JP2015109327A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015109327A
JP2015109327A JP2013250959A JP2013250959A JP2015109327A JP 2015109327 A JP2015109327 A JP 2015109327A JP 2013250959 A JP2013250959 A JP 2013250959A JP 2013250959 A JP2013250959 A JP 2013250959A JP 2015109327 A JP2015109327 A JP 2015109327A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
cleaned
nozzle
cleaning liquid
chuck table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013250959A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6305040B2 (ja
Inventor
云峰 楊
Yunfeng Yang
云峰 楊
将二郎 山田
Shiyoujiro Yamada
将二郎 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2013250959A priority Critical patent/JP6305040B2/ja
Priority to TW103137396A priority patent/TWI642491B/zh
Priority to US14/556,849 priority patent/US9901961B2/en
Priority to CN201410737754.5A priority patent/CN104701218B/zh
Publication of JP2015109327A publication Critical patent/JP2015109327A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6305040B2 publication Critical patent/JP6305040B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02076Cleaning after the substrates have been singulated

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

【課題】ミスト状に飛散した洗浄液が被洗浄物に付着するのを防止できる洗浄装置を提供する。
【解決手段】被洗浄物(11)を保持する保持面(8a)を有するチャックテーブル(8)と、チャックテーブルに保持された被洗浄物に対面し、洗浄液を噴射して被洗浄物を洗浄する洗浄手段(14)と、を備え、洗浄手段は、チャックテーブルに保持された被洗浄物に洗浄液を噴射する洗浄ノズル(20)と、洗浄ノズルの噴射口を囲繞する環状のスリット(22e)から洗浄液を噴出し、スリットからチャックテーブルに保持された被洗浄物まで続くスカート状の水膜(B)を形成する水膜形成ノズル(22)と、を有し、洗浄ノズルから噴射される洗浄液の液柱(A1)はスカート状の水膜で周囲を囲まれる構成とした。
【選択図】図2

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の板状物を洗浄する洗浄装置に関する。
表面にIC等のデバイスが形成された半導体ウェーハ等の板状物は、分割予定ライン(ストリート)に沿ってダイシングされ、各デバイスに対応する複数のチップへと分割される。ダイシング後の板状物は、切削屑等の異物で汚染されているので、この異物を除去するために洗浄装置で洗浄される。
板状物を洗浄する洗浄装置は、洗浄用の空間を構成するチャンバーと、チャンバー内において板状物を吸引保持して回転するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方から洗浄液を噴射する洗浄ノズルとを備えている(例えば、特許文献1参照)。板状物を吸引保持したチャックテーブルを回転させて、洗浄ノズルから板状物に向けて洗浄液を噴射することで、板状物に付着した異物を除去できる。
特開2011−243833号公報
ところで、上述した洗浄装置で噴射される洗浄液の圧力は非常に高いため、板状物との衝突によって洗浄液はミスト状に飛散する。飛散したミスト状の洗浄液には、板状物から除去された切削屑等の異物が含まれている。そのため、このミスト状の洗浄液が板状物に付着すると、せっかく洗浄した板状物が異物で再び汚染されてしまう。
チャンバーの下部には、ミスト状に飛散した洗浄液を含むチャンバー内のエアーを排出する排出口が設けられている。しかしながら、この排出口のみでは、ミスト状に飛散した洗浄液の板状物への付着を十分に防ぐことができないという問題があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ミスト状に飛散した洗浄液が被洗浄物に付着するのを防止できる洗浄装置を提供することである。
本発明によれば、被洗浄物を洗浄し、被洗浄物に付着した異物を除去する洗浄装置であって、被洗浄物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被洗浄物に対面し、洗浄液を噴射して被洗浄物を洗浄する洗浄手段と、を備え、該洗浄手段は、該チャックテーブルに保持された被洗浄物に該洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、該洗浄ノズルの噴射口を囲繞する環状のスリットから該洗浄液を噴出し、該スリットから該チャックテーブルに保持された被洗浄物まで続くスカート状の水膜を形成する水膜形成ノズルと、を有し、該洗浄ノズルから噴射される該洗浄液の液柱はスカート状の該水膜で周囲を囲まれることを特徴とする洗浄装置が提供される。
本発明において、前記洗浄ノズルから噴射される前記洗浄液は、エアーと混合した状態で噴射されることが好ましい。
本発明の洗浄装置は、洗浄ノズルから噴射される洗浄液の周囲を囲み、スリットから被洗浄物まで続く洗浄液の水膜を形成する水膜形成ノズルを備えるので、洗浄ノズルから噴射される洗浄液と被洗浄物との衝突で発生するミスト状の洗浄液は、水膜形成ノズルで形成される水膜より外側の領域に飛散しない。
このように、ミスト状の洗浄液が発生する領域を、水膜形成ノズルによって形成される水膜で囲むことにより、ミスト状の洗浄液の飛散を抑制できる。よって、ミスト状に飛散した洗浄液が被洗浄物に付着するのを防止できる。
本実施の形態に係る洗浄装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 洗浄ユニットを拡大した一部断面側面図である。 洗浄ユニットによって生じる洗浄液の流れを模式的に示す平面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係る洗浄装置の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、図1では、洗浄装置で洗浄される被洗浄物を併せて示している。図1に示すように、洗浄装置2は、基台4の上面に開口された円筒状の空間でなるチャンバー6を備えている。
チャンバー6内には、被洗浄物11を吸引保持して回転する円盤状のチャックテーブル(スピンナテーブル)8が配置されている。チャックテーブル8の周囲には、被洗浄物11を支持する環状のフレーム17を四方から挟持固定する4個のクランプ10が設置されている。
被洗浄物11は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列されたストリート(分割予定ライン)でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはIC等のデバイス13が形成されている。
被洗浄物11の裏面側には、被洗浄物11より大径のダイシングテープ15が貼着されている。ダイシングテープ15の外周部分は、環状のフレーム17に固定されている。すなわち、被洗浄物11はダイシングテープ15を介してフレーム17に支持されている。なお、図1では、ストリートに沿って加工された後の被洗浄物11を示している。
チャックテーブル8は、モータ等の回転駆動源(不図示)と連結されており、鉛直方向に伸びる回転軸の周りに回転する。チャックテーブル8の上面は、被洗浄物11を吸引保持する保持面8aとなっている。
保持面8aは、チャックテーブル8の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)と接続されている。被洗浄物11は、保持面8aに作用する吸引源の負圧でチャックテーブル8に吸引保持される。
チャンバー6の底部には、チャンバー6内に滞留するエアー等をチャンバー6外に排出する排出口12が設けられている。排出口12は、基台4の内部に形成された流路(不図示)を通じて排出ポンプ(不図示)と接続されている。
チャックテーブル8の上方には、チャックテーブル8に吸引保持された被洗浄物11を洗浄する洗浄ユニット(洗浄手段)14が配置されている。この洗浄ユニット14は、L字状の支持アーム16を介して駆動機構(不図示)に連結されており、チャックテーブル8の上方において径方向に搖動される。
図2は、洗浄ユニット14を拡大した一部断面側面図である。なお、図2では、洗浄ユニット14によって形成される洗浄液の流れを併せて示している。図2に示すように、洗浄ユニット14は、支持アーム16の連結具18に連結された円筒状の洗浄ノズル20と、洗浄ノズル20に係合された水膜形成ノズル22とを備えている。
洗浄ノズル20の内部には、洗浄液を流す流路(不図示)が形成されている。この流路の上流端は、支持アーム16及び連結具18の内部に設けられた流路(不図示)と接続されており、洗浄ノズル20には、支持アーム16及び連結具18の内部に設けられた流路等を通じて、洗浄液供給源(不図示)からの洗浄液が供給される。
洗浄ノズル20の下端面20aには、洗浄ノズル20の内部に形成された流路の下流端を外部に連通させる噴射口(不図示)が形成されている。洗浄液供給源から供給された洗浄液は、この噴射口を通じて、チャックテーブル8上の被洗浄物11に噴射される。
洗浄ノズル20から被洗浄物11に噴射される洗浄液(液柱)A1は、被洗浄物11の表面(又は裏面)に垂直な柱状となる。なお、この洗浄ノズル20から噴射される洗浄液A1には、エアーが混合されていることが好ましい。これにより、被洗浄物11に付着した切削屑等の異物を効果的に除去できる。
水膜形成ノズル22の中央には、この水膜形成ノズル22を上下に貫通する開口22aが形成されている。開口22aの内周の形状は、洗浄ノズル20の外周面20bの形状に合致しており、開口22aに洗浄ノズル20を挿通することで、水膜形成ノズル22は洗浄ノズル20に結合される。
水膜形成ノズル22の上面には、開口22aと隣接する位置に配置された連結具24を介して、支持アーム16の流路から分岐された配管26が接続されている。この連結具24及び配管26によって、洗浄液供給源から水膜形成ノズル22に洗浄液を供給する分岐流路が形成されている。
この分岐流路は、水膜形成ノズル22の上面に開口された供給口22bを通じて、水膜形成ノズル22の内部に形成された環状流路22cと接続されている。環状流路22cは、開口22aを囲む環状(同心円状)に形成されており、水膜形成ノズル22に供給された洗浄液は、この環状流路22cによって開口22aの周りに導かれる。
環状流路22cの下端部には、開口22aを囲む環状の噴射流路22dが接続されている。この噴射流路22dは、下流側において水膜形成ノズル22の外側へと向かうように傾斜されている。また、噴射流路22dの幅は、下流側へと向かうにつれて徐々に狭くなっている。
噴射流路22dの下流端には、噴射流路22dに供給された洗浄液を噴射する環状のスリット22eが形成されている。このスリット22eは、噴射流路22dと同様、開口22aを囲むように形成されている。また、スリット22eの隙間は、全周において一定になっている。さらに、スリット22eは、噴射流路22dを通過した洗浄液が斜め下方(又は、側方)に噴射されるように構成されている。
上述のように、スリット22eの隙間は全周において一定になっているので、スリット22eから噴射される洗浄液(水膜)Bは、膜状になる。また、スリット22eは開口22aを囲む環状に形成されているので、スリット22eから噴射される洗浄液Bによって、開口22a内の洗浄ノズル20から噴射される洗浄液A1は囲まれる。
このように、水膜形成ノズル22によって、洗浄ノズル20から噴射される洗浄液A1を囲む錘状(錐台状、スカート状)かつ膜状の洗浄液Bを噴射することで、洗浄液A1と被洗浄物11との衝突によって発生するミスト状の洗浄液の飛散を防止できる。なお、水膜形成ノズル22の下端部の内壁面22fは、洗浄液Bの噴射を阻害しないように、下方に向かって拡径されたなめらかな曲面形状となっている。
次に、洗浄ユニット14によって生じる洗浄液の流れについて説明する。図3は、洗浄ユニット14によって生じる洗浄液の流れを模式的に示す平面図である。図2及び図3に示すように、被洗浄物11の洗浄を開始すると、洗浄ユニット14の洗浄ノズル20から柱状の洗浄液A1が噴射される。
洗浄液A1が被洗浄物11に吹き付けられると、その一部は、切削屑等の異物を除去しながら被洗浄物11の表面を放射状(外向き)に流れる。しかしながら、洗浄液A1の噴射圧力は非常に高いため、被洗浄物11との衝突によって、表面を放射状に流れる洗浄液A2とは別に、ミスト状に飛散する洗浄液A3,Mが発生する。
ミスト状に飛散する洗浄液A3,Mには、被洗浄物11から除去された切削屑等の異物が含まれている。そのため、このミスト状の洗浄液A3,Mが被洗浄物11の洗浄済み領域に付着すると、せっかく洗浄した被洗浄物11が異物で再び汚染されてしまう。
これに対して、本実施の形態に係る洗浄装置2は、洗浄ノズル20から噴射される洗浄液A1を囲む錘状かつ膜状の洗浄液Bを噴射する水膜形成ノズル22を備えるので、ミスト状の洗浄液A3,Mを膜状の洗浄液Bに取り込んで、洗浄液Bより外側の領域への飛散を防止できる。
なお、ミスト状の洗浄液A3,Mを取り込んだ洗浄液Bは、被洗浄物11の表面を放射状に流れる洗浄液A2と合流して、被洗浄物11の表面を放射状に流れる洗浄液Cとなり、被洗浄物11の外部に排出される。
以上のように、本実施の形態に係る洗浄装置2は、洗浄ノズル20から噴射される洗浄液A1の周囲を囲み、スリット22eから被洗浄物11まで続く膜状の洗浄液(水膜)Bを噴射(形成)する水膜形成ノズル22を備えるので、洗浄ノズル20から噴射される洗浄液A1と被洗浄物11との衝突で発生するミスト状の洗浄液A3,Mは、水膜形成ノズルで噴射される膜状の洗浄液Bより外側の領域に飛散しない。
このように、ミスト状の洗浄液A3,Mが発生する領域を、水膜形成ノズル22によって噴射される膜状の洗浄液Bで囲むことにより、ミスト状の洗浄液A3,Mの飛散を抑制できる。よって、ミスト状に飛散した洗浄液A3,Mが被洗浄物11に付着するのを防止できる。
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、1個の部品でなる水膜形成ノズル22を例示しているが、水膜形成ノズル22は複数の部品で構成されていても良い。
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 洗浄装置
4 基台
6 チャンバー
8 チャックテーブル(スピンナテーブル)
8a 保持面
10 クランプ
12 排出口
14 洗浄ユニット(洗浄手段)
16 支持アーム
18 連結具
20 洗浄ノズル
20a 下端面
20b 外周面
22 水膜形成ノズル
22a 開口
22b 供給口
22c 環状流路
22d 噴射流路
22e スリット
22f 内壁面
24 連結具
26 配管
11 被洗浄物
13 デバイス
15 ダイシングテープ
17 フレーム
A1 洗浄液(液柱)
A2 洗浄液
A3 洗浄液
B 洗浄液(水膜)
C 洗浄液
M 洗浄液

Claims (2)

  1. 被洗浄物を洗浄し、被洗浄物に付着した異物を除去する洗浄装置であって、
    被洗浄物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された被洗浄物に対面し、洗浄液を噴射して被洗浄物を洗浄する洗浄手段と、を備え、
    該洗浄手段は、
    該チャックテーブルに保持された被洗浄物に該洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、
    該洗浄ノズルの噴射口を囲繞する環状のスリットから該洗浄液を噴出し、該スリットから該チャックテーブルに保持された被洗浄物まで続くスカート状の水膜を形成する水膜形成ノズルと、を有し、
    該洗浄ノズルから噴射される該洗浄液の液柱はスカート状の該水膜で周囲を囲まれることを特徴とする洗浄装置。
  2. 前記洗浄ノズルから噴射される前記洗浄液は、エアーと混合した状態で噴射されることを特徴とする請求項1記載の洗浄装置。
JP2013250959A 2013-12-04 2013-12-04 洗浄装置 Active JP6305040B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013250959A JP6305040B2 (ja) 2013-12-04 2013-12-04 洗浄装置
TW103137396A TWI642491B (zh) 2013-12-04 2014-10-29 Cleaning device
US14/556,849 US9901961B2 (en) 2013-12-04 2014-12-01 Cleaning apparatus
CN201410737754.5A CN104701218B (zh) 2013-12-04 2014-12-04 清洗装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013250959A JP6305040B2 (ja) 2013-12-04 2013-12-04 洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015109327A true JP2015109327A (ja) 2015-06-11
JP6305040B2 JP6305040B2 (ja) 2018-04-04

Family

ID=53264233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013250959A Active JP6305040B2 (ja) 2013-12-04 2013-12-04 洗浄装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9901961B2 (ja)
JP (1) JP6305040B2 (ja)
CN (1) CN104701218B (ja)
TW (1) TWI642491B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018128041A1 (ja) * 2017-01-06 2018-07-12 大川原化工機株式会社 粒子製造装置及び粒子製造方法
JP6955971B2 (ja) * 2017-11-10 2021-10-27 株式会社ディスコ 洗浄ノズル
USD876525S1 (en) * 2018-01-25 2020-02-25 Tusimple, Inc. Device of clearing sensor automatically
JP7347986B2 (ja) * 2019-08-06 2023-09-20 株式会社ディスコ エッジトリミング装置
JP7218731B2 (ja) * 2020-01-09 2023-02-07 信越半導体株式会社 ラッピング装置の洗浄装置
US20230066576A1 (en) * 2020-02-17 2023-03-02 Tokyo Electron Limited Processing apparatus
CN111450720A (zh) * 2020-04-15 2020-07-28 紫锐集团有限公司 水溶液的气体浓度提升装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2504216A (en) * 1944-12-23 1950-04-18 Walter N T Morton Spray gun
JPS61296724A (ja) * 1985-06-26 1986-12-27 Hitachi Ltd 高圧ジエツトスクラバ洗浄装置
JPH0631207A (ja) * 1992-07-22 1994-02-08 Ebara Corp 洗浄用ノズル
JPH0724736A (ja) * 1993-07-12 1995-01-27 Nippon Steel Corp 消音型ウォータージェット用ノズルアセンブリー
US20080048056A1 (en) * 2004-07-20 2008-02-28 Sez Ag Fluid Discharging Device
JP2009111220A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2012190868A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Tokyo Electron Ltd 2流体ノズル、基板液処理装置、基板液処理方法、及び基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4526170B2 (ja) * 2000-08-31 2010-08-18 本田技研工業株式会社 塗装設備
US20030217762A1 (en) * 2002-02-18 2003-11-27 Lam Research Corporation Water supply apparatus and method thereof
CN100462200C (zh) * 2005-10-10 2009-02-18 广东科达机电股份有限公司 除屑砖体抛光机
JP5676143B2 (ja) 2010-05-20 2015-02-25 株式会社ディスコ 洗浄装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2504216A (en) * 1944-12-23 1950-04-18 Walter N T Morton Spray gun
JPS61296724A (ja) * 1985-06-26 1986-12-27 Hitachi Ltd 高圧ジエツトスクラバ洗浄装置
JPH0631207A (ja) * 1992-07-22 1994-02-08 Ebara Corp 洗浄用ノズル
JPH0724736A (ja) * 1993-07-12 1995-01-27 Nippon Steel Corp 消音型ウォータージェット用ノズルアセンブリー
US20080048056A1 (en) * 2004-07-20 2008-02-28 Sez Ag Fluid Discharging Device
JP2009111220A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2012190868A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Tokyo Electron Ltd 2流体ノズル、基板液処理装置、基板液処理方法、及び基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
US9901961B2 (en) 2018-02-27
CN104701218A (zh) 2015-06-10
TWI642491B (zh) 2018-12-01
TW201527002A (zh) 2015-07-16
JP6305040B2 (ja) 2018-04-04
US20150151337A1 (en) 2015-06-04
CN104701218B (zh) 2019-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6305040B2 (ja) 洗浄装置
KR20180052511A (ko) 기판 습식 처리장치
JP6061710B2 (ja) 樹脂被覆装置
JPH09260266A (ja) 回転式基板処理装置
KR20180035902A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
US20140251539A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP5676143B2 (ja) 洗浄装置
JP2011181588A (ja) 半導体基板の処理装置
JP2002143749A (ja) 回転塗布装置
TWI747062B (zh) 處理杯單元及基板處理裝置
JP6134673B2 (ja) 基板処理装置
JP6164826B2 (ja) 洗浄装置
JP7189733B2 (ja) 処理カップユニットおよび基板処理装置
JP2008147364A (ja) 半導体ウエハを洗浄する装置と方法
JP2004050054A (ja) 基板処理装置の洗浄方法および基板処理装置
TWI829137B (zh) 基板處理用流體噴射裝置
KR101724451B1 (ko) 수지 도포 장치에서 발생되는 퓸을 제거하는 장치 및 이를 포함하는 보호막형성 시스템
KR101724450B1 (ko) 세정액 공급 유닛과, 이를 포함하는 수지 도포 장치 및 보호막 형성 시스템
TW202243080A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JPH11283902A (ja) スピン処理装置
JP2007115775A (ja) 半導体ウェハの洗浄装置及び半導体ウェハの洗浄方法
KR20160127539A (ko) 기판 처리 장치
JP2003188072A (ja) スピン処理装置及びスピン処理方法
KR20160076349A (ko) 기액분리기 및 이를 구비한 기판 세정장치
KR20050042426A (ko) 기판 세정장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161017

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170627

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170704

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170901

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180306

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180306

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6305040

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250