JPH11204917A - レジスト剥離方法および剥離装置 - Google Patents

レジスト剥離方法および剥離装置

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JPH11204917A
JPH11204917A JP269298A JP269298A JPH11204917A JP H11204917 A JPH11204917 A JP H11204917A JP 269298 A JP269298 A JP 269298A JP 269298 A JP269298 A JP 269298A JP H11204917 A JPH11204917 A JP H11204917A
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JP
Japan
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resist
belt conveyor
stripping
liq
stripping solution
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Pending
Application number
JP269298A
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English (en)
Inventor
Shinichi Nakamura
信一 中村
Takehiro Katou
毅宏 加藤
Makoto Nishida
誠 西田
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ドライフィルムレジストを用
いて製造する工程において、製品収率の歩留まりを大き
く下げていたレジスト剥離工程を改良し、製品収率を向
上させることを課題とする。 【解決手段】 その主要部を浸漬槽と、浸漬槽内部に設
けられた無限ベルトコンベアシステムと、浸漬槽入り口
部に設けられ、被処理物をベルトコンベア上に供給する
ための供給ローラーと、ベルトコンベア排出端近くでベ
ルトコンベア上面に設けられた搬送ローラーと、ベルト
コンベア上方でベルトコンベア上面より被処理物が通過
しうる間隔をあけて、ベルトコンベア入り口端と搬送ロ
ーラーとの間に設けられた邪魔板と、浸漬槽よりオーバ
ーした剥離液を受ける受け槽と、浸漬槽に剥離液を供給
する供給システムと、ベルトコンベアと搬送ローラーと
邪魔板とで構成される部分に、搬送方向と略直角に剥離
液が流れるように設けられた供給管と、受け槽の剥離液
よりレジストを除去するためのシステムとから構成して
装置組み立て、これを用いてレジスト剥離を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドライフィルムを
用いてプリント基板、ポリイミド基板あるいはこれらを
用いた半導体実装用部品や、リードフレームを製造する
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板、ポリイミド基板、あるい
はこれらを用いた半導体実装部品やリードフレームを製
造する方法にドライフィルムタイプのレジストを用いた
エッチング法を含むものがある。例えば、リードフレー
ム例に取ると、短冊状あるいはフープ状のリードフレー
ム材の表面にドライフィルムタイプのレジストをラミネ
ートし、所望のパターンを有するマスクを密接し、露光
し、現像して所望のパターンのレジスト層を形成し、露
出した金属層をエッチングし、次いでレジスト層を除去
し、要すれば所望の部位にメッキを施してリードフレー
ムを得ている。
【0003】ところで、エッチング後にレジスト層を剥
離する工程では、剥離液をスプレー等で吹き付ける方式
が一般的である。ドライフィルムタイプのレジスト層に
剥離液が吹き付けられると、レジスト層が膨潤し、この
とき発生する応力により剥離脱落するが、同時にスプレ
ーの打力により、膨潤したレジストが細かい破片状に砕
かれることになる。その結果、細かく砕かれたレジスト
の破片がリードフレームのパターンの細かい部分に付着
し、異物付着として不良品の原因となる問題点があっ
た。
【0004】この問題点を解消すべく、剥離液にレジス
ト層が剥がれやすくなる添加剤等を加えたり、レジスト
そのものの剥離片が小さくならない特性をもつものを用
いることなどが検討されているといわれているが、いず
れもコストアップとなり、現実的ではない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板、ポリイ
ミド基板、あるいはこれらを用いた半導体実装部品やリ
ードフレームは、半導体装置の高密度化、小型化に伴
い、ますますファインな加工を要求され、用いるレジス
トとして解像度の高いドライフィルムが益々有用となっ
ている。
【0006】本発明は、このような状況のもと、これら
の部品をドライフィルムレジストを用いて製造する工程
において、製品収率の歩留まりを大きく下げていたレジ
スト剥離工程を改良し、製品収率を向上させることを課
題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明はレジストを用いホトリソグラフ法によりパターンを
形成し、エッチングして実装用電子部品を得る方法にお
いて、レジストを剥離する際に、被処理物をベルトコン
ベア上に載せて、剥離液中を搬送させ、ベルトコンベア
終端部で、搬送面上側で搬送方向に対して略直角になる
ように剥離液の流れを作り、搬送面下側で搬送方向に略
一致する剥離液の流れをつくるものである。
【0008】こうすることにより被処理物表面のレジス
ト層を膨潤させ剥離させると同時に、ベルト横端部で上
側のレジスト層を進行方向に対して横方向に押し出し、
下側のレジスト層をて回収することが、可能となる。搬
送下面のレジストは、ベルト終端部でレジスト層を下方
に落下させ、レジスト層を細かく砕くことなく連続的に
剥離を行うことを可能とする。
【0009】なお、本発明の方法は、レジストを用いた
ホトリソグラフ法により製造するものであれば、被処理
物の形態、レジストのタイプによらず適用可能である。
【0010】また、上記方法を具現化する本発明の剥離
装置は、その主要部が浸漬槽と、浸漬槽内部に設けられ
た無限ベルトコンベアシステムと、浸漬槽入り口部に設
けられ、被処理物をベルトコンベア上に供給するための
供給ローラーと、ベルトコンベア排出端近くでベルトコ
ンベア上面に設けられた搬送ローラーと、ベルトコンベ
ア上方でベルトコンベア上面より被処理物が通過しうる
間隔をあけて、ベルトコンベア入り口端と搬送ローラー
との間に設けられた邪魔板と、浸漬槽よりオーバーした
剥離液を受ける受け槽と、浸漬槽に剥離液を供給する供
給システムと、ベルトコンベアと搬送ローラーと邪魔板
とで構成される部分に、搬送方向と略直角に剥離液が流
れるように設けられた供給管と、受け槽の剥離液よりレ
ジストを除去するためのシステムとから構成されている
ものである。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の方法は、レジスト層を有
する被処理物をベルトコンベアに載せ、剥離液中を搬送
することにより十分に膨潤させて剥離し、剥離液の流れ
によりレジスト層を細かく破砕することなく被処理物か
ら引き離して系外に排出させるものであり、これによ
り、レジスト片の製品への再付着を防止しようとするも
のである。
【0012】本発明の方法においてベルトコンベアを用
いるのは、通常のローラー搬送方式では、ローラーに剥
離したレジスト層がからまり、これが被処理物へ再付着
するためである。搬送上面を搬送終端部で剥離液を横に
流すのは、剥離液の流れを搬送方向とすると、剥離液が
落下する時、剥離して流れに乗ったレジストが製品に再
付着するためである。
【0013】
【実施例】以下、リードフレーム製造工程に本発明を適
用した場合について説明する。
【0014】図1は本実施例に用いた本発明例の剥離装
置であり、その主要部は浸漬槽1と、浸漬槽1内部に設
けられた無限ベルトコンベアシステム2と、浸漬槽1入
り口部に設けられ、被処理物をベルトコンベア3上に供
給するための供給ローラー4と、ベルトコンベア排出端
5近くでベルトコンベア3上面に設けられた搬送ローラ
ー6と、ベルトコンベア3上方でベルトコンベア3上面
より被処理物が通過しうる間隔をあけて、ベルトコンベ
ア入り口端7と搬送ローラー6との間に設けられた邪魔
板7と、浸漬槽1よりオーバーした剥離液8を受ける受
け槽9と、浸漬槽1に剥離液8を供給する供給ポンプ1
0と、ベルトコンベア3と搬送ローラー6と邪魔板7と
で構成される部分11に、搬送方向と略直角に剥離液8
が流れるように設けられた供給管12、受け槽9の剥離
液8よりレジストを除去するためのシステム13とから
構成されている。そして、浸漬槽1下部に剥離液タンク
14が設けられており、剥離液タンク14より剥離液8
が浸漬槽1下部とベルトコンベア3と搬送ローラー6と
邪魔板7とで構成される部分11とに供給され、受け槽
9の剥離液8がポンプ15によりレジスト除去フィルタ
ー16を介して剥離液タンク14に戻されるようになっ
ている。なお、浸漬槽出口側にはガイドレール17設け
られており、被処理物とレジストとの分離がスムースに
行われるようにしている。
【0015】本例で使用する剥離液は55℃に加熱した
5%水酸化ナトリウム溶液である。
【0016】まず、厚さ0.15mm、40cm×50
cm角の銅材にラミネーター装置にて市販のドライフィ
ルムレジストを貼り付け、製品となるパターンを露光し
て焼き付け、現像し、エッチングしてパターン以外の材
料部分を溶解させた。その後、これをドライフィルムレ
ジストがついたまま図1の剥離装置に供給した。
【0017】剥離装置では、ベルトコンベアの前後の供
給ローラーと、搬送ローラーとコンベア上の邪魔板とで
剥離液の液面高さが確保される。レジストの剥離は、ま
ず、ベルトコンベア上に剥離を行うドライフィルムレジ
スト付きのリードフレーム材を載せ、搬送しこれを剥離
液中に浸す。搬送するコンベアの長さ、または搬送する
速度は、レジストが充分膨潤される時間としたが、本例
では約2分となった。これはベルトコンベアの速度を変
更することで調節可能である。
【0018】レジストを充分膨潤させた後、ベルトコン
ベアの出口部に、搬送上面は搬送方向に対して横方向へ
剥離液を流し、この流束にてレジストを押しながした。
搬送下面のレジストは製品の自重で保持されたまま、
搬送されるが、ベルトコンベア出口で浸漬槽に設けられ
たガイドレールに沿って下方向へ剥離液が受け槽に落下
する流れにて、押しながした。剥離液と共に落下したレ
ジストは受け槽から、レジスト除去フィルターにて除去
され、剥離液は剥離液タンクに戻し、循環使用した。
【0019】上記状況で1ヶ月の連続剥離試験を行った
が、本装置によりレジストが再付着することはなく、十
分に剥離が行え、レジスト付着による不良率は発生しな
かった。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、一方向の剥離液の液流
れの中を、コンベア上に載ったレジストがついたままの
被処理物が搬送されるので、レジストが細かく砕かれる
ことなく、シート状に剥離させることが可能なため、レ
ジスト付着による不良発生を大幅に低減でき、コストダ
ウンが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明例の剥離装置の概要断面図である。
【符号の説明】
1−−−浸漬槽 2−−−無限ベルトコンベアシステム 3−−−ベルトコンベア 4−−−供給ローラー 5−−−ベルトコンベア排出端 6−−−搬送ローラー 7−−−ベルトコンベア入り口端 8−−−剥離液 9−−−受け槽 10−−−供給ポンプ 11−−−部分 12−−−供給管 13−−−レジスト除去システム 14−−−剥離液タンク 15−−−ポンプ 16−−−レジスト除去フィルター 17−−−ガイドレール

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レジストを用いホトリソグラフ法によ
    りパターンを形成し、エッチングして実装用電子部品を
    得る方法において、レジストを剥離する際に、被処理物
    をベルトコンベア上に載せて、剥離液中を搬送させ、ベ
    ルトコンベア終端部で、搬送面上側で搬送方向に対して
    略直角になるように剥離液の流れを作り、搬送面下側で
    搬送方向に略一致する剥離液の流れをつくることを特徴
    とするレジスト剥離方法。
  2. 【請求項2】 その主要部が浸漬槽と、浸漬槽内部に
    設けられた無限ベルトコンベアシステムと、浸漬槽入り
    口部に設けられ、被処理物をベルトコンベア上に供給す
    るための供給ローラーと、ベルトコンベア排出端近くで
    ベルトコンベア上面に設けられた搬送ローラーと、ベル
    トコンベア上方でベルトコンベア上面より被処理物が通
    過しうる間隔をあけて、ベルトコンベア入り口端と搬送
    ローラーとの間に設けられた邪魔板と、浸漬槽よりオー
    バーした剥離液を受ける受け槽と、浸漬槽に剥離液を供
    給する供給システムと、ベルトコンベアと搬送ローラー
    と邪魔板とで構成される部分に、搬送方向と略直角に剥
    離液が流れるように設けられた供給管と、受け槽の剥離
    液よりレジストを除去するためのシステムとから構成さ
    れていることを特徴とするレジスト剥離装置。
JP269298A 1998-01-09 1998-01-09 レジスト剥離方法および剥離装置 Pending JPH11204917A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001316854A (ja) * 2000-04-28 2001-11-16 Shin Sti Technology Kk エッチング処理基板の剥離液除去装置
US6715524B2 (en) * 2002-06-07 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. DFR laminating and film removing system

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