TWI747060B - 處理杯單元及基板處理裝置 - Google Patents

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TWI747060B
TWI747060B TW108136815A TW108136815A TWI747060B TW I747060 B TWI747060 B TW I747060B TW 108136815 A TW108136815 A TW 108136815A TW 108136815 A TW108136815 A TW 108136815A TW I747060 B TWI747060 B TW I747060B
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    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Abstract

本發明之處理杯單元以對被保持在水平姿勢之基板進行使用處理液之處理時，包圍基板之周圍之方式而被設置。處理杯單元具備：下杯、上杯、及防霧氣附著構件。上杯以包圍基板之周圍之方式配置。下杯位於上杯之下方。防霧氣附著構件配置於基板之下方。防霧氣附著構件防止處理液之霧氣附著於基板之下表面。

Description

處理杯單元及基板處理裝置
本發明係關於一種處理杯單元及具備其之基板處理裝置。
為了對半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、光罩用玻璃基板或光碟用玻璃基板等之基板進行使用顯影液、洗淨液、沖洗液或光阻劑液等處理液之處理而使用基板處理裝置。例如，於專利文獻1記載之基板處理裝置中，在基板藉由旋轉保持部水平地支持且被旋轉之狀態下，處理液朝基板之被處理面之中央部噴出。被處理面之中央部之處理液藉由伴隨著基板之旋轉之離心力而擴展至被處理面之整體。藉此，將處理液供給至基板之被處理面之整體。
[專利文獻1]日本特開2014-49679號公報
[發明所欲解決之問題] 在如專利文獻1之旋轉式基板處理裝置中，被處理面之處理液之一部分因離心力而飛散。該情形下，處理液附著於與被處理面為相反側之下表面，而污染基板之下表面。因此，於專利文獻1之基板處理裝置中，設置有對基板之下表面供給洗淨液之處理液噴嘴，而去除附著於下表面之處理液。然而，存在難以充分地去除附著於基板之下表面之處理液之情形，特別是，在處理液之黏度高時，需要將多量之洗淨液供給至基板之下表面。
本發明之目的在於提供一種能夠防止因處理液所致之基板之下表面之污染之處理杯單元及基板處理裝置。
[解決問題之技術手段] (1)本發明之一態樣之處理杯單元係設置為當對被保持為水平姿勢之基板進行使用處理液之處理時包圍基板之周圍者，其具備：下杯；上杯，其在下杯之上方以包圍基板之周圍之方式配置；及防霧氣附著構件，其配置於基板之下方且防止處理液之霧氣附著於基板之下表面。 在該處理杯單元中，在對被保持為水平姿勢之基板進行使用處理液之處理時，設置有下杯及上杯。上杯在下杯之上方以包圍基板之周圍之方式配置。防霧氣附著構件配置於基板之下方。 根據該構成，由於在基板處理時，自基板之被處理面飛散之處理液被下杯及上杯捕捉，故防止因處理液之飛散所致之處理杯單元之外部之污染。此處，即便在自基板飛散之處理液與下杯或上杯衝撞而產生處理液之霧氣之情形下，亦藉由防霧氣附著構件防止處理液之霧氣附著於基板之下表面。藉此，可防止因處理液所致之基板之下表面之污染。又，由於處理液不附著於基板之下表面，故無須將用於洗淨基板之下表面之洗淨液供給至基板之下表面。因此，可削減基板處理之洗淨液之使用量。
(2)防霧氣附著構件可以沿著基板之下表面延伸且與基板之下表面接近之方式配置。該情形下，防霧氣附著構件與基板之下表面之間之空間狹窄地形成。因此，可更容易地防止基板之被處理面之處理液迂迴至下表面。藉此，可更確實地防止因處理液所致之基板之下表面之污染。
(3)上下方向之防霧氣附著構件與基板之下表面之間隔可為2 mm以上5 mm以下。該情形下，藉由防霧氣附著構件與基板之下表面之間充分地接近，而防霧氣附著構件與基板之下表面之間之空間更狹窄地形成。藉此，可更確實地防止基板之被處理面之處理液迂迴至下表面。
(4)上下方向之防霧氣附著構件與基板之下表面之間隔可自內方朝向外方逐漸減小。該情形下，由於防霧氣附著構件與基板之下表面之間隔在外方側變得更狹窄，故可進一步確實地防止基板之被處理面之處理液迂迴至下表面。
(5)防霧氣附著構件之外緣部可位於較基板之外緣部更靠近內方。該情形下亦然，可進一步確實地防止基板之被處理面之處理液迂迴至下表面。
(6)處理杯單元可更具備形成沿著基板之下表面自內方朝外方之氣體之流動之氣體噴嘴。該情形下，可將防霧氣附著構件與基板之下表面之間之空間維持為正壓。藉此，可進一步確實地防止處理液之霧氣附著於基板之下表面，以及基板之被處理面之處理液迂迴至下表面。
(7)下杯之內緣部可位於較上杯之內緣部更靠近內方。該情形下，下杯之內緣部充分地接近基板。因此，在處理液之飛散距離為短之情形下，仍可藉由下杯捕集處理液。又，即便當在基板之附近處理液與下杯衝撞而產生處理液之霧氣之情形下，亦藉由防霧氣附著構件防止處理液之霧氣附著於基板之下表面。藉此，可防止因處理液所致之基板之下表面之污染。
(8)下杯之內緣部可位於防霧氣附著構件之外緣部之下方。該情形下，下杯之內緣部充分地接近基板。因此，在處理液之飛散距離為短之情形下，仍可藉由下杯捕集處理液。又，即便當在基板之附近處理液與下杯衝撞而產生處理液之霧氣之情形下，亦藉由防霧氣附著構件防止處理液之霧氣附著於基板之下表面。藉此，可防止因處理液所致之基板之下表面之污染。
(9)於基板處理所使用之處理液之黏度可為100 cP以上300 cP以下。根據該構成，由於藉由防霧氣附著構件防止處理液之霧氣附著於基板之下表面，故即便在基板處理使用之處理液之黏度為比較高之情形下，仍可在不使用洗淨液下防止基板之下表面之污染。
(10)本發明之又一態樣之基板處理裝置具備：旋轉保持裝置，其將基板保持為水平姿勢且使其旋轉；處理液噴出部，其對藉由旋轉保持裝置保持之基板之被處理面噴出處理液；及本發明之一態樣之處理杯單元，其以包圍藉由旋轉保持裝置保持之基板之周圍之方式設置。
在該基板處理裝置中，基板藉由旋轉保持裝置保持為水平姿勢並旋轉。在該狀態下，藉由利用處理液噴出部對基板之被處理面噴出處理液而處理基板。由於以包圍基板之周圍之方式設置有上述之處理杯單元，故防止因處理液之飛散所致之基板處理裝置之污染。
又，即便在自基板飛散之處理液與下杯或上杯衝撞而產生處理液之霧氣之情形下，亦藉由防霧氣附著構件防止處理液之霧氣附著於基板之下表面。藉此，可防止因處理液所致之基板之下表面之污染。進而，由於處理液不附著於基板之下表面，故無須將用於洗淨基板之下表面之洗淨液供給至基板之下表面。因此，可削減基板處理之洗淨液之使用量。
[發明之效果] 根據本發明，能夠防止因處理液所致之基板之下表面之污染。
(1)基板處理裝置之構成 以下，對於本發明之一實施形態之處理杯單元及基板處理裝置，一面參照圖式一面進行說明。圖1係沿著本發明之一實施形態之基板處理裝置之一方向之概略剖視圖。圖2係圖1之處理杯單元10之部分放大剖視圖。如圖1所示般，基板處理裝置100具備：處理杯單元10、旋轉保持裝置20、及處理噴嘴30。處理杯單元10係防止處理液自基板W飛散之非旋轉杯，以包圍基板W之周圍之方式設置。
旋轉保持裝置20例如係旋轉卡盤，包含驅動裝置21及旋轉保持部23。驅動裝置21例如係電動馬達，具有旋轉軸22。旋轉保持部23安裝於驅動裝置21之旋轉軸22之前端，以將基板W保持為水平姿勢之狀態圍繞鉛垂軸被旋轉驅動。在以下之說明中，如利用圖1之粗箭頭所示般，在水平面內，將朝向保持於旋轉保持部23之基板W之中心部之方向定義為內方，將其相反方向定義為外方。
處理噴嘴30連接於處理液供給系統A，如圖1中利用虛線之箭頭所示般，在基板W之中心之上方之處理位置與處理杯單元10之外方之待機位置之間可移動地設置。處理噴嘴30在基板處理時，自待機位置移動至處理位置，將儲存於處理液供給系統A之處理液朝旋轉之基板W之被處理面之中心附近噴出。儲存於處理液供給系統A之處理液例如為抗蝕劑液等塗佈液，具有比較高之黏度。在本例中，處理液之黏度為100 cP以上300 cP以下。
如圖2所示般，處理杯單元10以包圍保持於旋轉保持部23之基板W之周圍之方式設置，包含：下杯11、上杯12及側壁部13。下杯11以包圍基板W之下方之空間之周圍之方式配置。在本例中，下杯11之內緣部位於較上杯12之內緣部更靠近內方，且位於基板W之外緣部之下方。又，為了防止下杯11與配置於基板W之下方之後述之防霧氣附著構件17干擾，而在下杯11之內緣部之上部形成有缺口11n。
下杯11之上表面11a自內方朝向外方傾斜，且朝下方略微傾斜。於下杯11之上表面11a，形成有槽部11g，其沿著下杯11之外周部朝下方凹陷，且在水平面內圓環狀地延伸。於槽部11g內設置有振動構件14。此處，既可設置1個在水平面內圓環狀地延伸之振動構件14，亦可將複數個振動構件14以大致等角度間隔地配置。振動構件14為例如超音波振動子。
上杯12以自側壁部13之後述之厚壁部13a之上部朝內方突出且包圍基板W之上方之空間之周圍之方式配置於下杯11之上方。上杯12之下表面12a包含部分p1、p2、p3。下表面12a之部分p1自內方朝向外方傾斜且朝下方急劇地傾斜。下表面12a之部分p2自部分p1之外周部朝向外方傾斜且朝下方和緩地傾斜。下表面12a之部分p3自部分p2之外周部朝向外側大致水平地延伸。
藉此，下杯11之上表面11a與上杯12之下表面12a之間隔，自內方朝向外方逐漸減小。以下，將下杯11之上表面11a與上杯12之下表面12a之部分p2之間之空間，稱為捕集空間V1。將下杯11之上表面11a與上杯12之下表面12a之部分p3之間之空間，稱為集合空間V2。捕集空間V1之上下方向之最大長度為例如20 mm以上50 mm以下。捕集空間V1之徑向之最大長度為例如20 mm以上40 mm以下。
於上杯12之下表面12a形成有槽部12g，其沿著上杯12之外周部朝上方凹陷且在水平面內圓環狀地延伸。藉此，於下杯11之槽部11g與上杯12之槽部12g之間，形成有較集合空間V2大之散亂空間V3。於槽部12g之底部，以大致等角度間隔地形成有沿大致上下方向延伸且與散亂空間V3相連之複數個貫通孔12h。在圖2中，僅圖示1個貫通孔12h。
側壁部13包含厚壁部13a及薄壁部13b。在本例中，上杯12、厚壁部13a及薄壁部13b一體地形成。在圖2中，利用虛線圖示上杯12與厚壁部13a與薄壁部13b之邊界。厚壁部13a配置於下杯11及上杯12之外側。又，厚壁部13a之內緣部位於下杯11之外緣部之上方。於側壁部13之外周下部，形成有槽部13g，其朝上方凹陷且在水平面內圓環狀地延伸。
薄壁部13b具有較厚壁部13a小之厚度，自厚壁部13a之外緣部之下方沿著下杯11之外側及下杯11之下方延伸。藉此，於薄壁部13b與下杯11之間形成排出空間V4。於厚壁部13a之內緣部與下杯11之外緣部之間，設置有連接散亂空間V3與排出空間V4之微小之間隙S。
於下杯11之下方，設置有與排出空間V4相連之排氣流路F1及廢液流路F2。排氣流路F1連接於圖1之排氣系統B。排氣系統B將自排氣流路F1排出之氣體朝工廠內之排氣設備導引。廢液流路F2位於排氣流路F1之外側，連接於圖1之廢液系統C。廢液系統C將自廢液流路F2排出之液體朝工廠內之廢液設備導引。
於上杯12，安裝有與複數個貫通孔12h各自對應之複數個洗淨噴嘴15。複數個洗淨噴嘴15經由配管P連接於圖1之洗淨液供給系統D。再者，配管P在上杯12之上部，在水平面內呈圓環狀地被引繞。各洗淨噴嘴15經由配管P及對應之貫通孔12h，將儲存於洗淨液供給系統D之洗淨液自上方朝散亂空間V3及槽部11g噴出。藉此，下杯11、上杯12及側壁部13被洗淨，且洗淨液被儲存於槽部11g。
儲存於洗淨液供給系統D之洗淨液為將處理液加以溶解之沖洗液等液體。具體而言，洗淨液既可為例如PGME(propyleneglycol monomethyl ether，丙二醇單甲醚)，亦可為PGMEA(propyleneglycol monomethyl ether acetate，丙二醇單甲醚乙酸酯)，還可為環己酮。或者，洗淨液亦可為例如PGME與PGMEA之混合液，其混合比可為例如7：3。
處理杯單元10更包含墊16、防霧氣附著構件17及複數個氣體噴嘴18。墊16係為了回收噴出至基板W之處理液而使用之構件，例如具有圓板形狀。墊16以包圍圖1之驅動裝置21之旋轉軸22之周圍之方式配置於基板W之下方。
防霧氣附著構件17係防止後述之處理液之霧氣附著於基板W之下表面之構件，例如具有大致圓板形狀。防霧氣附著構件17以包圍圖1之旋轉保持部23之周圍之方式配置於基板W與墊16之間，藉由未圖示之支持構件支持於墊16。
防霧氣附著構件17之上表面，接近與基板W之被處理面為相反側之下表面，且沿著基板W之下表面自內方朝外方延伸。藉此，防霧氣附著構件17之上表面與基板W之下表面之間之空間V5狹窄地形成。防霧氣附著構件17之上表面與基板W之下表面之間隔為例如2 mm以上3 mm以下，最大為5 mm。
在本例中，防霧氣附著構件17之上表面與基板W之下表面之間隔自內方朝向外方逐漸減小。該情形下，更狹窄地形成空間V5。又，防霧氣附著構件17之外緣部位於較基板W之外緣部更靠近內方。該情形下亦然，可將空間V5狹窄地形成。
複數個氣體噴嘴18連接於氣體供給部E，以在基板W之下方將防霧氣附著構件17朝斜上方貫通之方式大致等角度間隔地設置。各氣體噴嘴18將被封入氣體供給部E之氣體供給至旋轉之基板W之下表面。供給至基板W之下表面之氣體被沿著基板W之下表面自內方朝外方導引。封入氣體供給部E之氣體例如為氮。封入氣體供給部E之氣體亦可為潔凈空氣等其他氣體。
(2)基板處理裝置之動作 一面參照圖1及圖2，一面說明基板處理裝置100之動作。基板W以被處理面朝向上方之狀態藉由旋轉保持部23保持為水平姿勢。在該狀態下，基板W藉由旋轉保持部23旋轉，且處理液自處理噴嘴30朝基板W之被處理面之中心附近噴出。藉此，朝基板W之被處理面之中心附近噴出之處理液藉由伴隨著基板W之旋轉之離心力而擴展至基板W之被處理面之整體，而在基板W之被處理面形成處理液之膜。
此處，當基板W以較特定之旋轉速度大之旋轉速度旋轉之情形下，供給至基板W之被處理面之具有高動能之處理液被自基板W之被處理面甩開，在上下方向具有幅度地自基板W之周緣部朝外方飛散。自基板W飛散之處理液藉由下杯11之上表面11a與上杯12之下表面12a而捕集於捕集空間V1。
被捕集於捕集空間V1之處理液被沿著下杯11之上表面11a及上杯12之下表面12a朝外方導引，在集合空間V2集合且通過集合空間V2。通過集合空間V2之處理液到達飛散空間V3，與側壁部13之厚壁部13a衝撞而在散亂空間V3朝上下方向及徑向散亂。散亂後之處理液之一部分失去動能且因重力而落下，藉而儲存於槽部11g。另一方面，有散亂後之處理液之另外一部分成為霧氣之情形。
在該情形下亦然，集合空間V2之間隔自內方朝向外方逐漸減小。又，自基板W飛散之處理液自內方朝向外方連續地通過集合空間V2。因此，處理液之霧氣被朝向外方通過集合空間V2之處理液之流動回推，而處理液之霧氣不會再次通過集合空間V2而返回捕集空間V1。藉此，防止處理液之霧氣逆流而附著於基板W之被處理面及下表面，且防止處理液之霧氣朝處理杯單元10外飛散。
又，藉由防霧氣附著構件17，而狹窄地形成防霧氣附著構件17之上表面與基板W之下表面之間之空間V5。又，藉由複數個氣體噴嘴18而沿著基板W之下表面自內方朝外方供給氣體。因此，空間V5被維持為正壓。進而，散亂空間V3之氣體在通過間隙S而被導引至排出空間V4後，自排氣流路F1排出。自排氣流路F1排出之氣體藉由排氣系統B導引至工廠內之排氣設備。
根據上述之構成，藉由防霧氣附著構件17防止形成自基板W之外方朝向基板W之下表面之氣流。因此，在處理杯單元10中彈回之處理液之霧氣不會附著於基板W之下表面，從而基板W之被處理面之處理液不會迂迴至下表面。藉此，即便在不利用洗淨液洗淨基板W之下表面之情形下，仍可防止因處理液所致之基板之下表面之污染。又，由於無在處理杯單元10彈回之處理液附著於基板W之被處理面之情形，故可防止形成於被處理面之膜被污染。
到達散亂空間V3之處理液之一部分附著於與散亂空間V3相接之處理杯單元10內之壁面。此處，洗淨液自複數個洗淨噴嘴15分別通過複數個貫通孔12h朝散亂空間V3及槽部11g噴出。被噴出至散亂空間V3之洗淨液在與散亂空間V3相接之處理杯單元10內之壁面傳遞而被朝下方導引。藉此，附著於壁面之洗淨液被溶解，如圖2中利用箭頭X所示般與洗淨液一起儲存於下杯11之槽部11g內。
此處，被溶解且被儲存於槽部11g內之處理液，藉由設置於槽部11g內之振動構件14振動而被低黏度化。被低黏度化之處理液藉由氣流通過間隙S而被朝排出空間V4導引。此處，由於槽部11g沿著下杯11之外周部而形成，故槽部11g與基板W之距離充分地隔開。因此，容易地防止經低黏度化之處理液逆流而再次附著於基板W。
又，即便當自槽部11g被導引至排出空間V4之處理液與側壁部13之薄壁部13b衝撞，朝上方向擴展或浮起之情形下，該處理液仍會被槽部13g捕捉，藉由重力返回下方之排出空間V4。其後，排出空間V4之處理液自廢液流路F2被排出，藉由廢液系統C朝工廠內之廢液設備導引。
根據上述之構成，即便在處理液之黏度為高之情形下，處理液亦不會以保持附著於處理杯單元10之壁面之狀態殘留。因此，防止處理杯單元10內之用於排氣及廢液之路徑被處理液堵塞。又，由於處理液被低黏度化，故容易地排出至處理杯單元10外。藉此，防止處理杯單元10之污染，亦防止處理液在處理杯單元10內產生微粒。因此，減少卸下處理杯單元10而進行洗淨之頻度或更換處理杯單元10之頻度。其結果為，可降低處理杯單元10之保養維修之頻度。
(3)變化例 在本實施形態中，下杯11之上表面11a自內方朝向外方朝斜下方略微傾斜，但下杯11之形狀並不限定於此。圖3係變化例之處理杯單元10之部分放大剖視圖。如圖3所示般，下杯11之上表面11a可自內方朝向外方朝斜上方傾斜。在該構成中，在下杯11不與防霧氣附著構件17干擾之情形下，亦可不於下杯11形成缺口11n。或者，下杯11之上表面11a亦可幾乎不傾斜，而為大致水平。
(4)效果 在本實施形態之基板處理裝置100中，基板W藉由旋轉保持裝置20保持在水平姿勢並旋轉。在該狀態下，藉由利用處理噴嘴30朝基板W之被處理面噴出處理液來處理基板W。由於以包圍基板W之周圍之方式設置處理杯單元10，故可防止因處理液之飛散所致之基板處理裝置100之污染。
在處理杯單元10中，防霧氣附著構件17配置於基板W之下方。根據該構成，即便在自基板W飛散之處理液與下杯11或上杯12衝撞而產生處理液之霧氣之情形下，亦藉由防霧氣附著構件17來防止處理液之霧氣附著於基板W之下表面。藉此，可防止因處理液所致之基板W之下表面之污染。又，由於處理液未附著於基板W之下表面，故無須將用於洗淨基板W之下表面之洗淨液供給至基板W之下表面。因此，可削減基板處理之洗淨液之使用量。
又，在處理杯單元10中，自基板W飛散之處理液在形成於下杯11之槽部11g溶解且被儲存，並藉由振動構件14振動後，自排出空間V4排出。根據該構成，處理液藉由在槽部11g中被振動構件14振動而被低黏度化。因此，容易將處理液排出至處理杯單元10外。該情形下，減少附著於下杯11、上杯12或側壁部13之壁面而殘留之處理液之量。藉此，可減少處理杯單元10之保養維修之頻率。
進而，在本實施形態中，下杯11之內緣部充分地接近基板W。具體而言，下杯11之內緣部位於較上杯12之內緣部靠近內側。或者是，下杯11之內緣部位於基板W之外緣部或防霧氣附著構件17之外緣部之下方。因此，即便在因基板W之旋轉速度小、或處理液之黏度大而處理液之飛散距離短之情形下，亦可藉由下杯11捕集處理液。
藉由下杯11捕集之處理液，被導引至形成於下杯11之槽部11g。藉此，可將處理液排出至處理杯單元10外。又，即便當處理液在基板W之附近與下杯11衝撞而處理液之一部分成為霧氣之情形下，亦可藉由防霧氣附著構件17防止處理液之霧氣附著於基板W之下表面。因此，可防止因處理液所致之基板W之下表面之污染。
5.其他實施形態 (a)在上述實施形態中，處理杯單元10包含氣體噴嘴18，但本發明並不限定於此。在防霧氣附著構件17之上表面與基板W之下表面之間之空間V5充分狹窄地形成之情形下，處理杯單元10亦可不包含氣體噴嘴18。 (b)在上述實施形態中，處理杯單元10包含洗淨噴嘴15，但本發明並不限定於此。在能夠緩和處理液之黏度變高之情形下，處理杯單元10亦可不包含洗淨噴嘴15。又，在基板處理中，有使用將處理液加以溶解之有機溶劑等之溶解液之情形(例如預濕處理)。該情形下，於槽部11g除了處理液以外更儲存有溶解液，而將處理液溶解。因此，在如此之情形下亦然，處理杯單元10亦可不包含洗淨噴嘴15。 (c)在上述實施形態中，處理杯單元10包含振動構件14，但本發明並不限定於此。在能夠將處理液高效率地排出至處理杯單元10外之情形下，處理杯單元10亦可不包含振動構件14。
(6)請求項之各構成要素與實施形態之各部分之對應關係 以下，對於請求項之各構成要素與實施形態之各部分之對應之例進行說明，但本發明並不限定於下述之例。作為請求項之各構成要素可採用具有請求項所記載之構成或功能之其他各種要素。 在上述實施形態中，基板W為基板之例，處理杯單元10為處理杯單元之例，下杯11為下杯之例，上杯12為上杯之例。防霧氣附著構件17為防霧氣附著構件之例，氣體噴嘴18為氣體噴嘴之例，旋轉保持裝置20為旋轉保持裝置之例，處理噴嘴30為處理液噴出部之例，基板處理裝置100為基板處理裝置之例。
10:處理杯單元 11:下杯 11a:上表面 11g:槽部 11n:缺口 12:上杯 12a:下表面 12g:槽部 12h:貫通孔 13:側壁部 13a:厚壁部 13b:薄壁部 13g:槽部 14:振動構件 15:洗淨噴嘴 16:墊 17:防霧氣附著構件 18:氣體噴嘴 20:旋轉保持裝置 21:驅動裝置 22:旋轉軸 23:旋轉保持部 30:處理噴嘴 100:基板處理裝置 A:處理液供給系統 B:排氣系統 C:廢液系統 D:洗淨液供給系統 E:氣體供給部 F1:排氣流路 F2:廢液流路 P:配管 p1:部分 p2:部分 p3:部分 S:間隙 V1:捕集空間 V2:集合空間 V3:散亂空間 V4:排出空間 V5:空間 W:基板
圖1係沿著本發明之一實施形態之基板處理裝置之一方向之概略剖視圖。 圖2係圖1之處理杯單元之部分放大剖視圖。 圖3係變化例之處理杯單元之部分放大剖視圖。
10:處理杯單元
11:下杯
11a:上表面
11g:槽部
11n:缺口
12:上杯
12a:下表面
12g:槽部
12h:貫通孔
13:側壁部
13a:厚壁部
13b:薄壁部
13g:槽部
14:振動構件
15:洗淨噴嘴
16:墊
17:防霧氣附著構件
18:氣體噴嘴
F1:排氣流路
F2:廢液流路
P:配管
p1:部分
p2:部分
p3:部分
S:間隙
V1:捕集空間
V2:集合空間
V3:散亂空間
V4:排出空間
V5:空間
W:基板

Claims (11)

  1. 一種基板處理裝置，其包含：旋轉保持裝置，其將基板保持在水平姿勢並使其旋轉；處理液噴出部，其對藉由前述旋轉保持裝置保持之基板之被處理面，噴出處理液；下杯，其係以對藉由前述旋轉保持裝置保持之基板進行使用處理液之處理時包圍基板之周圍之方式而被設置；上杯，其在前述下杯之上方，以包圍基板之周圍之方式配置；及防霧氣附著構件，其以包圍前述旋轉保持裝置之周圍之方式配置於基板之下方，且防止處理液之霧氣附著於基板之下表面；且前述防霧氣附著構件之上表面位於較前述旋轉保持裝置之下表面更上方。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中前述防霧氣附著構件以沿著基板之下表面延伸且靠近基板之下表面之方式配置。
  3. 如請求項2之基板處理裝置，其中上下方向之前述防霧氣附著構件與基板之下表面之間隔為2mm以上5mm以下。
  4. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中上下方向之前述防霧氣附著構件與基板之下表面之間隔，自內側朝向外側逐漸減小。
  5. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中前述防霧氣附著構件之外緣部，位於較基板之外緣部靠近內側。
  6. 如請求項2或3之基板處理裝置，其進而包含形成沿著基板之下表面自內側朝外側之氣流之氣體噴嘴。
  7. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中前述下杯之內緣部，位於較前述上杯之內緣部靠近內側。
  8. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中前述下杯之內緣部，位於前述防霧氣附著構件之外緣部之下方。
  9. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中於基板處理所使用之處理液之黏度為100cP以上300cP以下。
  10. 一種處理杯單元，其係以對被保持在水平姿勢之基板進行使用處理液之處理時包圍基板之周圍之方式而被設置者，且包含：下杯；上杯，其在前述下杯之上方，以包圍基板之周圍之方式配置；防霧氣附著構件，其以包圍用於使基板旋轉之旋轉保持裝置之周圍之方式配置於基板之下方，且防止處理液之霧氣附著於基板之下表面；及氣體噴嘴，形成沿著基板之下表面自內側朝外側之氣流；前述防霧氣附著構件之上表面藉由自與前述旋轉保持裝置對向之內 緣部朝向與前述內緣部相反之外緣部朝斜上方傾斜，上下方向之前述防霧氣附著構件與基板之下表面之間隔，自內側朝向外側逐漸減小。
  11. 如請求項10之處理杯單元，其中進而包含以包圍設置於前述旋轉保持裝置之旋轉軸之周圍之方式配置於基板之下方且回收噴出至基板之處理液之墊；且前述防霧氣附著構件於基板與前述墊之間，由前述墊支持。
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