JPH05175637A - エッチング装置 - Google Patents

エッチング装置

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JPH05175637A
JPH05175637A JP34515091A JP34515091A JPH05175637A JP H05175637 A JPH05175637 A JP H05175637A JP 34515091 A JP34515091 A JP 34515091A JP 34515091 A JP34515091 A JP 34515091A JP H05175637 A JPH05175637 A JP H05175637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
jig
disk
shaped jig
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP34515091A
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English (en)
Inventor
Masahiro Sasaki
雅浩 佐々木
Koichiro Shibayama
耕一郎 柴山
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板の表裏全面に渡って均一にエ
ッチング液を供給して、回路パターン形成の高精度化を
図ることを目的としている。 【構成】 本発明は、プリント配線板12を保持する円
盤状治具11と、この円盤状治具11を起立姿勢で回転
しつつ搬送する治具回転搬送機構(上下レール21、2
2および回転ローラ23)と、この治具回転搬送機構に
より搬送中の円盤状治具11に保持されたプリント配線
板12の両面にエッチング液を噴霧するエッチング液噴
霧装置24とを具備してなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
において用いられるエッチング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板における回路パタ
ーンの高密度化、微細化が進み、これに伴いパターン形
成の高精度化が強く求められている。例えば最近では 1
00μm程度のパターン幅を持つプリント配線板も出現し
ており、目的の特性インピーダンスを得るには誤差を少
なくとも±10%以内に押さえる必要がある。
【0003】ところで、従来からプリント配線板へのパ
ターン形成に用いられるエッチング装置は、図4に示す
ように、コンベアローラ1の上でプリント配線板2を水
平方向に運び、上下のスプレーノズル3よりプリント配
線板2の両面にエッチング液を吹き付ける形式のものが
主流である。
【0004】しかしながら、このようなエッチング装置
では、図5に示すように、プリント配線板2の上面中央
部にエッチング液の滞留部分4ができ、この部分4での
エッチング液の流れが悪くなると言った事態が起こる。
この結果、エッチング液の供給が比較的良好なプリント
配線板2の下面や滞留部分4以外の上面部分との間でエ
ッチング量にバラツキが生じ、パターン形成の高精度化
が極めて困難になる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のエ
ッチング装置では、プリント配線板の表裏全面に渡って
均一にエッチングを行うことが難しく、回路パターンの
高密度化、微細化に十分に対応できないと言う問題があ
った。
【0006】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、プリント配線板の表裏全面に渡って均一にエッ
チング液を供給して、回路パターン形成の高精度化を図
ることのできるエッチング装置の提供を目的としてい
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のエッチング装置
は上記した目的を達成するために、プリント配線板を保
持する円盤状治具と、この円盤状治具を起立姿勢で回転
しつつ搬送する治具回転搬送機構と、この治具回転搬送
機構により搬送中の前記円盤状治具に保持されたプリン
ト配線板の両面にエッチング液を噴霧するエッチング液
噴霧装置とを具備している。
【0008】
【作用】本発明では、プリント配線板を保持する円盤状
治具を起立姿勢で回転しつつ搬送し、その過程でプリン
ト配線板の両面にエッチング液を噴霧することにより、
プリント配線板の両面に吹き付けられたエッチング液
は、重力落下によってプリント配線板の表面に滞留する
ことなく、しかもプリント配線板そのものの回転によっ
てプリント配線板の表裏全面に渡ってむらなく供給さ
れ、この結果、回路パターン形成の高精度化を図ること
ができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0010】図1は本発明に係る一実施例のエッチング
装置の構成を示す側面図、図2は図1をA方向からみた
側面図である。
【0011】これらの図において、11はプリント配線
板12を着脱自在に保持した円盤状の治具を示してい
る。この円盤状治具11は、図3に示すように、プリン
ト配線板12を嵌め込むための嵌込開口部13を有する
治具本体14と、嵌込開口部13にプリント配線板12
を固定するためのクランパ15と、クランパ15を図中
矢印方向にスライド移動させるためのスクリューネジ1
6とから構成されている。 また図1および図2におい
て、21、22はそれぞれ円盤状治具11を上下から挟
み込んで起立姿勢でA方向に搬送するための上レールお
よび下レールであり、それぞれ円盤状治具11の端部を
飲み込んで円盤状治具11の横倒れを阻止できるようU
字状断面部分を有して構成されている。そして下レール
22は図示しないレール駆動系により所定の旋回経路に
沿って矢印B方向にエンドレス走行するよう構成されて
いる。さらにこの下レール22には、搬送中の円盤状治
具11を回転させるための複数の回転ローラ23が一定
の間隔を置いて取り付けられている。これらの回転ロー
ラ23はいずれも円盤状治具11をC方向に所定速度で
回転すべく図示しないローラ駆動系によってD方向に回
転駆動されるようになっている。これにより、円盤状治
具11を起立姿勢で回転しつつ搬送する治具回転搬送機
構が構成されている。
【0012】またこの治具回転搬送機構の両サイドに
は、搬送中の円盤状治具11に保持されたプリント配線
板12の両面にエッチング液を噴霧するエッチング液噴
霧装置24が配置されている。このエッチング液噴霧装
置24は、垂直方向に複数のスプレーノズル25を並設
してなるエッチング液噴霧ユニット26を、適当な間隔
を置いて複数配設してなっている。
【0013】しかして、このエッチング装置において、
治具回転搬送機構に起立姿勢で載せられた円盤状治具1
1は、回転ローラ23によって回転されながらA方向に
搬送され、その搬送過程でエッチング液噴霧装置24か
らのエッチング液がプリント配線板12の両面に吹き付
けられてエッチングが行われる。
【0014】したがって、プリント配線板12の両面に
吹き付けられたエッチング液は、重力落下によってプリ
ント配線板12の表面に滞留することなく、しかもプリ
ント配線板12そのものの回転によってプリント配線板
12の表裏全面に渡ってむらなく供給され、この結果、
エッチング量のバラツキがなくなって高精度な回路パタ
ーン形成を行うことができ、回路パターンの高密度化、
微細化に対応することができる。
【0015】なお、この実施例では、プリント配線板1
2を一つ一つ保持する円盤状治具11を用いたが、同時
に複数のプリント配線板を保持できる円盤状治具を用い
てもよい。
【0016】さらに、治具回転搬送機構についても本発
明はこの実施例の構成に限定されるものではなく、円盤
状治具を起立姿勢で回転しつつ搬送できればどのような
構成にしてもかまわない。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明のエッチング
装置によれば、プリント配線板を保持する円盤状治具を
起立姿勢で回転しつつ搬送し、その過程でプリント配線
板の両面にエッチング液を噴霧することにより、プリン
ト配線板の表裏全面に渡って均一にエッチング液を供給
することが可能になり、回路パターン形成の高精度化を
図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例のエッチング装置の構成
を示す側面図である。
【図2】図1のエッチング装置をA方向からみた側面図
である。
【図3】図1のエッチング装置にて用いられる円盤状治
具の構成を示す平面図および断面図である。
【図4】従来のエッチング装置の構成を示す側面図であ
る。
【図5】従来のエッチング装置の問題点を説明するため
の側面図である。
【符号の説明】
11……円盤状治具 12……プリント配線板 21……上レール 22……下レール 23……回転ローラ 24……エッチング液噴霧装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板を保持する円盤状治具
    と、この円盤状治具を起立姿勢で回転しつつ搬送する治
    具回転搬送機構と、この治具回転搬送機構により搬送中
    の前記円盤状治具に保持されたプリント配線板の両面に
    エッチング液を噴霧するエッチング液噴霧装置とを具備
    することを特徴とするエッチング装置。
JP34515091A 1991-12-26 1991-12-26 エッチング装置 Withdrawn JPH05175637A (ja)

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JP34515091A JPH05175637A (ja) 1991-12-26 1991-12-26 エッチング装置

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3186505U (ja) * 2013-07-29 2013-10-10 揚博科技股▲ふん▼有限公司 回転機構を有する回路板挟持治具
WO2019020318A1 (de) * 2017-07-26 2019-01-31 Gebr. Schmid Gmbh Verfahren, vorrichtung und anlage zur leiterplattenherstellung
KR102253343B1 (ko) * 2021-01-15 2021-05-18 위폼스 주식회사 회전지그와 수직 로딩식 Ÿ‡ 에칭장치를 이용한 마스크시트용 에칭 시스템
KR102245786B1 (ko) * 2021-01-15 2021-05-24 위폼스 주식회사 마스크시트의 수직 로딩 구조와 옆측(Side) 약액 분사구조를 갖는 웹 에칭장치
KR102284937B1 (ko) * 2021-05-10 2021-08-04 위폼스 주식회사 압조절 노즐과 수직 로딩 방식을 이용한 메탈 마스크용 스텝별 Ÿ‡ 에칭방법
JP2022541862A (ja) * 2020-06-30 2022-09-28 東莞宇宙電路板設備有限公司 表面処理機器

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3186505U (ja) * 2013-07-29 2013-10-10 揚博科技股▲ふん▼有限公司 回転機構を有する回路板挟持治具
WO2019020318A1 (de) * 2017-07-26 2019-01-31 Gebr. Schmid Gmbh Verfahren, vorrichtung und anlage zur leiterplattenherstellung
DE102017212887A1 (de) * 2017-07-26 2019-01-31 Gebr. Schmid Gmbh Verfahren, Vorrichtung und Anlage zur Leiterplattenherstellung
CN111133846A (zh) * 2017-07-26 2020-05-08 吉布尔·施密德有限责任公司 用于制造电路板的方法、装置和设备
JP2020528219A (ja) * 2017-07-26 2020-09-17 ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム
US11963306B2 (en) 2017-07-26 2024-04-16 Gebr. Schmid Gmbh Apparatus for manufacturing printed circuit boards
JP2022541862A (ja) * 2020-06-30 2022-09-28 東莞宇宙電路板設備有限公司 表面処理機器
KR102253343B1 (ko) * 2021-01-15 2021-05-18 위폼스 주식회사 회전지그와 수직 로딩식 Ÿ‡ 에칭장치를 이용한 마스크시트용 에칭 시스템
KR102245786B1 (ko) * 2021-01-15 2021-05-24 위폼스 주식회사 마스크시트의 수직 로딩 구조와 옆측(Side) 약액 분사구조를 갖는 웹 에칭장치
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Effective date: 19990311