JP2013212472A - 液滴塗布装置 - Google Patents
液滴塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013212472A JP2013212472A JP2012084690A JP2012084690A JP2013212472A JP 2013212472 A JP2013212472 A JP 2013212472A JP 2012084690 A JP2012084690 A JP 2012084690A JP 2012084690 A JP2012084690 A JP 2012084690A JP 2013212472 A JP2013212472 A JP 2013212472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal ring
- spin chuck
- wafer
- droplet
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】シールリング周辺に溜まったレジスト液又は洗浄液等の液体が、基板に付着しないようにした液滴塗布装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
液滴塗布装置(100)は、第1面(21)及び回転軸を有している回転テーブル(20)と、基板の裏面に接するシールリング(30)と、を備える。さらに、液滴塗布装置は、基板の裏面、シールリング及び回転テーブルの第1面によって形成される空間(SP1)から空気を排気する排気管(50)と、基板の表面に液体を塗布するディスペンサー(60)と、を備える。回転テーブル(20)は、回転テーブルの第1面よりも下側に凹み、回転軸側の側面(25)及び第2面(26)を有する段差部(28)を有する。シールリング(30)は、側面(25)と第2面(26)とに接するように配置される。そして、段差部の第2面(26)の回転軸側の反対側には第2面よりも上側に凸部がない。
【選択図】 図3
【課題を解決するための手段】
液滴塗布装置(100)は、第1面(21)及び回転軸を有している回転テーブル(20)と、基板の裏面に接するシールリング(30)と、を備える。さらに、液滴塗布装置は、基板の裏面、シールリング及び回転テーブルの第1面によって形成される空間(SP1)から空気を排気する排気管(50)と、基板の表面に液体を塗布するディスペンサー(60)と、を備える。回転テーブル(20)は、回転テーブルの第1面よりも下側に凹み、回転軸側の側面(25)及び第2面(26)を有する段差部(28)を有する。シールリング(30)は、側面(25)と第2面(26)とに接するように配置される。そして、段差部の第2面(26)の回転軸側の反対側には第2面よりも上側に凸部がない。
【選択図】 図3
Description
本発明は、基板に付着した汚れを洗浄液で洗浄したり又はレジストを塗布したりする液滴塗布装置に関する。
特許文献1に開示されるレジスト塗布装置は、回転テーブル上で基板を載置し、この基板上方からディスペンサーを使ってレジスト液を滴下している。そして、特許文献1に開示されるレジスト塗布装置は、シールリング(Oリング)と回転テーブルと基板の裏面とで形成された空間を真空で吸着している。シールリングは回転テーブル表面に形成された溝に嵌め込まれている。また、同じような構成で、レジスト液を塗布する代わりに洗浄液をディスペンサーから基板に塗布して、基板の表面を洗浄する基板洗浄装置もある。
しかし、レジスト液又は洗浄液が基板に塗布された際に、シールリングが嵌め込まれている溝に、レジスト液又は洗浄液が入り込んでしまうことがある。このレジスト液又は洗浄液が溜まった状態で、基板にレジスト液又は洗浄液を基板に塗布すると、溜まったレジスト液又は洗浄液が基板に付着して、基板を汚してしまう。
そこで、本発明は、レジスト液又は洗浄液が基板に付着しない液滴塗布装置を提供する。
第1の観点の液滴塗布装置は、平坦な基板を支持する第1面及び回転軸を有している回転テーブルと、回転テーブルの第1面の外周囲に配置され、基板の裏面に接するシールリングと、を備える。さらに、液滴塗布装置は、回転テーブルに設けられ、基板の裏面、シールリング及び回転テーブルの第1面によって形成される空間から空気を排気する排気管と、基板の表面に液体を塗布するディスペンサーと、を備える。回転テーブルは、回転テーブルの第1面よりも下側に凹み、回転軸側の側面及び第2面を有する段差部を有する。シールリングは、側面と第2面とに接するように配置される。そして、段差部の第2面の回転軸側の反対側には第2面よりも上側に凸部がない。
第2の観点の液滴塗布装置において、段差部の側面はその断面が曲線又は直線である。そして、段差部の側面と第2面とのなす角度は、鋭角から垂直角である。
第3の観点の液滴塗布装置において、段差部の第2面は第2面から下側に切り欠かれた切り欠き部が所定間隔で形成される。切り欠き部は、シールリングと第2面とが接している点よりも回転軸側まで切り欠かれ外側は解放状態である。
第4の観点の液滴塗布装置は、段差部の第2面の回転軸側の反対側に、第2面から下側に垂直に形成された端面があり、第2面と端面とが交差する点にはR面取り又はC面取りが施されている。
第3の観点の液滴塗布装置において、段差部の第2面は第2面から下側に切り欠かれた切り欠き部が所定間隔で形成される。切り欠き部は、シールリングと第2面とが接している点よりも回転軸側まで切り欠かれ外側は解放状態である。
第4の観点の液滴塗布装置は、段差部の第2面の回転軸側の反対側に、第2面から下側に垂直に形成された端面があり、第2面と端面とが交差する点にはR面取り又はC面取りが施されている。
第5の観点の液滴塗布装置において、排気管は、回転軸に形成されている。
第6の観点の液滴塗布装置において、ディスペンサーは、回転テーブルが回転している最中に純水を塗布する。
第7の観点の液滴塗布装置において、ディスペンサーは、回転テーブルが回転している最中にフォトレジストを塗布する。
第6の観点の液滴塗布装置において、ディスペンサーは、回転テーブルが回転している最中に純水を塗布する。
第7の観点の液滴塗布装置において、ディスペンサーは、回転テーブルが回転している最中にフォトレジストを塗布する。
本発明の液滴塗布装置は、レジスト液又は洗浄液が遠心力で排出され、シールリングにレジスト液又は洗浄液が留まることがない。このため、レジスト液又は洗浄液が基板に付着して、基板を汚染してしまう不具合を防止することができる。その結果、製品の歩留まり向上を図ることができる。
<第1実施形態>
(ウエハ洗浄装置100の構成)
以下、第1実施形態について図面を参照しながら説明する。図1及び図2は、ウエハ洗浄装置100を示す。図1(a)は、ウエハ洗浄装置100の平面図であり、(b)は、ウエハ洗浄装置100のA−A断面図である。図1(a)において、ウエハ10は、半透明でスピンチャック20の上面に配置された状態が描かれている。
(ウエハ洗浄装置100の構成)
以下、第1実施形態について図面を参照しながら説明する。図1及び図2は、ウエハ洗浄装置100を示す。図1(a)は、ウエハ洗浄装置100の平面図であり、(b)は、ウエハ洗浄装置100のA−A断面図である。図1(a)において、ウエハ10は、半透明でスピンチャック20の上面に配置された状態が描かれている。
図2(a)は、ウエハ10を載置しないウエハ洗浄装置100の平面図であり、(b)は、ウエハ洗浄装置100のB−B断面図である。図2(a)において、シールリング30は、半透明で段差部28の構成が判るよう描かれている。
図1(a)及び(b)に示されるように、ウエハ洗浄装置100は、ウエハ10を吸着保持し、水平に回転するスピンチャック20と、スピンチャック20の上方に複数設置された洗浄液を噴射するスプレーノズル60と、スピンチャック20の上面にウエハ10の裏面と接触するシールリング30とから構成されている。
スピンチャック20は、回転テーブル機能を有する。スピンチャック20は、ウエハ10を支持する+Z軸側の第1面21(図1(b)を参照)と第1面21の外周に形成された段差部28を有する。段差部28には円周方向に一定間隔で切欠け部27が形成されている(図2(a)を参照)。
スピンチャック20は、第1面21の表面に空気を排気する排気管50を備える。またスピンチャック20は、ウエハ10のオリエンテーションフラットOFに合うように、OF合わせ部22が形成されている。スピンチャック20は、不図示の回転モータとつながった回転軸配管52によって回転する。スピンチャック20は、回転モータの回転数を変えることで、回転速度を変えることができる。回転軸配管52は中空になっており、中空部分は不図示の真空ポンプとつながっている。排気管50は、回転軸配管52の中空部分につながっている。
シールリング30は、例えば、シリコンゴムなどの弾性材料で作られたOリングである。シールリング30は、スピンチャック20の第1面21の外周に形成された段差部28に配置される。シールリング30は、その弾性力により、段差部28に密着する。
ウエハ10は、ウエハ10のオリエンテーションフラットOFとスピンチャック20のOF合わせ部22との方向を合わせて、スピンチャック20の第1面21上に載置される。なお、ウエハ10は、直接、第1面21上に載置されるのではなく、シールリング30に接して配置される。このため、ウエハ10の裏面(−Z軸方向)と第1面21とには、所定の高さの空間が形成される。排気管50は、シールリング30とウエハ10と第1面21とによって形成される空間SP1から、空気を排気する。
(ウエハ洗浄装置100による洗浄作業)
例えば、水晶振動片の周波数を調整する際には、作業者は、水晶振動片が複数形成されたウエハ10を洗浄装置100のスピンチャック20に載置する。そして、排気管50から空気が排気され、ウエハ10がスピンチャック20に真空チャックされる。その後、ウエハ10にエッチング液であるフッ酸液を塗布して周波数を調整する。
例えば、水晶振動片の周波数を調整する際には、作業者は、水晶振動片が複数形成されたウエハ10を洗浄装置100のスピンチャック20に載置する。そして、排気管50から空気が排気され、ウエハ10がスピンチャック20に真空チャックされる。その後、ウエハ10にエッチング液であるフッ酸液を塗布して周波数を調整する。
次に、ウエハ洗浄装置100の洗浄作業において、スピンチャック20が回転し始める。次に、ウエハ10を載置したスピンチャック20が回転(例えば、1,000回転/分)している状態で、スプレーノズル60が洗浄液(例えば、薬液を含む液体又は純水)を一定時間噴射する。
スプレーノズル60が洗浄液の噴霧を止めた後も、スピンチャック20は回転し続ける。スピンチャック20が回転しているため、ウエハ10から洗浄液を飛散させ、ウエハ10を乾燥させることができる。噴霧を止めた後に、スピンチャック20がさらに高速回転(例えば、30,000回転/分)して、ウエハ10から洗浄液を飛散させ、ウエハ10を乾燥させることもできる。
ウエハ10が乾燥したら、スピンチャック20は回転を止める。そして真空チャックを開放して、シールリング30とウエハ10と第1面21とによって形成される空間を大気圧にする。そして、ウエハ10がスピンチャック20から取り外される。このウエハ10の洗浄作業が何度も繰り返される。
この洗浄作業の最中に、スピンチャック20の第1面21に、洗浄液が入り込むことがある。また洗浄作業の最中に、シールリング30とスピンチャック20との間に、洗浄液が入り込むことがある。このため、必要に応じて、ウエハ10を載せないまま、スピンチャック20を高速回転して、洗浄液を飛散させて、第1面21上又はシールリング30とスピンチャック20との間の洗浄液がウエハ10に付着しないようにする。
(スピンチャック20の段差部28の構成)
図3(a)は、図2(b)の破線Eで囲まれたウエハ洗浄装置100のスピンチャック20の部分拡大断面図であり、(b)は、スピンチャック20の切欠け部27を示した部分拡大断面図である。
図3(a)は、図2(b)の破線Eで囲まれたウエハ洗浄装置100のスピンチャック20の部分拡大断面図であり、(b)は、スピンチャック20の切欠け部27を示した部分拡大断面図である。
図3(a)に示されるように、スピンチャック20の外周には、段差部28が形成されている。段差部28は、スピンチャック20の第1面21から−Z軸方向に凹んだ側面25及び側面25から水平に伸びる第2面26を有している。側面25は、第2面26に対して、例えば、70°に傾いて形成されている。第2面26の外周はC面取りされて−Z軸方向に凹んだ側面23及び側面23から水平に伸びる第3面29を有している。第2面26の外側には、第2面26より上側に高い凸部がない。シールリング30は、この段差部28に配置される。シールリング30は、その弾性力により、側面25と接線30Lで接している。またシールリング30は、第2面26と接線30Lで接している。シールリング30の太さ(線径)は、第1面21と第2面26とのZ軸方向の高さよりも大きい。ウエハ10がスピンチャック20に載置された際には、ウエハ10がシールリング30のZ軸方向の頂点32で接する。
ウエハ10がスピンチャック20に載置された際には、ウエハ10の裏面側(−Z軸側)と第1面21とシールリング30の頂点32とから形成される空間SP1には、エッチング液又は洗浄液は入り込まない。また基本的に、側面25との接線30Lと第2面26との接線30Lとで囲まれる空間SP2には、エッチング液又は洗浄液は入り込まない。しかし、ウエハ10の表面を洗浄後、裏面を洗浄する際に、乾燥不十分でウエハ10の表面に付着した水滴CTがスピンチャック20の第1面21に落ちることがある。また小さな隙間等により、洗浄液の水滴CTが、空間SP2に入り込むことがある。さらに、シールリング30の外周にエッチング液が付着することがある。
シールリング30の外周に付着したエッチング液は、シールリング30の外周側に第2面26より高い突起がないため、スピンチャック20を回転させれば、その遠心力によってスピンチャック20の外側に飛散する。また、シールリング30の外周に純水を放出することで、シールリング30付近のエッチング液を希釈できる。したがって、万が一エッチング液が毛細管現象で空間SP1又は空間SP2に浸透しても、このエッチング液は希釈されているため、ウエハ10がさらにエッチングされる可能性を低減できる。
また、図3(b)に示されるように、スピンチャック20の外周に形成された切欠け部27は次のように形成されている。スピンチャック20の第1面21から−Z軸方向に凹んだ側面25及び側面25から水平に伸びる第2面26を有している。側面25は、第2面26に対して、70°に傾いて形成されている。第2面26の一部は、切り欠かれている。この切欠きにより、第2面26から−Z軸方向に凹んだ側面は、シールリング30に接することなく、第3面29に伸び解放状態である。つまり、シールリング30は、第2面26と接しておらず、第2面26とシールリング30との間には隙間が形成される。
ウエハ10の洗浄作業が終了し、ウエハ10が取り外された際に、第1面21上に洗浄液の水滴CTが残っていたと仮定する。また側面25と第2面26とシールリング30との空間SP2に、洗浄液の水滴CTが残っていたと仮定する。この状態で、本実施形態のウエハ洗浄装置100は、スピンチャック20を回転させ、これらの水滴CTを飛散させる。第1面21上の水滴CTは、遠心力(図中の矢印)により、スピンチャック20の外側に飛散する。また図3(a)に示されたように、側面25との接線30Lと第2面26との接線30Lとで囲まれる空間SP2に入った水滴CTも、遠心力により、スピンチャック20の外側に飛散する。つまり、側面25との接線30Lと第2面26との接線30Lとで囲まれる空間SP2に入った水滴CTは、円周方向に所定間隔に形成された切欠け部27を介して、飛散する。
なお、面25との接線30Lと第2面26との接線30Lとで囲まれる空間SP2に入った水滴CT(図3(a)を参照)は、ウエハ10がスピンチャック20に載置された状態でも、切欠け部27を介して飛散する。
<第2実施形態>
(レジスト塗布装置200の構成)
図4(a)は、レジスト塗布装置200の平面図であり、(b)は、レジスト塗布装置200のC−C断面図である。図4(a)において、ウエハ10は、スピンチャック40の上面に配置された状態で半透明に描かれている。
(レジスト塗布装置200の構成)
図4(a)は、レジスト塗布装置200の平面図であり、(b)は、レジスト塗布装置200のC−C断面図である。図4(a)において、ウエハ10は、スピンチャック40の上面に配置された状態で半透明に描かれている。
レジスト塗布装置200は、ウエハ10を吸着保持し水平に回転するスピンチャック40と、スピンチャック40の上方に1基設置されたレジスト滴下用ノズル80と、スピンチャック40の上面にウエハ10の裏面と接触するシールリング30とから構成されている。レジスト滴下用ノズル80は、スピンチャック40の上方に配置される。
スピンチャック40は、回転テーブル機能を有する。スピンチャック40は、ウエハ10を支持する+Z軸側の第1面41(図5(b)を参照)と第1面41の外周に形成された段差部48を有する。段差部48には円周方向に一定間隔で切欠け部47が形成されている(図5(a)を参照)。
スピンチャック40は、第1面41の表面に空気を排気する排気管50を備える。またスピンチャック40は、不図示の回転モータとつながった回転軸配管52によって回転する。スピンチャック40は、回転モータの回転数を変えることで、回転速度を変えることができる。回転軸配管52は中空になっており、中空部分は不図示の真空ポンプとつながっている。排気管50は、回転軸配管52の中空部分につながっている。
レジスト塗布装置200では、スピンチャック40にオリエンテーションフラットOFのためのOF合わせ部22(図2(a)を参照)が形成されていない。OF合わせ部22の有無は、テーブル直径サイズとウエハサイズとによって関係がなくなる。例えば、オリエンテーションフラットOFを有する5インチ(125mm)又は4インチ(100mm)ウエハであっても、スピンチャック40のテーブル直径サイズが80〜90mmであれば、オリエンテーションフラットOFがシールリングの外側になり、吸着保持できる。
図5(a)は、図4(b)の破線Fで囲まれたレジスト塗布装置200のスピンチャック40の部分拡大断面図である。(b)は、スピンチャック40の切欠け部47を示した部分拡大断面図である。
図5(a)に示されるように、スピンチャック40の外周には、段差部48が形成されている。段差部48は、スピンチャック40の第1面41から−Z軸方向に凹んだ側面45及び側面45から水平に伸びる第2面46を有している。側面45は、第2面46に対して、例えば、垂直に形成されている。第2面46の外周はR面取りされて−Z軸方向に凹んだ側面43及び側面43から水平に伸びる第3面49を有している。第2面46の外側には、第2面46より上側に高い凸部がない。シールリング30は、この段差部48に配置される。シールリング30は、その弾性力により側面45と接線30Lで接している。またシールリング30は、第2面46と接線30Lで接している。シールリング30の太さ(線径)は、第1面41と第2面46とのZ軸方向の高さよりも大きい。ウエハ10がスピンチャック40に載置された際には、ウエハ10がシールリング30のZ軸方向の頂点32で接する。
一方、図5(b)に示されるように、スピンチャック40の外周に形成された切欠け部47は次のように形成されている。スピンチャック40の第1面41から−Z軸方向に凹んだ側面45及び側面45から水平に伸びる第2面46を有している。側面45は、第2面46に対して、垂直に形成されている。第2面46の一部は、切り欠かれている。この切欠きにより、第2面46から−Z軸方向に凹んだ側面は、シールリング30に接することなく、第3面49に伸び解放状態である。つまり、シールリング30は、第2面46と接しておらず、第2面46とシールリング30との間には隙間が形成される。
(レジスト塗布装置200による塗布作業)
レジスト塗布装置200の塗布作業は、まず、ウエハ10をスピンチャック40のシールリング30上に載置される。そして、排気管50を介して真空ポンプで吸引され、スピンチャック40上に保持される。
レジスト塗布装置200の塗布作業は、まず、ウエハ10をスピンチャック40のシールリング30上に載置される。そして、排気管50を介して真空ポンプで吸引され、スピンチャック40上に保持される。
まず、レジスト滴下用ノズル80は、レジストRTをウエハ10の表面に滴下する。スピンチャック40は、ウエハ10を保持した状態で回転を開始する。滴下したレジストRTは、スピンチャック40の低速回転(約500回転/分)で、ウエハ10の表面のほぼ全域に拡散される。次に、スピンチャック40を中速回転(約1、000〜4、000回転/分)で20秒〜30秒回転させることにより、レジストRTが均一の厚さの薄膜に形成される。レジストRTの膜厚は、回転速度に比例して薄くなるので、回転速度を適宜調整して所望の厚さにする。
レジスト塗布作業において、余分なレジストRTは、シールリング30の外側に遠心力で排出される。レジスト塗布作業において、基本的に、レジストRTは、シールリング30によりウエハ10の裏面(空間SP1)に回り込まない。またレジストRTは、シールリング30とスピンチャック40の側面45と第2面46とにより形成される空間SP2に入らない。
しかし、ウエハ10の表面にレジストRTを塗布後、裏面を塗布する作業切替時に、レジスト滴下用ノズル80からレジストRTがスピンチャック40の第1面41に落ちることがある。また、シールリング30とウエハ10との接線30Lに付着したレジストRTが、ウエハ10の交換時に接線30Lを超えて空間SP2に入ることがある(図5(a)を参照)。
ウエハ10のレジスト塗布作業が終了し、ウエハ10が取り外された際に、第1面41上にレジストRTが残っていたと仮定する。また側面45と第2面46とシールリング30との空間SP2に、レジストRTが残っていたと仮定する。この状態で、本実施形態のレジスト塗布装置200は、スピンチャック40を回転させ、これらのレジストRTを飛散させる。第1面41上のレジストRTは、遠心力(図中の矢印)により、スピンチャック40の外側に飛散する。また図5(a)に示されたように、側面45との接線30Lと第2面46との接線30Lとで囲まれる空間SP2に入ったレジストRTも、遠心力により、スピンチャック40の外側に飛散する。つまり、側面45との接線30Lと第2面46との接線30Lとで囲まれる空間SP2に入ったレジストRTは、円周方向に所定間隔に形成された切欠け部47を介して、遠心力で飛散する。
<第3実施形態>
(スピンチャック40の変形例の構成)
図6(a)は、レジスト塗布装置200のシールリング30とスピンチャック40との接触面の変形例を示した部分拡大説明図であり、(b)は、スピンチャック40の切欠け部47の状態を示した部分拡大説明図である。第3実施形態と第2実施形態との違いは、第2実施形態と側面の形状が異なっている点である。第3実施形態は、第2実施形態と同じ機能には同一符号を付し、説明を省略する。
(スピンチャック40の変形例の構成)
図6(a)は、レジスト塗布装置200のシールリング30とスピンチャック40との接触面の変形例を示した部分拡大説明図であり、(b)は、スピンチャック40の切欠け部47の状態を示した部分拡大説明図である。第3実施形態と第2実施形態との違いは、第2実施形態と側面の形状が異なっている点である。第3実施形態は、第2実施形態と同じ機能には同一符号を付し、説明を省略する。
スピンチャック40の外周には、段差部48が形成されている。段差部48は、スピンチャック40の第1面41から−Z軸方向に凹んだ側面45a及び側面45aから水平に伸びる第2面46を有している。側面45aは、シールリング30の線径の半径R1と同じ円弧(曲線)又は大きな円弧で形成されている。第2面46の外周はR面取りされて−Z軸方向に凹んだ側面43及び側面43から水平に伸びる第3面49を有している。
シールリング30は、この段差部48に配置される。シールリング30は、シリコンゴムなどの弾性材料で作られたOリングで、その弾性力により側面45aと接線30Lで接している。またシールリング30は、第2面46と接線30Lで接している。シールリング30の太さ(線径)は、第1面41と第2面46とのZ軸方向の高さよりも大きい。ウエハ10がスピンチャック40に載置された際には、ウエハ10がシールリング30のZ軸方向の頂点32で接する。
側面45aは、シールリング30と面で広く接することになり、レジストRTがスピンチャック40に形成される空間SP2に入り難い。レジストRTが仮に空間30Lに流れ込んだとしても(図6(b)を参照)、シールリング30の下部に所定間隔で形成されている切欠け部47の第3面49に流れ、第3面49から遠心力で飛散する。
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明は、その技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。たとえば、スピンチャックのテーブル直径サイズは、ウエハの大きさに合わせて調整することができる。ウエハは、半導体装置用のシリコンウエハでもよく、水晶振動子用の水晶ウエハでも適用できる。また、レジスト液又は洗浄液だけでなく、ガラス基板に紫外線反射膜などの液体を塗布する装置に、本発明は適用できる。
10 … ウエハ
20,40 … スピンチャック
21,41 … 第1面
22 … OF合わせ部
23、25、43、45,45a … 側面
26、46 … 第2面
27、47 … 切欠け部
28,48 … 段差部
29,49 … 第3面
30 … シールリング
30L … Oリングと第2面及び側面との接線
32 … Oリングとウエハとの接線
50 … 排気管、 52 … 回転軸配管
60 … スプレーノズル
80 … レジスト滴下用ノズル
100 … ウエハ洗浄装置
200 … レジスト塗布装置
CT … 水滴
OF … オリエンテーションフラット
RT … レジスト
SP1、SP2 … 空間
20,40 … スピンチャック
21,41 … 第1面
22 … OF合わせ部
23、25、43、45,45a … 側面
26、46 … 第2面
27、47 … 切欠け部
28,48 … 段差部
29,49 … 第3面
30 … シールリング
30L … Oリングと第2面及び側面との接線
32 … Oリングとウエハとの接線
50 … 排気管、 52 … 回転軸配管
60 … スプレーノズル
80 … レジスト滴下用ノズル
100 … ウエハ洗浄装置
200 … レジスト塗布装置
CT … 水滴
OF … オリエンテーションフラット
RT … レジスト
SP1、SP2 … 空間
Claims (7)
- 平坦な基板を支持する第1面及び回転軸を有している回転テーブルと、
前記回転テーブルの第1面の外周囲に配置され、前記基板の裏面に接するシールリングと、
前記回転テーブルに設けられ、前記基板の裏面、前記シールリング及び前記回転テーブルの前記第1面によって形成される空間から空気を排気する排気管と、
前記基板の表面に液体を塗布するディスペンサーと、を備え、
前記回転テーブルは、前記回転テーブルの第1面よりも下側に凹み、前記回転軸側の側面及び第2面を有する段差部を有し、前記シールリングは前記側面と前記第2面とに接するように配置され、前記段差部の第2面の前記回転軸側の反対側には前記第2面よりも上側に凸部がない液滴塗布装置。 - 前記段差部の側面は、その断面が曲線又は直線であり、
前記段差部の側面と前記第2面とのなす角度は、鋭角から垂直角である請求項1に記載の液滴塗布装置。 - 前記段差部の第2面は、前記第2面から下側に切り欠かれた切り欠き部が所定間隔で形成され、前記切り欠き部は、前記シールリングと前記第2面とが接している点よりも前記回転軸側まで切り欠かれ外側は解放状態である請求項1又は請求項2に記載の液滴塗布装置。
- 前記段差部の第2面の前記回転軸側の反対側に、前記第2面から下側に垂直に形成された端面があり、前記第2面と前記端面とが交差する点には前記R面取り又はC面取りが施されている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の液滴塗布装置。
- 前記排気管は、前記回転軸に形成されている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の液滴塗布装置。
- 前記ディスペンサーは、前記回転テーブルが回転している最中に純水を塗布する請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の液滴塗布装置。
- 前記ディスペンサーは、前記回転テーブルが回転している最中にフォトレジストを塗布する請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の液滴塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012084690A JP2013212472A (ja) | 2012-04-03 | 2012-04-03 | 液滴塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012084690A JP2013212472A (ja) | 2012-04-03 | 2012-04-03 | 液滴塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013212472A true JP2013212472A (ja) | 2013-10-17 |
Family
ID=49586256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012084690A Pending JP2013212472A (ja) | 2012-04-03 | 2012-04-03 | 液滴塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013212472A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016117129A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
-
2012
- 2012-04-03 JP JP2012084690A patent/JP2013212472A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016117129A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3641115B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TWI768613B (zh) | 半導體晶片洗淨方法及半導體晶片洗淨裝置 | |
JP5775383B2 (ja) | 基板洗浄方法 | |
JP2007036066A (ja) | 枚葉式基板処理装置 | |
TW201503227A (zh) | 基板液體處理裝置及基板液體處理方法 | |
TWI437627B (zh) | 基板清洗製程 | |
JP4033709B2 (ja) | 基板洗浄方法及びその装置 | |
JP2013212472A (ja) | 液滴塗布装置 | |
JP3549722B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20090057797A (ko) | 기판 세정 장치 | |
JP7189733B2 (ja) | 処理カップユニットおよび基板処理装置 | |
JP2736020B2 (ja) | 自己洗浄機能を有する真空チャック | |
JPH07240360A (ja) | 薬液塗布装置 | |
KR100889633B1 (ko) | 기판 고정 척핀 | |
JP2005123353A (ja) | ブラシおよび洗浄装置 | |
JP3745863B2 (ja) | ウエットエッチング処理方法およびその処理装置 | |
JP2005317852A (ja) | スピンコータ及び基板裏面の洗浄方法 | |
JP2005310941A (ja) | スピンコータのカップ洗浄方法及びスピンコータ、並びに、カップ洗浄用のブラシ治具 | |
JP2008258330A (ja) | 枚葉式洗浄装置 | |
TWI748279B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP5143933B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TWI747062B (zh) | 處理杯單元及基板處理裝置 | |
JP4659168B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP3113167B2 (ja) | スピン式洗浄装置 | |
JPH0471232A (ja) | 洗浄装置 |