JP2003154537A - 銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体 - Google Patents
銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 極薄の銅箔（６μｍ乃至１μｍ）と極薄の基
板とを有し、且つ銅箔張基板銅箔の搬送中及び圧着施工
中それぞれの取り扱いにて、銅箔の損害を避けることが
できる銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる
銅箔張基板畳合用中間体を提供する。 【解決手段】 本発明の銅箔張基板の畳合製造方法は、
２つの媒体としての平板状のキャリア板それぞれの１表
面に銅膜を形成してから、基板を構成するためのプリプ
レグ材層を被覆形成して銅箔張基板畳合用中間体を作製
し、そして、前記２つの銅箔張基板畳合用中間体それぞ
れのプリプレグ材層を有する表面を対面させて、加熱下
にて圧力を調整することにより、前記２つのキャリア板
上の銅膜の面上の前記プリプレグ材層を互いに結合させ
て基板とすると共に、前記２つのキャリア板上の銅膜を
前記基板を挟んで畳合させながら、前記２つのキャリア
板から離脱させて銅箔張基板を形成する。
板とを有し、且つ銅箔張基板銅箔の搬送中及び圧着施工
中それぞれの取り扱いにて、銅箔の損害を避けることが
できる銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる
銅箔張基板畳合用中間体を提供する。 【解決手段】 本発明の銅箔張基板の畳合製造方法は、
２つの媒体としての平板状のキャリア板それぞれの１表
面に銅膜を形成してから、基板を構成するためのプリプ
レグ材層を被覆形成して銅箔張基板畳合用中間体を作製
し、そして、前記２つの銅箔張基板畳合用中間体それぞ
れのプリプレグ材層を有する表面を対面させて、加熱下
にて圧力を調整することにより、前記２つのキャリア板
上の銅膜の面上の前記プリプレグ材層を互いに結合させ
て基板とすると共に、前記２つのキャリア板上の銅膜を
前記基板を挟んで畳合させながら、前記２つのキャリア
板から離脱させて銅箔張基板を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅箔張基板の畳合
製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体
に関し、更に詳しくは、前記銅箔張基板畳合用中間体で
畳合を行うことにより銅箔張基板を形成する銅箔張基板
の畳合製造方法に関する。
製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体
に関し、更に詳しくは、前記銅箔張基板畳合用中間体で
畳合を行うことにより銅箔張基板を形成する銅箔張基板
の畳合製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、高密度化に伴
って、高密度回路基板の開発が盛んに行われている。高
密度回路を形成するために、極薄の銅箔張基板が必要と
なる。従来からの銅箔張基板は、主として絶縁性の樹脂
製基板の両面に電解銅箔を圧着する方法で作製されてい
る。前記電解銅箔を製造する装置は、図７に示されてい
るように、銅電解液（例えば、硫酸銅水溶液）７１を盛
り込んでいる電解槽７２と、その一部が電解槽７２の銅
電解液７１に浸漬されているＳＵＳ３１６ステンレス製
シリンダー７３（陰極）と、複数の、ステンレス製シリ
ンダー７３と所定の間隔を開けた電解用陽極７４とから
なる。前記装置によると、ステンレス製シリンダー７３
と電解用陽極７４との間に通電して電解槽７２内の銅電
解液７１を電解し、ステンレス製シリンダー７３の表面
に銅を沈殿させながらステンレス製シリンダー７３を回
転し、前記沈殿した銅をステンレス製シリンダー７３の
表面から剥がして銅箔７５を製作することができる。
って、高密度回路基板の開発が盛んに行われている。高
密度回路を形成するために、極薄の銅箔張基板が必要と
なる。従来からの銅箔張基板は、主として絶縁性の樹脂
製基板の両面に電解銅箔を圧着する方法で作製されてい
る。前記電解銅箔を製造する装置は、図７に示されてい
るように、銅電解液（例えば、硫酸銅水溶液）７１を盛
り込んでいる電解槽７２と、その一部が電解槽７２の銅
電解液７１に浸漬されているＳＵＳ３１６ステンレス製
シリンダー７３（陰極）と、複数の、ステンレス製シリ
ンダー７３と所定の間隔を開けた電解用陽極７４とから
なる。前記装置によると、ステンレス製シリンダー７３
と電解用陽極７４との間に通電して電解槽７２内の銅電
解液７１を電解し、ステンレス製シリンダー７３の表面
に銅を沈殿させながらステンレス製シリンダー７３を回
転し、前記沈殿した銅をステンレス製シリンダー７３の
表面から剥がして銅箔７５を製作することができる。
【０００３】上記装置により得られる電解銅箔７５は、
その厚さが電流の流量とステンレス製シリンダー７３の
回転速度との間の釣合によって変化調整されるが、ステ
ンレス製シリンダー７３の表面から破裂なく完璧なシー
ト状のように剥がされながら巻き上げられることができ
るために、ある程度（大体９〜１２μｍ（１／４〜１／
３ＯＺ））以上に厚くさせられなければならい。それが
ために、現在、実際に市販されている電解銅箔は、厚さ
３５μｍ（１ＯＺ）、１８μｍ（１／２ＯＺ）及び１２
μｍ（１／３ＯＺ）の３種類が主流となっている。しか
しながら、このような厚さを持つ銅箔を銅箔張基板に使
用すると、以下の問題点がある。
その厚さが電流の流量とステンレス製シリンダー７３の
回転速度との間の釣合によって変化調整されるが、ステ
ンレス製シリンダー７３の表面から破裂なく完璧なシー
ト状のように剥がされながら巻き上げられることができ
るために、ある程度（大体９〜１２μｍ（１／４〜１／
３ＯＺ））以上に厚くさせられなければならい。それが
ために、現在、実際に市販されている電解銅箔は、厚さ
３５μｍ（１ＯＺ）、１８μｍ（１／２ＯＺ）及び１２
μｍ（１／３ＯＺ）の３種類が主流となっている。しか
しながら、このような厚さを持つ銅箔を銅箔張基板に使
用すると、以下の問題点がある。
【０００４】１．前記３種類のいずれも、極薄化の面か
らみればあまり厚いのみならず、搬送中または圧着施工
中の取り扱いにとっても、やはり薄いので、折られたり
引っ張られたりして皺や破裂が生じ易いこと。
らみればあまり厚いのみならず、搬送中または圧着施工
中の取り扱いにとっても、やはり薄いので、折られたり
引っ張られたりして皺や破裂が生じ易いこと。
【０００５】２．前記銅箔と前記樹脂基板とを圧着して
なる銅箔張基板は、前記１２μｍのもっとも薄いものが
使用されていても、やはり厚過ぎるため、基板上に張付
けられている銅箔８１に対するパターンエッチング工程
において、制御が面倒である上、図８に示されているよ
うに、エッチングも不均一になり、成形した線路の線径
が均一でなく、線路同士間も短絡しやすく、それに、レ
ーザーで穴開けを行う場合、割に大きいエネルギーが必
要なので、図９に示されているように、樹脂基板８２を
溶融したり、酸化したりし、穴径をあまり大きく開けて
しまう可能性が大であること。
なる銅箔張基板は、前記１２μｍのもっとも薄いものが
使用されていても、やはり厚過ぎるため、基板上に張付
けられている銅箔８１に対するパターンエッチング工程
において、制御が面倒である上、図８に示されているよ
うに、エッチングも不均一になり、成形した線路の線径
が均一でなく、線路同士間も短絡しやすく、それに、レ
ーザーで穴開けを行う場合、割に大きいエネルギーが必
要なので、図９に示されているように、樹脂基板８２を
溶融したり、酸化したりし、穴径をあまり大きく開けて
しまう可能性が大であること。
【０００６】３．前記厚すぎる銅箔を使用してなる銅箔
張基板の厚さは、前記銅箔の厚さに所定の厚さを持つ樹
脂基板の厚さを加えるため、もっと厚くなるので、小型
化、薄型化の流れを合わないこと。
張基板の厚さは、前記銅箔の厚さに所定の厚さを持つ樹
脂基板の厚さを加えるため、もっと厚くなるので、小型
化、薄型化の流れを合わないこと。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の問題点に鑑
み、本発明の第１の目的は、極薄の銅箔（６μｍ乃至１
μｍ）を有する銅箔張基板の製造方法を提供しようとす
ることにある。
み、本発明の第１の目的は、極薄の銅箔（６μｍ乃至１
μｍ）を有する銅箔張基板の製造方法を提供しようとす
ることにある。
【０００８】本発明の第２の目的は、銅箔の搬送中及び
圧着施工中それぞれの取り扱いにて、銅箔の損害を避け
ることができる銅箔張基板の製造方法を提供しようとす
ることにある。
圧着施工中それぞれの取り扱いにて、銅箔の損害を避け
ることができる銅箔張基板の製造方法を提供しようとす
ることにある。
【０００９】本発明の第３の目的は、極薄乃至柔軟性の
基板を有する銅箔張基板の製造方法を提供しようとする
ことにある。
基板を有する銅箔張基板の製造方法を提供しようとする
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、発明人は、鋭意検討を重ねた結果、銅箔の形成から
銅箔の基体への張付けまでの過程において、始終媒体を
もって銅箔を支持搭載し、且つ、前記銅箔上において、
基板を構成するための基板構成用材をプリプレグの状態
で被覆して銅箔張基板畳合用中間体とし、そして、前記
銅箔張基板畳合用中間体を加熱しながら二枚畳合し、二
枚の間の前記プリプレグを結合硬化させて基板を形成す
ると共に銅箔張基板を形成し、それにより、銅箔自体か
ら外力のかかることを免れて皺や破裂の発生を避け、銅
箔をできる限り薄いものを形成・使用することができる
のみならず、基板をもできる限り薄いものを形成し、銅
箔張基板全体をできるだけ薄いものに形成することがで
きるという新規な製造概念を見出した。
に、発明人は、鋭意検討を重ねた結果、銅箔の形成から
銅箔の基体への張付けまでの過程において、始終媒体を
もって銅箔を支持搭載し、且つ、前記銅箔上において、
基板を構成するための基板構成用材をプリプレグの状態
で被覆して銅箔張基板畳合用中間体とし、そして、前記
銅箔張基板畳合用中間体を加熱しながら二枚畳合し、二
枚の間の前記プリプレグを結合硬化させて基板を形成す
ると共に銅箔張基板を形成し、それにより、銅箔自体か
ら外力のかかることを免れて皺や破裂の発生を避け、銅
箔をできる限り薄いものを形成・使用することができる
のみならず、基板をもできる限り薄いものを形成し、銅
箔張基板全体をできるだけ薄いものに形成することがで
きるという新規な製造概念を見出した。
【００１１】前記概念に基づき、本発明は、まず、２つ
の平板状のキャリア板それぞれの１表面に銅膜を形成し
てから、基板を構成するためのプリプレグ材層を被覆形
成し、そして、前記２つのプリプレグ材層を有する表面
を対面させて、加熱下にて圧力を調整することにより、
前記２つのキャリア板上の銅膜の面上の前記プリプレグ
材層を互いに結合させて基板とすると共に、前記２つの
キャリア板上の銅膜を前記基板を挟んで畳合させなが
ら、前記２つのキャリア板から離脱させて銅箔張基板を
形成することを特徴とする銅箔張基板の畳合製造方法を
提供する。前記製造方法により作製してなる銅箔張基板
は、従来の所定厚さを持つ基板を使用していず、銅膜の
面上のプリプレグ材層を互いに結合させてなるので、必
要に応じて薄いものを形成し、即ち、従来より薄い基板
を有する銅箔張基板を製造し得ることができ、また、銅
箔としての前記銅膜は、従来のような形成中の巻き上げ
がないのみならず、形成から畳合までの過程における搬
送中及び圧着施工中の取り扱いにおいても、媒体として
の平板状のキャリア板の支持及び保護を受けるので、薄
くても、折られたり引っ張られたりして皺や破裂を生じ
ることを避けることができる。
の平板状のキャリア板それぞれの１表面に銅膜を形成し
てから、基板を構成するためのプリプレグ材層を被覆形
成し、そして、前記２つのプリプレグ材層を有する表面
を対面させて、加熱下にて圧力を調整することにより、
前記２つのキャリア板上の銅膜の面上の前記プリプレグ
材層を互いに結合させて基板とすると共に、前記２つの
キャリア板上の銅膜を前記基板を挟んで畳合させなが
ら、前記２つのキャリア板から離脱させて銅箔張基板を
形成することを特徴とする銅箔張基板の畳合製造方法を
提供する。前記製造方法により作製してなる銅箔張基板
は、従来の所定厚さを持つ基板を使用していず、銅膜の
面上のプリプレグ材層を互いに結合させてなるので、必
要に応じて薄いものを形成し、即ち、従来より薄い基板
を有する銅箔張基板を製造し得ることができ、また、銅
箔としての前記銅膜は、従来のような形成中の巻き上げ
がないのみならず、形成から畳合までの過程における搬
送中及び圧着施工中の取り扱いにおいても、媒体として
の平板状のキャリア板の支持及び保護を受けるので、薄
くても、折られたり引っ張られたりして皺や破裂を生じ
ることを避けることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図６を参照しながら
前記本発明を更に説明する。まず、図１を参照すると、
平板状のキャリア板３１は非金属材製である場合、平板
状のキャリア板３１の表面３１１への銅膜の形成は、蒸
着法によってキャリア板３１の表面３１１上に仲介層と
しての金属膜３２を形成する金属膜蒸着工程Ａと、めっ
きにより、前記形成した金属膜面上３２に銅めっき膜３
３を形成する銅めっき工程Ｂとで行うことができる。そ
うすると、前記銅箔張基板の銅箔の厚さは、最後の銅め
っきに決定されるので、６μｍ以下に容易に至ることが
できる。即ち、本発明は、６μｍ以下の極薄の銅箔を有
する銅箔張基板を得ることができる。金属膜蒸着工程Ａ
は、キャリア板３１の表面３１１を洗浄する表面洗浄ス
テップＡ−１と、洗浄したキャリア板３１の前記表面を
粗面化させるざら付き加工ステップＡ−２と、キャリア
板３１の前記粗面化させた表面上に物理蒸着（ＰＶＤ）
法によって金属膜３２を形成する金属膜形成ステップＡ
−３とからなることが好ましい。表面洗浄ステップＡ−
１は、キャリア板３１の表面３１１上の汚れや不潔な付
着物を洗浄するためのステップであり、ざら付き加工ス
テップＡ−２は、キャリア板３１の表面３１１と金属膜
３２との間の結合力を強化するためのステップである。
キャリア板３１の表面３１１を洗浄する表面洗浄方法
は、例えば、洗浄剤や界面活性剤で直接的に洗浄する化
学洗浄方法、または、紫外線オゾンランプの照射やプラ
ズマ処理などの物理洗浄方法が挙げられる。洗浄したキ
ャリア板３１の表面３１１を粗面化させるざら付き加工
方法は、例えば、硫酸や苛性ソーダなどの強酸・強アル
カリ性化学薬剤でエッチングする方法や突起物を沈積す
る方法などの化学的方法、または、紫外線オゾンランプ
の照射やプラズマ処理などの物理的方法が挙げられる。
また、物理蒸着（ＰＶＤ）法とは、例えば、スパッタリ
ング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、イオン
補助蒸着法などの物理的方法をいう。
前記本発明を更に説明する。まず、図１を参照すると、
平板状のキャリア板３１は非金属材製である場合、平板
状のキャリア板３１の表面３１１への銅膜の形成は、蒸
着法によってキャリア板３１の表面３１１上に仲介層と
しての金属膜３２を形成する金属膜蒸着工程Ａと、めっ
きにより、前記形成した金属膜面上３２に銅めっき膜３
３を形成する銅めっき工程Ｂとで行うことができる。そ
うすると、前記銅箔張基板の銅箔の厚さは、最後の銅め
っきに決定されるので、６μｍ以下に容易に至ることが
できる。即ち、本発明は、６μｍ以下の極薄の銅箔を有
する銅箔張基板を得ることができる。金属膜蒸着工程Ａ
は、キャリア板３１の表面３１１を洗浄する表面洗浄ス
テップＡ−１と、洗浄したキャリア板３１の前記表面を
粗面化させるざら付き加工ステップＡ−２と、キャリア
板３１の前記粗面化させた表面上に物理蒸着（ＰＶＤ）
法によって金属膜３２を形成する金属膜形成ステップＡ
−３とからなることが好ましい。表面洗浄ステップＡ−
１は、キャリア板３１の表面３１１上の汚れや不潔な付
着物を洗浄するためのステップであり、ざら付き加工ス
テップＡ−２は、キャリア板３１の表面３１１と金属膜
３２との間の結合力を強化するためのステップである。
キャリア板３１の表面３１１を洗浄する表面洗浄方法
は、例えば、洗浄剤や界面活性剤で直接的に洗浄する化
学洗浄方法、または、紫外線オゾンランプの照射やプラ
ズマ処理などの物理洗浄方法が挙げられる。洗浄したキ
ャリア板３１の表面３１１を粗面化させるざら付き加工
方法は、例えば、硫酸や苛性ソーダなどの強酸・強アル
カリ性化学薬剤でエッチングする方法や突起物を沈積す
る方法などの化学的方法、または、紫外線オゾンランプ
の照射やプラズマ処理などの物理的方法が挙げられる。
また、物理蒸着（ＰＶＤ）法とは、例えば、スパッタリ
ング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、イオン
補助蒸着法などの物理的方法をいう。
【００１３】そして、前記非金属性のキャリア板３１と
は、例えば、ベークライト、テフロン（登録商標）、離
形紙、超高密度プリエチレン、樹脂含浸ガラス繊維から
なる絶縁性の平板状の板体である。もちろん、前記キャ
リア板としては、例えばアルミニウム、銅、鉄からなる
金属板体を使用してもよい。また、銅めっき膜３３を形
成するに、金属膜蒸着工程Ａと銅めっき工程Ｂとの両方
をも行うのは、非金属性キャリア板をキャリア板３１と
して使用す際において通常であるが、金属板をキャリア
板３１として使用すれば、金属膜蒸着工程Ａが必要な
く、即ち、前記キャリア板に対し銅めっき工程Ｂのみを
行うことができる。なお、材料や施工方法に応じ、金属
膜蒸着工程Ａのみによって、直接、キャリア板３１の表
面３１１上において所望の厚さの銅膜を形成することが
できれば、銅めっき工程Ｂを省くことができる。そうす
ると、この方法によって製造される銅箔の厚さは、銅膜
蒸着工程に決定されるので、銅膜１μｍ以下までの銅箔
張基板をも製造することができる。
は、例えば、ベークライト、テフロン（登録商標）、離
形紙、超高密度プリエチレン、樹脂含浸ガラス繊維から
なる絶縁性の平板状の板体である。もちろん、前記キャ
リア板としては、例えばアルミニウム、銅、鉄からなる
金属板体を使用してもよい。また、銅めっき膜３３を形
成するに、金属膜蒸着工程Ａと銅めっき工程Ｂとの両方
をも行うのは、非金属性キャリア板をキャリア板３１と
して使用す際において通常であるが、金属板をキャリア
板３１として使用すれば、金属膜蒸着工程Ａが必要な
く、即ち、前記キャリア板に対し銅めっき工程Ｂのみを
行うことができる。なお、材料や施工方法に応じ、金属
膜蒸着工程Ａのみによって、直接、キャリア板３１の表
面３１１上において所望の厚さの銅膜を形成することが
できれば、銅めっき工程Ｂを省くことができる。そうす
ると、この方法によって製造される銅箔の厚さは、銅膜
蒸着工程に決定されるので、銅膜１μｍ以下までの銅箔
張基板をも製造することができる。
【００１４】そして、前記プリプレグ材層の被覆形成
は、キャリア板３１の前記銅膜または銅めっき膜３３を
形成した表面に、絶縁性樹脂を主成分とする液体の基板
構成用材を塗布してから、加熱により、不完全硬化のプ
リプレグ材層３５を形成するプリプレグ材層形成工程Ｄ
で行うことが好ましい。また、プリプレグ材層形成工程
Ｄの直前には、予め、キャリア板３１の前記銅膜または
銅めっき膜３３を形成した表面に、前記基板構成用材を
塗布してから、加熱により、完全硬化にさせてプリプレ
グ材層３５の下地層３４を形成する下地層形成工程Ｃを
有することもできる。なお、必要に応じ、この下地層形
成工程Ｃを繰り返すことにより、基板の厚さを制御する
ことができる。
は、キャリア板３１の前記銅膜または銅めっき膜３３を
形成した表面に、絶縁性樹脂を主成分とする液体の基板
構成用材を塗布してから、加熱により、不完全硬化のプ
リプレグ材層３５を形成するプリプレグ材層形成工程Ｄ
で行うことが好ましい。また、プリプレグ材層形成工程
Ｄの直前には、予め、キャリア板３１の前記銅膜または
銅めっき膜３３を形成した表面に、前記基板構成用材を
塗布してから、加熱により、完全硬化にさせてプリプレ
グ材層３５の下地層３４を形成する下地層形成工程Ｃを
有することもできる。なお、必要に応じ、この下地層形
成工程Ｃを繰り返すことにより、基板の厚さを制御する
ことができる。
【００１５】また、前記記載から分かるように、本発明
は、前記方法のみに限らず、他の視点から、更にも、前
記製造方法の過程中における媒体としてのキャリア板に
銅膜とプリプレグ材層とを形成してなる中間体を物品発
明として提供し、例えば、２つの平面を有する平板状の
キャリア板３１と、物理蒸着によって前記平板状のキャ
リア板３１の２つの平面の一つ３１１に被覆した金属膜
３２と、めっきによって金属膜３２の面上に被覆した銅
めっき膜３３と、銅めっき膜３３の面上に形成し、少な
くともその表面の部分がプリプレグ材層３５となる基板
構成用材とからなり、且つ、前記基板構成用材の表面の
部分のプリプレグ材層３５が完全硬化して他の部分と合
わせてなる基板自体の引っ張り強度が該基板の銅めっき
膜３３に対する結合力より大であり、前記基板の銅めっ
き膜３３に対する結合力が金属膜３２のキャリア板面３
１に対する結合力より大であり、金属膜３２のキャリア
板面３１に対する結合力が銅めっき膜３３の金属膜３２
に対する結合力より大であることを特徴とする銅箔張基
板畳合用中間体を提供する。
は、前記方法のみに限らず、他の視点から、更にも、前
記製造方法の過程中における媒体としてのキャリア板に
銅膜とプリプレグ材層とを形成してなる中間体を物品発
明として提供し、例えば、２つの平面を有する平板状の
キャリア板３１と、物理蒸着によって前記平板状のキャ
リア板３１の２つの平面の一つ３１１に被覆した金属膜
３２と、めっきによって金属膜３２の面上に被覆した銅
めっき膜３３と、銅めっき膜３３の面上に形成し、少な
くともその表面の部分がプリプレグ材層３５となる基板
構成用材とからなり、且つ、前記基板構成用材の表面の
部分のプリプレグ材層３５が完全硬化して他の部分と合
わせてなる基板自体の引っ張り強度が該基板の銅めっき
膜３３に対する結合力より大であり、前記基板の銅めっ
き膜３３に対する結合力が金属膜３２のキャリア板面３
１に対する結合力より大であり、金属膜３２のキャリア
板面３１に対する結合力が銅めっき膜３３の金属膜３２
に対する結合力より大であることを特徴とする銅箔張基
板畳合用中間体を提供する。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の銅箔張基板の畳合製造方法及
びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体の実施例を
説明する。なお、以下の説明においては、そのサイズに
拘わらず、略同一の機能及び構成を有する構成要素につ
いては、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ
行う。
びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体の実施例を
説明する。なお、以下の説明においては、そのサイズに
拘わらず、略同一の機能及び構成を有する構成要素につ
いては、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ
行う。
【００１７】図１に示すのは、本発明の銅箔張基板の畳
合製造方法の実施例のフローチャートである。この実施
例は、非金属性キャリア板３１を媒体として使用し、且
つ、銅めっき膜３３を形成するに、金属膜蒸着工程Ａと
銅めっき工程Ｂとの両方をも行う例である。図４の銅箔
張基板畳合用中間体３の側面図及び図６の完成品として
の銅箔張基板４の側面図と共に参照して説明すると、こ
の実施例は、樹脂含浸ガラス繊維からなる絶縁性のキャ
リア板を非金属性キャリア板３１として供給し、金属膜
蒸着工程Ａと銅めっき工程Ｂと下地層形成工程Ｃとプリ
プレグ材層形成工程Ｄを経由して、銅箔張基板畳合用中
間体３を作製し、そして、２つの銅箔張基板畳合用中間
体３を畳合工程Ｅに供給して銅箔張基板畳合用中間体３
上のプリプレグ材層３５を完全硬化させることにより、
銅箔張基板４を製造した。即ち、この実施例はまず銅箔
張基板畳合用中間体３を製造した。この銅箔張基板畳合
用中間体３の製造方法は、図２〜図４のように、主とし
て、スパッタリング法により、前記供給した樹脂含浸ガ
ラス繊維からなる絶縁性のキャリア板３１の１表面３１
１上に仲介層としてのほぼ１μｍの厚さのアルミニウム
層からなる金属膜３２を形成する金属膜蒸着工程Ａと、
金属膜３２を形成した表面に更にめっきによってほぼ６
μｍ（１／６ＯＺ）銅めっき膜３３を形成する銅めっき
工程Ｂと、銅めっき膜３３を形成した表面に、所定の厚
さの液体の樹脂を塗布してから、略１８０℃の加熱によ
り、完全硬化させて基板の予定の厚さの半分以下の下地
層３４を形成する下地層形成工程Ｃと、下地層３４の表
面に、硬化後下地層３４と合わせて基板の予定厚さの半
分になる量前記液体の樹脂を塗布してから、略１５０℃
の加熱により、不完全硬化の所定の厚さのプリプレグ材
層３５を形成するプリプレグ材層形成工程Ｄとからなっ
た。
合製造方法の実施例のフローチャートである。この実施
例は、非金属性キャリア板３１を媒体として使用し、且
つ、銅めっき膜３３を形成するに、金属膜蒸着工程Ａと
銅めっき工程Ｂとの両方をも行う例である。図４の銅箔
張基板畳合用中間体３の側面図及び図６の完成品として
の銅箔張基板４の側面図と共に参照して説明すると、こ
の実施例は、樹脂含浸ガラス繊維からなる絶縁性のキャ
リア板を非金属性キャリア板３１として供給し、金属膜
蒸着工程Ａと銅めっき工程Ｂと下地層形成工程Ｃとプリ
プレグ材層形成工程Ｄを経由して、銅箔張基板畳合用中
間体３を作製し、そして、２つの銅箔張基板畳合用中間
体３を畳合工程Ｅに供給して銅箔張基板畳合用中間体３
上のプリプレグ材層３５を完全硬化させることにより、
銅箔張基板４を製造した。即ち、この実施例はまず銅箔
張基板畳合用中間体３を製造した。この銅箔張基板畳合
用中間体３の製造方法は、図２〜図４のように、主とし
て、スパッタリング法により、前記供給した樹脂含浸ガ
ラス繊維からなる絶縁性のキャリア板３１の１表面３１
１上に仲介層としてのほぼ１μｍの厚さのアルミニウム
層からなる金属膜３２を形成する金属膜蒸着工程Ａと、
金属膜３２を形成した表面に更にめっきによってほぼ６
μｍ（１／６ＯＺ）銅めっき膜３３を形成する銅めっき
工程Ｂと、銅めっき膜３３を形成した表面に、所定の厚
さの液体の樹脂を塗布してから、略１８０℃の加熱によ
り、完全硬化させて基板の予定の厚さの半分以下の下地
層３４を形成する下地層形成工程Ｃと、下地層３４の表
面に、硬化後下地層３４と合わせて基板の予定厚さの半
分になる量前記液体の樹脂を塗布してから、略１５０℃
の加熱により、不完全硬化の所定の厚さのプリプレグ材
層３５を形成するプリプレグ材層形成工程Ｄとからなっ
た。
【００１８】金属膜蒸着工程Ａを更に詳しく説明する
と、化学洗浄剤でキャリア板３１の表面３１１に付着し
ている汚れや不潔物を除去するように洗浄する表面洗浄
ステップＡ−１と、キャリア板３１の表面３１１と金属
膜３２との間の結合力を強化するために、硫酸により、
前記洗浄したキャリア板３１の表面３１１をエッチング
して粗面化させるざら付き加工ステップＡ−２と、前記
キャリア板の前記粗面化させた表面３１１にスパッタリ
ング法により、前記ほぼ１μｍの厚さのアルミニウム層
からなる金属膜３２を形成する金属膜形成ステップＡ−
３とからなった。即ち、本製造例は、金属膜蒸着工程Ａ
と銅めっき工程Ｂと前記下地層形成工程と前記プリプレ
グ材層形成工程を経由して、図４のように、樹脂含浸ガ
ラス繊維からなる絶縁性のキャリア板３１と、キャリア
板３１面に被覆したほぼ１μｍの厚さのアルミニウム層
（金属膜３２）と、前記アルミニウム層の面上に被覆し
たほぼ６μｍ（１／６ＯＺ）の銅めっき膜３３と、銅め
っき膜３３面に被覆した所定の厚さの下地層３４と、下
地層３４面に被覆した所定の厚さのプリプレグ材層３５
とからなる銅箔張基板畳合用中間体３を製作した。
と、化学洗浄剤でキャリア板３１の表面３１１に付着し
ている汚れや不潔物を除去するように洗浄する表面洗浄
ステップＡ−１と、キャリア板３１の表面３１１と金属
膜３２との間の結合力を強化するために、硫酸により、
前記洗浄したキャリア板３１の表面３１１をエッチング
して粗面化させるざら付き加工ステップＡ−２と、前記
キャリア板の前記粗面化させた表面３１１にスパッタリ
ング法により、前記ほぼ１μｍの厚さのアルミニウム層
からなる金属膜３２を形成する金属膜形成ステップＡ−
３とからなった。即ち、本製造例は、金属膜蒸着工程Ａ
と銅めっき工程Ｂと前記下地層形成工程と前記プリプレ
グ材層形成工程を経由して、図４のように、樹脂含浸ガ
ラス繊維からなる絶縁性のキャリア板３１と、キャリア
板３１面に被覆したほぼ１μｍの厚さのアルミニウム層
（金属膜３２）と、前記アルミニウム層の面上に被覆し
たほぼ６μｍ（１／６ＯＺ）の銅めっき膜３３と、銅め
っき膜３３面に被覆した所定の厚さの下地層３４と、下
地層３４面に被覆した所定の厚さのプリプレグ材層３５
とからなる銅箔張基板畳合用中間体３を製作した。
【００１９】下記の畳合工程Ｅを容易にさせるために、
前記の工程は、プリプレグ材層３５が完全硬化して他の
部分と合わせてなる基板自体の引っ張り強度が該基板の
銅めっき膜３３に対する結合力より大であり、前記基板
の銅めっき膜３３に対する結合力が金属膜３２のキャリ
ア板面３１に対する結合力より大であり、金属膜３２の
キャリア板面３１に対する結合力が銅めっき膜３３の金
属膜３２に対する結合力より大であるように製造した。
前記の工程は、プリプレグ材層３５が完全硬化して他の
部分と合わせてなる基板自体の引っ張り強度が該基板の
銅めっき膜３３に対する結合力より大であり、前記基板
の銅めっき膜３３に対する結合力が金属膜３２のキャリ
ア板面３１に対する結合力より大であり、金属膜３２の
キャリア板面３１に対する結合力が銅めっき膜３３の金
属膜３２に対する結合力より大であるように製造した。
【００２０】そして、畳合工程Ｅは、図５に示すよう
に、銅箔張基板畳合用中間体３を２枚もって、それぞれ
のプリプレグ材層３５、３５が形成してある表面を対面
させてから、加熱下において、２つの銅箔張基板畳合用
中間体３、３を真空引きしながら前記２つの銅箔張基板
畳合用中間体３を畳合し、そして、加熱加圧下におい
て、前記２つの銅箔張基板畳合用中間体３、３それぞれ
のプリプレグ材層３５、３５を基板４４として一体に結
合させると共に硬化させ、そして、冷却した後、前記２
つの銅箔張基板畳合用中間体３それぞれの前記仲介層と
しての金属膜３２と共に、上下２つのキャリア板３１を
除去して、図６のように、銅箔張基板４を作製した。即
ち、本製造例は、前記過程を経由して、図６のように、
基板４４と、基板４４の２面にそれぞれ被覆したほぼ６
μｍ（１／６ＯＺ）の銅箔４３とからなる銅箔張基板４
を製作した。前記製作した銅箔張基板４の表面銅箔４３
を検査した結果、完璧で、なんらの皺や破裂、きずもな
かった。
に、銅箔張基板畳合用中間体３を２枚もって、それぞれ
のプリプレグ材層３５、３５が形成してある表面を対面
させてから、加熱下において、２つの銅箔張基板畳合用
中間体３、３を真空引きしながら前記２つの銅箔張基板
畳合用中間体３を畳合し、そして、加熱加圧下におい
て、前記２つの銅箔張基板畳合用中間体３、３それぞれ
のプリプレグ材層３５、３５を基板４４として一体に結
合させると共に硬化させ、そして、冷却した後、前記２
つの銅箔張基板畳合用中間体３それぞれの前記仲介層と
しての金属膜３２と共に、上下２つのキャリア板３１を
除去して、図６のように、銅箔張基板４を作製した。即
ち、本製造例は、前記過程を経由して、図６のように、
基板４４と、基板４４の２面にそれぞれ被覆したほぼ６
μｍ（１／６ＯＺ）の銅箔４３とからなる銅箔張基板４
を製作した。前記製作した銅箔張基板４の表面銅箔４３
を検査した結果、完璧で、なんらの皺や破裂、きずもな
かった。
【００２１】
【発明の効果】前記のように、本発明の銅箔張基板の畳
合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間
体によると、厚さ６μｍ以下乃至１μｍ以下の薄い銅箔
層と極薄の基板を有する銅箔張基板を提供することがで
きる上、前記製造方法中の銅箔は形成から基板への張付
けまでの過程における搬送中及び圧着施工中の取り扱い
においても、媒体としての平板状のキャリア板の支持及
び保護を受けるので、薄くても、折られたり引っ張られ
たりして皺や破裂を生じることを避けることができる。
合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間
体によると、厚さ６μｍ以下乃至１μｍ以下の薄い銅箔
層と極薄の基板を有する銅箔張基板を提供することがで
きる上、前記製造方法中の銅箔は形成から基板への張付
けまでの過程における搬送中及び圧着施工中の取り扱い
においても、媒体としての平板状のキャリア板の支持及
び保護を受けるので、薄くても、折られたり引っ張られ
たりして皺や破裂を生じることを避けることができる。
【００２２】以上説明した実施の形態は、あくまでも本
発明の技術的内容を明らかにする意図のものにおいてな
されたものであり、本発明はそうした具体例に限定して
狭義に解釈されるものではなく、本発明の精神とクレー
ムに述べられた範囲で、いろいろと変形して実施できる
ものである。
発明の技術的内容を明らかにする意図のものにおいてな
されたものであり、本発明はそうした具体例に限定して
狭義に解釈されるものではなく、本発明の精神とクレー
ムに述べられた範囲で、いろいろと変形して実施できる
ものである。
【図１】本発明の銅箔張基板の製造フローチャートであ
る。
る。
【図２】本発明の銅箔張基板畳合用中間体を作製する場
合の説明図である。
合の説明図である。
【図３】本発明の銅箔張基板畳合用中間体を作製する場
合の説明図である。
合の説明図である。
【図４】本発明の銅箔張基板畳合用中間体を作製する場
合の説明図である。
合の説明図である。
【図５】前記銅箔張基板畳合用中間体によって銅箔張基
板を作製する場合の側面図である。
板を作製する場合の側面図である。
【図６】前記銅箔張基板済みの側面図である。
【図７】従来の銅箔の製造装置の断面図である。
【図８】従来の銅箔張基板は、パターンエッチング工程
において、エッチングが不均一になる状態の断面図であ
る。
において、エッチングが不均一になる状態の断面図であ
る。
【図９】従来の銅箔張基板は、レーザーで穴開けを行う
場合、基板を溶融したり、酸化したりし、穴径を大きく
開ける状態の断面図である。
場合、基板を溶融したり、酸化したりし、穴径を大きく
開ける状態の断面図である。
Ａ 金属膜蒸着工程
Ａ−１ 表面洗浄ステップ
Ａ−２ ざら付き加工ステップ
Ａ−３ 金属膜形成ステップ
Ｂ 銅めっき工程
Ｃ 下地層形成工程
Ｄ プリプレグ材層形成工程
３１ キャリア板
３１１ 表面
３２ 金属膜
３３ 銅めっき膜
３４ 下地層
３５ プリプレグ材層
３ 銅箔張基板畳合用中間体
４３ 銅箔
４４ 基板
４ 銅箔張基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00
Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB17C AT00A BA04
BA07 BA21 DH01D EH66B
EH71C EJ08D GB43 JK01
JL01
4F204 AA36 AD03 AD08 AD16 AD20
AD30 AD32 AD35 AG01 AG03
AH36 FA01 FB01 FB11 FF05
FG01 FG02 FH21 FN15
Claims (6)
- 【請求項１】 ２つの平板状のキャリア板それぞれの１
表面に銅膜を形成してから、基板を構成するためのプリ
プレグ材層を被覆形成し、そして、前記２つのプリプレ
グ材層を有する表面を対面させて、加熱下にて圧力を調
整することにより、前記２つのキャリア板上の銅膜の面
上の前記プリプレグ材層を互いに結合させて基板とする
と共に、前記２つのキャリア板上の銅膜を前記基板を挟
んで畳合させながら、前記２つのキャリア板から離脱さ
せて銅箔張基板を形成することを特徴とする銅箔張基板
の畳合製造方法。 - 【請求項２】 前記平板状のキャリア板は非金属材製で
あり、 且つ、前記平板状のキャリア板の表面への銅膜の形成
は、蒸着法によって前記キャリア板の前記表面上に仲介
層としての金属膜を形成する金属膜蒸着工程と、めっき
により、前記形成した金属膜面上に銅めっき膜を形成す
る銅めっき工程とで行うことを特徴とする請求項１に記
載の銅箔張基板の畳合製造方法。 - 【請求項３】 前記プリプレグ材層の被覆形成は、前記
キャリア板の前記銅膜を形成した表面に、絶縁性樹脂を
主成分とする液体の基板構成用材を塗布してから、加熱
により、不完全硬化のプリプレグ材層を形成するプリプ
レグ材層形成工程で行うことを特徴とする請求項１に記
載の銅箔張基板の畳合製造方法。 - 【請求項４】 前記金属膜蒸着工程は、 前記キャリア板の前記表面を洗浄する表面洗浄ステップ
と、 前記洗浄したキャリア板の前記表面を粗面化させるざら
付き加工ステップと、 前記キャリア板の前記粗面化させた表面上に物理蒸着
（ＰＶＤ）法によって前記金属膜を形成する金属膜形成
ステップとからなることを特徴とする請求項２に記載の
銅箔張基板の畳合製造方法。 - 【請求項５】 前記プリプレグ材層形成工程の直前に
は、更に、 前記キャリア板の前記銅膜を形成した表面に、前記基板
構成用材を塗布してから、加熱により、完全硬化にさせ
て前記プリプレグ材層の下地層を形成する下地層形成工
程を有することを特徴とする請求項３に記載の銅箔張基
板の畳合製造方法。 - 【請求項６】 ２つの平面を有する平板状のキャリア板
と、物理蒸着によって前記平板状のキャリア板の２つの
平面の一つに被覆した金属膜と、めっきによって前記金
属膜の面上に被覆した銅めっき膜と、前記銅めっき膜の
面上に形成し、少なくともその表面の部分がプリプレグ
材層となる基板構成用材とからなり、且つ、前記基板構
成用材の表面の部分のプリプレグ材層が完全硬化して他
の部分と合わせてなる基板自体の引っ張り強度が該基板
の前記銅めっき膜に対する結合力より大であり、前記基
板の前記銅めっき膜に対する結合力が前記金属膜の前記
キャリア板面に対する結合力より大であり、前記金属膜
の前記キャリア板面に対する結合力が前記銅めっき膜の
前記金属膜に対する結合力より大であることを特徴とす
る銅箔張基板畳合用中間体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001356448A JP2003154537A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001356448A JP2003154537A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003154537A true JP2003154537A (ja) | 2003-05-27 |
Family
ID=19167964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001356448A Pending JP2003154537A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 銅箔張基板の畳合製造方法及びそれに用いられる銅箔張基板畳合用中間体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003154537A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008137367A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-06-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属張積層板、並びに印刷回路板及びその製造方法 |
| WO2008152737A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | 基板成形プレス装置及び基板成形プレス方法 |
| JP2010143177A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Ajinomoto Co Inc | 金属張積層板の製造方法 |
| CN103731998A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | 三星电机株式会社 | 制备印刷电路板的方法 |
| JP2019098695A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | エーティー技研株式会社 | 断熱ボード製造装置及び断熱ボードの製造方法 |
-
2001
- 2001-11-21 JP JP2001356448A patent/JP2003154537A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008137367A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-06-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属張積層板、並びに印刷回路板及びその製造方法 |
| WO2008152737A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | 基板成形プレス装置及び基板成形プレス方法 |
| JP2010143177A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Ajinomoto Co Inc | 金属張積層板の製造方法 |
| CN103731998A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | 三星电机株式会社 | 制备印刷电路板的方法 |
| JP2019098695A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | エーティー技研株式会社 | 断熱ボード製造装置及び断熱ボードの製造方法 |
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