パターンのとの接触不良に起因するオープンの無
い、良好な実装状態が得られた。
【００３０】（実施例３）補強板を炭素繊維強化エポキ
シ樹脂製とした以外は実施例１と同様にして補強板付き
テープを作成した。
シ樹脂製とした以外は実施例１と同様にして補強板付き
テープを作成した。
【００３１】この補強板付きテープに半導体チップを実
装し、半導体チップの電極パッドと対応する配線パター
ンのリードとをワイヤーポンデイングして接合した後に
樹脂封止し、実施例１と同様にしてテープＢＧＡを作成
した。
装し、半導体チップの電極パッドと対応する配線パター
ンのリードとをワイヤーポンデイングして接合した後に
樹脂封止し、実施例１と同様にしてテープＢＧＡを作成
した。
【００３２】このようにして得たテープＢＧＡを、マウ
ンターを使用して回路基板上の配線パターンに固定し、
２３０℃で半田リフローを行い半田ボールを溶融し、プ
リント配線板に搭載した。この際、テープＢＧＡは補強
板の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリン
グが操作ができた。また、溶融時の熱によってテープに
反りが発生することもなく、半導体装置と回路基板上の
配線パターンのとの接触不良に起因するオープンの無
い、良好な実装状態が得られた。
ンターを使用して回路基板上の配線パターンに固定し、
２３０℃で半田リフローを行い半田ボールを溶融し、プ
リント配線板に搭載した。この際、テープＢＧＡは補強
板の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリン
グが操作ができた。また、溶融時の熱によってテープに
反りが発生することもなく、半導体装置と回路基板上の
配線パターンのとの接触不良に起因するオープンの無
い、良好な実装状態が得られた。
【００３３】（実施例４）実施例１と同様にして補強板
付きテープを作成した。その後、個々に分断して１００
０個の補強板付きテープキャリアを得た。
付きテープを作成した。その後、個々に分断して１００
０個の補強板付きテープキャリアを得た。
【００３４】上記補強板付きテープキャリアの配線部を
用いて位置合わせをし、中央部のデバイスホールに接半
導体チップを搭載し、半導体チップの各電極とデバイス
ホール内に突き出している配線部のリードとをワイヤボ
ンディングし、樹脂８で封止し、その後配線パターン上
に半田ボールを搭載し、テープＢＧＡを得た。
用いて位置合わせをし、中央部のデバイスホールに接半
導体チップを搭載し、半導体チップの各電極とデバイス
ホール内に突き出している配線部のリードとをワイヤボ
ンディングし、樹脂８で封止し、その後配線パターン上
に半田ボールを搭載し、テープＢＧＡを得た。
【００３５】このようにして得たテープＢＧＡを、マウ
ンターを使用して回路基板上の配線パターンに固定し、
２３０℃で半田リフローを行い半田ボール９を溶融し、
プリント配線板に搭載した。この間、テープＢＧＡの作
成中は無論、プリント配線板への搭載に際しても補強板
の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリング
が操作ができた。また、溶融時の熱によってテープに反
りが発生することもなく、半導体装置と回路基板上の配
線パターンのとの接触不良に起因するオープンの無い、
良好な実装状態が得られた。
ンターを使用して回路基板上の配線パターンに固定し、
２３０℃で半田リフローを行い半田ボール９を溶融し、
プリント配線板に搭載した。この間、テープＢＧＡの作
成中は無論、プリント配線板への搭載に際しても補強板
の効果により十分な強度が得られ、良好なハンドリング
が操作ができた。また、溶融時の熱によってテープに反
りが発生することもなく、半導体装置と回路基板上の配
線パターンのとの接触不良に起因するオープンの無い、
良好な実装状態が得られた。
【００３６】
【発明の効果】本発明による補強板付きテープキャリア
を用いれぱ、補強板の効果によってフィルムキャリアに
充分な強度が得られるので、半導体チップを搭載したテ
ープキャリアを個々に分割した際に特別なホルダで保持
して搬送したりする必要がなく、また回路基板に実装す
る際に熱によるオープン不良を未然に防止できる等の効
果がある。
を用いれぱ、補強板の効果によってフィルムキャリアに
充分な強度が得られるので、半導体チップを搭載したテ
ープキャリアを個々に分割した際に特別なホルダで保持
して搬送したりする必要がなく、また回路基板に実装す
る際に熱によるオープン不良を未然に防止できる等の効
果がある。
【００３７】加えて、用いる炭素繊維材料、炭素繊維強
化エポキシ樹脂などは熱伝導性が良く、半導体チップの
発熱を効率良く発散させることが可能である。
化エポキシ樹脂などは熱伝導性が良く、半導体チップの
発熱を効率良く発散させることが可能である。
【図１】樹脂フィルム基材にＴＡＢテープを用いた本発
明の補強板付きテープキャリアの一例である。
明の補強板付きテープキャリアの一例である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２の補強板付きテープキャリアを用いて作成
したテープＢＧＡの断面図である。
したテープＢＧＡの断面図である。
１−−−ポリイミドフィルム ２−−−スプロケットホール ３−−−デバイスホール ４−−−配線パターン ５−−−補強板 ６−−−接着剤 ７−−−半導体チップ ８−−−樹脂 ９−−−半田ボール
Claims (3)
- 【請求項１】 中央に開口部が設けられた炭素繊維材
料、炭素繊維強化エポキシ樹脂のいずれかを用いて作成
した補強板と、配線パターンが形成され、両端にリール
トウ リール搬送用のスプロケットホールを有し、中央
に半導体チップ搭載部を有する樹脂フィルムとを用い、
該樹脂フィルムの半導体チップ搭載部と該補強板の開口
部が同芯軸上になるように位置をあわせして張り付けて
なる補強板付きテープ。 - 【請求項２】 請求項１記載の補強板付きテープより
分断されて得られたことを特徴とする補強板付きテープ
キャリア。 - 【請求項３】 請求項１記載の補強板付きテープ、あ
るいは請求項２記載の補強板付きテープキャリアを用い
て組み立てられたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7055198A JPH11274348A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 補強板付きテープ、補強板付きテープキャリアおよびこれらを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7055198A JPH11274348A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 補強板付きテープ、補強板付きテープキャリアおよびこれらを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274348A true JPH11274348A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13434782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7055198A Pending JPH11274348A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 補強板付きテープ、補強板付きテープキャリアおよびこれらを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274348A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6897092B2 (en) * | 1999-09-03 | 2005-05-24 | Micron Technology, Inc. | Method of supporting a substrate film |
| US6914196B2 (en) * | 1998-01-09 | 2005-07-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Reel-deployed printed circuit board |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP7055198A patent/JPH11274348A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914196B2 (en) * | 1998-01-09 | 2005-07-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Reel-deployed printed circuit board |
| US6897092B2 (en) * | 1999-09-03 | 2005-05-24 | Micron Technology, Inc. | Method of supporting a substrate film |
| US6975021B1 (en) | 1999-09-03 | 2005-12-13 | Micron Technology, Inc. | Carrier for substrate film |
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