TWI762072B - 晶圓清洗機台 - Google Patents

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TWI762072B
TWI762072B TW109143169A TW109143169A TWI762072B TW I762072 B TWI762072 B TW I762072B TW 109143169 A TW109143169 A TW 109143169A TW 109143169 A TW109143169 A TW 109143169A TW I762072 B TWI762072 B TW I762072B
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彭國芝
潘逸帆
陸怡雯
黃聖恩
陳仕錫
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力晶積成電子製造股份有限公司
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Abstract

一種晶圓清洗機台，包括載台、盛液容器、蓋體與噴嘴。盛液容器位在載台的一側，且具有第一開口。蓋體覆蓋第一開口，且具有第二開口以及斜板。斜板連接於蓋體的內側壁，且具有貫孔。在工作狀態，噴嘴位在載台上方。在非工作狀態，噴嘴穿過第二開口與貫孔。

Description

晶圓清洗機台
本發明是有關於一種半導體機台，且特別是有關於一種晶圓清洗機台。
在使用晶圓清洗機台對晶圓進行清洗之後，噴嘴會從用以承載晶圓的載台上方回到盛水容器上方。然而，在噴嘴回到盛水容器上方之後(即，處於非工作狀態)，若噴嘴的空氣流體閉鎖不良而造成氣體洩漏，則會導致殘留在噴嘴中的水產生發泡現象，而使得水滴噴濺至晶圓表面，進而在晶圓表面產生水痕等缺陷。
本發明提供一種晶圓清洗機台，其可有效地在非工作狀態防止液滴噴濺至晶圓表面。
本發明提出一種晶圓清洗機台，包括載台、盛液容器、蓋體與噴嘴。盛液容器位在載台的一側，且具有第一開口。蓋體覆蓋第一開口，且具有第二開口以及斜板。斜板連接於蓋體的內側壁，且具有貫孔。在工作狀態，噴嘴位在載台上方。在非工作狀態，噴嘴穿過第二開口與貫孔。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓清洗機台中，載台可為旋轉載台。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓清洗機台中，第二開口可位在蓋體的中心位置。貫孔可位在斜板的中心位置。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓清洗機台中，斜板可朝遠離第二開口的方向傾斜。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓清洗機台中，斜板的形狀可為環狀或螺旋狀。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓清洗機台中，斜板與蓋體的內側壁的夾角可為20度至80度。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓清洗機台中，第二開口的寬度可大於噴嘴的端部的寬度。貫孔的寬度可大於噴嘴的端部的寬度。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓清洗機台中，第二開口的寬度可為噴嘴的端部的寬度的2倍至4倍。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓清洗機台中，貫孔的寬度可為噴嘴的端部的寬度的2倍至4倍。
依照本發明的一實施例所述，在上述晶圓清洗機台中，噴嘴可為二流體噴嘴。
基於上述，在本發明所提出的晶圓清洗機台中，蓋體覆蓋盛液容器的第一開口，且斜板連接於蓋體的內側壁。在非工作狀態，噴嘴穿過蓋體的第二開口與斜板的貫孔。因此，在非工作狀態，即使殘留在噴嘴中的液體因氣體洩漏而產生發泡現象，蓋體與斜板也可有效地防止液滴噴濺至晶圓表面，進而防止在晶圓表面產生如水痕等缺陷。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A為根據本發明一實施例的晶圓清洗機台在工作狀態的示意圖。圖1B為根據本發明一實施例的晶圓清洗機台在非工作狀態的示意圖。圖2A為根據本發明一實施例的沿著圖1B中的I-I’剖面線的剖面圖。圖2B為根據本發明另一實施例的沿著圖1B中的I-I’剖面線的剖面圖。
請參照圖1A、圖1B、圖2A與圖2B，晶圓清洗機台100包括載台102、盛液容器104、蓋體106與噴嘴110。晶圓清洗機台100可用以對晶圓W進行清洗。在本實施例中，晶圓清洗機台100用來清洗晶圓W的液體是以水為例，但本發明並不以此為限。載台102可用以承載晶圓W。晶圓W可固定在載台102上。舉例來說，晶圓W可藉由夾固的方式固定在載台102上，但本發明並不以此為限。載台102可為旋轉載台，但本發明並不以此為限。
如圖1A與圖1B所示，盛液容器104位在載台102的一側，且具有開口OP1。此外，在盛液容器104上方設有蓋體106。如圖1B所示，盛液容器104可用以盛接從噴嘴110所流出的液體，如水。盛液容器104的材料例如是塑料，如壓克力。在一些實施例中，盛液容器104的底部可具有排液孔(未示出)。在一些實施例中，盛液容器104中的液體可藉由排液孔與連接於排液孔的排液管線(未示出)排出。
如圖2A與圖2B所示，蓋體106覆蓋開口OP1，且具有開口OP2以及斜板108。舉例來說，蓋體106可套設於盛液容器104的開口OP1的內側，但本發明並不以此為限。在本實施例中，當殘留在噴嘴110中的水因氣體洩漏而產生發泡現象且形成水泡WB時，蓋體106可用以防止水泡WB破裂後所產生的水滴WD噴濺至晶圓W的表面。在一些實施例中，開口OP2可位在蓋體106的中心位置。蓋體106的材料例如是塑料，如壓克力。
如圖2A與圖2B所示，斜板108連接於蓋體106的內側壁S，且具有貫孔H1。在本實施例中，當殘留在噴嘴110中的水產生發泡現象而形成時，斜板108可用以防止水泡WB破裂後所產生的水滴WD噴濺至晶圓W的表面。斜板108與蓋體106可為一體成型或各自獨立形成的構件。在一些實施例中，貫孔H1可位在斜板108的中心位置。此外，開口OP2與貫孔H1可彼此對準。斜板108的材料與蓋體106的材料可為相同材料或不同材料。斜板108的材料例如是塑料，如壓克力。
如圖2A與圖2B所示，斜板108可朝遠離開口OP2的方向傾斜，藉此有利於引導水滴WD流到盛液容器104中。舉例來說，斜板108與蓋體106的內側壁S的夾角θ可為20度至80度。在一些實施例中，斜板108與蓋體106的內側壁S的夾角θ可為30度至70度。在一些實施例中，斜板108與蓋體106的內側壁S的夾角θ可為40度至50度。在一些實施例中，斜板108與蓋體106的內側壁S的夾角θ可為45度。
在一些實施例中，斜板108的形狀可為環狀，其剖面圖如圖2A所示，但本發明並不以此為限。在另一些實施例中，斜板108的形狀可為螺旋狀，其剖面圖如圖2B所示。另一方面，斜板108的數量可依據產品需求進行調整。舉例來說，斜板108的數量可為一個或多個。
如圖1A所示，在工作狀態，噴嘴110位在載台102上方。此時，噴嘴110可提供液體(如，水)至晶圓W上，且搭配載台102的旋轉將晶圓W上的液體旋乾，藉此可對晶圓W的表面進行清洗。
如圖1B、圖2A與圖2B所示，在非工作狀態，噴嘴110穿過開口OP2與貫孔H1。此時，噴嘴110可位在盛液容器104上方。舉例來說，噴嘴110的端部P可穿過開口OP2與貫孔H1。
此外，噴嘴110可為二流體噴嘴，但本發明並不以此為限。如圖1A與圖1B所示，當噴嘴110為二流體噴嘴時，噴嘴110可具有氣體入口H2與液體入口H3。
另外，如圖2A與圖2B所示，開口OP2的寬度W2可大於噴嘴110的端部P的寬度W1，以利於噴嘴110穿過蓋體106的開口OP2。舉例來說，開口OP2的寬度W2可為噴嘴110的端部P的寬度W1的2倍至4倍。貫孔H1的寬度W3可大於噴嘴110的端部P的寬度W1，以利於噴嘴110穿過斜板108的貫孔H1。舉例來說，貫孔H1的寬度W3可為噴嘴110的端部P的寬度W1的2倍至4倍。
基於上述實施例可知，在晶圓清洗機台100中，蓋體106覆蓋盛液容器104的開口OP1，且斜板108連接於蓋體106的內側壁S。在非工作狀態，噴嘴110穿過蓋體106的開口OP2與斜板108的貫孔H1。因此，在非工作狀態，即使殘留在噴嘴110中的液體(如，水)因氣體洩漏而產生發泡現象(如，形成水泡WB)，蓋體106與斜板108也可有效地防止液滴(如，水滴WD)噴濺至晶圓W的表面，進而防止在晶圓W的表面產生如水痕等缺陷。
綜上所述，在上述實施例的晶圓清洗機台中，在非工作狀態，由於蓋體與連接於蓋體的斜板可用來防止來自噴嘴的液體噴濺至盛液容器的外部，因此可有效地防止在晶圓的表面產生如水痕等缺陷。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:晶圓清洗機台 102:載台 104:盛液容器 106:蓋體 108:斜板 110:噴嘴 H1:貫孔 H2:氣體入口 H3:液體入口 OP1, OP2:開口 P:端部 S:內側壁 W1~W3:寬度 WB:水泡 WD:水滴 θ:夾角
圖1A為根據本發明一實施例的晶圓清洗機台在工作狀態的示意圖。 圖1B為根據本發明一實施例的晶圓清洗機台在非工作狀態的示意圖。 圖2A為根據本發明一實施例的沿著圖1B中的I-I’剖面線的剖面圖。 圖2B為根據本發明另一實施例的沿著圖1B中的I-I’剖面線的剖面圖。
104:盛液容器
106:蓋體
108:斜板
110:噴嘴
H1:貫孔
OP1,OP2:開口
P:端部
S:內側壁
W1~W3:寬度
WB:水泡
WD:水滴
θ:夾角

Claims (10)

  1. 一種晶圓清洗機台，包括： 載台； 盛液容器，位在所述載台的一側，且具有第一開口； 蓋體，覆蓋所述第一開口，且具有 第二開口；以及 斜板，連接於所述蓋體的內側壁，且具有貫孔；以及 噴嘴，其中 在工作狀態，所述噴嘴位在所述載台上方，且 在非工作狀態，所述噴嘴穿過所述第二開口與所述貫孔。
  2. 如請求項1所述的晶圓清洗機台，其中所述載台包括旋轉載台。
  3. 如請求項1所述的晶圓清洗機台，其中所述第二開口位在所述蓋體的中心位置，且所述貫孔位在所述斜板的中心位置。
  4. 如請求項1所述的晶圓清洗機台，其中所述斜板朝遠離所述第二開口的方向傾斜。
  5. 如請求項1所述的晶圓清洗機台，其中所述斜板的形狀包括環狀或螺旋狀。
  6. 如請求項1所述的晶圓清洗機台，其中所述斜板與所述蓋體的內側壁的夾角為20度至80度。
  7. 如請求項1所述的晶圓清洗機台，其中所述第二開口的寬度大於所述噴嘴的端部的寬度，且所述貫孔的寬度大於所述噴嘴的端部的寬度。
  8. 如請求項1所述的晶圓清洗機台，其中所述第二開口的寬度為所述噴嘴的端部的寬度的2倍至4倍。
  9. 如請求項1所述的晶圓清洗機台，其中所述貫孔的寬度為所述噴嘴的端部的寬度的2倍至4倍。
  10. 如請求項1所述的晶圓清洗機台，其中所述噴嘴包括二流體噴嘴。
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