JP2003198104A - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】金属配線にパターニング不良が無いフレキシブ
ル配線板を製造する技術を提供する。 【解決手段】本発明によれば、金属箔１１を研磨手段９
１、９２で機械的に研磨することで、金属箔１１の露出
面２２と共に、付着物２９が削り取られるので、付着物
２９を完全に除去することができる。また、機械的研磨
の際に、機械処理面２３に溝２８が形成されるが、化学
的研磨工程で金属箔１１がエッチング液に溶解すると、
機械処理面２３と共に溝２８が除去され、平滑な化学処
理面２４が形成される。このように、本発明によれば積
層体１２の金属箔１１が露出する化学処理面２４が平滑
であり、かつ付着物２９が残留しないので、金属箔１１
をパターニングする際にパターニング不良が起こらな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は配線基板の技術に関
し、特にパターニングにより金属配線を得る前に、金属
箔を表面処理する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器の分野では可撓性を
有するフレキシブル配線板が盛んに用いられている。

【０００３】図７は従来技術のフレキシブル配線板１１
０を示している。フレキシブル配線板は１１０はベース
フィルム１１４と、ベースフィルム１１４表面に密着形
成された金属配線１１９とを有している。このフレキシ
ブル配線板１１０は、ベースフィルム１１４に密着配置
された金属箔をパターニングすることによって形成され
ている。

【０００４】金属箔の表面に油脂等の付着物があると、
パターニング不良が生じる恐れがあるため、金属箔をパ
ターニングする前には、過酸化水素、硫酸等を含有する
エッチング液を用いて金属箔の表面を洗浄し、付着物を
除去する所謂ソフトエッチングが行われている。

【０００５】しかしながら、金属箔表面に付着する付着
物が、金属箔を形成する際に生じる鉛などの不純物であ
ったり、ベースフィルム１１４を形成する際の樹脂の副
生物である場合は、付着物が金属箔表面に強固に固着す
るため、上記のようなソフトエッチングでは充分に除去
されない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、パターニング不良のないフレキシブル配線板を
製造することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、ベースフィルムと、金属箔と
を有し、前記金属箔は、該金属箔を前記ベースフィルム
に密着させる積層工程によって前記ベースフィルム上に
密着配置された積層体の、前記金属箔をパターニングし
て金属配線を形成するフレキシブル配線板の製造方法で
あって、前記金属箔をパターニングする前に、前記金属
箔が露出する露出面に研磨手段を接触させて機械的に研
磨し、機械処理面を形成する機械研磨工程を行い、前記
機械処理面にエッチング液を接触させて化学的に研磨
し、化学処理面を形成する化学研磨工程を行うフレキシ
ブル配線板の製造方法である。請求項２記載の発明は請
求項１記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、
前記積層工程は、前記金属箔の表面である密着面に樹脂
前駆体溶液を塗布し、前記樹脂前駆体溶液を硬化させて
前記ベースフィルムを形成するフレキシブル配線板の製
造方法。請求項３記載の発明は請求項１記載のフレキシ
ブル配線板の製造方法であって、前記積層工程は、前記
ベースフィルムの表面に金属を成長させて前記金属箔を
形成するフレキシブル配線板の製造方法である。請求項
４記載の発明は請求項１記載のフレキシブル配線板の製
造方法であって、前記積層体は、前記金属箔を２枚有
し、前記金属箔はそれぞれ前記ベースフィルムの一方の
表面と他方の表面に密着されたフレキシブル配線板の製
造方法である。請求項５記載の発明は、請求項１乃至請
求項４記載のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の
製造方法であって、前記化学研磨工程で前記金属箔が研
磨される研磨量は、前記機械研磨工程で前記金属箔が研
磨される研磨量よりも大きいフレキシブル配線板の製造
方法である。請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項５のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造方
法であって、前記機械研磨工程で前記金属箔が研磨され
る研磨量が０．０１μｍ以上１．００μｍ以下であり、
かつ前記化学研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量
が０．２μｍ以上４．０μｍ以下であるフレキシブル配
線板の製造方法である。

【０００８】本発明は上記のように構成されており、研
磨手段によって露出面を機械的に研磨し、露出面を構成
する金属箔を膜厚方向に削ると、金属箔と共に露出面に
付着する付着物が除去され、付着物の無い機械処理面が
形成される。

【０００９】このとき、金属箔が削り取られた部分に溝
状の研磨痕が形成されるだけではなく、研磨手段によっ
て金属箔が伸ばされ、生じる応力で積層体全体が変形す
ることがあるが、機械処理面にエッチング液を接触さ
せ、金属箔を膜厚方向に途中までエッチング除去する
と、溝が消えて平滑な化学処理面が形成されると同時
に、金属箔に生じた応力が緩和され、積層体の変形が解
消される。

【００１０】樹脂前駆体溶液を加熱により硬化させてベ
ースフィルムを形成する場合、硬化工程により樹脂前駆
体溶液の分解物や反応物等の副生物のガスが発生し、該
ガスが積層された金属箔の露出面に付着した後、固着化
するが、本発明では、機械研磨工程で、金属箔と共に付
着物を削り取るので、機械処理面に付着物が残留するこ
とがない。

【００１１】また、ベースフィルム上に金属箔を成長さ
せた場合、露出面にめっきざらと呼ばれる複数の凸部が
形成されるが、この場合も露出面が機械的研磨で削り取
られる際に凸部が除去される。このように、機械研磨工
程では、付着物だけではなく、金属箔の凸部も除去され
るので、機械的研磨を行う前の露出面よりもより平滑な
機械処理面が得られる。

【００１２】機械研磨工程や化学研磨工程で、研磨によ
り除去する金属箔の膜厚を研磨量とし、研磨量が０．０
１μｍ以上１．０μｍ以下になるよう機械的研磨を行っ
たところ、露出面に付着する付着物が完全に除去され、
かつ機械的研磨の後の化学的研磨で積層体の変形が解消
された。

【００１３】また、研磨量が０．２μｍ以上４．０μｍ
以下になるように化学的研磨を行ったところ、研磨痕で
ある溝が消えて平滑な化学処理面が得られ、かつ化学的
研磨に要する時間も短時間であった。

【００１４】積層体の膜厚が小さく、露出面を研磨する
際に積層体が破損する恐れがある場合には、ベースフィ
ルムにキャリアテープを貼着し、積層体の強度を補強す
れば、積層体が機械的研磨によって破損することがな
い。キャリアテープの膜厚が５０μｍ以上であれば、機
械的研磨に耐えるだけの強度を積層体に付与することが
できるが、キャリアテープの膜厚が３００μｍを超える
とキャリアテープ自身の膜厚分布のばらつきが大きくな
り、機械的に研磨する際の取り扱いが困難になる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の第一例の積層工程
について説明する。図１（ａ）の符号１１は電解銅箔か
らなる金属箔を示している。この金属箔１１の片面を密
着面とし、該密着面にポリイミド前駆体を主成分とする
樹脂前駆体溶液を塗布、乾燥し、図１（ｂ）に示すよう
な塗布層１３を密着面２１に密着形成する。

【００１６】この状態では、金属箔１１の密着面２１と
は反対側の表面には塗布層１３が形成されず、露出して
いる。図１（ｂ）の符号２２は金属箔１１の露出する露
出面を示している。

【００１７】次いで全体を加熱すると、ポリイミド前駆
体が加熱によってイミド化し、塗布層１３が密着面２１
に密着した状態で硬化し、図１（ｃ）に示すようなベー
スフィルム１４が密着面２１に密着形成される。ここで
は、ベースフィルム１４の膜厚は２５μｍであった。

【００１８】図１（ｃ）の符号１２は金属箔１１がベー
スフィルム１４に密着形成されてなる積層体を示してい
る。ベースフィルム１４を形成する際には、ポリイミド
前駆体の分解物や反応物からなる有機化合物のガスが発
生し、そのガスの一部が回り込みによって露出面２２に
付着するため、この積層体１２では有機化合物からなる
付着物２９が露出面２２に形成されている。

【００１９】次に、積層体１２のベースフィルム１４に
キャリアテープ貼付して、図１（ｄ）に示すような研磨
対象物１６ａを作製する。ここではキャリアテープ１５
として、膜厚１２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフ
タレート）フィルムの表面に、膜厚２０μｍの粘着剤層
が形成されたものを用いた。

【００２０】ここでは研磨対象物１６ａは長尺状にされ
ており、この研磨対象物１６ａをロール状に巻き取って
巻き出しロールを形成し、図３に示す研磨装置１の巻き
出し軸７に巻き出しロール２を装着する。

【００２１】研磨装置１は機械研磨装置４と、化学研磨
装置５と、乾燥炉６とを有している。巻き出しロール２
から研磨対象物１６ａの端部を巻き出し、機械研磨装置
４と化学研磨装置５と、乾燥炉６に順次掛渡した後、研
磨対象物１６ａの端部を巻き取り軸８に固定する。

【００２２】その状態で巻き取り軸８を回転させると、
巻き出しロール２から研磨対象物１６ａが巻き出され、
機械研磨装置４と化学研磨装置５と乾燥炉６に順次送ら
れた後、巻き取り軸８に巻き取られるようになってい
る。

【００２３】機械研磨装置４は第一、第二の研磨手段９
１、９２を有している。第一、第二の研磨手段９１、９
２は、中心軸９３、９６と、中心軸９３、９６に装着さ
れた研磨ロール９５、９９と、研磨対象物１６ａを研磨
ロール９５、９９の側面に押し当てるバックアップロー
ル９０、９４とを有している。

【００２４】ここでは、研磨ロール９５、９９として研
磨粒子を含有するナイロン繊維の不織布を直径２０ｃｍ
のロール状に成形したものを用いた。巻き出しロール２
から研磨対象物１６ａを繰り出し、バックアップロール
９０、９４によって研磨ロール９５、９９の側面を研磨
対象物１６ａの露出面２２に接触させた状態で、研磨対
象物１６ａを第一、第二の研磨手段９１、９２に順次送
る。

【００２５】中心軸９３、９６は研磨対象物１６ａの進
行方向に対し直角になるよう水平配置されており、中心
軸９３、９６と共に研磨ロール９５、９９を研磨対象物
１６ａの進行方向と同一方向に回転させながら、中心軸
９３、９６と平行な方向に往復運動させると、研磨ロー
ル９５、９９に接触する露出面２２が機械的に研磨さ
れ、露出面２２を構成する金属箔１１が膜厚方向に削ら
れ、金属箔１１と共に付着物２９が除去される。

【００２６】ここでは、第一の研磨手段９１の研磨ロー
ル９５は、第二の研磨手段９２の研磨ロール９９よりも
不織布の目が粗くなっており、先ず第一の研磨手段９１
で露出面２２が大きく削り取られることで付着物２９が
除去され、更に第二の研磨手段９２で露出面２２が小さ
く削り取られることで露出面２２が整面される。

【００２７】図１（ｅ）の符号１６ｂは第一、第二の研
磨手段９１、９２で機械的に研磨された後の研磨対象物
を示している。この研磨対象物１６ｂでは、露出面２２
が機械的に研磨されることで付着物２９が除去されてお
り、付着物２９の無い機械処理面２３が露出している。
この機械処理面２３は付着物２９が除去された分、研磨
する前の露出面２２よりも平滑になっている。

【００２８】ここでは、研磨対象物１６ａの進行速度が
２ｍ／分、研磨ロール９５、９９の毎分回転数が２００
０ｒｐｍ、研磨ロール９５、９９の往復運動の周期が４
００ｃｐｍ（cycle per minute）の条件で、金属箔１１
の膜厚が１２．０μｍから１１．７μｍに減少するよう
機械的に研磨したところ（研磨量０．３μｍ）、付着物
２９が露出面２２から完全に除去され、研磨する前の露
出面２２の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が２．１であった
のに対し、機械処理面２３のＲｚが０．８に減少した。

【００２９】このように、機械処理面２３は機械的に研
磨する前よりは平滑になっているが、第二の研磨手段９
２によって削り取られた部分に細かい溝２８が形成され
ている。また、積層体１２はキャリアテープ１５が貼付
されることで機械的強度が高くなっており、機械的に研
磨の際に積層体１２が破損することは無いが、機械的研
磨により金属箔１１が伸び、金属箔１１に発生する応力
で積層体１２全体に反り等の変形が生じている。

【００３０】その状態の研磨対象物１６ｂを化学研磨装
置５へ送る。化学研磨装置５はエッチング液を噴霧する
化学研磨手段９７と、水を噴霧する洗浄手段９８とを有
している。ここでは、化学研磨手段９７のエッチング液
として、１０重量％の過酸化水素水と、１７重量％の硫
酸と、２重量％のシクロヘキシルアミンと、７１重量％
の水とからなるエッチング原液を希釈したものを用い
た。

【００３１】化学研磨装置５へ送られた研磨対象物１６
ｂは先ず化学研磨手段９７へ送られる。化学研磨手段９
７のノズルから機械処理面２３にエッチング液を噴霧す
ると、機械処理面２３を構成する金属箔１１がエッチン
グ液に溶解し、金属箔１１が膜厚方向に途中まで除去さ
れる（化学的研磨）。次いで、研磨対象物１６ｂは洗浄
手段９８に送られる。洗浄手段９８のノズルから機械処
理面２３に水を噴霧すると、エッチング液が水に洗い流
されて化学的研磨が終了する。

【００３２】図１（ｆ）の符号１６ｃは化学的研磨が終
了した状態の研磨対象物を示している。化学的研磨によ
り金属箔１１が膜厚方向に途中まで除去されることで、
機械処理面２３の溝２８が消えており、機械処理面２３
よりも平滑な面が露出している。同図の符号２４はその
平滑な面である化学処理面２４を示している。

【００３３】また、金属箔１１がエッチング液に溶解す
る際に、機械的研磨で金属箔１１に生じた応力も緩和さ
れるので、積層体１２の変形も解消されている。ここで
は、金属箔１１の膜厚が１１．７μｍから９．２μｍに
なるよう化学的研磨を行ったところ（研磨量２．５μ
ｍ）、溝２８がない平坦な化学処理面２４が得られ、積
層体１２の変形も解消されていた。

【００３４】研磨対象物１６ｃを化学研磨装置５から乾
燥炉６へ送り、乾燥炉６内で加熱乾燥した後、巻き取り
軸８に巻き取ると、巻き取り軸８の周囲に研磨対象物１
６ｃからなる巻き取りロール３が形成される。

【００３５】この巻き取りロール３から研磨対象物１６
ｃを引き出し、キャリアテープ１５を剥離した後、所望
形状に切り出す。図２（ｇ）はその状態の積層体１２を
示している。次に、積層体１２の化学処理面２４にレジ
スト層用塗工液を塗布し、露光、現像すると、図２
（ｈ）に示すようなパターニングされたレジスト層２５
が形成される。

【００３６】このとき、化学処理面２４は非常に平滑な
上、付着物もないので、レジスト層２５の塗布むらがな
く、レジスト層２５のパターニング不良が起こらない。
レジスト層２５にはパターニングによって複数の開口部
２６が形成されており、各開口部２６の底面には金属箔
１１の化学処理面２４が露出している。

【００３７】その状態の積層体１２をエッチング液に浸
漬すると、金属箔１１の開口部２６が位置する部分がエ
ッチング液に溶解して除去される。上述したように、化
学処理面２４には付着物が無く、開口部２６の底面には
化学処理面２４のみが露出するため、エッチングが妨げ
られることがなく、開口部２６に位置する部分の金属箔
１１が完全に除去される。

【００３８】金属箔１１の開口部２６が位置する部分が
完全に除去されたところで全体をエッチング液から引き
上げ、温水で洗浄してエッチングを終了する。図２
（ｉ）はエッチングが終了した状態を示している。金属
箔１１がエッチング除去された部分には開口部２６と略
同形状の開口２７が形成されている。該開口２７によっ
て金属箔１１は複数本に分離され、分離された金属箔１
１から金属配線１９が構成されている。

【００３９】上述したように、付着物によってエッチン
グが妨げられることがなく、開口２７に金属箔１１が残
留しないので、金属配線１９が短絡することはない。次
いで、レジスト層２５を剥離すると、金属配線１９に短
絡の無いフレキシブル配線板１０が得られる（図２
（ｊ））。尚、ベースフィルム１４は可撓性を有してい
るので、このフレキシブル配線板１０全体も可撓性を有
している。

【００４０】以上は、樹脂前駆体溶液として、ポリイミ
ド前駆体のように加熱重合する樹脂を用いる場合につい
て説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、例えばアクリレートのように光重合性の樹脂を用い
ることもできる。この場合は塗布層１３に紫外線を照射
すれば、塗布層１３が硬化してベースフィルム１４とな
る。

【００４１】次に、本発明の第二例の積層工程について
説明する。図４（ａ）の符号３４はベースフィルムを示
している。ここではベースフィルム３４として膜厚２５
μｍのポリイミド樹脂フィルムを用いた。このベースフ
ィルム３４の片面にプラズマ処理を行った後、スパッタ
リング法により銅を成長させると、図４（ｂ）に示すよ
うに、銅薄膜からなるシード層３２がベースフィルム３
４の片面に密着形成される。

【００４２】次いで、電解メッキ法により、シード層３
２の表面に銅を成長させ、シード層３２よりも膜厚の厚
い銅薄膜を形成する。図４（ｃ）は電解メッキ法により
銅薄膜が形成された状態を示しており、図４（ｃ）の符
号３３はその銅薄膜からなる金属層を示している。金属
層３３はシード層３２の表面に成長するため、金属層３
３はシード層３２表面に密着している。

【００４３】ここでは、シード層３２と金属層３３は同
じ種類の金属で構成されているため、互いに密着するシ
ード層３２と金属層３３は一体化されており、これらシ
ード層３２と金属層３３とで一つの金属箔３１が構成さ
れる。

【００４４】上述したように、金属箔３１を構成するシ
ード層３２はベースフィルム１４に密着形成されている
ため、金属箔３１全体もベースフィルム３４に密着する
ことになる。図４（ｃ）の符号３５は金属箔３１がベー
スフィルム３４に密着してなる積層体を示しており、こ
の状態では金属箔３１の金属層３３が形成された側の面
は露出している。図４（ｃ）の符号４２は金属箔３１の
露出する露出面を示している。

【００４５】露出面４２を構成する金属層３３は電解メ
ッキ法により形成されるため、露出面４２にはメッキザ
ラと呼ばれる凸部４９が複数形成されており、凸部４９
が形成されることで露出面４２の表面粗さが大きくなっ
ている。積層体３５のベースフィルム３４に図１に示し
たものと同じキャリアテープ１５を貼付して図４（ｄ）
に示すような研磨対象物３６ａを作製する。

【００４６】この研磨対象物３６ａについて、上述した
機械研磨装置４と同様のものを用い、露出面４２を機械
的に研磨すると、露出面４２の凸部４９が削り取られ、
図４（ｅ）に示すような機械処理面４３が形成される。

【００４７】ここでは、一つの研磨手段を用い、研磨対
象物３６ａの進行速度が１ｍ／分、中心軸の回転数が１
５００ｒｐｍ、往復運動の周期が３００ｃｐｍの条件
で、金属箔３１の膜厚が８μｍから７．９μｍになるよ
う機械的研磨を１回行ったところ（研磨量０．１μ
ｍ）、研磨する前の露出面４２の表面粗さが０．３５で
あったのに対し、機械処理面４３の表面粗さは０．２５
に減少していた。

【００４８】図４（ｅ）の符号３６ｂは機械処理面４３
が形成された状態の研磨対象物を示しており、機械処理
面４３は凸部４９が除去された分露出面４２よりは平滑
であるが、研磨痕である細かい溝４８が形成されてい
る。

【００４９】次いで、上述した化学研磨工程で化学的研
磨を行うと、機械処理面４３の溝４８が消え、図４
（ｆ）に示すような化学処理面４４が形成される。図４
（ｆ）の符号３６ｃは化学処理面が４４が形成された状
態の研磨対象物を示している。

【００５０】化学処理面４４には付着物が残留しておら
ず、平滑になっているので、研磨対象物３６ｃからキャ
リアテープ１５を剥離し、図２（ｇ）〜（ｊ）で示した
工程で金属箔３１パターニングを行えば、金属配線のパ
ターニング不良のないフレキシブル配線板が得らる。

【００５１】このように、本発明によれば積層体の積層
工程の種類にかかわらず、パターニング不良のないフレ
キシブル配線板を得られることがわかる。尚、以上はシ
ード層３２をスパッタ法により形成する場合について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えば、炭素粉末等の導電性材料を含有する導電性ペース
トをベースフィルムの表面に塗布、乾燥し、導電性材料
からなるシード層を形成してもよい。

【００５２】また、ベースフィルムの膜厚が７５μｍ以
上と厚い場合には、キャリアテープで積層体を補強する
必要がなく、積層体をそのまま研磨装置１で研磨するこ
とができる。以上は、ベースフィルムの片面に金属箔を
密着させる場合について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではない。

【００５３】以下に本発明の第三例の積層工程について
説明する。図５（ａ）の符号５４はポリイミド樹脂から
なるベースフィルムを示している。２枚の金属箔を用意
し、各金属箔の片面を密着面とし、図５（ｂ）に示すよ
うに、ベースフィルム５４の表面に一方の金属箔５１ａ
の密着面６１ａを貼着し、ベースフィルム５４の裏面に
他方の金属箔５１ｂの密着面６１ｂを貼着して積層体５
３ａを作製する。

【００５４】この積層体５３ａでは、各金属箔５１ａ、
５１ｂの密着面６１ａ、６１ｂとは反対側の露出面６２
ａ、６２ｂが露出している。ここでは、金属箔５１ａ、
５１ｂは電解銅箔からなり、その露出面６２ａ、６２ｂ
には油脂等の汚れからなる付着物６９が形成されてい
る。

【００５５】それら付着物６９を除去するためには、先
ず積層体５３ａをロール状に巻きとって巻き出しロール
を製造し、図６に示すような研磨装置７０の巻き出し軸
７３に巻き出しロール７１を装着する。

【００５６】研磨装置７０は、機械研磨装置７５と化学
研磨装置７６と乾燥炉７７とを有しており、巻き出しロ
ール７１から積層体５３ａを繰り出し、積層体５３ａの
端部を機械研磨装置７５とに順次掛渡し後、積層体５３
ａの端部を巻き取り軸７４に固定する。

【００５７】次いで、巻き取り軸７４を回転させると、
巻き出しロール７１から積層体５３ａが繰り出され、機
械研磨装置７５に送られる。機械研磨装置７５は、図３
に示す機械研磨装置１と同じ構造の第一、第二の研磨手
段８１ａ、８１ｂを有している。各研磨手段８１ａ、８
１ｂの中心軸８２ａ、８２ｂは積層体５３ａの進行方向
に対し直角な方向に水平配置されている。

【００５８】バックアップロール８４ａ、８４ｂによ
り、一方の露出面６２ａを第一の研磨手段８１ａの研磨
ロール８３ａに押し当て、他方の露出面６２ｂを第二の
研磨手段８１ｂの研磨ロール８３ｂに押し当てる。

【００５９】その状態で、積層体５３ａを第一、第二の
研磨手段８１ａ、８１ｂに順次送る。このとき、研磨ロ
ール８３ａ、８３ｂを積層体５３ａの進行方向と同一方
向に回転させながら、往復運動させると、第一の研磨手
段８１ａで一方の露出面６２ａが機械的に研磨された
後、第二の研磨手段８１ｂで他方の露出面６２ｂが機械
的に研磨され、図５（ｃ）に示すような２つの機械処理
面６３ａ、６３ｂが順次形成される。

【００６０】図５（ｃ）の符号５３ｂは機械処理面６３
ａ、６３ｂが形成された状態の積層体を示している。機
械処理面６３ａ、６３ｂは機械研磨によって付着物６９
が除去された分、露出面６２ａ、６２ｂよりも平坦であ
るが、研磨痕である細かい溝５８が形成されている。次
いで、積層体５３ｂを化学研磨装置７６へ送る。化学研
磨装置７６は２つの化学研磨手段８５ａ、８５ｂと、２
つの洗浄手段８６ａ、８６ｂとを有している。

【００６１】積層体５３ｂを化学研磨手段８５ａ、８５
ｂに送り、一方の化学研磨手段８５ａから一方の機械処
理面６３ａにエッチング液を噴霧する同時に、他方の化
学研磨手段８５ｂから他方の機械処理面６３ｂにエッチ
ング液を噴霧すると、積層体５３ｂの２つの機械処理面
６３ａ、６３ｂが同時に化学的に研磨される。

【００６２】次いで、積層体５３ｂを洗浄手段８６ａ、
８６ｂに送り、一方の洗浄手段８６ａから一方の機械処
理面６３ａを水を噴霧すると同時に、他方の洗浄手段８
６ｂから他方の機械処理面６３ｂに水を噴霧すると、エ
ッチング液が洗い流され、化学的研磨が終了する。図５
（ｄ）の符号５３ｃは化学的に研磨された後の積層体を
示しており、化学的研磨によって溝５８が消え、平坦な
化学処理面６４ａ、６４ｂが形成されている。

【００６３】化学的に研磨した後の積層体５３ｃを乾燥
炉７７へ送って余分な水分を除去した後、巻き取り軸７
４で巻き取ると積層体５３ｃからなる巻き取りロール７
２が形成される。次いで、巻き取りロール７２から積層
体５３ｃを巻き出し、所望形状の積層体５３ｃを切りだ
す。

【００６４】積層体５３ｃの２つの化学処理面６４ａ、
６４ｂにそれぞれレジスト用塗工液を塗布し、露光、現
像すると、図５（ｅ）に示すようなパターニングされた
レジスト層６５ａ、６５ｂが形成される。

【００６５】各レジスト層６５ａ、６５ｂにはパターニ
ングによって複数の開口部６６ａ、６６ｂがそれぞれ形
成されており、全体をエッチング液に浸漬すると、開口
部６６ａ、６６ｂ底面に露出する金属箔５１ａ、５１ｂ
がそれぞれ除去され、２つの金属箔５１ａ、５１ｂが同
時にパターニングされる。

【００６６】開口部６６ａ、６６ｂ底面の金属箔５１
ａ、５１ｂが完全に除去されたところで、積層体５３ｃ
をエッチング液から引き上げ、温水で洗浄した後、レジ
スト層６５ａ、６５ｂを剥離すると、図５（ｆ）に示す
ようなフレキシブル配線板５０が得られる。このフレキ
シブル配線板５０においても、積層体５３ｃの化学処理
面６４ａ、６４ｂに付着物がないので、パターニング不
良のない金属配線５９ａ、５９ｂが得られる。

【００６７】以上は、ベースフィルム５４の両面に金属
箔５１ａ、５１ｂを貼付し、積層体５３ａを積層する積
層工程について説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、例えばベースフィルム５４の両面に、上
述した図４（ａ）〜（ｃ）の工程で金属箔をそれぞれ成
長させてもよい。

【００６８】以上は、ベースフィルムと金属配線とでフ
レキシブル配線板を構成する場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば金属配
線上にカバーフィルムを設けることもできる。

【００６９】

【発明の効果】本発明によれば、パターニング前の積層
体から付着物が完全に除去されるだけではなく、金属箔
の表面が平滑になるので、金属箔をパターニングする際
にパターニング不良が起こらず、金属配線に短絡のない
フレキシブル配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)〜(ｆ)：本発明によるフレキシブル配線板
の第一例の製造工程の前半を説明する断面図

【図２】(ｇ)〜(ｊ)：本発明によるフレキシブル配線板
の第一例の製造工程の後半を説明する断面図

【図３】本発明に用いる研磨装置の一例を説明する図

【図４】(ａ)〜(ｆ)：本発明によるフレキシブル配線板
の第二例の製造工程を説明する断面図

【図５】(ａ)〜(ｆ)：本発明によるフレキシブル配線板
の第三例の製造工程を説明する断面図

【図６】本発明に用いる研磨装置の他の例を説明する図

【図７】従来技術によるフレキシブル配線板を説明する
図

【符号の説明】

１０、５０……フレキシブル配線板 １１、３１、５１ａ、５１ｂ……金属箔 １２、３５、５３ａ……積層体 １４、３４、５４……ベースフィルム １９、５９ａ、５９ｂ……金属配線 ２１、４１、６１ａ、６１ｂ……密着面 ２２、４２、６２ａ、６２ｂ……露出面 ２３、４３、６３ａ、６３ｂ……機械処理面 ２４、４４、６４ａ、６４ｂ……化学処理面 ９１、９２、８１ａ、８１ｂ……研磨手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田口 求弓 栃木県鹿沼市さつき町12−３ ソニーケミ カル株式会社第２工場内 Ｆターム(参考） 5E343 AA18 AA33 BB24 BB67 DD43 EE43 EE52 FF23 GG08 GG11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースフィルムと、金属箔とを有し、前記
   金属箔は、該金属箔を前記ベースフィルムに密着させる
   積層工程によって前記ベースフィルム上に密着配置され
   た積層体の、前記金属箔をパターニングして金属配線を
   形成するフレキシブル配線板の製造方法であって、 前記金属箔をパターニングする前に、前記金属箔が露出
   する露出面に研磨手段を接触させて機械的に研磨し、機
   械処理面を形成する機械研磨工程を行い、 前記機械処理面にエッチング液を接触させて化学的に研
   磨し、化学処理面を形成する化学研磨工程を行うフレキ
   シブル配線板の製造方法。
2. 【請求項２】前記積層工程は、前記金属箔の表面である
   密着面に樹脂前駆体溶液を塗布し、前記樹脂前駆体溶液
   を硬化させて前記ベースフィルムを形成する請求項１記
   載のフレキシブル配線板の製造方法。
3. 【請求項３】前記積層工程は、前記ベースフィルムの表
   面に金属を成長させて前記金属箔を形成する請求項１記
   載のフレキシブル配線板の製造方法。
4. 【請求項４】前記積層体は、前記金属箔を２枚有し、前
   記金属箔はそれぞれ前記ベースフィルムの一方の表面と
   他方の表面に密着された請求項１記載のフレキシブル配
   線板の製造方法。
5. 【請求項５】前記化学研磨工程で前記金属箔が研磨され
   る研磨量は、前記機械研磨工程で前記金属箔が研磨され
   る研磨量よりも大きい請求項１乃至請求項４のいずれか
   １項記載のフレキシブル配線板の製造方法。
6. 【請求項６】前記機械研磨工程で前記金属箔が研磨され
   る研磨量が０．０１μｍ以上１．００μｍ以下であり、
   かつ前記化学研磨工程で前記金属箔が研磨される研磨量
   が０．２μｍ以上４．０μｍ以下である請求項１乃至請
   求項５のいずれか１項記載のフレキシブル配線板の製造
   方法。