CN104701218A - 清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种清洗装置,其能够防止呈雾状飞散的清洗液附着于被清洗物上。该清洗装置具有:卡盘工作台(8),其具有保持被清洗物(11)的保持面(8a);以及清洗构件(14),其面对保持于卡盘工作台上的被清洗物,喷射清洗液以清洗被清洗物,清洗构件具有:清洗喷嘴(20),其向保持于卡盘工作台上的被清洗物喷射清洗液;以及水膜形成喷嘴(22),其从围绕清洗喷嘴的喷射口的环状的缝(22e)喷出清洗液,形成从缝连续到保持于卡盘工作台上的被清洗物的裙状的水膜(B),从清洗喷嘴喷射的清洗液的液柱(A1)的周围被裙状的水膜包围。
Description
技术领域
本发明涉及清洗半导体晶片等板状物的清洗装置。
背景技术
表面形成有IC等器件的半导体晶片等板状物被沿着分割预定线(间隔道)切割,被分割为对应于各器件的多个芯片。切割后的板状物会被切削屑等异物污染,因此为去除该异物而使用清洗装置进行清洗。
清洗板状物的清洗装置具有:构成清洗用的空间的腔室;在腔室内吸附保持板状物并旋转的卡盘工作台;以及从卡盘工作台的上方喷射清洗液的清洗喷嘴(例如,参照专利文献1)。通过使吸附保持了板状物的卡盘工作台旋转,并从清洗喷嘴朝板状物喷射清洗液,从而能够去除附着于板状物上的异物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-243833号公报
发明内容
然而,由于上述清洗装置喷射的清洗液的压力非常高,因而由于其与板状物的碰撞而使得清洗液呈雾状飞散。飞散的雾状清洗液包含着从板状物去除的切削屑等异物。因此,若该雾状清洗液附着于板状物上,则好不容易清洗好的板状物会被异物再次污染。
在腔室的下部设有用于排出腔室内的包含呈雾状飞散的清洗液的空气的排出口。然而,仅凭该排出口,存在无法充分防止呈雾状飞散的清洗液附着在板状物上的问题。
本发明就是鉴于该问题点而完成的,其目的在于,提供一种清洗装置,其能够防止呈雾状飞散的清洗液附着于被清洗物上。
本发明提供一种清洗装置,其清洗被清洗物,去除附着于被清洗物上的异物,其特征在于,具有:卡盘工作台,其具有保持被清洗物的保持面;以及清洗构件,其面对保持于该卡盘工作台上的被清洗物,喷射清洗液以清洗被清洗物,该清洗构件具有:清洗喷嘴,其向保持于该卡盘工作台上的被清洗物喷射该清洗液;以及水膜形成喷嘴,其从围绕该清洗喷嘴的喷射口的环状的缝喷出该清洗液,形成从该缝连续到保持于该卡盘工作台上的被清洗物的裙状的水膜,从该清洗喷嘴喷射的该清洗液的液柱的周围被裙状的该水膜包围。
本发明中优选从所述清洗喷嘴中喷射的所述清洗液在与空气混合的状态下被喷射。
发明效果
本发明的清洗装置具有水膜形成喷嘴,该水膜形成喷嘴形成包围从清洗喷嘴喷射的清洗液的周围、从缝连续至被清洗物的清洗液的水膜,因此由于从清洗喷嘴喷射的清洗液与被清洗物的碰撞而产生的雾状的清洗液不会飞散到由水膜形成喷嘴形成的水膜的外侧区域。
如上所述,通过由水膜形成喷嘴形成的水膜包围产生雾状清洗液的区域,从而能够抑制雾状清洗液的飞散。因而,能够防止呈雾状飞散的清洗液附着于被清洗物上。
附图说明
图1是示意性表示本实施方式的清洗装置的结构例的立体图。
图2是放大清洗单元的局部剖切侧视图。
图3是示意性表示由清洗单元产生的清洗液的流动的平面图。
标号说明
2 清洗装置
4 基座
6 腔室
8 卡盘工作台(旋转工作台)
8a 保持面
10 夹紧器
12 排出口
14 清洗单元(清洗构件)
16 支撑臂
18 连结件
20 清洗喷嘴
20a 下端面
20b 外周面
22 水膜形成喷嘴
22a 开口
22b 供给口
22c 环状流路
22d 喷射流路
22e 缝
22f 内壁面
24 连结件
26 配管
11 被清洗物
13 器件
15 切割带
17 框架
A1 清洗液(液柱)
A2 清洗液
A3 清洗液
B 清洗液(水膜)
C 清洗液
M 清洗液。
具体实施方式
以下,参照附图,说明本发明的实施方式。图1是示意性表示本实施方式的清洗装置的结构例的立体图。另外,在图1中,一并示出通过清洗装置清洗的被清洗物。如图1所示,清洗装置2具有腔室6,该腔室6由在基座4的上表面开口的圆筒状的空间构成。
腔室6内配置有吸附保持被清洗物11并旋转的圆盘状的卡盘工作台(旋转工作台)8。在卡盘工作台8的周围配置有4个夹紧器10,该4个夹紧器10从四周夹持固定用于支撑被清洗物11的环状的框架17。
被清洗物11例如为圆盘状的半导体晶片,其正面侧被划分为中央的器件区域和包围器件区域的外周剩余区域。器件区域被呈网格状排列的间隔道(分割预定线)进一步划分为多个区域,在各区域上形成由IC等器件13。
在被清洗物11的背面侧粘贴有直径大于被清洗物11的切割带15。切割带15的外周部分固定于环状的框架17上。即,被清洗物11经由切割带15支撑于框架17上。另外,在图1中,示出沿着间隔道加工后的被清洗物11。
卡盘工作台8与电动机等旋转驱动源(未图示)连结,绕在铅直方向上延伸的旋转轴旋转。卡盘工作台8的上表面成为吸附保持被清洗物11的保持面8a。
保持面8a通过形成于卡盘工作台8的内部的流路(未图示)而与吸附源(未图示)连接。被清洗物11通过作用于保持面8a上的吸附源的负压而被吸附保持于卡盘工作台8上。
在腔室6的底部设有将滞留于腔室6内的空气等排出到腔室6外的排出口12。排出口12通过形成于基座4的内部的流路(未图示)而与排出泵(未图示)连接。
在卡盘工作台8的上方配置有清洗吸附保持于卡盘工作台8上的被清洗物11的清洗单元(清洗构件)14。该清洗单元14经由L字状的支撑臂16与驱动机构(未图示)连结,该清洗单元14在卡盘工作台8的上方在径向上摆动。
图2是放大了清洗单元14的局部剖切侧视图。另外,在图2中,还一并示出了由清洗单元14形成的清洗液的流动。如图2所示,清洗单元14具有与支撑臂16的连结件18连结的圆筒状的清洗喷嘴20、及卡合于清洗喷嘴20上的水膜形成喷嘴22。
在清洗喷嘴20的内部形成有流过清洗液的流路(未图示)。该流路的上游端与设置于支撑臂16和连结件18的内部的流路(未图示)连接,通过设置于支撑臂16和连结件18的内部的流路等,向清洗喷嘴20供给来自清洗液供给源(未图示)的清洗液。
在清洗喷嘴20的下端面20a形成有喷射口(未图示),该喷射口使形成于清洗喷嘴20的内部的流路的下游端与外部连通。从清洗液供给源供给的清洗液通过该喷射口而被喷射到卡盘工作台8上的被清洗物11上。
从清洗喷嘴20喷射到被清洗物11上的清洗液(液柱)A1为垂直于被清洗物11的正面(或背面)的柱状。另外,优选在从该清洗喷嘴20喷射的清洗液A1中混合有空气。由此,能够有效去除附着于被清洗物11上的切削屑等异物。
在水膜形成喷嘴22的中央形成有上下贯通该水膜形成喷嘴22的开口22a。开口22a的内周的形状与清洗喷嘴20的外周面20b的形状一致,通过在开口22a中贯穿插入清洗喷嘴20,从而水膜形成喷嘴22被结合于清洗喷嘴20。
在水膜形成喷嘴22的上表面经由配置于与开口22a相邻位置上的连结件24,连接有从支撑臂16的流路分支出的配管26。通过该连结件24和配管26,形成了从清洗液供给源向水膜形成喷嘴22供给清洗液的分支流路。
该分支流路通过在水膜形成喷嘴22的上表面开口的供给口22b,而与形成于水膜形成喷嘴22的内部的环状流路22c连接。环状流路22c形成为包围开口22a的环状(同心圆状),供给到水膜形成喷嘴22的清洗液通过该环状流路22c被引导至开口22a的周围。
在环状流路22c的下端部连接有包围开口22a的环状的喷射流路22d。该喷射流路22d以在下游侧朝向水膜形成喷嘴22的外侧的方式倾斜。此外,喷射流路22d的宽度随着朝向下游侧而逐渐变窄。
在喷射流路22d的下游端形成有喷射向喷射流路22d供给的清洗液的环状的缝22e。该缝22e与喷射流路22d同样形成为包围开口22a。此外,缝22e的间隙在整个周向上恒定。进而,缝22e构成为使得通过了喷射流路22d的清洗液向斜下方(或,侧方)喷射。
如上所述,缝22e的间隙在整个周向是恒定的,因此从缝22e喷射的清洗液(水膜)B呈膜状。此外,缝22e形成为包围开口22a的环状,因此通过从缝22e喷射的清洗液B,包围从开口22a内的清洗喷嘴20喷射的清洗液A1。
如上所述,通过水膜形成喷嘴22,喷射包围从清洗喷嘴20喷射的清洗液A1的锤状(锥台状、裙状)且为膜状的清洗液B,从而能够防止由于清洗液A1与被清洗物11的碰撞而产生的雾状的清洗液的飞散。另外,水膜形成喷嘴22的下端部的内壁面22f以不会阻碍清洗液B的喷射的方式,形成为直径随着朝下方而扩大的平滑的曲面形状。
接着,说明通过清洗单元14产生的清洗液的流动。图3是示意性表示通过清洗单元14产生的清洗液的流动的平面图。如图2和图3所示,开始了被清洗物11的清洗时,从清洗单元14的清洗喷嘴20喷射柱状的清洗液A1。
在清洗液A1被喷射到被清洗物11上后,其一部分在去除切削屑等异物的同时在被清洗物11的表面呈放射状(朝外)流动。然而,由于清洗液A1的喷射压力非常高,因而通过与被清洗物11的碰撞,会独立于在表面呈放射状流动的清洗液A2,而产生呈雾状飞散的清洗液A3、M。
在呈雾状飞散的清洗液A3、M中包含从被清洗物11上去除的切削屑等异物。因此,若该雾状的清洗液A3、M附着于被清洗物11的清洗完毕区域上,则刚刚清洗好的被清洗物11会被异物再次污染。
与此相对,本实施方式的清洗装置2具有水膜形成喷嘴22,该水膜形成喷嘴22喷射包围从清洗喷嘴20喷射的清洗液A1的呈锤状且呈膜状的清洗液B,因此将雾状的清洗液A3、M取入膜状的清洗液B中,能够防止向清洗液B外侧的区域的飞散。
另外,吸取了雾状的清洗液A3、M的清洗液B与在被清洗物11的表面呈放射状流动的清洗液A2汇合,成为在被清洗物11的表面呈放射状流动的清洗液C,并被排出到被清洗物11的外部。
如上所述,本实施方式的清洗装置2具有水膜形成喷嘴22,该水膜形成喷嘴22喷射(形成)包围从清洗喷嘴20喷射的清洗液A1的周围、且从缝22e连续至被清洗物11的膜状的清洗液(水膜)B,因此由于从清洗喷嘴20喷射的清洗液A1与被清洗物11的碰撞而产生的雾状的清洗液A3、M不会飞散至由水膜形成喷嘴喷射的膜状的清洗液B外侧的区域。
如上所述,通过由水膜形成喷嘴22喷射的膜状的清洗液B包围产生雾状的清洗液A3、M的区域,从而能够抑制雾状的清洗液A3、M的飞散。因而,能够防止呈雾状飞散的清洗液A3、M附着于被清洗物11上。
另外,本发明不限于上述实施方式的内容,能够加以各种变更地实施。例如,在上述实施方式中,举例示出了由1个部件构成的水膜形成喷嘴22,而水膜形成喷嘴22也可以通过多个部件构成。
此外,上述实施方式的结构、方法等都能够在不脱离本发明的目的的范围内适当变更并实施。
Claims (2)
1.一种清洗装置,其清洗被清洗物,去除附着于被清洗物上的异物,其特征在于,具有:
卡盘工作台,其具有保持被清洗物的保持面;以及
清洗构件,其面对保持于该卡盘工作台上的被清洗物,喷射清洗液以清洗被清洗物,
该清洗构件具有:
清洗喷嘴,其向保持于该卡盘工作台上的被清洗物喷射该清洗液;以及
水膜形成喷嘴,其从围绕该清洗喷嘴的喷射口的环状的缝喷出该清洗液,形成从该缝连续到保持于该卡盘工作台上的被清洗物的裙状的水膜,
从该清洗喷嘴喷射的该清洗液的液柱的周围被裙状的该水膜包围。
2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,
从所述清洗喷嘴喷射的所述清洗液在与空气混合的状态下被喷射。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013250959A JP6305040B2 (ja) | 2013-12-04 | 2013-12-04 | 洗浄装置 |
JPJP2013-250959 | 2013-12-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104701218A true CN104701218A (zh) | 2015-06-10 |
CN104701218B CN104701218B (zh) | 2019-04-19 |
Family
ID=53264233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410737754.5A Active CN104701218B (zh) | 2013-12-04 | 2014-12-04 | 清洗装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9901961B2 (zh) |
JP (1) | JP6305040B2 (zh) |
CN (1) | CN104701218B (zh) |
TW (1) | TWI642491B (zh) |
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |