CN103153003A - 半塞孔沉锡板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半塞孔沉锡板的制作方法，先提供待沉锡且具有通孔的印刷电路板，再对所述印刷电路板的表面进行常规阻焊制作，并使通孔保持畅通状态，接着对所述通孔进行第一次沉锡处理，而后采用阻焊剂对指定的通孔进行半塞孔制作，最后对完成半塞孔制作的印刷电路板进行第二次沉锡处理。通过所述方法所制得的半塞孔沉锡板具有更好的锡面外观及焊接可靠性。

Description

半塞孔沉锡板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种半塞孔沉锡板及其制作方法。
背景技术
半塞孔沉锡板是指经过半塞孔工艺和沉锡工艺制作的印刷电路板。现有的半塞孔沉锡板的制作依次包括前工序、表面阻焊、沉锡、半塞孔制作及后续工序等步骤，然而在这一流程中，半塞孔的制作过程需要用到显影液来进行控深显影，而显影液通常为弱碱药水，锡又是一种两性金属，因而显影液会与锡发生反应而影响锡面外观，进而影响焊接可靠性，加之半塞孔制作后的步骤通常为固化，这需要进行烤板等热时效应，这进一步影响了半塞孔沉锡板焊接的可靠性。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种半塞孔沉锡板及其制作方法，该制作方法能够改善锡面外观，从而能较好地提高半塞孔沉锡板的可靠性能。
其技术方案如下：
一种半塞孔沉锡板的制作方法，先提供待沉锡且具有通孔的印刷电路板，再对所述印刷电路板的表面进行常规阻焊制作，并使通孔保持畅通状态，接着对所述通孔进行第一次沉锡处理，而后采用阻焊剂对指定的通孔进行半塞孔制作，最后对完成半塞孔制作的印刷电路板进行第二次沉锡处理。
下面对进一步技术方案进行说明：
所述第一次沉锡处理的步骤包括除油、微蚀、第一次预浸锡、第一次化学沉锡、第一次硫脲洗以及水洗。
所述的微蚀中，其微蚀量控制为0.5～2um/次。
所述的第一次化学沉锡中，其沉锡时间为4min～10min，且沉锡厚度为0.3～1.0um。
所述的半塞孔制作的步骤包括全塞孔、预固化、单面曝光、控深显影以及高温固化。
所述的全塞孔是将阻焊剂塞满所述通孔；所述的单面曝光是先将曝光菲林贴在印刷板的塞孔面上，而后对塞孔面进行曝光处理；所述的控深显影是将显影液与无曝光面的通孔内的阻焊剂进行化学反应，进而蚀掉通孔内的部分阻焊剂，实现半塞孔。
所述的阻焊剂为光敏油墨或光敏树脂；所述的预固化的温度为50～100℃，预固化的时间为30～60min；所述的的曝光菲林的透光点直径比通孔的直径大3～16mil，且曝光菲林的其余位置作挡光设计；所述的显影液是浓度为5～15％的碳酸钠溶液或碳酸钾溶液，所述的显影点控制在40～70％之间，上下显影点小于10％；所述的高温固化的温度为100～150℃，高温固化的时间为60～150min。
所述的第二次沉锡处理的步骤包括第二次预浸锡、第二次化学沉锡、第二次硫脲洗以及水洗。
所述的第二次化学沉锡中，其沉锡时间为13min～20min，沉锡厚度为0.5～1.0um。
本发明还提供一种由上述方法所制得的半塞孔沉锡板，其包括具有通孔的印刷电路板，该印刷电路板的表面设有阻焊层，所述通孔的孔壁上设有铜层，铜层上设有第一锡层，该通孔的部分塞有阻焊剂，阻焊剂与所述的第一锡层相接触，且阻焊剂由通孔内的中间位置延伸至通孔的端口，与通孔其余部分相对应的第一锡层上还镀有第二锡层。
本发明的有益效果在于：通过所述的制作方法能够制得可靠性良好的半塞孔沉锡板，特别是该方法采用了第二次沉锡处理，该步骤大大减小了半塞孔制作过程中控深显影及高温固化等对锡面外观和焊接可靠性的影响，使得半塞孔沉锡板的可靠性能得到较大提高。
附图说明
图1是本发明实施例所述的经过常规表面阻焊后的印刷电路板在其通孔位置的相关结构示意图。
图2是本发明实施例所述的第一次沉锡处理后的印刷电路板的结构示意图。
图3是本发明实施例所述的半塞孔制作后的印刷电路板的结构示意图。
图4是本发明实施例所制得的半塞孔沉锡板的结构示意图。
附图标记说明：
1、印刷电路板，101、通孔，2、阻焊层，3、铜层，4、第一锡层，5、阻焊剂，6、第二锡层。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
一种半塞孔沉锡板的制作方法，先提供待沉锡且具有通孔的印刷电路板，再对所述印刷电路板的表面进行常规阻焊制作，并使通孔保持畅通状态，接着对所述通孔进行第一次沉锡处理，而后采用阻焊剂对指定的通孔进行半塞孔制作，最后对完成半塞孔制作的印刷电路板进行第二次沉锡处理。
上述的常规阻焊制作为业内公知技术，此处不再赘述。
所述第一次沉锡处理的步骤包括除油、微蚀、第一次预浸锡、第一次化学沉锡、第一次硫脲洗以及水洗。
上述的除油是将印刷电路板放入装有除油剂的容器中，从而将裸露的铜表面的污染和氧化清除掉；所述的微蚀是将印刷线路板放入装有微蚀液的缸中进行浸泡，使线路板上裸露的铜表面粗化，以提高铜与镀层的结合力，其中，微蚀量控制为0.5～2um/次；所述的第一次预浸锡是镀液中的锡离子与印刷线路板的裸铜表面发生置换反应，析出极薄均匀的锡层，防止板面残留的铜离子带入下一工序所用到的化学沉锡槽中，防止所述铜离子污染镀液，延长化学沉锡液的寿命；所述的第一次化学沉锡是将通过化学置换将镀锡溶液中的锡离子继续还原为金属锡，确保印刷线路板裸铜表面上获得具有一定厚度且均匀的第一锡层，其中，沉锡时间为4min～10min，且沉锡厚度为0.3～1.0um。
所述的半塞孔制作的步骤包括全塞孔、预固化、单面曝光、控深显影以及高温固化。
上述的全塞孔是将阻焊剂塞满所述通孔，阻焊剂可为光敏油墨或光敏树脂；所述的预固化的温度为50～100℃，预固化的时间为30～60min；所述的单面曝光是先将曝光菲林贴在印刷电路板的塞孔面上，而后对塞孔面进行曝光处理，其中，曝光菲林的透光点直径比通孔的直径大3～16mil，且曝光菲林的其余位置作挡光设计；所述的控深显影是将显影液与无曝光面的通孔内的阻焊剂进行化学反应，进而蚀掉通孔内的部分阻焊剂，实现半塞孔，其中，显影液是浓度为5～15％的碳酸钠溶液或碳酸钾溶液，显影点控制在40～70％之间，上下显影点小于10％；所述的高温固化的温度为100～150℃，高温固化的时间为60～150min。
所述的第二次沉锡处理的步骤包括第二次预浸锡、第二次化学沉锡、第二次硫脲洗以及水洗。
其中，第二次预浸锡、第二次化学沉锡、第二次硫脲洗以及水洗的操作方式与上述第一次沉锡处理的相关步骤基本一致，不同的是，第二次沉锡处理不再进行除油以及微蚀等步骤，以防锡面腐蚀，且第二次化学沉锡是在上述的第一锡层镀上第二锡层；另外，第二次化学沉锡中，沉锡时间为13min～20min，沉锡厚度为0.5～1.0um。
本实施例还提供一种由上述方法所制得的半塞孔沉锡板，其包括具有通孔的印刷电路板，该印刷电路板的表面设有阻焊层，所述通孔的孔壁上设有铜层，铜层上设有第一锡层，该通孔的部分塞有阻焊剂，阻焊剂与所述的第一锡层相接触，且阻焊剂由通孔内的中间位置延伸至通孔的端口，与通孔其余部分相对应的第一锡层上还镀有第二锡层。
其中，该半塞孔沉锡板在其通孔端口被堵塞的一面为上述的塞孔面，另一面则为插针面。
本实施例通过所述的制作方法能够制得可靠性良好的半塞孔沉锡板，特别是该方法采用了第二次沉锡处理，该步骤大大减小了半塞孔制作过程中控深显影及高温固化等对锡面外观和焊接可靠性的影响，使得半塞孔沉锡板的可靠性能得到较大提高。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半塞孔沉锡板的制作方法，其特征在于，先提供待沉锡且具有通孔的印刷电路板，再对所述印刷电路板的表面进行常规阻焊制作，并使通孔保持畅通状态，接着对所述通孔进行第一次沉锡处理，而后采用阻焊剂对指定的通孔进行半塞孔制作，最后对完成半塞孔制作的印刷电路板进行第二次沉锡处理。
2.根据权利要求1所述的半塞孔沉锡板的制作方法，其特征在于，所述第一次沉锡处理的步骤包括除油、微蚀、第一次预浸锡、第一次化学沉锡、第一次硫脲洗以及水洗。
3.根据权利要求2所述的半塞孔沉锡板的制作方法，其特征在于，所述的微蚀中，其微蚀量控制为0.5～2um/次。
4.根据权利要求2所述的半塞孔沉锡板的制作方法，其特征在于，所述的第一次化学沉锡中，其沉锡时间为4min～10min，且沉锡厚度为0.3～1.0um。
5.根据权利要求1所述的半塞孔沉锡板的制作方法，其特征在于，所述的半塞孔制作的步骤包括全塞孔、预固化、单面曝光、控深显影以及高温固化。
6.根据权利要求5所述的半塞孔沉锡板的制作方法，其特征在于，所述的全塞孔是将阻焊剂塞满所述通孔；所述的单面曝光是先将曝光菲林贴在印刷板的塞孔面上，而后对塞孔面进行曝光处理；所述的控深显影是将显影液与无曝光面的通孔内的阻焊剂进行化学反应，进而蚀掉通孔内的部分阻焊剂，实现半塞孔。
7.根据权利要求6所述的半塞孔沉锡板的制作方法，其特征在于，所述的阻焊剂为光敏油墨或光敏树脂；所述的预固化的温度为50～100℃，预固化的时间为30～60min；所述的曝光菲林的透光点直径比通孔的直径大3～16mil，且曝光菲林的其余位置作挡光设计；所述的显影液是浓度为5～15％的碳酸钠溶液或碳酸钾溶液，所述的显影点控制在40～70％之间，上下显影点小于10％；所述的高温固化的温度为100～150℃，高温固化的时间为60～150min。
8.根据权利要求1所述的半塞孔沉锡板的制作方法，其特征在于，所述的第二次沉锡处理的步骤包括第二次预浸锡、第二次化学沉锡、第二次硫脲洗以及水洗。
9.根据权利要求8所述的半塞孔沉锡板的制作方法，其特征在于，所述的第二次化学沉锡中，其沉锡时间为13min～20min，沉锡厚度为0.5～1.0um。
10.一种半塞孔沉锡板，其特征在于，包括具有通孔的印刷电路板，该印刷电路板的表面设有阻焊层，所述通孔的孔壁上设有铜层，铜层上设有第一锡层，该通孔的部分塞有阻焊剂，阻焊剂与所述的第一锡层相接触，且阻焊剂由通孔内的中间位置延伸至通孔的端口，与通孔其余部分相对应的第一锡层上还设有第二锡层。
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