JP5248987B2 - 搬送機構 - Google Patents

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本発明は、支持板の上面に保持された複数個のデバイスを支持板の上面から収容トレイに搬送するための搬送機構に関する。
半導体パッケージ基板等の矩形形状のワークの分割においては、切削機にて個々のデバイスに分割される。切削時には、パッケージ基板は各デバイスに対応して形成された吸引孔と分割ラインに対応して形成された切削ブレードの逃げ溝とを有する樹脂等で形成された支持板に吸引保持され、支持板に吸引保持された状態で分割ラインに沿って切削ブレードで分割される。その後、搬送ジグで分割後の各デバイスの上面を吸引保持され、所定の収容トレイに搬送される(特許文献1参照)。
特開2003-163180号公報
しかしながら、例えば3×3mm以下である小寸法のデバイス或いは表面に電極等により凹凸が形成されているデバイスの場合、分割後の複数個のデバイスを一括して支持板の上面から吸着保持して搬送しようとしても、各デバイスの充分な吸着力を維持することが困難であり、デバイスを脱落することなく充分安定して搬送することができないおそれがある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、小寸法のデバイス或いは表面に凹凸が形成されたデバイスの場合でも脱落することなく安定して搬送することができる新規且つ改良された搬送機構を提供することである。
本発明によれば、上記主たる技術的課題を達成する搬送機構として、支持板の上面に保持された複数個のデバイスを該支持板の該上面から収容トレイに搬送するための搬送機構にして、
昇降自在に且つ水平方向に移動自在に装着されたケーシングと、該ケーシングを昇降動せしめるためのケーシング昇降動手段と、該ケーシングを水平方向に移動せしめるためのケーシング移動手段と、搬入・搬出位置と保持位置との間を水平方向に移動自在に該ケーシング内に装着された可動パッドと、該可動パッドを移動せしめるための可動パッド移動手段とを具備し、
該可動パッドは、該複数個のデバイスを収容するための下面が開放された少なくとも1個の収容凹部を有し、該ケーシングの下面は、該支持板に対応した形状の搬入・搬出開口が形成されている下面壁によって規定されており、
該可動パッドを該搬入・搬出位置に位置せしめ、該ケーシングの該搬入・搬出開口を該複数個のデバイスの直上に位置せしめ、該ケーシングを下降せしめると、該支持板の該上面に保持されている複数個のデバイスが該可動パッドの該収容凹部内に収容され、しかる後に該収容パッドを該保持位置に移動せしめると、該支持板の該上面に保持されている複数個のデバイスが該可動パッドと共に移動せしめられて、該可動パッドの該収容凹部と該ケーシングの該下面壁とによって規定される閉空間内に保持され、
該ケーシングを上昇せしめると共に水平方向に移動せしめて、該ケーシングの該搬入・排出開口を該収容トレイの直上に位置せしめ、しかる後に該可動パッドを該保持位置から該搬入・搬出開口に移動せしめると、該可動パッドの該収容凹部内に収容されている複数個のデバイスが該可動パッドと共に移動せしめられ、該ケーシングの該搬入・搬出開口を通して該収容トレイ内に落下せしめられる、
ことを特徴とする搬送機構が提供される。
支持板の上面上には、行列配置された複数個のデバイスからなる行列配置デバイス群が複数個存在し、可動パッドは複数個の行列配置デバイス郡の夫々に対応する複数個の矩形収容凹部を有するのが好適である。また、収容トレイには、その直上に位置せしめられたケーシングの搬入・搬出開口を通して可動パッドの収容凹部内に気体を噴出する気体噴出手段が付設されているのが好適である。
本発明の搬送機構においては、複数個のデバイスを支持基板上から可動パッドと共に移動せしめて、可動パッドの収容凹部とケーシングの下面壁とによって規定される閉空間内に保持して搬送するので、小寸法のデバイス或いは表面に凹凸が形成されているデバイスである場合でも安定して搬送することができる。
以下、本発明に従って構成された搬送機構の好適実施形態を図示している添付図面を参照して更に詳述する。
図1及び図2には、本発明に従って構成された搬送機構を備えた加工機の典型例である切削機が図示されている。図示の切削機はハウジング2を具備しており、このハウジング2上には装填域4、待機域6、チャッキング域8、アライメント域10、切削域12及び収容域14が規定されている。装填域4には供給用カセット16が配設されており、このカセット16内には上下方向に間隔をおいて複数個の板状物18が収納されている。
図3に図示するように、カセット16に収納されている板状物18は、一例としてQFN基板(Quad Flat Non-leaded package)等の矩形状の半導体パッケージ基板である。図示の板状物18は、基板19と基板19の裏面側に実装されたICチップ等(図示しない)と、ICチップ等を一括封止する樹脂21とから形成され、このICチップ等は基板19の表面上に形成された分割ライン28により規定された領域に実装されている。複数個のデバイス30は行列状に配列し行列配置デバイス群26を形成しており、図示の実施形態では3個の行列配置デバイス群26を有しており各行列配置デバイス群26は多数のデバイス30を含んでいる。分割予定ライン28を縦横に切断することにより個々のデバイス30に分割される。
図1を参照して説明を続けると、板状物18はカセット16から適宜の搬出入手段(図示していない)により待機域6へ搬出される。待機域6は幅方向に移動可能に配設された一対のガイドレール20上の所定位置であり、この所定位置に搬出された板状物18は、図示しない搬送手段にて上面全体を吸引保持され、チャッキング域8に位置付けられているチャックテーブル22上に搬送される。搬送手段は板状物18を上面から吸引保持する吸引機構を有す周知の搬送手段でよく、この搬送手段による搬送は板状物18が未だ分割されていないため問題無く搬送可能である。
図1と共に図2を参照して説明を続けると、チャックテーブル22は図1においては上下方向であるX軸方向に移動可能に、且つ回転可能に配設されている。チャックテーブル22の下側には回転可能な構造のチャックテーブル22をチャッキング域8から切削域12までX軸方向に自在に移動させるボールねじ及びモータ等で形成された周知のX軸駆動機構が配設されている。この駆動機構はX軸方向に伸縮自在である蛇腹等の保護部材23で覆われている。チャックテーブル22の中央部上面には支持板24が固定されている。支持板24は、チャックテーブル22からの負圧により板状物18を保持するものであり、図4に示すように板状物18に対応した寸法で形成され、板状物18の位置ずれを防止するために摩擦係数の大きい材料、例えばゴムによって形成されている。また、板状物18を載置した際に、板状物18の分割ライン28に対応する位置に形成され切削時に切削ブレードを受け入れるための溝32と、溝32で区画された領域に各デバイス30を吸引保持する多数の吸引孔(図示していない)が形成されている。板状物24は保持される板状物に対応した適宜に設定することができる。板状物18は待機域6から図示しない搬送手段によって支持板24上に搬送され、各板状物18の各分割ライン28を支持板24の溝32上に位置づけられ、各デバイス30の裏面(樹脂側)が吸引保持される。
次いでチャックテーブル22はX軸駆動機構によりアライメント域10に位置づけられる。アライメント域10近傍にはX軸方向と直交するY軸方向に移動可能に配接されたアライメント手段34が配設されている。チャックテーブル22がアライメント領域10に位置づけられるとアライメント手段34はチャックテーブル22上の板状物18の上面に位置づけられる。板状物18の表面がアライメント手段34により撮像され、画像処理にて後述する切削ブレードによって切削すべき分割ライン28の位置が検出され、切削時において切削ブレードが分割ライン28に精密に位置付けられる。アライメント手段34は、CCDカメラ等を搭載した周知の顕微鏡構造のものである。
アライメント手段34により切削位置が検出された板状物18を載置したチャックテーブル22は、切削域12に位置づけられる。切削域12には一対の切削手段36が対向してX軸と直交するY軸方向に移動可能に対向して配設されている。切削手段36は、切削ブレード38が着脱自在に装着されたスピンドル40と、このスピンドル40を回転可能に支持するとともに回転駆動させる図示しない回転駆動源を含むハウジング42とを備えている。また、切削手段36をチャックテーブル22に対して相対的にY軸方向に割り出し送りする図示しない割り出し送り手段や、切削手段36をチャックテーブル22に対して相対的にZ軸方向(鉛直方向)に切り込み送りする図示しない切り込み送り手段が配設されている。割り出し送り手段及び切り込み送り手段は、例えばボールねじとこのボールねじを回転させるパルスモータとを備え、それぞれ所望の方向に切削手段36を移動させる周知構造のものであり、詳細説明を省略する。
チャッキング域8とアライメント域10の間には両域を仕切るウォータカーテン44及びエアーカーテン46が配設されている。ウォータカーテン44及びエアーカーテン46はチャックテーブル22に載置された板状物18の表面よりも若干高い位置にチャックテーブル22の移動に障害にならないように配設されている。ウォータカーテン44は少なくとも板状物18の長辺よりも幅広なサイズの棒状に形成され、切削域12側へ向けて斜め下向きに多数の孔がウォータカーテン44の延在方向に小間隔をおいて形成されており、図示しない洗浄水供給配管を通してウォータカーテン44に供給される洗浄水が多数の孔から噴射される。切削中や切削後にエアーカーテンから洗浄水が噴射され、チャックテーブル22に載置された板状物18の表面を洗浄する。また、エアーカーテン46はウォータカーテン44と同サイズの棒状に形成され、ほぼ真下へ向けて多数の孔がエアーカーテン46の延在方向に小間隔をおいて形成されており、図示しないエアー供給配管を通してエアーカーテン46に供給されるエアーが多数の孔から噴射され、チャッキング域8と切削域12を仕切るように常時エアーがカーテン状に供給される。
切削域12に位置付けられた板状物18はアライメント手段34により検出された分割ライン28に沿って切削手段36により精密に切削加工が行われる。高速回転する切削ブレード38は分割ライン28の延長線上で且つ板状物18を分割する所定のZ位置に位置づけられ、チャックテーブル22がX軸移動することで板状物18がその全長に渡って即ちその縁から縁に渡って切削される。切削ブレード38は溝32の中程まで切り込んでいるため、板状物24は分割されるが、支持板24は傷付くことがない。次いで切削手段36はY軸方向に割り出し送りされ同様に1ラインづつ分割される。所定方向(X軸方向)に延びる全ての分割ライン28が分割されると、チャックテーブル22が90度回転され、先に切削された分割ライン28に直交する分割ライン28に沿って切削が遂行される。切削時には、上述の切削手段36に配設された洗浄ノズル及びウォータカーテン44から多量の切削水・洗浄水が噴射されており、切削屑や吸引保持されていないデバイス30以外の余剰部が切削水・洗浄水の勢いで除去される。故に板状物18の分割ライン28全てが切削されると図4に図示するように支持板24上には吸引保持されている複数のデバイス30のみが残される。
切削が終了したらチャックテーブル22はチャッキング域8に戻される。その際、チャックテーブル22に保持された複数のデバイス30は、ウォータカーテン44及びエアーカーテン46の真下を低速で通過する。ウォータカーテン44から噴射された洗浄水によりデバイス30上の切削屑が除去され、エアーカーテン46で洗浄水が除去されチャックテーブル22はチャッキング域に戻される。その後本発明の搬送機構15によって複数のデバイス30は収容トレイ14に搬送される。
ここで、本発明の実施の形態である搬送機構15について図1、図2を参照して詳細を説明する。搬送機構15はケーシング48とケーシング48をチャッキング域8の上方(二点鎖線で示す)から収容トレイ14の上方(実線で示す)へ移動させるケーシング移動手段50と、ケーシング48を昇降動させるケーシング昇降動手段52とから構成される。ケーシング移動手段50は、回転自在に装着されチャッキング域8の上方から収容トレイ14の上方へ延在するボールねじ54とボールねじ54の一端部に連結されたパルスモータ56とケーシング48が他端に連結された基部58をガイドする一対のガイドレール60とから構成されている。基部58内にはボールねじ54に螺合するようにナット(図示していない)が収容固定されており、パルスモータ56を駆動することにより基部58が一対のガイドレール60に案内されて水平方向に移動する。また、基部58内にはケーシング昇降手段52が配設されている。ケーシング昇降手段52はエアシリンダ機構で構成され、シリンダ部(基部58内の二点鎖線)が基部58にピストンロッドの先端がケーシング48の上面に固定された連結部材53に連結されており、空気圧によるピストンロッドの伸縮に応じて連結部材53に連結されたケーシング48が昇降動をする。
次いで図4を参照してケーシング48の詳細構成を説明する。ケーシング48内には、チャックテーブル22上の支持板24に吸引保持された複数個のデバイス30をケーシング48内に収容するための可動パッド62と、可動パッド62を後述する搬入・搬出位置64と保持位置66との間を水平方向に移動させるための可動パッド移動手段68とを備える。
可動パッド62は板状物18よりも若干大きいサイズの矩形板形状のステンレス鋼の如き剛性材で形成され、行列配置デバイス群26を一括で収容するための下面が開放された少なくとも1個の収容凹部70を有している。図示の実施形態では、行列配置デバイス群26を3個有しているため、それに対応して収容凹部70は3個形成されている。また、ケーシング48の下面は、支持板24に対応した形状の搬入・搬出開口72が形成された下面壁74によって規定されている。搬入・搬出開口72の寸法及び下面壁74の厚さは、支持板24に対応した適宜に設定することができる。図示の実施形態では、支持板24の外周寸法と搬入・搬出開口72の寸法、及び支持板24の厚さと下面壁74の厚さは略同一に設定されている。更に詳しくは、搬入・搬出開口72の各辺の長さは、これに挿入される支持板24の各辺の長さよりも0.1〜0.2mm大きく形成されていることが好適である。また、下面壁74の厚さが搬入・搬出開口72に挿入される支持板24の厚さよりも0.05〜0.1mm薄く形成されていることが好適である。上記搬入・搬出開口72の真上に可動パッド62が位置づけられた位置が搬入・搬出位置64(図6b参照)であり、可動パッド62が搬入・搬出開口72の水平方向に移動し収容凹部70の全体が下面壁74に覆われる位置すなわち複数個のデバイス30を収容保持する位置が保持位置66(図6c参照)である。
図4に戻って説明を続けると、可動パッド62には可動パッド62の上方で且つ搬入・搬出位置64と保持位置66とを跨って一対のガイドレール78が配設されている。可動パッド62の上部には一対の摺動支持部材80が配設されており、かかる摺動支持部材80はガイドレール78に摺動可能に組み合わされている。可動パッド移動手段68は一対のエアシリンダ機構76から構成されており、エアシリンダ機構76のシリンダがケーシング48内に固定され、ピストンの先端が可動パッド62に連結されている。エアシリンダ機構76のピストンが伸縮することにより可動パッド62が一対のガイドレール78に案内され、搬入・搬出位置64と保持位置66との間を移動される。可動パッド62の下面とケーシング48の下面壁74のクリアランスを一定に保ってスライドさせるように各部材が配設されていることが重要である。この一定のクリアランスは0.05〜0.1mmが好適である。
次いで搬送機構15により複数個のデバイス30が搬送される収容トレイ14について図5を参照して説明する。収容トレイ14は複数個のデバイス30を内部に収容するためのトレイであり、収容トレイ14の上部には上記搬入・搬出開口72とほぼ同形状の開口部82を有している。開口部82には、上向きに気体を噴射する気体噴射手段84を備えている。気体噴射手段84は開口部82の内周壁に沿って間隔をおいて且つ噴射孔を上向きに配設された複数個のエアーノズル86から構成されている。エアーノズル86は収容トレイ14内部で配管90に連通し、更にこの配管90は図示しないエアー供給源に連通しており、エアーが供給されると開口部82の上方エリアにエアーが噴射される。
以上のように構成された搬送機構15及び収容トレイ14の作動について図6及び図7を参照して詳細を説明する。チャックテーブル22がチャッキング域8に位置づけられると、搬送機構15のケーシング移動手段50がチャッキング域8に位置付けられた支持板24の上方にケーシング48を移動せしめる(図6(a))。この時可動パッド62は搬入・搬出位置64に位置づけられている。次いで、ケーシング昇降手段52によりケーシング48が下降せしめられ、搬入・搬出開口72に支持板24が挿入され、支持板24上面に保持されている複数個のデバイス30が行列配置デバイス群26毎に可動パッド62の収容凹部70内に収容される(図6b)。この際、搬入・搬出開口72の各辺の長さが支持板24の各辺の長さよりも0.1〜0.2mm大きく形成されており、搬入・搬出開口72と支持板24とが0.05mm〜0.1mmのクリアランスを有して挿入されるので、搬入・搬出開口72の縁に複数個のデバイス30が接触するおそれがない。また、搬入・搬出開口72が形成されている下面壁74の厚さは支持板24の厚さよりも0.05〜0.1mm薄く設定されているので、後述する可動パッド62と共に複数個のデバイス30を移動させる際に複数個のデバイス30が搬入・搬出開口72と支持板24との間に挟まったり引っかかったりすること等の不具合もなく安定して摺動できる。
デバイス30が可動パッド62の収容凹部70内に収容支持板24を介したデバイス30の吸引保持力が解除され、可動パッド62は可動パッド移動手段68により保持位置66に移動せしめられる。複数個のデバイス30は可動パッド62と共に摺動せしめられて、可動パッド62の収容凹部70とケーシング48の下面壁74とによって規定される閉空間88内に保持される(図6c)。この際、可動パッド62の下面とケーシング48の下面壁74のクリアランスが0.05〜0.1mmになる位置に各部材が配設されているため、可動パッド62が摺動を繰り返しても消耗せしめる虞なく、デバイス30が収容凹部70から脱落することなく安定して移動させることができる。また、下面壁74の厚みが搬入・搬出開口72に挿入する支持板24の厚みよりも0.05〜0.1mm薄く形成されているため、複数個のデバイス30が搬入・搬出開口72に引っかかることなくスムーズに保持位置58まで移動できる。
その後ケーシング48を上昇せしめる(図6d)と共にケーシング移動手段50によりチャッキング域8から収容トレイ14の上方へ移動せしめられ、ケーシング48の搬入・搬出開口72を収容トレイ14の開口部82の直上に位置づけられる(図7a)。ケーシング48の下面壁76を収容トレイ14の上面に当接させると、デバイス30が小寸法デバイスの場合でも周囲に飛び散らすことが確実に防止される。次いで可動パッド62を保持位置64から搬入・搬出位置66に移動せしめると、可動パッド62の収容凹部70に収容されている複数個のデバイス30が可動パッド62と共に移動せしめられ、ケーシング48の搬入・搬出開口72を通して収容トレイ14内に落下せしめられる(図7b)。この時に、収容トレイ14の開口部82の内壁に沿って形成された気体噴出手段84からエアー等が噴射され、開口部82の真上に位置づけられたケーシング48の搬入・搬出開口72を通して可動パッド62の収容凹部70全域に気体が噴射され、万一デバイス30が収容凹部70に残留していた場合でも、気体噴射の勢いで落下させることができる。
本発明の搬送機構の好適実施形態を備える切削機の一例を示す概略上面図。 本発明の搬送機構の好適実施形態を備える切削機の一例を示す概略正面図。 本発明の搬送機構にて搬送される複数個のデバイスに分割される前の板状物の斜視図。 本発明の搬送機構の好適実施形態を示す斜視図。 本発明の搬送機構の好適実施形態を示す斜視図。 本発明の搬送機構の好適実施形態における搬送フローを示す概略模式図。 本発明の搬送機構の好適実施形態における搬送フローを示す概略模式図。
符号の説明
8 チャッキング域
12 切削域
14 収容トレイ
15 搬送機構
18 板状物
24 支持板
26 行列配置デバイス群
48 ケーシング
50 ケーシング移動手段
52 ケーシング昇降手段
62 可動パッド
64 搬入・搬出位置
66 保持位置
68 可動パッド移動手段
70 収容凹部
72 搬入・搬出開口
82 開口部
84 気体噴出手段

Claims (3)

  1. 支持板の上面に保持された複数個のデバイスを該支持板の該上面から収容トレイに搬送するための搬送機構にして、
    昇降自在に且つ水平方向に移動自在に装着されたケーシングと、該ケーシングを昇降動せしめるためのケーシング昇降動手段と、該ケーシングを水平方向に移動せしめるケーシング移動手段と、搬入・搬出位置と保持位置との間を水平方向に移動自在に該ケーシング内に装着された可動パッドと、該可動パッドを移動せしめるための可動パッド移動手段とを具備し、
    該可動パッドは、該複数個のデバイスを収容するための下面が開放された少なくとも1個の収容凹部を有し、該ケーシングの下面は、該支持板に対応した形状の搬入・搬出開口が形成されている下面壁によって規定されており、
    該可動パッドを該搬入・搬出位置に位置せしめ、該ケーシングの該搬入・搬出開口を該複数個のデバイスの直上に位置せしめ、該ケーシングを下降せしめると、該支持板の該上面に保持されている複数個のデバイスが該可動パッドの該収容凹部内に収容され、しかる後に該収容パッドを該保持位置に移動せしめると、該支持板の該上面に保持されている複数個のデバイスが該可動パッドと共に移動せしめられて、該可動パッドの該収容凹部と該ケーシングの該下面壁とによって規定される閉空間内に保持され、
    該ケーシングを上昇せしめると共に水平方向に移動せしめて、該ケーシングの該搬入・排出開口を該収容トレイの直上に位置せしめ、しかる後に該可動パッドを該保持位置から該搬入・搬出開口に移動せしめると、該可動パッドの該収容凹部内に収容されている複数個のデバイスが該可動パッドと共に移動せしめられ、該ケーシングの該搬入・搬出開口を通して該収容トレイ内に落下せしめられる、
    ことを特徴とする搬送機構。
  2. 該支持板の該上面上には、行列配置された該複数個のデバイスからなる行列配置デバイス群が複数個存在し、該可動パッドは該複数個の行列配置デバイス郡の夫々に対応する複数個の矩形収容凹部を有する請求項1記載の搬送機構。
  3. 該収容トレイには、その直上に位置せしめられた該ケーシングの該搬入・搬出開口を通して該可動パッドの該収容凹部内に気体を噴出する気体噴出手段が付設されている、請求項1または2記載の搬送機構。
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