CN102703941B - 一种电连接器用探针的电镀工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电连接器用探针的电镀工艺，包括以下加工步骤：步骤A、对探针进行前处理，去除油污；步骤B、对探针进行活化处理，活化探针表面氧化膜；步骤C、在探针表面镀上一层铜膜镀层；步骤D、在铜膜镀层表面镀上一层金膜镀层；步骤E、在金膜镀层表面镀上一层钌膜镀层；步骤F、在钌膜镀层表面进行后处理，进行表面封孔、水洗、烘干。本发明具有原料成本低，加工难度低，生产成本低且能满足电连接器产品外观质量的高要求。

Description

一种电连接器用探针的电镀工艺

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电连接器用探针的电镀工艺。

背景技术

随着科技的发展，消费者不断地朝着电子产品轻薄的方向追求，pogo pinconnector（探针式连接器）逐渐成为产品结构设计者们首要和基本的考虑因素。当前，探针式连接器已被成功应用到以下领域：手机、军工通讯、航天电子、医疗器材、可携式消费电子产品等，探针作为电连接器的主要零部件之一，正在迅猛的取代传统连接器用弹片，逐渐成为技术的主流。

目前，电连接器用探针为了提高导电性，防止因在使用环境气氛下火电接触动作时产生的氧化而导致连接器性能劣化，通常需要对探针表面进行电镀处理。传统的电镀材料是金，电镀所使用的金的用量多，存在产品生产成本高且耐磨性较差的问题。

中国专利申请号为03152918.6的发明专利，公开了一种端子的电镀方法，经过放料、脱脂、酸洗、镀镍、预镀银、镀银、镀金及收料，在端子基材上增加镍、银和金三层镀层。然而，该现有技术存在以下缺陷：1、需要加镀一预镀银层以提高端子的耐磨性能和抗腐蚀性，原料成本高，加工工序多，提高生产成本；2、预镀银和镀银电镀后形成的银层容易被氧化，形成的金属氧化膜没有导电性，导致端子的导电性能降低；3、缺少后处理工艺，端子表面的抗腐蚀性和导电性较差，产品综合性能较差；4、该现有技术的多次电镀仅仅针对接触区域的电镀，不能在端子的表面形成整体的电镀层，不同的镀层会显示不同的颜色，导致端子产品整体外观质量较差。

中国专利申请号为200410014616.0的发明专利，公开了一种耐环境电连接器壳体的制造方法，将由锡金铜基材加工成的电连接器壳体进行有机溶剂除油、化学除油、酸洗、镀铜、水洗、酸洗、水洗、镀镍、烘干及表面微孔封闭处理。该现有技术存在以下缺陷：1、仅仅是针对电连接器壳体的电镀工艺，用于提高壳体的耐蚀性和抗盐雾性；2、仅适用于锡金铜作为加工基材的产品，锡金铜是含有3%～14%锡的青铜，此外还常常加入磷、锌、铅等元素制成的合金基材，该锡金铜基材加工复杂，原料成本高；3、仅能实现接触面外表面的电镀，产品的导电性较差。

中国专利申请号为200510054486.8的发明专利，公开了一种电连接端子的电镀方法，在由金属薄板冲裁成形的端子基体上覆盖稀有金属镀层，稀有金属包括金、铂、铟、钯、钒、银、钌、镍、锡、钴、或者它们的组合物，端子基体具有由冲裁薄板后的截断面形成的、具有至少1个接点的侧面部和由冲裁上述薄板留下的正反面形成的平面部，覆盖平面部的镀层的厚度比覆盖具有至少1个接点的侧面部的镀层的厚度薄。然而，该对比文件是针对特殊结构的端子的电镀方法，其电镀工艺复杂，不能适用于大多数端子的电镀，另外，其对端子电镀层的电镀厚度要求严格，加工工艺准确度要求高，加工难度大。

由于与探针配合安装的电连接器的底座大多是黑色的，使用时，探针插设并露出底座，为了提高电连接器产品整体外观质量，使探针也呈黑色，目前，亟需在探针表面电镀一种新的金属原料，以达到材料成本低、加工难度低，且满足电连接器产品外观质量高的要求。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种电连接器用探针的电镀工艺，具有原料成本低，加工难度低，生产成本低且能满足电连接器产品外观质量的高要求。

本发明的目的通过以下技术措施实现。

提供一种电连接器用探针的电镀工艺，包括以下加工步骤。

步骤A、对探针进行前处理，去除油污，确保探针表面洁净，有利于后续电镀加工。

步骤B、对探针进行活化处理，活化探针表面氧化膜，有利于提高铜针的表面附着力。

步骤C、在探针表面镀上一层铜膜镀层；由于目前大多探针均为铜质基材，在探针表面电镀铜，形成铜膜镀层有效避免在潮湿环境下基材被氧化，避免探针的导电性受到影响；其次，由于探针在加工过程中容易出现微小的凸起或凹陷等情况，电镀铜有利于保证基材表面平整，产品质量高；再次，铜膜镀层与铜质的探针的表面结合力好，铜膜镀层能很好地附着在探针表面形成保护层；最后预先在探针基材表面电镀铜能有效避免下端电镀金工序中，探针表面的铜与镀金液中的金发生置换反应，破坏探针的导电性，有效避免探针基材的损耗。本发明的镀铜液为含有金属-铜的电解液，原料成本低，降低生产成本。

步骤D、在铜膜镀层表面镀上一层金膜镀层，有效避免铜膜镀层被氧化，有效避免下段镀钌工序中的镀钌液体腐蚀镀层，提高了探针表层的抗腐蚀能力；另外，由于金的金属活性较低，我们知道探针应用在电连接器中需要频繁被拔插，金膜镀层的设置有效提高了探针基材的耐磨性，使用寿命长。本发明的镀金液为含有金属-金的电解液，原料成本低，降低生产成本。

步骤E、在金膜镀层表面镀上一层钌膜镀层，钌的电阻值低，通电发热量小，电讯号传输稳定，且钌膜镀层呈黑色与常规电连接器颜色一致，产品外观质量高，附加值更高；另外，由于钌的金属活性较差，我们知道探针应用在电连接器中需要频繁被拔插，金膜镀层的设置有效提高了探针基材的耐磨性，使用寿命长。本发明的镀钌液为含有稀有金属-钌的电解液，原料成本低，降低生产成本。

步骤F、在钌膜镀层表面进行后处理，进行表面封孔、水洗、烘干，增加电镀品的抗腐蚀能力，使用寿命长。

钌的元素符号为：Ru,所属周期：5，所属族数：VIIIB硬质的白色金属，密度12.30克/厘米3。熔点2310℃，沸点3900℃。化合价2、3、4和8。化学性质很稳定。在温度达100℃时，对普通的酸包括王水在内均有抗御力，对氢氟酸和磷酸也有抗御力。在室温时，氯水、溴水和醇中的碘能轻微地腐蚀钌。对很多熔融金属包括铅、锂、钾、钠、铜、银和金有抗御力。

其中，所述步骤A，具体包括以下步骤。

步骤A1、对探针进行酸脱液超声波震荡，酸脱液的浓度为5～15%，处理时间为10～20min；酸脫液主要用于去除碱性油汙,在超声波震荡作用下，提高酸脱液与探针的有效反应效率，确保探针内、外表面的油汙去除的更彻底，除油效果好。

本发明的酸脱液是厂商振博五金化工 生产的酸性脱脂剂，具有优良的乳化净洗能力，具有脱脂能力强，能较快去除油污，且不腐蚀工件，脱脂速度快；能很好地去除探针表面金属氧化层或铜锈，不伤基材，有一定出光作用；溶液配制方法简单，溶解性好，使用寿命长；用量很低，成本低等优点。

步骤A2、在室温下，用纯水清洗探针，直至水呈无色透明；纯水洗是为了把前段制程的化学药品清洗干净,避免带入下段工序，前段制程的酸脱液会让油和水混合,有效避免油水混合溶液进入下段工序的而影响除油效果。

步骤A3、用脱水机对探针进行甩水处理，直至脱水机的纱网无明显水珠；有效避免前段制程的油水混合溶液残留在探针表面，从而影响下段工序的除油效果。

步骤A4、对探针进行除油液超声波震荡，除油液浓度为50～80g/L，处理时间为10～20min，处理温度为40～60℃，重复上述步骤A2和步骤A3的操作。

优选地，在步骤A3和步骤A4之间还包括有步骤A30：更换酸脱液，重复上述步骤A1、A2和A3的操作；加强除油效果，确保探针表面洁净。

除油液有利于去除油污和上段工序残留的酸脱液，避免酸脱液不能清除的油污以及酸脱液与油污发生中和反应产生的盐类残留在探针内、外表面，对探针内、外表面进行彻底除油，保证探针基材内、外表面绝对洁净、光滑，在超声波震荡作用下，提高除油液与探针的有效反应效率，确保探针内、外表面的残留物去除的更彻底，从而有效避免探针基材表面在后续加工过程中发生表面起泡、剥落等现象，避免影响后续电镀质量。

本发明的除油液为厂商振博五金化工生产的除油粉产品，广泛应用于五金塑胶电镀印染,喷涂行业的前处理的一种化学品,也用于各种五金表面除油清洗行业。

除油粉的分类：按性质可以分为化学除油粉和电解除油粉,按种类还可以分为钢铁除油粉和合金除油粉。除油粉别名也叫脱脂粉，和除油粉成分一样的。还有除油剂也和它功能一样，只不过是液体的。除油粉采用多种优质表面活性剂、去污剂、渗透剂、助洗剂等精制而成的低泡除油脱脂剂，具有良好的润湿，增溶和乳化等能力，有较强的去油能力。清洗后的工件表面无可见油膜或油斑。本品主要性能特点：保护基材，对清洗的工件表面无腐蚀、变色等现象发生； 无毒、不含重金属、亚硝酸盐等、可完全生物降解；洗净力强，脱脂迅速，能快速彻底清除工件上之油脂。

由于除油的方式有很多种，针对不同的油类或产品需用不同的方式，本发明的除油粉是针对CCP黄铜素材的探针产品良率及效果最好的除油方式。

其中，所述步骤B，具体包括以下步骤。

步骤B1、对探针进行有机弱酸超声波震荡，有机弱酸的浓度为10～50g/L，处理时间为10～20min；利用酸碱中和原理，清洗净前段制程的除油粉产生的碱性药水。 

本发明的有机弱酸除了可以是柠檬酸、还可以是醋酸，草酸，苯甲酸 ，山梨酸，柠檬酸，苹果酸，苯酚或甲基苯酚等。

步骤B2、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面盐类完全被除去；把前段制程的化学药品清洗干净,避免带入下段工序；有机弱酸和除油液混合时即发生酸碱中和反应，必然产生盐类,纯水清洗是为了把盐类彻底清洗干净，要保证加工过程中的产品良率及稳定性。

步骤B3、对探针进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10～20%，处理时间为10～20min；活化素材表面之氧化膜，提高探针表面的附着力，有利于后续电镀工艺的加工，电镀效果好。

本发明的活化酸除了可以是硫酸、还可以是柠檬酸等有机弱酸与硫酸混合溶液，由于探针大多采用CCP黄铜素材，利用硫酸进行活化其表面氧化膜，活化效果好。

步骤B4、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面清洁干净。具体为用清纯水清洗多次，为下段的电镀铜的工序做准备，确保探针表面彻底清洗干净，避免杂质或上段制程的硫酸残留液进入电镀槽，导致铜槽pH的变动，从而影响铜膜镀层的电镀质量。

其中，所述步骤C，具体包括以下步骤。

步骤C1、以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀铜，电镀时间为2～6min，镀铜液pH为7.8～11.0，电镀温度为40～65℃，电流密度为0.4～0.8A/dm，铜膜镀层的厚度为1～20u"（微英寸），增加素材与镀层的结合力，确保电镀良率高。

具体地，采用以手摇方式或滚镀方式进行电镀铜，手摇电镀有利于数量较少的物料的电镀，电镀效果好，电镀速度快；滚镀则有利于数量大的物料的电镀，加工过程中可根据物料的数量大小来选择合适的电镀方式，提高电镀效率。

步骤C2、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的铜膜镀层清洁干净；纯水洗是为了把前段制程的镀铜液清洗干净,避免带入下段工序，加工精度高。

步骤C3、对铜膜镀层进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10～20%，处理时间为1～4min；活化素材表面之氧化膜，有效提高铜膜镀层的附着力，有利于下段的镀金工艺，提高铜膜镀层和金膜镀层的结合力，提高探针的电镀质量。市面上所贩卖的活化酸都均可，如硫酸。

步骤C4、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的铜膜镀层完全清洁干净。纯水洗是为了把前段制程的活化酸清洗干净,避免带入下段镀金工序从而导致电镀槽内液体的PH发生变化。

其中，所述步骤C4，具体为：在室温下，用纯水浸泡清洗探针表面的铜膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖探针，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3～5次。清洗彻底，确保铜膜镀层表面洁净，有利于进行镀金操作。

其中，所述步骤D，具体包括以下步骤。

步骤D1、以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀金，电镀时间为8～25min，镀金液pH为3.0～6.5，电镀温度为30～50℃，电流密度为0～0.5A/dm，波美度为8～20°Bé；增加素材与镀层的结合力，确保电镀良率高，另外由于金膜不易被氧化，在铜膜镀层上进行电镀金膜镀层，有效避免下段镀钌工序中的镀钌液体腐蚀镀层，提高了探针表层的抗腐蚀能力。

具体地，采用以手摇方式或滚镀方式进行电镀金，手摇电镀有利于数量较少的物料的电镀，电镀效果好，电镀速度快；滚镀则有利于数量大的物料的电镀，加工过程中可根据物料的数量大小来选择合适的电镀方式，提高电镀效率。

步骤D2、取样测膜厚，保证金膜镀层的厚度为2～50 u"；确保膜厚达到要求的规定，抗腐蚀能力强。

步骤D3、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的金膜镀层清洁干净。纯水洗是为了把前段制程的镀金液清洗干净,避免带入下段工序，槽内含杂质少，提高镀金液槽的洁净性，延长镀金液的使用寿命，降低生产成本。

步骤D3具体为：在室温下，用纯水浸泡清洗探针表面的金膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖探针，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3～5次。

其中，所述步骤E，具体包括以下步骤。

步骤E1、以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀钌，电镀时间为12～35min，镀钌液pH为0.5～3.0，电镀温度为35～60℃，电流密度为0.1～0.3A/dm，波美度为2～16°Bé；钌的阻值低，满足CCP探针产品的使用要求，通电时不容易发热,讯号传输稳定，且钌膜镀层呈黑色，确保探针表面的颜色与常规电连接器的颜色相同，产品外观质量高，产品附加值高。另外，钌金属原料成本低，生产成本低。

具体地，采用以手摇方式或滚镀方式进行电镀钌，手摇电镀有利于数量较少的物料的电镀，电镀效果好，电镀速度快；滚镀则有利于数量大的物料的电镀，加工过程中可根据物料的数量大小来选择合适的电镀方式，提高电镀效率。

步骤E2、取样测膜厚，保证钌膜镀层的厚度为2～50 u"；確保膜厚達到要求的规定，抗腐蝕能力强，使用效果好，实用性强。

步骤E3、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的钌膜镀层清洁干净；纯水洗是为了把前段制程的镀钌液品清洗干净,避免带入下段后处理工序中，从而避免影响镀钌膜层的表面微孔封闭效果，有利于提高产品质量。

其中，所述步骤F，具体包括以下步骤：

步骤F1、在钌膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理，处理时间为1～4min；有效防止基材表面被氧化，增加电镀品的抗腐蚀能力。

本发明的封孔剂是厂商振博五金化工生产的610封孔剂，将购买回来的封孔剂加水稀释至浓度为5～20%即可使用。

步骤F2、用纯水清洗探针，直至探针表面清洁干净。

具体地，步骤F2包括以下三个步骤。

步骤F21、在室温下，用纯水清洗探针，直至纯水呈无色透明；纯水洗是为了把前段制程的封孔剂清洗干净,避免带入下段工序，过多的封孔剂会使产品表面上残留有白色的封孔剂胶体,提高产品质量。

步骤F22、用60～100℃热水清洗探针，直至探针表面无化学药品残留；热水洗是为了把前段制程残留的化封孔剂进一步清洗干净。

步骤F23、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面清洁干净；纯水洗是为了把前段制程的封孔剂清洗干净,避免带入下段工序。

采用低温、高温、低温水连续进行三次清洗的优点是：第一次纯水洗是为了大致上清洗过多的封孔剂,第二次热水洗是为了细部地清洗残留的封孔剂,使封孔剂溶于热水中而有效去除，第三次是为了降溫，清洗效果彻底，确保探针表面洁净。

步骤F3、利用离心机或脱水机进行脱水，直至纱网无明显水珠；以脱水机甩水,避免太多的水带入下段工序，有效减少后续风干加工时间，提高加工效率。

步骤F4、用吹风机在50～150℃下加热干燥镀件表面，吹风时间为6～15min；吹干残留在产品表面的水,避免直接进入烤箱留下水渍，防止基材被腐蚀，产品外观质量高。

步骤 F5、用烤箱在100～150℃下烘干镀件表面，烘干时间为10～60min。经过步骤F1至步骤F7的后处理操作，确保基材表面的残余物得到彻底清洁，产品外观质量高，导电性好。

其中，所述纱网的目数是100～150目，纱网目数大小适中，有利于将产品表面的水珠甩出，提高加工精度。

本发明的有益效果为：本发明的一种电连接器用探针的电镀工艺，包括步骤A、对探针进行前处理，去除油污；步骤B、对探针进行活化处理，活化探针表面氧化膜；步骤C、在探针表面镀上一层铜膜镀层；步骤D、在铜膜镀层表面镀上一层金膜镀层；步骤E、在金膜镀层表面镀上一层钌膜镀层；步骤F、在钌膜镀层表面进行后处理，进行表面封孔、水洗、烘干。本发明具有原料成本低，加工难度低，生产成本低且能满足电连接器产品外观质量的高要求。

本发明的优点有：（1）现有的探针一般包括套管、弹簧、与套管相连接的针轴, 套管开设有盲孔,弹簧装设在该盲孔内，本发明的探针电镀工艺能对探针的内、外表面进行前处理、活化处理、电镀铜、电镀金、电镀铜以及后处理，确保探针内外表面特性一致，导电性能优异。

（2）探针基材表面形成的钌膜镀层呈黑色，其与常规电连接器的颜色一致，提高电连接器产品的外观质量，产品附加值更高，经济效益好。

（3）钌金属的电阻值低，通电发热量小，电讯号传输稳定，延长探针基材的使用寿命，使用效果好。

（4）钌金属的熔点、沸点较高，化学性质很稳定，在温度达100℃时，对普通的酸包括王水在内均有抗御力，对很多熔融金属包括铅、锂、钾、钠、铜、银和金有抗御力，提高探针基材表面的耐腐蚀性。

 （5）本发明在基材表面先后进行电镀铜、金和钌，确保各镀层之间的结合力好，加工难度低，加工后的探针基材综合性能优异。

（6）本发明工艺简单、成熟，设备成本低，经济效益高，适合普遍推广应用。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。

实施例一。

一种电连接器用探针的电镀工艺，包括以下加工步骤：步骤A、前处理；A1、用浓度为5%的酸脱液对探针进行超声波震荡，处理20min；A2、用纯水清洗探针；A3、用脱水机进行甩水处理，脱水机的纱网目数是100目；A4、更换酸脱液，重复上述步骤A1、A2和A3的操作；A5、在40℃温度下，用浓度为80g/L的除油液进行超声波震荡，处理10min，重复上述步骤A2和A3的操作。

步骤B、活化处理；用50g/L的有机弱酸，对探针进行有超声波震荡，处理10min；用纯水清洗探针；用20%的硫酸进行超声波震荡，处理10min；用纯水清洗探针。

步骤C、电镀铜膜镀层；以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀铜，电镀时间为2min，镀铜液pH为11.0，电镀温度为40℃，电流密度为0.4A/dm，铜膜镀层的厚度为2u"；用纯水清洗探针；用10%的硫酸进行超声波震荡，处理4min；用纯水浸泡清洗铜膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖探针，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3次。

步骤D、电镀金膜镀层；以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀金，电镀时间为8min，镀金液pH为36.5，电镀温度为30℃，电流密度为0.2A/dm，波美度为8°Bé；金膜镀层的厚度为10 u"；用纯水清洗探针。

步骤E、电镀钌膜镀层；以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀钌，电镀时间为12min，镀钌液pH为3.0，电镀温度为35℃，电流密度为0.1A/dm，波美度为2°Bé；钌膜镀层的厚度为10 u"；用纯水清洗探针。

步骤F、后处理；在钌膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理1min；先后用纯水、60℃热水和纯水清洗探针；利用脱水机进行脱水，脱水机的纱网目数是100目；用吹风机在50℃下加热干燥镀件表面，处理15min；用烤箱在150℃下烘干镀件表面，烘干10min。

实施例二。

一种电连接器用探针的电镀工艺，包括以下加工步骤：步骤A、前处理；A1、用浓度为10%的酸脱液对探针进行超声波震荡，处理15min；A2、用纯水清洗探针；A3、用脱水机进行甩水处理，脱水机的纱网目数是120目；A4、更换酸脱液，重复上述步骤A1、A2和A3的操作；A5、在50℃温度下，用浓度为65g/L的除油液进行超声波震荡，处理15min，重复上述步骤A2和A3的操作。

步骤B、活化处理；用30g/L的有机弱酸，对探针进行有超声波震荡，处理15min；用纯水清洗探针；用15%的硫酸进行超声波震荡，处理15min；用纯水清洗探针。

步骤C、电镀铜膜镀层；以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀铜，电镀时间为4min，镀铜液pH为9.5，电镀温度为50℃，电流密度为0.6A/dm，铜膜镀层的厚度为10u"；用纯水清洗探针；用15%的硫酸进行超声波震荡，处理2.5min；用纯水浸泡清洗铜膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖探针，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复4次。

步骤D、电镀金膜镀层；以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀金，电镀时间为15min，镀金液pH为4.5，电镀温度为40℃，电流密度为0.4A/dm，波美度为15°Bé；金膜镀层的厚度为30 u"；用纯水清洗探针。

步骤E、电镀钌膜镀层；以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀钌，电镀时间为20min，镀钌液pH为1.8，电镀温度为45℃，电流密度为0.2A/dm，波美度为10°Bé；钌膜镀层的厚度为30 u"；用纯水清洗探针。

步骤F、后处理；在钌膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理2min；先后用纯水、80℃热水和纯水清洗探针；利用脱水机进行脱水，脱水机的纱网目数是120目；用吹风机在100℃下加热干燥镀件表面，处理10min；用烤箱在120℃下烘干镀件表面，烘干35min。

实施例三。

一种电连接器用探针的电镀工艺，包括以下加工步骤：步骤A、前处理；A1、用浓度为15%的酸脱液对探针进行超声波震荡，处理10；A2、用纯水清洗探针；A3、用脱水机进行甩水处理，脱水机的纱网目数是150目；A4、更换酸脱液，重复上述步骤A1、A2和A3的操作；A5、在60℃温度下，用浓度为50g/L的除油液进行超声波震荡，处理20min，重复上述步骤A2和A3的操作。

步骤B、活化处理；用10g/L的有机弱酸，对探针进行有超声波震荡，处理20min；用纯水清洗探针；用10%的硫酸进行超声波震荡，处理20min；用纯水清洗探针。

步骤C、电镀铜膜镀层；以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀铜，电镀时间为6min，镀铜液pH为7.8，电镀温度为65℃，电流密度为0.8A/dm，铜膜镀层的厚度为20u"；用纯水清洗探针；用20%的硫酸进行超声波震荡，处理1～4min；用纯水浸泡清洗铜膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖探针，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复5次。

步骤D、电镀金膜镀层；以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀金，电镀时间为25min，镀金液pH为3.0，电镀温度为50℃，电流密度为0.5A/dm，波美度为20°Bé；金膜镀层的厚度为50 u"；用纯水清洗探针。

步骤E、电镀钌膜镀层；以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀钌，电镀时间为35min，镀钌液pH为0.5，电镀温度为60℃，电流密度为0.3A/dm，波美度为16°Bé；钌膜镀层的厚度为50 u"；用纯水清洗探针。

步骤F、后处理；在钌膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理4min；先后用纯水、100℃热水和纯水清洗探针；利用脱水机进行脱水，脱水机的纱网目数是150目；用吹风机在150℃下加热干燥镀件表面，处理6；用烤箱在100下烘干镀件表面，烘干60min。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (3)

1.一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：包括以下加工步骤：

步骤A、对探针进行前处理，去除油污；

步骤B、对探针进行活化处理，活化探针表面氧化膜；

步骤C、在探针表面镀上一层铜膜镀层；

步骤D、在铜膜镀层表面镀上一层金膜镀层；

步骤E、在金膜镀层表面镀上一层钌膜镀层； 

步骤F、在钌膜镀层表面进行后处理，进行表面封孔、水洗、烘干，制得的探针表面呈黑色；

其中，所述步骤A，具体包括以下步骤：

步骤A1、对探针进行酸脱液超声波震荡，酸脱液的浓度为5～15%，处理时间为10～20min； 

步骤A2、在室温下，用纯水清洗探针，直至水呈无色透明；

步骤A3、用脱水机对探针进行甩水处理，直至脱水机的纱网无明显水珠；

步骤A4、对探针进行除油液超声波震荡，除油液浓度为50～80g/L，处理时间为10～20min，处理温度为40～60℃，重复上述步骤A2和步骤A3的操作；

其中，所述步骤B，具体包括以下步骤：

步骤B1、对探针进行有机弱酸超声波震荡，有机弱酸的浓度为10～50g/L，处理时间为10～20min；有机弱酸为柠檬酸、醋酸、草酸、苯甲酸 、山梨酸、苹果酸、苯酚或甲基苯酚；

步骤B2、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面盐类完全被除去；

步骤B3、对探针进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10～20%，处理时间为10～20min；活化酸为硫酸、有机弱酸与硫酸的混合溶液；

步骤B4、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面清洁干净；

其中，所述步骤C，具体包括以下步骤：

步骤C1、以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀铜，电镀时间为2～6min，镀铜液pH为7.8～11.0，电镀温度为40～65℃，电流密度为0.4～0.8A/dm²，铜膜镀层的厚度为1～20u"；

步骤C2、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的铜膜镀层清洁干净；

步骤C3、对铜膜镀层进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10～20%，处理时间为1～4min；

步骤C4、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的铜膜镀层完全清洁干净；

其中，所述步骤D，具体包括以下步骤：

步骤D1、以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀金，电镀时间为8～25min，镀金液为含有金属-金的电解液，镀金液pH为3.0～6.5，电镀温度为30～50℃，电流密度为0.2～0.5A/dm²，波美度为8～20°Bé；

步骤D2、取样测膜厚，保证金膜镀层的厚度为2～50 u"；

步骤D3、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的金膜镀层清洁干净；

其中，所述步骤E，具体包括以下步骤：

步骤E1、以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀钌，电镀时间为12～35min，镀钌液为含有稀有金属-钌的电解液，镀钌液pH为0.5～3.0，电镀温度为35～60℃，电流密度为0.1～0.3A/dm²，波美度为2～16°Bé；

步骤E2、取样测膜厚，保证钌膜镀层的厚度为2～50 u"；

步骤E3、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的钌膜镀层清洁干净；

其中，所述步骤F，具体包括以下步骤：

步骤F1、在钌膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理，处理时间为1～4min； 

步骤F2、用纯水清洗探针，直至探针表面清洁干净；

步骤F3、利用离心机或脱水机进行脱水，直至纱网无明显水珠；

步骤F4、用吹风机在50～150℃下加热干燥镀件表面，吹风时间为6～15min；

步骤 F5、用烤箱在100～150℃下烘干镀件表面，烘干时间为10～60min。

2.根据权利要求1所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述步骤C4，具体为：在室温下，用纯水浸泡清洗探针表面的铜膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖探针，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3～5次。

3.根据权利要求1所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述纱网的目数是100～150目。