JP2020077754A - 処理カップユニットおよび基板処理装置 - Google Patents
処理カップユニットおよび基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020077754A JP2020077754A JP2018210098A JP2018210098A JP2020077754A JP 2020077754 A JP2020077754 A JP 2020077754A JP 2018210098 A JP2018210098 A JP 2018210098A JP 2018210098 A JP2018210098 A JP 2018210098A JP 2020077754 A JP2020077754 A JP 2020077754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- cup
- liquid
- processing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Abstract
Description
以下、本発明の一実施の形態に係る処理カップユニットおよび基板処理装置について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の一方向に沿った概略断面図である。図2は、図1の処理カップユニット10の部分拡大断面図である。図1に示すように、基板処理装置100は、処理カップユニット10、回転保持装置20および処理ノズル30を備える。処理カップユニット10は、基板Wから処理液が飛散することを防止する非回転カップであり、基板Wの周囲を取り囲むように設けられる。
図1および図2を参照しながら、基板処理装置100の動作を説明する。基板Wは、被処理面が上方に向けられた状態で回転保持部23により水平姿勢で保持される。この状態で、基板Wが回転保持部23により回転されるとともに、処理ノズル30から基板Wの被処理面の中心付近に処理液が吐出される。これにより、基板Wの被処理面の中心付近に吐出された処理液が、基板Wの回転に伴う遠心力により基板Wの被処理面の全体に拡げられ、基板Wの被処理面に処理液の膜が形成される。
本実施の形態において、下カップ11の上面11aは内方から外方に向かって斜め下方にわずかに傾斜するが、下カップ11の形状はこれに限定されない。図3は、変形例に係る処理カップユニット10の部分拡大断面図である。図3に示すように、下カップ11の上面11aは、内方から外方に向かって斜め上方に傾斜してもよい。この構成において、下カップ11がミスト付着防止部材17と干渉しない場合には、下カップ11に切欠11nが形成されなくてもよい。あるいは、下カップ11の上面11aは、ほとんど傾斜せずに、略水平であってもよい。
本実施の形態に係る基板処理装置100においては、回転保持装置20により基板Wが水平姿勢で保持されて回転される。この状態で、処理ノズル30により基板Wの被処理面に処理液が吐出されることにより基板Wが処理される。基板Wの周囲を取り囲むように処理カップユニット10が設けられるので、処理液の飛散による基板処理装置100の汚染が防止される。
(a)上記実施の形態において、処理カップユニット10は気体ノズル18を含むが、本発明はこれに限定されない。ミスト付着防止部材17の上面と基板Wの下面との間の空間V5が十分に狭く形成される場合には、処理カップユニット10は気体ノズル18を含まなくてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
Claims (10)
- 水平姿勢で保持される基板に処理液を用いた処理を行う際に基板の周囲を取り囲むように設けられる処理カップユニットであって、
下カップと、
前記下カップの上方において基板の周囲を取り囲むように配置される上カップと、
基板の下方に配置されかつ基板の下面に処理液のミストが付着することを防止するミスト付着防止部材とを備える、処理カップユニット。 - 前記ミスト付着防止部材は、基板の下面に沿って延びかつ基板の下面に近接するように配置される、請求項1記載の処理カップユニット。
- 上下方向における前記ミスト付着防止部材と基板の下面との間隔は、2mm以上5mm以下である、請求項2記載の処理カップユニット。
- 上下方向における前記ミスト付着防止部材と基板の下面との間隔は、内方から外方に向かって漸次減少する、請求項2または3記載の処理カップユニット。
- 前記ミスト付着防止部材の外縁部は、基板の外縁部よりも内方に位置する、請求項2〜4のいずれか一項に記載の処理カップユニット。
- 基板の下面に沿って内方から外方への気体の流れを形成する気体ノズルをさらに備える、請求項1〜5のいずれか一項に記載の処理カップユニット。
- 前記下カップの内縁部は、前記上カップの内縁部よりも内方に位置する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の処理カップユニット。
- 前記下カップの内縁部は、前記ミスト付着防止部材の外縁部の下方に位置する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の処理カップユニット。
- 基板処理に用いられる処理液の粘度は、100cP以上300cP以下である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の処理カップユニット。
- 基板を水平姿勢で保持して回転させる回転保持装置と、
前記回転保持装置により保持された基板の被処理面に処理液を吐出する処理液吐出部と、
前記回転保持装置により保持された基板の周囲を取り囲むように設けられる請求項1〜9のいずれか一項に記載の処理カップユニットとを備える、基板処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018210098A JP7189733B2 (ja) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | 処理カップユニットおよび基板処理装置 |
PCT/JP2019/038971 WO2020095582A1 (ja) | 2018-11-07 | 2019-10-02 | 処理カップユニットおよび基板処理装置 |
TW108136815A TWI747060B (zh) | 2018-11-07 | 2019-10-14 | 處理杯單元及基板處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018210098A JP7189733B2 (ja) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | 処理カップユニットおよび基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020077754A true JP2020077754A (ja) | 2020-05-21 |
JP7189733B2 JP7189733B2 (ja) | 2022-12-14 |
Family
ID=70611980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018210098A Active JP7189733B2 (ja) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | 処理カップユニットおよび基板処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7189733B2 (ja) |
TW (1) | TWI747060B (ja) |
WO (1) | WO2020095582A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0945611A (ja) * | 1995-07-27 | 1997-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板塗布装置 |
JP2014086639A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
WO2017082065A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 株式会社Screenホールディングス | 膜処理ユニット、基板処理装置および基板処理方法 |
JP2017103368A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布液供給装置、塗布方法及び記憶媒体 |
JP2018056223A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6005604B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2016-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置 |
JP6212066B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2017-10-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
JP6603487B2 (ja) * | 2015-06-22 | 2019-11-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2018
- 2018-11-07 JP JP2018210098A patent/JP7189733B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-02 WO PCT/JP2019/038971 patent/WO2020095582A1/ja active Application Filing
- 2019-10-14 TW TW108136815A patent/TWI747060B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0945611A (ja) * | 1995-07-27 | 1997-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板塗布装置 |
JP2014086639A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
WO2017082065A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 株式会社Screenホールディングス | 膜処理ユニット、基板処理装置および基板処理方法 |
JP2017103368A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布液供給装置、塗布方法及び記憶媒体 |
JP2018056223A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020095582A1 (ja) | 2020-05-14 |
TW202018800A (zh) | 2020-05-16 |
JP7189733B2 (ja) | 2022-12-14 |
TWI747060B (zh) | 2021-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6305040B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP2002057138A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JP4933945B2 (ja) | 液処理装置 | |
US20140251539A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JPH10137664A (ja) | 回転式基板処理装置および処理方法 | |
WO2020095582A1 (ja) | 処理カップユニットおよび基板処理装置 | |
JP3549722B2 (ja) | 基板処理装置 | |
WO2020095642A1 (ja) | 処理カップユニットおよび基板処理装置 | |
JPH10199852A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
WO2018055843A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007081291A (ja) | ウエハ洗浄方法 | |
JP2003126756A (ja) | スピン処理装置 | |
JP2009218249A (ja) | ウェハ洗浄装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2010003816A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
TWI748279B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP2005310941A (ja) | スピンコータのカップ洗浄方法及びスピンコータ、並びに、カップ洗浄用のブラシ治具 | |
JP2017204517A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP5621282B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2005340331A (ja) | 基板の洗浄方法及び基板洗浄装置 | |
JP2007053274A (ja) | 洗浄装置および洗浄液の分別回収方法 | |
KR101724451B1 (ko) | 수지 도포 장치에서 발생되는 퓸을 제거하는 장치 및 이를 포함하는 보호막형성 시스템 | |
JP2004273715A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2004146587A (ja) | スピン処理装置及びスピン処理方法 | |
JP2013212472A (ja) | 液滴塗布装置 | |
KR100872488B1 (ko) | 기판 세정 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7189733 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |