JP2014147894A

JP2014147894A - 樹脂被覆装置

Info

Publication number: JP2014147894A
Application number: JP2013018225A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kuki; 潤一九鬼; Hiroto Yoshida; 博斗吉田; Taku Iwamoto; 拓岩本
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-02-01
Filing date: 2013-02-01
Publication date: 2014-08-21
Anticipated expiration: 2033-02-01
Also published as: TW201436887A; CN103962274B; CN103962274A; TWI594808B; JP6061710B2

Abstract

【課題】フレーム洗浄時において、ウェーハに塗布された水溶性樹脂の部分的な剥離を抑えて、ウェーハの上面を水溶性樹脂で良好に被覆すること。
【解決手段】環状フレーム（Ｆ）に保護テープ（Ｔ）が貼られており、保護テープに貼着されたウェーハ（Ｗ）の上面を水溶性樹脂で被覆する樹脂被覆装置に、ウェーハの上面に水溶性樹脂を塗布して保護膜（１１）を形成する水溶性樹脂ノズル（４）と、ウェーハと環状フレームとの間を仕切るエアーカーテン（Ｃ１）を生成するエアーカーテン生成手段（６）と、ウェーハに対してエアーカーテンよりも外側において、環状フレームに洗浄水を供給する洗浄水供給手段（５）とを備える構成にした。
【選択図】図３

Description

本発明は、レーザ加工前のウェーハの上面を水溶性樹脂で被覆する樹脂被覆装置に関する。

半導体デバイスの製造工程においては、ウェーハの表面に格子状にストリートが形成され、ストリートによって区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。ウェーハは、格子状のストリートに沿って縦横に分離されて個々のデバイスに分割される。ウェーハをストリートに沿って分割する方法としては、チッピングの低減等の理由としてレーザ加工によって分割する方法も採用されている。ところが、レーザ光がウェーハ表面に照射されると、ウェーハの溶融で生じたデブリと呼ばれる飛沫が飛散して、デバイスの表面に付着して品質を低下させるという問題がある。

そこで、本出願人は、飛散したデブリがデバイスに直接付着するのを防止するために、ウェーハの表面を水溶性樹脂で被覆した状態でレーザ光を照射することを見出した（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の加工方法では、ウェーハが保護テープを介して環状フレームに支持されており、この状態のウェーハに水溶性樹脂が滴下され、いわゆるスピンコート法によってウェーハ表面が水溶性樹脂で均一に被覆される。しかしながら、環状フレームがウェーハの外周側にあるため、スピンナーテーブルの回転によってウェーハに滴下された水溶性樹脂が環状フレームの上面に付着していた。

このため、環状フレームに水溶性樹脂が付着した状態で以降の工程に進むと、搬送機構によるウェーハの搬送時に、吸着パッドが水溶性樹脂を介して環状フレームに接着されて離れなくなるという不具合がある。そこで、ウェーハに対する水溶性樹脂の塗布後に、環状フレームの上面に洗浄水を噴射すると共に、スピンナーテーブルを回転させて、環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を除去するフレーム洗浄を行う方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００４−３２２１６８号公報特開２００７−７３６７０号公報

特許文献２に記載のフレーム洗浄においては、スピンナーテーブルを高速回転させなければ、洗浄水に十分な遠心力が作用せず、ウェーハの上面に洗浄水が飛散するおそれがある。このため、樹脂膜を厚くしたい場合のように、水溶性樹脂の塗布後にスピンナーテーブルを高速回転できない場合には、飛散した洗浄水によってウェーハに塗布された水溶性樹脂が部分的に剥離され、後工程のレーザ加工においてデブリの付着によるデバイスの品質悪化を招くおそれがあった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、環状フレームの洗浄時にウェーハへの洗浄水の飛散を抑えて、ウェーハの上面を水溶性樹脂で良好に被覆することができる樹脂被覆装置を提供することを目的とする。

本発明の樹脂被覆装置は、保護テープを介して環状フレームと一体となったウェーハの上面を水溶性樹脂で被覆する樹脂被覆装置であって、保護テープを介して環状フレームと一体になったウェーハを保持して回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持されたウェーハに水溶性樹脂を滴下する水溶性樹脂ノズルと、該スピンナーテーブルに保持された該環状フレームに洗浄水を噴射する洗浄水供給手段と、ウェーハと該環状フレームの間である作用位置及びスピンナーテーブルから離反した非作用位置に移動可能に配設され且つ該作用位置においてウェーハと該環状フレームの間を仕切るエアーカーテンを生成するエアーカーテン生成手段とを備え、該環状フレームを洗浄する際には、該エアーカーテン生成手段は該作用位置に位置付けられウェーハと該環状フレームの間にエアーカーテンを生成した状態で、該エアーカーテンによりウェーハ側と仕切られた該環状フレームの上方に該洗浄水供給手段を位置付け該洗浄水を噴射するとともに該スピンナーテーブルを回転させて該環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去することを特徴とする。

この構成によれば、環状フレームに洗浄水が噴射され、スピンナーテーブルの回転によって環状フレーム上に洗浄水の流れが形成されることで、環状フレームに付着した水溶性樹脂が洗浄除去される。このとき、ウェーハと環状フレームとの間がエアーカーテンによって仕切られた状態でフレーム洗浄されるため、洗浄水がウェーハ側に飛散することがない。よって、ウェーハに塗布された水溶性樹脂の部分的な剥離が抑えられ、後工程のレーザ加工においてデバイスにデブリが直に付着することがなく、デバイスの品質悪化を防止することができる。また、環状フレームが良好に洗浄されるので、吸着パッドで環状フレームを吸着して搬送する際にも、水溶性樹脂による不具合が生じることがない。

また、本発明の上記樹脂被覆装置は、該エアーカーテン生成手段はウェーハ外径より大きく該環状フレームの内周縁より小さい径のリング状のエアーカーテンを生成するエアー噴出孔を備え、該環状フレームを洗浄する際には、該エアーカーテン生成手段は該作用位置に位置付けられウェーハの外周で且つ該環状フレームの内周内側を囲繞してリング状のエアーカーテンが生成された状態で、該環状フレーム上方に該洗浄水供給手段を位置付け洗浄水を噴射するとともに該スピンナーテーブルを回転させて該環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去する。

また、本発明の上記樹脂被覆装置は、該エアーカーテン生成手段は、該環状フレームの外周を囲繞するリング状のエアーカーテンを生成するエアー噴出孔を更に備え、該環状フレームを洗浄する際には、該環状フレームの内周及び外周を囲繞してリング状のエアーカーテンが生成された状態で、該環状フレーム上方に該洗浄水供給手段を位置付け洗浄水を噴射するとともに該スピンナーテーブルを回転させて該環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去する。

本発明によれば、ウェーハと環状フレームとの間をエアーカーテンで仕切った状態で環状フレームに洗浄水を供給することで、ウェーハに塗布された水溶性樹脂の部分的な剥離を抑えて、ウェーハの上面を水溶性樹脂で良好に被覆することができる。

第１の実施の形態に係る樹脂被覆装置の斜視図である。第１の実施の形態に係る樹脂被覆装置によるフレーム洗浄時の斜視図である。第１の実施の形態に係る樹脂被覆装置の動作説明図である。第２の実施の形態に係るエアーカーテン生成手段を下方からみた斜視図である。第２の実施の形態に係る樹脂被覆装置の洗浄動作の説明図である。第２の実施の形態の変形例に係る樹脂被覆装置の洗浄動作の説明図である。

以下、添付の図面を参照して、本実施の形態に係る樹脂被覆装置について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る樹脂被覆装置の斜視図である。図２は、第１の実施の形態に係るフレーム洗浄時の斜視図である。なお、第１の実施の形態に係る樹脂被覆装置は、図１に示す構成に限定されない。樹脂被覆装置は、ウェーハと環状フレームとの間をエアーカーテンで仕切りながらフレーム洗浄する構成を備えれば、どのような構成でもよい。

図１に示すように、樹脂被覆装置１は、スピンコート法によってウェーハＷの上面を水溶性樹脂で被覆した後、ウェーハＷの周囲の環状フレームＦをフレーム洗浄するように構成されている。ウェーハＷは、シリコンウェーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウェーハで円板状に形成されている。ウェーハＷは、格子状に配列されたストリートによって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の各種デバイスＤが形成されている。また、ウェーハＷは、表面を上向きにした状態で、環状フレームＦに張られた保護テープＴに貼着されている。

なお、本実施の形態においては、ウェーハＷとして半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。ウェーハＷは、保護テープＴを介して環状フレームＦと一体となったものであればよく、例えば、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料をウェーハＷとしてもよい。

樹脂被覆装置１は、円筒状の周壁部２１と底壁部２２とからなる有底筒状のケーシング２を有している。ケーシング２内には、ウェーハＷを保持して回転するスピンナーテーブル３が収容されている。スピンナーテーブル３の周囲には、水溶性樹脂ノズル４、洗浄水供給手段５、エアーカーテン生成手段６が設けられている。スピンナーテーブル３は、ウェーハＷの環状フレームＦよりも大径に形成されており、多孔質材料で吸着チャックが形成されている。吸着チャックはスピンナーテーブル３の管路を通じて吸引源に接続され、吸着チャックに生じる負圧によって保護テープＴを介してウェーハＷを吸引保持する。

水溶性樹脂ノズル４は、スピンナーテーブル３の上方で水平に延在する水平部４１と、水平部４１の基端から下方に延びる垂直部４２とで側面視略Ｌ字状に形成されている。水平部４１の先端には、水溶性樹脂を滴下する供給ヘッド４３が設けられている。また、水溶性樹脂ノズル４は、スピンナーテーブル３の上方で旋回可能なようにケーシング２に支持されている。水溶性樹脂ノズル４は、ケーシング２内の管路を通じて供給源（不図示）に接続され、供給ヘッド４３からウェーハＷの表面中央に水溶性樹脂を滴下する。そして、スピンナーテーブル３の回転に伴う遠心力によってウェーハＷの上面全域に樹脂膜１１（図２参照）が形成される。

この場合、ウェーハＷの表面が樹脂膜１１で被覆されるため、後工程のレーザ加工時には、ウェーハの溶融で生じたデブリが直にウェーハＷの表面に付着することがない。なお、水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やポリエチレングリコール（ＰＥＧ）等がウェーハＷに滴下される。なお、水溶性樹脂には、レーザ波長の光を吸収する吸収剤を添加することが好ましい。これにより、レーザ加工時にウェーハＷの加工と共に樹脂膜１１も同時に除去されるため、ウェーハＷの熱分解物の蒸気等によって樹脂膜１１がウェーハＷの表面から剥離することが防止される。

樹脂被覆装置１では、水溶性樹脂ノズル４による樹脂膜形成後に、洗浄水供給手段５によるフレーム洗浄が実施される。ケーシング２内には、水溶性樹脂ノズル４と同様に、洗浄水供給手段５及びエアーカーテン生成手段６が旋回可能に設けられている。洗浄水供給手段５は、スピンナーテーブル３の上方で水平に延在する水平部５１と、水平部５１の基端から下方に延びる垂直部５２とで側面視略Ｌ字状に形成されている。水平部５１の先端には、洗浄水を噴射する供給ヘッド５３が設けられている。洗浄水供給手段５は、ケーシング２内の管路を通じて供給源（不図示）に接続され、供給ヘッド５３から環状フレームＦに洗浄水を噴射する。

エアーカーテン生成手段６は、長尺板状の噴射プレート６１と、噴射プレート６１の基端から下方に延びる垂直部６２とで側面視略Ｌ字状に形成されている。噴射プレート６１は、スピンナーテーブル３の上方で縦向き姿勢で水平に延在しており、延在方向の途中で僅かに屈曲して形成されている。噴射プレート６１の下面には、噴射プレート６１の延在方向に並んで多数のエアー噴出孔（不図示）が形成されている。エアーカーテン生成手段６は、ケーシング２内の管路を通じてエアー供給源６３に接続され、多数のエアー噴出孔からエアーが噴射されることでエアーカーテンＣ１を生成する（図２参照）。

図２に示すように、樹脂被覆装置１のフレーム洗浄時には、エアーカーテン生成手段６の噴射プレート６１が環状フレームＦとウェーハＷとの間に位置付けられる。この場合、噴射プレート６１は、環状フレームＦの一部を横切るようにして環状フレームＦとウェーハＷとの間で延在している。噴射プレート６１からエアーが噴射されることで、環状フレームＦとウェーハＷとの間を仕切るようにエアーカーテンＣ１が生成される。この状態で、環状フレームＦの上方に洗浄水供給手段５の供給ヘッド５３が位置付けられ、供給ヘッド５３から洗浄水を供給させながらスピンナーテーブル３が回転されてフレーム洗浄される。

フレーム洗浄では、スピンナーテーブル３の回転によって環状フレームＦ上に洗浄水の流れＳが形成される。洗浄水は、洗浄水供給手段５の供給ヘッド５３の噴射位置を上流とし、エアーカーテン生成手段６の噴射プレート６１が環状フレームＦに跨る下流に向かって流れている。この環状フレームＦ上の洗浄水の流れＳによって、ウェーハＷの樹脂塗布によって環状フレームＦに付着した水溶性樹脂が洗浄される。このとき、ウェーハＷと環状フレームＦとの間がエアーカーテンＣ１によって仕切られているため、洗浄水がウェーハＷ上に飛散することがない。

また、洗浄水の流れＳの下流では、エアーカーテンＣ１によって環状フレームＦの一部が斜めに仕切られている。この位置では、環状フレームＦ上の洗浄水の流れＳがエアーカーテンによって遮断されることで、一部の洗浄水がせき止められると共に、洗浄水に乱流が生じて環状フレームＦの洗浄効率が高められる。また、環状フレームＦから流れ落ちた洗浄水は、ケーシング２に設けられたドレインパイプ（不図示）を通って排水される。このように、洗浄水がエアーカーテンＣ１の内側に入ることなく排出されるため、ウェーハＷの樹脂膜１１が部分的に剥離することがなく、後工程のレーザ加工におけるデバイスＤへのデブリの付着が抑制される。

図３を参照して、樹脂被覆装置によるウェーハに対する水溶性樹脂の塗布動作及び環状フレームに対する洗浄動作について説明する。図３は、第１の実施の形態に係る樹脂被覆装置の動作説明図である。なお、以下の樹脂被覆装置の動作は一例に過ぎず、適宜変更することが可能である。

図３Ａに示すように、ウェーハＷに対する水溶性樹脂の塗布動作では、スピンナーテーブル３上にウェーハＷが載置されると、吸引チャックによって保護テープＴを介してウェーハＷが保持される。次に、水溶性樹脂ノズル４が旋回して、ノズルの先端の供給ヘッド４３がウェーハＷの中央に位置付けられる。そして、供給ヘッド４３からウェーハＷに対して水溶性樹脂が滴下されて、ウェーハＷの表面中央に液溜まりＲが形成される。このとき、洗浄水供給手段５及びエアーカーテン生成手段６はスピンナーテーブル３の上方から退避している。

図３Ｂに示すように、水溶性樹脂の供給が停止されると、スピンナーテーブル３の上方から水溶性樹脂ノズル４が退避して、ウェーハＷを保持したスピンナーテーブル３が回転する。これにより、ウェーハＷの上面中央の水溶性樹脂の液溜まりＲに遠心力が作用して、水溶性樹脂がウェーハＷの上面全域を覆うように広げられる。そして、水溶性樹脂が固化することでウェーハＷの上面に、レーザ加工時にデバイスＤへのデブリの付着を防止する樹脂膜１１が均一に形成される。

図３Ｃに示すように、エアーカーテン生成手段６は、ウェーハＷと環状フレームＦとの間である作用位置とスピンナーテーブル３から離反した非作用位置との間に移動可能に配設されている。環状フレームＦに対する洗浄動作では、ウェーハＷの上面に樹脂膜１１が形成されると、エアーカーテン生成手段６がウェーハＷ側に旋回して作用位置に位置付けられる。この場合、エアーカーテン生成手段６は、環状フレームＦの一部を横切るようにして、ウェーハＷと環状フレームＦとの間に延在する。洗浄水供給手段５は、ウェーハＷに対してエアーカーテン生成手段６よりも外側で環状フレームＦの上方に位置付けられる。このため、エアーカーテン生成手段６よりも外側が洗浄領域として利用される。

次に、図３Ｄに示すように、エアーカーテン生成手段６によって環状フレームＦとウェーハＷとの間にエアーカーテンＣ１（図２参照）が生成されると共に、洗浄水供給手段５から環状フレームＦに洗浄水が供給される。そして、スピンナーテーブル３が回転されることで、環状フレームＦ上に洗浄水の流れＳが形成される。この洗浄水の流れＳによって、樹脂塗布時に環状フレームＦに付着した水溶性樹脂が除去される。このとき、環状フレームＦとウェーハＷとがエアーカーテンＣ１の壁によって仕切られるため、ウェーハＷ側に洗浄水が入り込むことがない。

洗浄水はエアーカーテンＣ１の外側を通って、エアーカーテンＣ１と環状フレームＦとの交差部分でスピンナーテーブル３外に流れ落ちる。交差部分では洗浄水の流れＳがエアーカーテンＣ１にせき止められることで乱流が生じており、流体の不規則な動きによって環状フレームＦが効果的に洗浄される。フレーム洗浄後のウェーハＷは、レーザ加工装置に搬入される。このウェーハＷは、樹脂膜１１への洗浄水の付着がエアーカーテンＣ１によって防止された状態でフレーム洗浄されるため、樹脂膜１１の部分的な剥がれがない。よって、レーザ加工時に飛散したデブリが直にデバイスＤに付着することない。

なお、第１の実施の形態では、洗浄水の流れＳの全長を大きくすることで環状フレームＦに対する洗浄効果を高めることができる。この場合、エアーカーテン生成手段６の噴射プレート６１をウェーハＷと環状フレームＦとの間でウェーハＷの外周縁に沿う形状で長く形成すると共に、洗浄水供給手段５による噴射位置をスピンナーテーブル３の回転方向の上流側に位置付けるようにする。

以上のように、第１の実施の形態に係る樹脂被覆装置１によれば、環状フレームＦに洗浄水が噴射され、スピンナーテーブル３の回転によって環状フレームＦ上に洗浄水の流れＳが形成されることで、環状フレームＦに付着した水溶性樹脂が洗浄除去される。このとき、ウェーハＷと環状フレームＦとの間がエアーカーテンＣ１によって仕切られた状態でフレーム洗浄されるため、洗浄水がウェーハＷ側に飛散することがない。よって、ウェーハＷに塗布された樹脂膜１１の部分的な剥離が抑えられ、後工程のレーザ加工においてデバイスＤにデブリが直に付着することがなく、デバイスＤの品質悪化を防止できる。

次に、図４及び図５を参照して、第２の実施の形態に係る樹脂被覆装置について説明する。なお、第２の実施の形態に係る樹脂被覆装置は、第１の実施の形態に係る樹脂被覆装置と、洗浄水供給手段及びエアーカーテン生成手段の構成が相違している。したがって、主に相違点について説明する。図４は、第２の実施の形態に係るエアーカーテン生成手段を下方からみた斜視図である。図５は、第２の実施の形態に係る樹脂被覆装置の洗浄動作の説明図である。

図４に示すように、エアーカーテン生成手段７は、ウェーハＷよりも大径な中空円筒状に形成されている。エアーカーテン生成手段７の下面７１には、内周縁に沿って円弧状の多数のエアー噴出孔７２が形成され、外周縁に沿って円弧状の多数のエアー噴出孔７３が形成されている。内周側のエアー噴出孔７２は、ウェーハＷの外周縁よりも大きく、環状フレームＦの内周縁よりも小さい径のリング状のエアーカーテンＣ２を生成する（図５参照）。外周側のエアー噴出孔７３は、環状フレームＦの外周を囲繞するリング状のエアーカーテンＣ３を生成する（図５参照）。

また、エアーカーテン生成手段７の下面７１には、内周側のエアー噴出孔７２と外周側のエアー噴出孔７３との間に、多数の洗浄水供給孔７４がリング状に並んで形成されている。洗浄水供給孔７４は、エアー噴出孔７２、７３に生成された２層のエアーカーテンＣ２、Ｃ３の内側で環状フレームＦに洗浄水を供給する。すなわち、第２の実施の形態に係る樹脂被覆装置では、エアーカーテン生成手段７と洗浄水供給手段とが一体になっている。このように構成されたエアーカーテン生成手段７は、スピンナーテーブル３から上方に離れた非作用位置とスピンナーテーブル３に近い作用位置との間で移動可能に配設されている。

図５に示すように、フレーム洗浄時には、エアーカーテン生成手段７によって環状フレームＦの内側と外側を仕切るように２層のエアーカーテンＣ２、Ｃ３が生成される。また、内側と外側の２層のエアーカーテンＣ２、Ｃ３に挟まれた空間で、環状フレームＦに向けて洗浄水が噴射される。そして、スピンナーテーブル３が回転することで環状フレームＦのフレーム洗浄が実施される。この場合、ウェーハＷと環状フレームＦとの間が内側のエアーカーテンＣ２によって仕切られているため、洗浄水がウェーハＷ上に飛散することがなく、樹脂膜１１の部分的な剥離が防止される。

また、環状フレームＦが内側と外側の２層のエアーカーテンＣ２、Ｃ３によって囲まれるため、環状フレームＦ上に洗浄水が滞留されて洗浄効果が高められている。さらに、多数の洗浄水供給孔７４（図４参照）から環状フレームＦに向けて一斉に洗浄水が供給されるため、洗浄時間を短縮化することができる。また、エアーカーテン生成手段７に洗浄水供給手段を一体化させたので、第１の実施の形態と比較して部品点数が低減されている。なお、２層のエアーカーテンＣ２、Ｃ３によって滞留された洗浄水は、外側のエアーカーテンＣ１と環状フレームＦの外周縁との隙間や、環状フレームＦに形成された切り欠きからスピンナーテーブル３外に排出される。

以上のように、第２の実施の形態に係る樹脂被覆装置１によれば、外側及び内側のエアーカーテンＣ２、Ｃ３で環状フレームＦ上に洗浄水が滞留されることで、環状フレームＦに付着した水溶性樹脂が洗浄除去される。このとき、ウェーハＷと環状フレームＦとの間が内側のエアーカーテンＣ１によって仕切られた状態でフレーム洗浄されるため、洗浄水がウェーハＷ側に飛散することがない。よって、ウェーハＷに塗布された樹脂膜１１の部分的な剥離が抑えられ、後工程のレーザ加工においてデバイスＤにデブリが直に付着することがなく、デバイスＤの品質悪化を防止できる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した第２の実施の形態において、エアーカーテン生成手段７と洗浄水供給手段とが一体化された構成としたが、この構成に限定されない。図６に示すように、エアーカーテン生成手段８とは別体に洗浄水供給手段９を備えていてもよい。この場合、エアーカーテン生成手段８によって環状フレームＦの内側と外側を仕切るように２層のエアーカーテンＣ２、Ｃ３が生成され、この２層のエアーカーテンＣ２、Ｃ３の内側に洗浄水供給手段９の供給ヘッド９１が位置付けられる。そして、供給ヘッド９１から洗浄水を供給させながらスピンナーテーブル３が回転されてフレーム洗浄される。なお、図６に示すように、複数の供給ヘッド９１から洗浄水が供給されてもよいし、単一の供給ヘッド９１から洗浄水が供給されてもよい。

また、上記した第２の実施の形態において、エアーカーテン生成手段７、８は、内側と外側の２層のエアーカーテンＣ２、Ｃ３を生成する構成としたが、この構成に限定されない。エアーカーテン生成手段７、８は、少なくともウェーハＷと環状フレームＦとの間にエアーカーテンを生成する構成であればよい。

また、上記した第２の実施の形態において、エアーカーテン生成手段７、８は、中空円筒状に形成される構成としたが、この構成に限定されない。エアーカーテン生成手段７、８は、リング状のエアーカーテンを生成する構成であればよく、どのような形状に形成されていてもよい。

以上説明したように、本発明は、環状フレームの洗浄時にウェーハへの洗浄水の飛散を抑えて、ウェーハの上面を樹脂膜で良好に被覆できるという効果を有し、特に、レーザ加工前にウェーハの上面を樹脂膜で被覆する樹脂被覆装置に有用である。

１樹脂被覆装置
３スピンナーテーブル
４水溶性樹脂ノズル
５、９洗浄水供給手段
６、７、８エアーカーテン生成手段
１１樹脂膜
７２、７３エアー噴出孔
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３エアーカーテン
Ｆ環状フレーム
Ｔ保護テープ

Claims

保護テープを介して環状フレームと一体となったウェーハの上面を水溶性樹脂で被覆する樹脂被覆装置であって、
保護テープを介して環状フレームと一体になったウェーハを保持して回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持されたウェーハに水溶性樹脂を滴下する水溶性樹脂ノズルと、該スピンナーテーブルに保持された該環状フレームに洗浄水を噴射する洗浄水供給手段と、ウェーハと該環状フレームの間である作用位置及びスピンナーテーブルから離反した非作用位置に移動可能に配設され且つ該作用位置においてウェーハと該環状フレームの間を仕切るエアーカーテンを生成するエアーカーテン生成手段とを備え、
該環状フレームを洗浄する際には、該エアーカーテン生成手段は該作用位置に位置付けられウェーハと該環状フレームの間にエアーカーテンを生成した状態で、該エアーカーテンによりウェーハ側と仕切られた該環状フレームの上方に該洗浄水供給手段を位置付け該洗浄水を噴射するとともに該スピンナーテーブルを回転させて該環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去することを特徴とする樹脂被覆装置。
該エアーカーテン生成手段はウェーハ外径より大きく該環状フレームの内周縁より小さい径のリング状のエアーカーテンを生成するエアー噴出孔を備え、
該環状フレームを洗浄する際には、該エアーカーテン生成手段は該作用位置に位置付けられウェーハの外周で且つ該環状フレームの内周内側を囲繞してリング状のエアーカーテンが生成された状態で、該環状フレーム上方に該洗浄水供給手段を位置付け洗浄水を噴射するとともに該スピンナーテーブルを回転させて該環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去すること、を特徴とする請求項１記載の樹脂被覆装置。
該エアーカーテン生成手段は、該環状フレームの外周を囲繞するリング状のエアーカーテンを生成するエアー噴出孔を更に備え、
該環状フレームを洗浄する際には、該環状フレームの内周及び外周を囲繞してリング状のエアーカーテンが生成された状態で、該環状フレーム上方に該洗浄水供給手段を位置付け洗浄水を噴射するとともに該スピンナーテーブルを回転させて該環状フレームの上面に付着した水溶性樹脂を洗浄除去すること、を特徴とする請求項２記載の樹脂被覆装置。