JP2013111561A - カップおよび基板処理装置 - Google Patents
カップおよび基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013111561A JP2013111561A JP2011262718A JP2011262718A JP2013111561A JP 2013111561 A JP2013111561 A JP 2013111561A JP 2011262718 A JP2011262718 A JP 2011262718A JP 2011262718 A JP2011262718 A JP 2011262718A JP 2013111561 A JP2013111561 A JP 2013111561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cup
- substrate
- gap
- processing liquid
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 146
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 122
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 95
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 8
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/6851—With casing, support, protector or static constructional installations
Abstract
【解決手段】カップ中部51およびカップ下部52は基板Wの周囲を取り囲むように配置される。カップ中部51はカップ下部52の上面52a,52bの上方に配置される。また、側壁部55が、カップ中部51およびカップ下部52の周囲を取り囲むように設けられる。カップ下部52の上面52a,52bとカップ中部51の下面51aとの間隔は、基板Wの外周部側から外方に向かって漸次減少するとともに、カップ中部51およびカップ下部52の外周部で下面51aと上面52bとの間に間隙Sが形成される。側壁部55の内周面55aは、間隙Sの外方で間隙Sから離間しかつ間隙Sを取り囲むように形成される。
【選択図】図3
Description
(1)基板処理装置
図1は、第1の実施の形態に係るカップを備えた回転式基板処理装置の概略断面図である。図1に示すように、基板処理装置100は、基板Wを水平姿勢で保持して回転する回転保持部1を備える。回転保持部1はモータ3の回転軸2の先端に取り付けられ、鉛直軸の周りで回転駆動される。
図2は、基板Wが停止している状態における図1のカップ5のA部の拡大断面図である。
図3は、基板Wが回転している状態における図1のカップ5のA部の拡大断面図である。図3に示すように、基板Wが回転されることにより、処理液が、基板Wの被処理面(上面)から上下方向に幅をもって、基板Wの外周部から外方に飛散する。カップ中部51の下面51aとカップ下部52の上面52aとの間隔は基板Wに最も近い位置で最も大きい。それにより、基板Wの外周部から外方に飛散した処理液は、カップ中部51の下面51aとカップ下部52の上面52a,52bとの間に確実に捕集される。
第2の実施の形態に係るカップについて、第1の実施の形態に係るカップ5と異なる点を説明する。図4は、第2の実施の形態に係るカップを備えた回転式基板処理装置の概略断面図である。
(1)上記実施の形態において、カップ中部51の下面51aは外周部に向かって斜め下方に直線状に傾斜するが、これに限定されない。カップ中部51の下面51aは外周部に向かって斜め下方に曲線状に傾斜していてもよい。また、カップ下部52の上面52aは外周部に向かって斜め上方に直線状に傾斜するが、これに限定されない。カップ下部52の上面52aは外周部に向かって斜め上方に曲線状に傾斜していてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
2 回転軸
3 モータ
4 カップ支持部材
5 カップ
6 整流板
7 廃液口
8 排気口
9 処理液ノズル
10 シリンダ
11 支持フレーム
12 制御部
51 カップ中部
51a,53a 下面
51b,53b 突出縁
52 カップ下部
52a,52b 上面
53 カップ上部
54 カップ底部
55 側壁部
55a 内周面
56〜58 支持部
100 基板処理装置
510,530 開口部
S 隙間
W 基板
Claims (11)
- 略水平姿勢で保持される基板に処理液を用いた処理を行う際に基板の周囲を取り囲むように設けられるカップであって、
前記基板の周囲を取り囲むように配置される上面を有する第1の部材と、
前記基板の周囲を取り囲むように前記第1部材の前記上面の上方に配置される下面を有する第2の部材と、
前記第1および第2の部材の周囲を取り囲むように設けられる第3の部材とを備え、
前記第1および第2の部材は、前記上面と前記下面との間隔が前記基板の外周部側から外方に向かって漸次減少するとともに前記第1および第2の部材の外周部で前記上面と前記下面との間に間隙が形成されるように構成され、
前記第3の部材は、前記間隙の外方で前記間隙から離間しかつ前記間隙を取り囲むように形成される内面を有する、カップ。 - 前記第3の部材の前記内面は、前記間隙の下端よりも下方から前記間隙の上端よりも上方まで延びるように形成される、請求項1記載のカップ。
- 前記間隙より上方で前記第2の部材と前記第3の部材の前記内面との間の隙間を閉塞する閉塞部材をさらに備える、請求項1または2記載のカップ。
- 前記第2の部材の外周部と前記第3の部材の前記内面との間に下降流が通過可能な隙間が形成される、請求項1または2記載のカップ。
- 前記第1の部材の前記上面、前記第2の部材の前記下面、前記間隙および前記第3の部材の前記内面は、共通の軸を中心とする回転対称な形状を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のカップ。
- 前記第2の部材の前記下面は、外方に向かって前記基板の上面に対して斜め下方に傾斜するように形成される、請求項1〜5のいずれか一項に記載のカップ。
- 前記第2の部材の前記下面は、前記基板の上面に対して5度以上20度以下の角度をなすように形成される、請求項6記載のカップ。
- 前記第1の部材の前記上面の少なくとも内周部側の領域は、外方に向かって前記基板の上面に対して斜め上方に傾斜するように形成される、請求項1〜7のいずれか一項に記載のカップ。
- 前記第1の部材の前記上面は、前記基板の上面に対して5度以上20度以下の角度をなすように形成される、請求項8記載のカップ。
- 基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板を略水平姿勢で保持して回転させる回転保持部と、
前記回転保持装置により保持される基板上に処理液を供給する処理液供給系と、
前記回転保持部により保持される基板の周囲を取り囲むように設けられる請求項1〜9のいずれか一項に記載のカップとを備える、基板処理装置。 - 前記処理液の粘度は、10cP以下である、請求項10記載の基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262718A JP5913937B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | カップおよび基板処理装置 |
TW101141198A TWI581868B (zh) | 2011-11-30 | 2012-11-06 | 罩體與基板處理裝置 |
US13/671,069 US10160012B2 (en) | 2011-11-30 | 2012-11-07 | Cup and substrate processing apparatus |
KR1020120136968A KR101764935B1 (ko) | 2011-11-30 | 2012-11-29 | 컵 및 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262718A JP5913937B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | カップおよび基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013111561A true JP2013111561A (ja) | 2013-06-10 |
JP5913937B2 JP5913937B2 (ja) | 2016-05-11 |
Family
ID=48465701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011262718A Active JP5913937B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | カップおよび基板処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10160012B2 (ja) |
JP (1) | JP5913937B2 (ja) |
KR (1) | KR101764935B1 (ja) |
TW (1) | TWI581868B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10944669B1 (en) | 2018-02-09 | 2021-03-09 | GoTenna, Inc. | System and method for efficient network-wide broadcast in a multi-hop wireless network using packet echos |
JP7212767B2 (ja) * | 2019-09-12 | 2023-01-25 | キオクシア株式会社 | 基板処理装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5778636A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-17 | Fujitsu Ltd | Spin coater |
JPS63229168A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
JPH01308026A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-12 | Toshiba Corp | 薬液塗布装置 |
JP2000082647A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Nec Corp | レジスト膜の塗布方法及び塗布装置 |
JP2003047903A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及びその整流板 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2908224B2 (ja) | 1993-12-20 | 1999-06-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式塗布装置 |
JPH0945750A (ja) | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Hitachi Ltd | 板状物保持部材およびそれを用いた回転処理装置 |
JPH0945611A (ja) * | 1995-07-27 | 1997-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板塗布装置 |
JPH09225376A (ja) | 1996-02-26 | 1997-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置用カップ |
JPH1140484A (ja) | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ノズルキャップ、基板処理装置用カップおよび排液配管 |
JP3636605B2 (ja) | 1998-12-25 | 2005-04-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式塗布装置 |
JP3281328B2 (ja) | 1999-04-15 | 2002-05-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転塗布装置 |
JP4426036B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2010-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2001319849A (ja) | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
US6827814B2 (en) | 2000-05-08 | 2004-12-07 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus, processing system and processing method |
JP3853699B2 (ja) | 2001-08-20 | 2006-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
US6596082B2 (en) * | 2001-11-30 | 2003-07-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Dual cup spin coating system |
US7998308B2 (en) * | 2006-04-18 | 2011-08-16 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus |
JP5485672B2 (ja) | 2009-12-07 | 2014-05-07 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2011
- 2011-11-30 JP JP2011262718A patent/JP5913937B2/ja active Active
-
2012
- 2012-11-06 TW TW101141198A patent/TWI581868B/zh active
- 2012-11-07 US US13/671,069 patent/US10160012B2/en active Active
- 2012-11-29 KR KR1020120136968A patent/KR101764935B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5778636A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-17 | Fujitsu Ltd | Spin coater |
JPS63229168A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
JPH01308026A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-12 | Toshiba Corp | 薬液塗布装置 |
JP2000082647A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Nec Corp | レジスト膜の塗布方法及び塗布装置 |
JP2003047903A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及びその整流板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130061087A (ko) | 2013-06-10 |
KR101764935B1 (ko) | 2017-08-03 |
TW201328790A (zh) | 2013-07-16 |
TWI581868B (zh) | 2017-05-11 |
US20130133708A1 (en) | 2013-05-30 |
JP5913937B2 (ja) | 2016-05-11 |
US10160012B2 (en) | 2018-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI574301B (zh) | Liquid handling device | |
US9233390B2 (en) | Processing cup and substrate processing apparatus | |
JP2015050263A (ja) | スピン処理装置 | |
TWI656913B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP5913937B2 (ja) | カップおよび基板処理装置 | |
JP5036415B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
WO2016203680A1 (ja) | 枚葉式ウェーハ洗浄処理装置及びウェーハ洗浄方法 | |
JP2016072344A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
CN109791884B (zh) | 衬底处理装置 | |
JP2008034489A (ja) | 液処理装置 | |
TWI720321B (zh) | 基板處理裝置 | |
TWI747062B (zh) | 處理杯單元及基板處理裝置 | |
TWI747060B (zh) | 處理杯單元及基板處理裝置 | |
CN110632830A (zh) | 一种晶圆光刻设备 | |
JP7339150B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法 | |
TWI748279B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP2018051145A (ja) | 便座装置 | |
JP2009038082A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2004273715A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP6554414B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2012169572A (ja) | 基板洗浄装置 | |
KR20230175114A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR20160127539A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2007115756A (ja) | スピン処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150513 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160125 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160404 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5913937 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |