JP6061710B2 - 樹脂被覆装置 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 110
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 110
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 39
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 39
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 101
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 84
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 100
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
3 スピンナーテーブル
4 水溶性樹脂ノズル
5、9 洗浄水供給手段
6、7、8 エアーカーテン生成手段
11 樹脂膜
72、73 エアー噴出孔
C1、C2、C3 エアーカーテン
F 環状フレーム
T 保護テープ
Claims (3)
- 保護テープを介して環状フレームと一体となったウェーハの上面を水溶性樹脂で被覆する樹脂被覆装置であって、
保護テープを介して環状フレームと一体になったウェーハを保持して回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持されたウェーハに水溶性樹脂を滴下する水溶性樹脂ノズルと、該スピンナーテーブルに保持された該環状フレームに洗浄水を噴射する洗浄水供給手段と、ウェーハと該環状フレームの間である作用位置及びスピンナーテーブルから離反した非作用位置に移動可能に配設され且つ該作用位置においてウェーハと該環状フレームの間を仕切るエアーカーテンを生成するエアーカーテン生成手段とを備え、
該環状フレームを洗浄する際には、該エアーカーテン生成手段は該作用位置に位置付けられウェーハと該環状フレームの間に洗浄水の流れを遮断するエアーカーテンを生成した状態で、該エアーカーテンによりウェーハ側と仕切られた該環状フレームの上方に該洗浄水供給手段を位置付け該洗浄水を噴射するとともに該スピンナーテーブルを回転させて該環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去することを特徴とする樹脂被覆装置。 - 該エアーカーテン生成手段はウェーハ外径より大きく該環状フレームの内周縁より小さい径のリング状のエアーカーテンを生成するエアー噴出孔を備え、
該環状フレームを洗浄する際には、該エアーカーテン生成手段は該作用位置に位置付けられウェーハの外周で且つ該環状フレームの内周内側を囲繞してリング状のエアーカーテンが生成された状態で、該環状フレーム上方に該洗浄水供給手段を位置付け洗浄水を噴射するとともに該スピンナーテーブルを回転させて該環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去すること、を特徴とする請求項1記載の樹脂被覆装置。 - 該エアーカーテン生成手段は、該環状フレームの外周を囲繞するリング状のエアーカーテンを生成するエアー噴出孔を更に備え、
該環状フレームを洗浄する際には、該環状フレームの内周及び外周を囲繞してリング状のエアーカーテンが生成された状態で、該環状フレーム上方に該洗浄水供給手段を位置付け洗浄水を噴射するとともに該スピンナーテーブルを回転させて該環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去すること、を特徴とする請求項2記載の樹脂被覆装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013018225A JP6061710B2 (ja) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 樹脂被覆装置 |
TW103100190A TWI594808B (zh) | 2013-02-01 | 2014-01-03 | Resin coating device |
CN201410039189.5A CN103962274B (zh) | 2013-02-01 | 2014-01-27 | 树脂覆盖装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013018225A JP6061710B2 (ja) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 樹脂被覆装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014147894A JP2014147894A (ja) | 2014-08-21 |
JP6061710B2 true JP6061710B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=51232557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013018225A Active JP6061710B2 (ja) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 樹脂被覆装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6061710B2 (ja) |
CN (1) | CN103962274B (ja) |
TW (1) | TWI594808B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017092379A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆方法 |
CN108133906A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-08 | 德淮半导体有限公司 | 晶片处理设备及晶片处理方法 |
JP6773167B1 (ja) * | 2019-04-16 | 2020-10-21 | ダイキン工業株式会社 | ウェハーカップ |
JP7390614B2 (ja) * | 2019-12-23 | 2023-12-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂塗布装置、樹脂膜形成方法ならびに素子チップの製造方法 |
JP7390615B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-12-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂塗布装置、樹脂膜形成方法ならびに素子チップの製造方法 |
CN112139107B (zh) * | 2020-07-30 | 2023-10-31 | 福涞堡造纸技术(上海)有限公司 | 一种丝网清洗干燥装置 |
CN111974737B (zh) * | 2020-07-30 | 2023-10-20 | 福涞堡造纸技术(上海)有限公司 | 一种丝网清洁装置及方法 |
CN112939109B (zh) * | 2021-01-28 | 2022-08-30 | 重庆海纳川环保科技有限公司 | 一种污水处理用格栅除渣装置 |
CN114682602B (zh) * | 2022-06-01 | 2022-09-16 | 沈阳和研科技有限公司 | 一种全自动划片机清洗系统水雾抑制结构 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0531472A (ja) * | 1990-11-17 | 1993-02-09 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
JPH07120739A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明基板の洗浄方法 |
JPH0947694A (ja) * | 1995-06-02 | 1997-02-18 | Mazda Motor Corp | 塗装方法およびその塗装装置 |
JP2940614B2 (ja) * | 1997-08-11 | 1999-08-25 | 株式会社東京精密 | ウェーハ研磨装置 |
JP3805690B2 (ja) * | 2002-01-28 | 2006-08-02 | 株式会社東芝 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP4666583B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2011-04-06 | 株式会社ディスコ | 保護被膜の被覆方法 |
JP2007073670A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 水溶性樹脂被覆方法 |
JP2008006379A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護被膜の被覆方法 |
JP2008118027A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護膜被覆装置 |
JP5248987B2 (ja) * | 2008-11-11 | 2013-07-31 | 株式会社ディスコ | 搬送機構 |
JP2010207723A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂膜形成装置 |
JP5680931B2 (ja) * | 2010-10-07 | 2015-03-04 | 株式会社ディスコ | ワークの分割方法 |
JP5713749B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | 保護膜塗布装置 |
JP5982180B2 (ja) * | 2012-05-28 | 2016-08-31 | 東京応化工業株式会社 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
-
2013
- 2013-02-01 JP JP2013018225A patent/JP6061710B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-03 TW TW103100190A patent/TWI594808B/zh active
- 2014-01-27 CN CN201410039189.5A patent/CN103962274B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014147894A (ja) | 2014-08-21 |
CN103962274B (zh) | 2017-11-21 |
CN103962274A (zh) | 2014-08-06 |
TW201436887A (zh) | 2014-10-01 |
TWI594808B (zh) | 2017-08-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160818 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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