CN111133846A - 用于制造电路板的方法、装置和设备 - Google Patents

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Abstract

在用于制造电路板的方法的情形中，在多个步骤中对基底(112)进行加工，该基体具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在该载体层上的导电层。为了执行显影步骤和/或蚀刻步骤，将基底(112)置于旋转中。借助于至少一个喷嘴(113)将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底(112)上。除了所述方法以外，描述了适合用于执行该方法的装置以及包括该装置的设备。

Description

用于制造电路板的方法、装置和设备
技术领域
下文描述的本发明涉及一种用于在加工基底的情况下制造电路板的方法，该基底具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在该载体层上的导电层。
背景技术
电路板(英文：printed circuit board(印刷电路板)、缩写PCB)用作用于电子构件的载体并且确保所述电子构件的电接触导通。几乎每种电子仪器都包含一个或多个电路板。
电路板包括带有前侧和背侧的由绝缘电材料组成的扁平的载体层，以及处于该载体层上的用于电子构件的电接触导通的导体线路。例如纤维增强的塑料，塑料薄膜或层压硬纸板能够用作绝缘材料。导体线路通常由金属组成。
在最简单的情况下，仅载体层的一侧设有导体线路。然而，对于较复杂的电路通常需要超过一个导体线路平面。在这些情况下，载体层的两侧都能够设有导体线路。这两个导体线路平面的导体线路则在大多数情况下经由敷镀通孔(Durchkontaktierung，有时称为穿孔电镀)相互电连接。为此，例如能够将孔钻到载体层中，并且能够将钻孔壁部金属化。
在制造电路板时，如下基底用作初始基底，该基底除了所提到的由绝缘电材料组成的载体层以外具有被施覆在该载体层上的导电层，由该导电层形成导体线路。这在多级式光刻工艺中在使用光刻胶(英文：photoresist(光阻剂))的情况下实现，该光刻胶在显影溶液中的溶解性能够借助于辐射、尤其是借助于UV辐射来影响。
在常见的用于形成导体线路的做法中，用由光刻胶组成的层覆盖初始材料的导电层。例如能够将由光刻胶组成的层层压到初始材料的导电层上。接着在曝光步骤中将由光刻胶组成的层暴露于所提到的辐射，其中，借助于曝光掩膜保护所述层的子区域以免辐射曝光。根据所使用的光刻胶和所使用的显影溶液，在曝光步骤之后由光刻胶组成的层的要么经曝光的要么未经曝光的子区域可溶解于显影溶液中，并且能够在后续步骤中被移除。在该后续步骤、即显影步骤中，使初始材料的导电层的如下子区域露出，所述子区域在进一步的后续步骤、蚀刻步骤中，能够以湿式化学的方式被移除。导电层的剩下的剩余部分形成期望的导体线路结构。如有可能，能够将所述导体线路结构露出并且能够(例如通过适合的金属的电镀的沉积)在沉积步骤中将该导体线路结构再加强。
在每次化学处理之后，通常在冲洗步骤中用冲洗介质、例如高纯度的去离子的水处理基底。如有可能，在基底经受下一个加工步骤之前，干燥步骤跟着冲洗步骤。
多级式光刻工艺以及尤其是还有接着显影步骤的蚀刻、冲洗和沉积步骤能够原则上要么在成批方法的范围内或在在线方法的范围内执行。
在成批方法中，依次在多个盆池中处理要加工的基底，所述多个盆池分别包含不同的化学处理介质。如有可能，基底能够被自动地从一个盆池转移到下一个盆池中，但是在各个处理期间其位置通常不改变。该基底由此，不是连续地沿着工艺线运动。
与此相反，在线方法确保了在时间上较紧的流程。在所述在线方法中，要加工的基底基本上连续地沿着工艺线运动。因此，在线方法经常也被称为连贯方法。在大多数情况下，将所述基底以传送带的方式输送经过滚子区，其中，所述基底在工艺线的彼此相继的、彼此不严格分界的处理区段中暴露于可变的化学和物理条件，而在此不必离开滚子区。这种区段的一种示例在DE 10 2005 011 298 A1的图2中示出。然而也可行的是，将基底固定在保持装置中，并且使保持装置沿着工艺线运动。在这种情况下不一定需要滚子区。
由DE 10 2009 049 905 A1已知对此适合的保持装置。该保持装置包括矩形框架，在该框架中能够固定电路板。在框架的两个处于外部的纵向侧处布置有运输滑块，借助于所述运输滑块能够沿着工艺线运输保持装置，其中，经过了各处理区段，在各处理区段中执行清洁或蚀刻步骤或如有可能，还通过沉积金属执行覆层。特别有利的是在制造非常薄的电路板时使用这种保持装置。
在线方法相对于成批方法具有大的优点，即，能够毫无问题地连续地且移动不中断地对被用过的处理和冲洗介质进行更换。然而也存在缺点。由线性移动导向引起地，要加工的基底沿着工艺线正好一次地经过给基底喷洒蚀刻液体所借助的装置、例如喷嘴。为了得到期望的蚀刻结果，在许多情况下必须安装非常多的喷嘴，这些喷嘴依次被基底经过，这可能使蚀刻装置和配备有这些蚀刻装置的工艺线变得极其昂贵。将基底经过喷嘴的速度调小是一种可考虑的备选方案。但是正是在蚀刻和显影步骤中(所述蚀刻和显影步骤在工艺线中总归经常是瓶颈)，这不是适宜的措施。
发明内容
本发明基于如下任务，提供一种用于制造电路板的优化的做法，该优化的做法的特征尤其是在于在蚀刻和显影步骤方面的改善。
为了解决所述任务，本发明提出带有在权利要求1中提及的特征的方法、带有在权利要求7中提及的特征的装置以及带有在权利要求14中提及的特征的设备。本发明的改进方案是从属权利要求的主题。
根据本发明的方法用于制造电路板。在此，发生对如下基底的加工，该基底具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆该载体层上的导电层(在下面也被称为电路板基底)。在此，基底的加工包括如下加工步骤中的一些或所有加工步骤：
- 在金属化步骤中以化学或电的方式将金属的层施覆到基底上，
- 在钻孔步骤中将孔带入到基底中，
- 在接触导通步骤中将被带入到基底中的孔加工成敷镀通孔(Durchkontaktieren，有时称为穿孔电镀)，
- 在遮盖步骤(Abdeckschritt)中将由光刻胶组成的层施覆到导电层上，
- 在曝光步骤中在使用曝光掩膜的情况下曝光光刻胶，
- 在显影步骤中在局部露出导电层的情况下将由光刻胶组成的层的经曝光的或未经曝光的区域移除，
- 在蚀刻步骤中将导电层的露出的区域移除，
- 在冲洗步骤中清洗基底，
- 在干燥步骤中将基底干燥，
如有可能，所述方法还能够包括另外的此处未列举的加工步骤。所列出的步骤中的一些步骤也能够重复地进行，例如冲洗步骤和干燥步骤，这些步骤例如不仅能够接着显影步骤而且能够接着蚀刻步骤。
在首次提及的步骤、尤其是钻孔步骤、接触导通步骤、遮盖步骤和曝光步骤的范围内，根据本发明的方法与已知的方法没有不同。然而，不同点能够在显影步骤、蚀刻步骤或甚至两个步骤方面产生。此外，不同点也能够关于冲洗步骤和/或干燥步骤方面产生。
根据本发明的方法的特征特别是在于，基底为了执行显影步骤和/或蚀刻步骤置于旋转中且显影溶液和/或蚀刻液体借助于至少一个喷嘴施覆到旋转的基底上。总之，不仅显影步骤而且蚀刻步骤而且两个步骤能够在基底旋转的情况下执行。
该做法随之带来全系列的优点。由旋转决定地，基底的各个区域不是仅仅一次而是多次地经过喷嘴的作用区域。由此，与在开头讨论的线性移动导向的情况下的喷嘴相比，所使用的喷嘴能够更有效率地使用。因此，为了得到相同的方法结果需要少很多的喷嘴，这又使得非常高价值的昂贵的喷嘴的使用能够是经济的。不需要改变所使用的蚀刻液体和显影溶液，能够使用相同的化学物质，所述化学物质也在传统的蚀刻和显影步骤中使用。尽管如此，在对比试验中惊讶地观察到明显减少的化学物质根本转变。并且因为显影溶液和/或蚀刻液体到旋转的基底上的施覆能够相对节约空间地执行，因此也产生明显更少的废气。
特别有利地，当将基底布置在环形的载体框架中，将该环形的载体框架连同基底一起置于旋转中时，能够执行所述方法。在此，可行的是，将基底直接固定在载体框架中。但是，首先也能够将基底固定在保持装置的矩形框架中，该保持装置则连同基底一起布置在环形的载体框架中。当基底为了前置的加工步骤、例如为了处理步骤(所述处理步骤在以连贯方法运行的工艺线中实现)本来就必须固定在保持装置中时，则这尤其能够是适宜的。
特别优选地，在当前描述的方法的范围内，对矩形电路板、尤其是带有如下尺寸的矩形电路板进行加工：
- 厚度：1µm至10mm，
- 长度：直至700mm，
- 宽度：直至700mm。
特别优选地，为了执行显影步骤和/或蚀刻步骤将基底转移到处理腔室中。在该处理腔室中，能够执行这些步骤中的一个步骤，但是也能够依次执行两个步骤。
优选地，在处理腔室中借助于驱动系统将基底置于旋转中，该驱动系统能够将切向力施加到环形的载体框架上。
原则上，显影步骤和/或蚀刻步骤不仅能够在水平取向的基底处实施，而且能够在竖直取向的基底处实施。然而，在特别优选的实施方式中，使基底在处理腔室中竖直地取向、尤其是与环形的载体框架共同地竖直地取向。显影步骤和/或蚀刻步骤则在竖直取向的旋转的基底处实施。
开头已指出，对于较复杂的电路，需要带有超过一个导体线路平面的电路板。根据本发明的方法也适合用于制造这种电路板。为此，对如下基底进行加工，在所述基底中，载体层具有前侧和背侧，导电层分别被施覆到所述前侧和背侧上。这样一种基底在下面也被称为在两侧覆层的基底。
在本发明的范围内，在这些情况下优选的是，使基底前侧和背侧同时经受显影步骤和/或蚀刻步骤、尤其是在处理腔室中经受显影步骤和/或蚀刻步骤。特别优选地，借助于第一喷嘴用显影溶液和/或蚀刻液体喷洒前侧，而同时借助于第二喷嘴用显影溶液和/或蚀刻液体喷洒背侧。
前侧和背侧的同时加工在基底的所提到的竖直取向的情况下是特别有利的。在水平的加工的情况下，在扁平的基底的处于上方的侧上能够形成坑洼。由此，能够产生不同的加工结果。而在竖直加工的情况下，被喷上的显影溶液或蚀刻液体能够同时排出。对于前侧和背侧而言，能够使处理强度保持一样。
在特别优选的实施方式中，在处理腔室中
- 除了蚀刻步骤以外也能够执行直接前置的和/或直接跟着的冲洗步骤，和/或
- 除了显影步骤以外也能够执行直接前置的和/或直接跟着的冲洗步骤。
如由现有技术已知的，在此优选将去离子的水用作冲洗介质。
特别有利地，除了冲洗步骤中的一个冲洗步骤以外在处理腔室中也能够执行直接跟着的干燥步骤。
在加工在两侧覆层的基底时能够(如显影和/或蚀刻步骤)同时在基底的前侧和背侧上不仅执行附加的冲洗步骤而且执行附加的干燥步骤。为此，能够设置有多个喷嘴，借助这些喷嘴能够给前侧和背侧同时加载冲洗介质和/或压缩空气。
借助上述实施方案，变得清楚的是，根据当前描述的方法，在一个且同一个处理腔室中能够进行全部数量的在在线方法中沿着工艺线在彼此相继的处理区段中执行的加工步骤。例如依次能够
- 将基底转移到处理腔室中并将该基底置于旋转中，
- 将显影溶液施覆到旋转的基底上，
- 用冲洗介质清洗旋转的基底，
- 用蚀刻液体处理经清洗的旋转的基底，并且
- 在用蚀刻液体处理之后再一次用冲洗介质清洗旋转的基底。
在特别优选的实施方式中，根据本发明的方法的特征在于如下步骤的一个或两个步骤：
- 为了执行显影步骤和/或蚀刻步骤将基底从以连贯方法或以成批方法运行的工艺线中转出(ausschleusen)。
- 在执行好显影步骤和/或蚀刻步骤之后，将基底转入(einschleusen)到以连贯方法或以成批方法运行的工艺线中。
由此，例如能够优选的是，在在线方法的不同的处理区段中执行遮盖步骤和曝光步骤，并且为了执行显影步骤和蚀刻步骤以及连接在中间的且跟着蚀刻步骤的冲洗步骤，将基底从工艺线中转出。如有可能，能够将接着的步骤、例如结束的干燥步骤再次作为在线方法执行。
然而，原则上也能考虑的是，如有可能、甚至优选地、在处理腔室中在旋转的基底处也执行干燥步骤。
特别有利的是，借助于可运动的喷嘴将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底上。优选地，为了该目的，将喷嘴固定在臂部处。
在优选的实施方式中，在执行显影步骤和/或蚀刻步骤时，改变喷嘴相对于旋转的基底的转动轴线的位置。为此，能够如下面还阐述的那样将喷嘴例如固定在能摆动的和/或能移动的臂部处，从而通过臂部的摆动运动和/或移动能够引起喷嘴位置的改变。这具有如下优点：基底上的每个点能够垂直地从上方被喷洒到，这确保优化的和同时的喷洒效果。
备选地，也可行的是，借助于其位置相对于旋转的基底的转动轴线分别不同的多个不可运动的喷嘴将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底上。然而，该方法变型是不太优选的。
原则上，能够如显影溶液和蚀刻液体那样将冲洗介质经由可运动的喷嘴施覆到基底上。然而，在优选的实施方式中，在显影步骤和/或蚀刻步骤结束之后，借助于其位置相对于旋转的基底的转动轴线分别不同的多个不可运动的喷嘴将冲洗介质施覆到旋转的基底上。喷嘴为了该目的优选以一列固定在载体臂部处。
所述多个不可运动的喷嘴也能够用于，在冲洗步骤结束之后，将基底吹干。为此，所述多个不可运动的喷嘴例如能够与压缩空气源联结。
根据本发明的装置特别适合用于执行根据本发明的方法并且其特征在于如下特征：
- 所述装置具有驱动系统，借助该驱动系统能够将基底置于旋转中，或所述装置与这种系统联结，并且
- 所述装置具有所述至少一个喷嘴，借助所述喷嘴能够将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底上。
在优选的实施方式中，能够将超声喷嘴用作喷嘴，所述超声喷嘴除了用于要施加的液体的出口以外包括超声发生器。所生成的超声经由从喷嘴中出来的液体传递到基底上并且能够显著加速蚀刻和显影过程。
特别优选地，所述装置包括壳体，该壳体包围如下内部空间，用于要处理的基底的容纳部处于该内部空间中。壳体的带有容纳部的内部空间能够用作上文所提到的处理腔室。
如上文提到的，有利的能够是，在根据本发明的方法期间将基底固定在保持装置中。此外，有利的能够是，基底或保持装置连同固定在其中的基底一起定位在环形的载体框架中，在其为了执行显影步骤和/或蚀刻步骤置于旋转中之前。在此，环形的载体框架能够是所述装置的组成部分或作为相应带有要处理的基底的替换框架引入到装置中。
当环形的载体框架是所述装置的组成部分时，则环形的载体框架本身能够具有用于要处理的基底的容纳部。首先能够将要处理的基底固定在保持装置中，然后将保持装置定位在环形的载体框架中的容纳部中。备选地，能够将要处理的基底直接固定在环形的载体框架中的容纳部中。
当将环形的载体框架作为相应带有要处理的基底的替换框架引入到所述装置中时，则容纳部优选构造成用于使环形的载体框架能转动地支承在装置中。
在使用环形的载体框架的情况下，所述装置(无关于：环形的载体框架是所述装置的组成部分还是不是其组成部分)在优选的实施方式中具有多个滚子和/或轴，被置于旋转中的环形的载体框架的边缘能够在所述多个滚子和/或轴处滚动。
此外，在使用环形的载体框架的情况下优选的是，所述装置包括至少一个驱动轴，该驱动轴能够将切向力施加到环形的载体框架的边缘上，以便将载体框架置于旋转中。
在一种优选的实施方式中，所述装置包括所提及的至少一个驱动轴以及此外包括两个或三个导向滚子，以便将环形的载体框架保持在旋转的平面中。在此，导向滚子和还有所述至少一个驱动轴能够弹性地受到支承。
不仅所述至少一个驱动轴而且导向滚子都能够具有环绕的凹入部、尤其是具有环绕的槽状的凹入部，被置于旋转中的环形的载体框架的边缘能够在所述环绕的凹入部中滚动。
特别优选地，驱动轴和导向滚子如此定位在内部空间中，使得竖直地定位在内部空间中的环形的载体框架的边缘在旋转时能够在轴和导向滚子处滚动。
根据本发明的装置的驱动系统优选包括所提到的驱动轴。此外，驱动系统能够包括马达以及如有可能包括用于将马达与驱动轴联结的驱动单元。
所述至少一个喷嘴优选以可运动的方式、尤其是以能摆动或移动的方式受到支承，借助所述喷嘴能够将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底上。为此，所述喷嘴尤其是能够固定在能摆动或移动的臂部处。但是例如也可行的是，所述至少一个喷嘴以能移动的方式支承在轨道中。
在优选的实施方式中，所述装置包括另外的驱动系统，该另外的驱动系统构造成用于，使能摆动或移动的臂部摆动，但是或者使其移动，或者使以能移动的方式支承在轨道中的喷嘴移动，或者所述装置与这种驱动系统联结。
在特别优选的实施方式中，所述装置包括电子控制单元，该电子控制单元与两个驱动系统联结，并且各驱动系统的机械动作能够彼此相协调，例如基底旋转的速度能够与喷嘴摆动的速度相匹配。
在特别优选的实施方式中，根据本发明的装置包括至少两个喷嘴，借助所述至少两个喷嘴能够将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底上，其中，喷嘴如此布置在所述装置之内，使得在基底在两侧覆层的情况下，该基底的前侧及其背侧同时能够被喷嘴喷洒。这些喷嘴中的第一喷嘴例如能够如此布置，使得该第一喷嘴能够喷洒基底的前侧，而这些喷嘴中的第二喷嘴喷洒基底的背侧。优选地，在此这些喷嘴中的每个喷嘴固定在能摆动或移动的臂部处。
所述装置为了该目的特别优选具有带有两个分别能摆动的或能移动的臂部的双臂部，在这些臂部处分别固定有喷嘴中的至少一个喷嘴。原则上，这两个臂部能够是能独立于彼此摆动或移动的。然而优选地，这两个臂部固定在共同的摆动轴处并且平行于彼此取向，从而臂部和固定在所述臂部处的喷嘴每个都共同地实施摆动运动。
在此，双臂部的各臂部优选如此彼此隔开间距，使得环形的载体框架连同基底能够在这些臂部之间旋转。固定在臂部处的喷嘴在此优选如此取向，使得这些喷嘴的喷洒方向垂直于旋转的基底指向。
总体来说，根据本发明的装置与蚀刻液体储液器和/或显影溶液储液器联结，蚀刻液体和/或显影溶液能够从所述蚀刻液体储液器和/或显影溶液储液器被运输至所述至少一个喷嘴。此外，如有可能，所述装置也能够与冲洗介质输送器件联结，冲洗介质能够从该冲洗介质输送器件中被运输到装置中，如有可能，也能够被运输至喷嘴。
在一些优选的实施方式中，所述装置具有自有的蚀刻液体输送器件和/或显影溶液输送器件，借助所述自有的蚀刻液体输送器件和/或显影溶液输送器能够将显影溶液和/或蚀刻液体从蚀刻液体储液器和/或显影溶液储液器运输至喷嘴。此外，如有可能，所述装置也具有冲洗介质输送器件，借助所述冲洗介质输送器件能够将冲洗剂运输至喷嘴。
从上述实施方案中，已经暗示地得出，在优选的实施方式中，喷嘴被联结到蚀刻液体储液器处和/或联结到显影溶液储液器处以及如有可能联结到冲洗介质储液器处。
在一种特别优选的实施方式中，喷嘴以及蚀刻液体储液器和显影溶液储液器经由至少一个阀、尤其是多通阀彼此联结。多通阀在第一切换位置中将针对蚀刻液体通向喷嘴的运输路径截止并且将针对显影溶液通向喷嘴的运输路径打开。在第二切换位置中，该多通阀将针对蚀刻液体通向喷嘴的运输路径打开，并且将针对显影溶液通向喷嘴的运输路径截止。当附加地冲洗介质储液器联结到喷嘴处时，尤其是经由多通阀在第三切换位置中联结到喷嘴处时(在该第三切换位置中，仅针对冲洗介质通向喷嘴的运输路径是打开的)，则喷嘴以及当然还有基底能够在显影过程与蚀刻过程之间用冲洗介质来清洗。
然而，不一定需要可运动的喷嘴用来清洗基底。相反地，优选的是，所述装置除了可运动的喷嘴以外还具有如下多个不可运动的喷嘴，其相对于旋转的基底的转动轴线的位置分别是不同的并且其与冲洗介质储液器联结。由此，基底的清洗也能够借助于这些不可运动的喷嘴来进行。
此外，优选的能够是，所述装置具有如下多个不可运动的喷嘴，所述多个不可运动的喷嘴相对于旋转的基底的转动轴线的位置分别是不同的并且所述多个不可运动的喷嘴与压缩空气源联结。基底能够经由这些喷嘴经受干燥步骤。
在优选的实施方式中，所述装置具有多个不可运动的喷嘴，所述多个不可运动的喷嘴相对于旋转的基底的转动轴线的位置分别是不同的并且所述多个不可运动的喷嘴不仅与冲洗介质储液器而且与压缩空气源联结，优选此处也经由多通阀进行联结，多通阀能够选择性地截止通向冲洗介质储液器和压缩空气源的接近部(Zugang，有时称为入口)。
所述不可运动的喷嘴能够例如以一列固定在不可运动的、刚性地固定的臂部处，该臂部平行于旋转的基底的要处理的表面取向，从而所有喷嘴相对于该表面具有一样的间距。
特别优选地，所述装置具有用于用过的蚀刻液体和/或用过的显影溶液和/或用过的冲洗介质的出口。该出口通常布置在壳体的最低点处。该出口能够与多通阀联结，以便将要引出的液体供应给其相应的特定位置。由此，壳体的内部空间能够经由多通阀在第一切换位置中与用于用过的显影溶液的容器连接，而在第二切换位置中与用于用过的蚀刻液体的容器连接。当然，也能考虑的是，在循环方法中再次将显影溶液供应给显影溶液储液器和/或在循环方法中将蚀刻液体再次供应给蚀刻液体储液器。
此外，优选的是，处理腔室与废气系统联结。
在优选的实施方式中，所述装置能够包括调温器件，以便将蚀刻溶液和/或显影溶液在其施加之前加热或冷却到期望的施加温度。
每个包括所描述的装置的用于制造电路板的设备同样是本发明的主题。
如由上述实施方案已经暗示地得知的，这种设备除了所描述的装置以外尤其还能够包括如下模块，在所述模块中以连贯方法或以成批方法执行处理步骤、即例如包括如下模块，在所述模块中以连贯方法执行遮盖步骤和曝光步骤。
附图说明
本发明的其他特征、细节和优点由权利要求书和摘要(对这两者的表述通过参照说明书的内容进行)、以下对本发明的优选的实施方式的描述以及借助附图来得出。
其中：
图1示意性地示出能在所提出的方法中使用的环形的载体框架连同固定在该载体框架中的正方形的电路板基底和固定在能摆动的臂部处的用于将蚀刻液体和/或显影溶液施覆到基底上的可运动的喷嘴(从上方的俯视图)；以及
图2示意性地示出包括驱动轴和多个滚子和喷嘴的组件，所述多个滚子和喷嘴为了执行显影步骤和/或蚀刻步骤的目的根据本发明围绕固定在根据图1的环形的载体框架中的电路板基底成组(从斜前方的透视图)；以及
图3a示意性地示出由本发明提出的装置，该装置包括在图2中示出的以竖直取向布置在壳体中的组件；以及
图3b示出在图3a中示出的装置的向前指向的侧的俯视图；以及
图3c示出在图3a中示出的装置的向后指向的侧的俯视图。
具体实施方式
在图1中示出的环形的载体框架110具有中央的容纳部111，该中央的容纳部由正方形的框架110a限定并且在该中央的容纳部中固定有正方形的电路板基底112。正方形的框架110a其本身由外部环110b包围并且经由多个支撑条、尤其是支撑条110c和110d与该外部环固定地连接。可运动的喷嘴113处于能摆动的臂部114的顶部的下侧处，该臂部固定在摆动轴(此处不可见)处，该摆动轴与驱动单元115联结。
通过摆动臂部114，使得可运动的喷嘴113能够沿着圆周线116作用到电路板基底112上。在环形的载体框架110以及固定在该环形的载体框架中的电路板基底112同时旋转的情况下，借助可运动的喷嘴113能够根据摆动位置将电路板基底112上的每个点都覆盖(erfassen，有时称为捕获)，并且使每个点能够垂直于电路板基底112的平面得到喷洒。
在图2中示出的组件包括驱动轴117以及导向滚子118和119，所述驱动轴和导向滚子形成用于图1中示出的环形的载体框架110连同固定在该环形的载体框架中的电路板基底112的容纳部。驱动轴117经由驱动单元120与(未示出的)马达联结，该马达驱动驱动轴117。不仅驱动轴117而且导向滚子118和119都具有环绕的槽状的凹入部，被置于旋转中的环形的载体框架110的边缘110e能够在所述凹入部中滚动。能良好看到的例如是导向滚子119中的环绕的槽119e。导向滚子118能够例如借助于摆动臂部或弹簧(此处未示出)压抵边缘110e。当驱动轴117转动时，则该驱动轴将切向力施加到环形的载体框架110的贴靠的边缘110e上，并且将载体框架110连同处于该载体框架中的基底112置于旋转中。
能摆动的臂部114和122固定在摆动轴121处，在这些臂部处分别固定有喷嘴，借助所述喷嘴能够用蚀刻液体或显影溶液喷洒电路板基底112。能摆动的臂部114和122与摆动轴一起形成双臂部。臂部114和122在此平行于彼此取向并且彼此同步地运动。借助固定在各臂部处的喷嘴能够分别垂直地从上方喷洒电路板基底112的表面，由此例如电路板基底的表面112a借助于固定在臂部114处的可运动的喷嘴113。如果喷嘴113和电路板基底112分别是刚性的且不可运动的，则喷嘴113的作用区域局限于喷洒锥状部123。但是因为电路板基底112在处理时旋转并且喷嘴113是能摆动的，所以能够借助喷嘴113喷洒表面112a上的每个点。类似情况适用于电路板基底112的此处未示出的下侧。所述下侧能够在每个点中由固定在臂部122处的喷嘴覆盖。
在两个不可运动的、平行于彼此取向的臂部124和125的情况下(这些臂部例如能够固定在根据本发明的装置的壳体处)，分别有五个喷嘴以一列固定。借助于这些喷嘴能够用冲洗介质喷洒电路板基底112。由此，表面112a能够例如由喷嘴127a覆盖，所述喷嘴的作用区域局限于喷洒锥状部128。电路板基底112的此处未示出的下侧能够例如由喷嘴126a,126b和126c覆盖。固定在臂部处的喷嘴的间距如此确定尺寸，使得相邻的喷嘴、例如喷嘴126b和126c的作用区域相重叠。虽然臂部124和125构造成不能摆动的，但是这样旋转的电路板基底112的表面的每个点能够被喷嘴覆盖。
在优选的实施方式中，所述组件具有多个不可运动的喷嘴126a,126b和126c，这些喷嘴的位置相对于旋转的基底112的转动轴线分别不同，并且这些喷嘴不仅与冲洗介质储液器而且与压缩空气源联结，优选此处也经由多通阀进行联结，该多通阀能够选择性地截止通向冲洗介质储液器和压缩空气源的接近部。
不可运动的喷嘴能够例如以一列固定在不可运动的、刚性地固定的臂部处，该臂部平行于旋转的基底112的要处理的表面取向，从而所有喷嘴相对于该表面具有相同的间距。
在图3a中示出的装置130包括透明的壳体129以及在图2中示出的处于竖直取向的组件，该组件布置在由壳体129限定的内部空间中。电路板基底112此处能够在竖直方向上旋转并且能够用蚀刻液体或显影溶液来喷洒。
壳体129具有缝口形的入口129a，在处理结束之后能够将布置在壳体129之内的环形的载体框架110连同固定在该环形的载体框架中的电路板基底112通过该入口取出。入口129a能够被封闭，以便将壳体密封。
出口129b处于壳体129的最深点处。所述出口与(未示出的)多通阀联结，以便将要引出的液体供应给其相应的特定位置。阀将壳体129的内部空间在第一切换位置中与用于用过的显影溶液的容器连接，而在第二切换位置中与用于用过的蚀刻液体的容器连接。
所示出的装置出于清晰性的原因没有示出为带有其所有功能部件。例如缺少了用于蚀刻液体和显影溶液的供应管路、固定器件和用于驱动轴117的驱动器和驱动单元115的电气部件。
与此相反，示出了摆动臂部131，借助该摆动臂部能够将导向滚子118压抵环形的载体框架110的边缘。
在图3b中示出图3a中示出的装置的向前指向的侧的俯视图，在图3c中示出图3a中示出的装置的向后指向的侧的俯视图。

Claims (14)

1.用于在加工基底(112)的情况下制造电路板的方法，所述基底具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在所述载体层上的导电层，其中，对所述基底(112)的加工包括选自如下组的一些或所有加工步骤，所述组包括：
a. 在金属化步骤中以化学或电的方式将金属的层施覆到所述基底(112)上，
b. 在钻孔步骤中将孔带入到所述基底(112)中，
c. 在接触导通步骤中将被带入到所述基底(112)中的孔加工成敷镀通孔，
d. 在遮盖步骤中将由光刻胶组成的层施覆到所述导电层上，
e. 在曝光步骤中在使用曝光掩膜的情况下曝光所述光刻胶，
f. 在显影步骤中在局部露出所述导电层的情况下将由所述光刻胶组成的层的经曝光的或未经曝光的区域移除，
g. 在蚀刻步骤中将所述导电层的露出的区域移除，
h. 在冲洗步骤中清洗所述基底(112)，以及
i. 在干燥步骤中将所述基底(112)干燥，
其特征在于，
i. 为了执行所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤将所述基底(112)置于旋转中，并且借助于至少一个喷嘴(113)将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到旋转的基底上。
2.根据权利要求1所述的方法，所述方法带有至少一个以下附加的特征：
a. 将所述基底(112)布置在环形的载体框架(110)中，将所述载体框架连同所述基底(112)一起置于旋转中，
b. 所述基底(112)固定在保持装置的矩形框架中，将所述保持装置连同所述基底(112)一起布置在所述环形的载体框架(110)中，
c. 为了执行所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤，将所述基底(112)转移到处理腔室中，
d. 在所述处理腔室中借助于驱动系统(117,120)将基底(112)置于旋转中，所述驱动系统能够将切向力施加到所述环形的载体框架(110)上，
e. 使所述基底(112)在所述处理腔室中竖直地取向。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，所述方法带有至少一个以下附加的特征：
a. 所述基底(112)包括带有前侧和背侧的载体层，导电层分别被施覆到所述前侧和背侧上，
b. 使所述基底(112)的前侧和背侧同时经受、尤其是在所述处理腔室中经受所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤，
c. 借助于第一喷嘴用所述显影溶液和/或所述蚀刻液体喷洒所述前侧，并且借助于第二喷嘴用所述显影溶液和/或所述蚀刻液体喷洒所述背侧。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法带有至少一个以下附加的特征：
a. 除了所述蚀刻步骤以外在所述处理腔室中还执行直接前置的和/或直接跟着的冲洗步骤，
b. 除了所述显影步骤以外在所述处理腔室中还执行直接前置的和/或直接跟着的冲洗步骤，
c. 除了所述冲洗步骤中的一个冲洗步骤以外在所述处理腔室中还执行直接跟着的干燥步骤。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法带有至少一个以下附加的特征：
a. 为了执行所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤，将所述基底(112)从以连贯方法或以成批方法运行的工艺线中转出，
b. 在执行好所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤之后，将所述基底(112)转入到以连贯方法或以成批方法运行的工艺线中。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法带有至少一个以下附加的特征：
a. 借助于至少一个可运动的喷嘴(113)将所述显影溶液和/或所述蚀刻液体施覆到旋转的基底(112)上，
b. 在执行所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤时，改变所述至少一个喷嘴(113)相对于所述旋转的基底的转动轴线的位置、尤其是通过所述臂部(114)的摆动运动或移动或所述喷嘴(113)的移动来改变所述至少一个喷嘴相对于所述旋转的基底的转动轴线的位置，
c. 在所述显影步骤和/或所述蚀刻步骤结束之后，借助于多个其位置相对于所述旋转的基底(112)的转动轴线分别不同的不可运动的喷嘴(126a,126b,126c)将冲洗介质施覆到所述旋转的基底(112)上，
d. 在所述冲洗步骤结束之后，借助于多个其位置相对于所述旋转的基底(112)的转动轴线分别不同的不可运动的喷嘴(126a,126b,126c)将所述基底(112)吹干。
7. 一种用于在加工基底(112)的情况下制造电路板的、尤其是按照根据前述权利要求中任一项所述的方法制造电路板的装置，所述基底具有由绝缘电材料组成的载体层和被施覆在所述载体层上的导电层，所述装置带有如下特征：
a. 所述装置具有驱动系统(117,120)，借助所述驱动系统能够将所述基底(112)置于旋转中，或所述装置与这种系统联结，并且
b. 所述装置具有至少一个喷嘴(113)，借助所述喷嘴能够将显影溶液和/或蚀刻液体施覆到所述旋转的基底(112)上。
8.根据权利要求7所述的装置，所述装置带有以下附加的特征：
a. 所述装置具有用作处理腔室的壳体(129)，所述壳体包围如下内部空间，用于要处理的基底(112)的容纳部(111)处于所述内部空间中。
9.根据权利要求7或8所述的装置，所述装置带有至少一个以下附加的特征：
a. 所述容纳部(111)构造成用于环形的载体框架的能转动的支承，在所述环形的载体框架中布置所述基底，
b. 所述装置包括环形的载体框架(110)，所述环形的载体框架带有用于所述基底(112)的容纳部，
c. 所述装置包括多个滚子和/或轴(117,118,119)，被置于旋转中的环形的载体框架的边缘能够在所述多个滚子和/或轴处滚动，
d. 所述装置包括至少一个驱动轴，所述驱动轴能够将切向力施加到所述环形的载体框架的边缘(110e)上，以便将所述载体框架(110)置于旋转中，
e. 所述装置包括两个或三个导向滚子，以便将所述环形的载体框架保持在旋转的平面中。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的装置，所述装置带有至少一个以下附加的特征：
a. 喷嘴(113)以可运动的方式受到支承，借助所述喷嘴能够将所述显影溶液和/或所述蚀刻液体施覆到所述旋转的基底上，
b. 所述可运动的喷嘴(113)以能摆动或移动的方式受到支承，
c. 所述可运动的喷嘴(113)固定在能摆动或移动的臂部处，
d. 所述可运动的喷嘴以能移动的方式支承在轨道中。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的装置，所述装置带有至少一个以下附加的特征：
a. 所述喷嘴(113)联结到蚀刻液体储液器处和联结到显影溶液储液器处以及如有可能联结到冲洗介质储液器处，
b. 所述喷嘴(113)以及所述蚀刻液体储液器和所述显影溶液储液器经由多通阀彼此联结，所述多通阀在第一切换位置中将针对蚀刻液体通向所述喷嘴的运输路径截止并且将针对显影溶液通向所述喷嘴的运输路径打开，而在第二切换位置中将针对蚀刻液体通向所述喷嘴的运输路径打开并且将针对显影溶液通向所述喷嘴的运输路径截止。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的装置，所述装置带有至少一个以下附加的特征：
a. 所述装置具有如下多个不可运动的喷嘴(126a,126b,126c)，所述多个不可运动的喷嘴的相对于所述旋转的基底(112)的转动轴线的位置分别不同并且所述多个不可运动的喷嘴与冲洗介质储液器联结，
b. 所述装置具有如下多个不可运动的喷嘴(126a,126b,126c)，所述多个不可运动的喷嘴的相对于所述旋转的基底的转动轴线的位置分别不同并且所述多个不可运动的喷嘴与压缩空气源联结。
13.根据权利要求7至12中任一项所述的装置，所述装置带有以下附加的特征：
a. 所述装置具有用于用过的蚀刻液体和/或用过的显影溶液和/或用过的冲洗介质的出口(129b)。
14.一种用于制造电路板的设备，所述设备包括带有权利要求7至13中任一项所述的特征的用于制造电路板的装置。
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