CN1487629A - 具有钌层的端子以及具有该端子的零件 - Google Patents

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Abstract

本发明的端子，在导电性基体(101)的整个面或者部分上形成钌层(102)，在该钌层(102)的整个面或者部分上形成由从Au、Pt、Ag、Pd、Rh、Co、Ni、In以及Sn构成的群中选择至少1种金属、或者包含这些金属中至少1种的合金所构成的表面金属层(103)。

Description

具有钌层的端子以及具有该端子的零件
技术领域
本发明涉及在电气、电子产品和半导体产品或者汽车零件等中作为增宽连接的目的所采用的端子(例如连接器端子、继电器端子、滑动开关端子、焊接端子等)。更详细讲，特别适合在插拔性、耐热性、耐腐蚀性以及高硬度等各种要求的用途(包含插拔性的用途和非插拔性的用途两者)中使用的端子和具有该端子的零件(例如连接器、继电器、滑动开关等)。
背景技术
以往，在电气、电子产品和半导体产品或者汽车零件等用途中，采用包含连接器端子的各种端子。然后，特别是在要求接触可靠性的用途中，作为这样的端子，多采用具有在导电性基体上形成Ni层、然后在其上形成薄金层结构的端子。但是，在这种结构中由于Ni层以及金层两者的硬度都比较低，存在金层容易磨掉或者剥离的问题，特别是在高温使用时更成为问题。另外，该问题尤其是当该端子是连接器端子时，因连接器的反复插拔而易发生。
另外，该问题，并不只是有碍外观的问题，在金层剥离而在表面上显露出Ni层后，该Ni层容易被氧化，会产生接触电阻非常高的致命性问题。
为了解决该问题，虽然可以考虑增厚形成金层的方法，但加厚金层，不仅会提高成本，而且金层本身更加容易磨掉，带来熔接的新问题，因而不能采用该方法解决这样的问题。特别是当端子作为连接器端子使用时，如果加厚金层，会增大插拔时的接触摩擦，有碍于插拔性。
另一方面，在导电性基体上形成了Ni层和金层的上述结构的端子中，在该Ni层中容易产生针孔，在该针孔中由于导电性基体和金层直接接触，两者的离子化倾向的差异，存在容易出现电腐蚀的问题。该问题，特别是导电性基体为铜或者铜合金时更加显著。
此外，作为这样的端子使用时，在最近虽然有2、3种提案，但还不是直接解决上述各问题的方案。
例如，在日本国专利申请公开的2001年第152385号公报中，提供一种在金属基板上依次积层非晶质金属的下部层、金属中间层以及贵金属外部层后作为电连接器的有用电产品。非晶质金属下部层和金属中间层，由于贵金属外部层为多孔性不能防止对金属基板的腐蚀，因而以防止腐蚀为目的而形成了非晶质金属下部层和金属中间层。但是在相关技术文献中，并没有言及贵金属外部层(即金层)的剥离问题，因此，没有说明对相关问题的解决方案。
另外，在日本国专利申请公开的2000年第222960号公报中，提供一种对导电性带条体上的电触点部采用Au、Ag、Pd、Rh、Ru、Pt、Ni、Sn内的一种或者这些金属的合金覆盖，而其周围的非电触点部上涂敷绝缘树脂的电触点用材料。在说明中称，绝缘树脂是为防止在电触点部的附近产生硫化蠕变而形成的。但是，在该相关技术文献中，也没有言及金属剥离的问题，因此，没有说明对相关问题的解决方案。
进一步，在日本国专利申请公开的平成11年第260178号公报中，提供一种在导电性基体上形成氧化钌层、在该氧化钌层上形成有贵金属层的开关触点。但是，在相关技术文献中，也没有言及金层的剥离问题，因此，没有说明对相关问题的解决方案。
发明内容
本发明正是针对上述现状的发明，其目的在于提供一种表面层不会被剥离且插拔性和接触电阻均优异同时兼具有耐热性、耐腐蚀性、高硬度等的端子以及具有该端子的产品。
本发明人，为解决上述课题，而进行了不懈的重复研究，发现为了在保持金属层的优异接触电阻的情况下提供插拔性、耐热性、耐腐蚀性，不仅表面金属层的作用重要，而且在其下层存在的层的作用也是重要的，根据相关判断，进行持续研究后，完成了本发明。
即，本发明的端子，其特征是在导电性基体的整个面或者部分上形成钌层，在该钌层的整个面或者部分上形成由从Au、Pt、Ag、Pd、Rh、Co、Ni、In以及Sn构成的群中选择至少1种金属、或者包含这些金属中至少1种的合金所构成的表面金属层。
在此，上述钌层优选由金属钌或者包含钌的合金所构成，上述表面金属层优选是由金属金所构成的金层。另外，上述端子优选是连接器端子、继电器端子、滑动开关端子或者焊剂端子的任一种。
这样，通过使上述钌层位于表面金属层的下层，通过该钌层和该表面金属层的相互作用，可以有效防止表面金属层的磨耗和剥离，在保持金属层的优异接触电阻的情况下获得优异的插拔性，同时有效防止针孔的产生，因此，成功实现了可以飞跃性提高包括高硬度、耐热性、耐腐蚀性等品质的端子。
另外，本发明的上述端子，相互组成不同的表面金属层可以由2种以上形成。这样，包含连接器端子的本发明的上述端子的使用范围可以更进一步扩大。
另外，本发明的述端子，在上述导电性基体和上述钌层之间可以形成至少一层由从Ni、Cu、Au以及Ag构成的群中选择至少1种金属、或者包含这些金属中至少1种的合金所构成的基底层。该钌层自身具有高硬度，但由于应力也大，根据导电性基体的种类，该钌层本身有时也会剥离，为了缓和该剥离现象，而形成特定的基底层。
另一方面，在本发明中，上述基底层、上述钌层以及上述表面金属层优选分别采用滚镀装置、拉镀装置以及连续电镀装置的任一种的电镀法形成。这样，可以极有效形成这些层。
另外，本发明的零件具有上述端子。这样，可以形成接触电阻、插拔性、高硬度、耐热性、耐腐蚀性优异、可靠性极高的零件。在此，作为这样的零件，优选是连接器、继电器、滑动开关、电阻、电容、线圈或者基板的任一种。
附图说明
图1表示导电性基体上分别依次形成了钌层以及表面金属层的端子的概略剖视图。
图2表示在导电性基体上分别依次形成了基底层、钌层以及表面金属层的端子的概略剖视图。
图3表示在导电性基体上分别依次形成了多个基底层、钌层以及表面金属层的端子的概略剖视图。
图4表示在导电性基体上形成了钌层、在该钌层上形成表面金属层的端子的概略剖视图。
具体实施方式
(导电性基体)
本发明所采用的导电性基体，可以采用在电气、电子产品和半导体产品或者汽车零件等用途中所采用的现有技术中周知的导电性基体的任一种。例如，可以举出铜(Cu)、磷青铜、黄铜、铍铜、钛铜、锌白铜(Cu、Ni、Zn)等铜合金系原材、铁(Fe)、Fe-Ni合金、不锈钢等铁合金系原材、其它镍系原材以及各种基板上的铜图案等。此外，导电性基体的形状，例如，并不限定于带状的平面形状，也包括压制成形的立体形状，或者也可以是其它任一种形状。
(钌层)
本发明的钌层，在上述导电性基体的整个面或者部分上形成，由金属钌(Ru)单独或者包含钌的合金构成。在此作为包含钌的合金，可以举出包含铂(Pd)或者镍(Ni)30质量％以下的合金。通常，钌本身具有高硬度，并且耐腐蚀性能优异，没有必要合金化后使用，但在后述那样需要降低应力的情况，或者与强耐腐蚀性相比更要优先考虑成本的情况下，有时优选采用合金。
这样的钌层由金属钌(Ru)构成时，通过在导电性基体上电镀成厚度为0.05～1.5μm，优选0.2～1.0μm形成。另外，这样的钌层由包含钌的合金构成时，通过在导电性基体上电镀成厚度为0.05～3.0μm，优选0.5～1.5μm形成。其厚度与上述采用金属钌的情况相比，形成得比较厚，是因为采用合金时应力较低的缘故。
此外，在导电性基体的部分上形成该钌层是指，包括只在导电性基体的正反面的任一面上形成的情况，和只在这些面的特定部分上形成的情况，作为形成方法，可以采用电镀浴液面调整法、掩蔽法、机械掩模(mechanical mask)法，条带(belt)法、毛刷(brush)法等现有技术中周知的方法。
这样的钌层由金属钌(Ru)构成时如果厚度不到0.05μm，不能充分发挥与后述的表面金属层之间的相互作用，另外，如果厚度超过1.5μm，钌层自身的应力太大，有可能从导电性基体剥离，或者钌层自身出现破裂。此外，该钌层具有高硬度并且耐氧化性能优异，而且即使被氧化后，其氧化物具有10-6S/m的高导电率(而镍的氧化物的导电性为1011S/m)，由于这些作用，所以可以与后述的表面金属层之间进行高度的相互作用。
(表面金属层)
本发明的表面金属层，是给端子赋予导电性能的关键层面，在上述钌层上的整个面或者部分上形成，由从Au、Pt、Ag、Pd、Rh、Co、Ni、In以及Sn构成的群中选择至少1种金属、或者包含这些金属中至少1种的合金所构成。作为这样的表面金属层，优选由金属金(Au)构成的金层。另外，这样的表面金属层也可以由相互组成不同的2种以上的金属形成。
在此，上述合金，只要限于包含上述列举的金属的至少一种，其组成并没有特别限定。例如，可以举出包含上述金属的至少一种在50质量％以上99.99质量％以下、优选50质量％以上99.9质量％以下，更优选50质量％以上99.8质量％以下的合金。作为这样的合金的合适的例子，可以举出金合金。这是因为在上述金属中Pd和Rh本身的硬度比较高，从硬度的观点看如果采用合金并没有多少好处，而对于金(Au)本身比较软，为了获得高硬度，希望将其合金化。作为这样的金合金，可以举出与钴(Co)、镍(Ni)、铟(In)等金属的合金，作为金(Au)的含有量，可以采用上述范围。
另外，作为这样的表面金属层，由相互组成不同的2种以上形成时，例如，在上述钌层的任意部分上形成上述那样的金或者金合金层，在与其不同的部分上形成锌(Sn)或者锌合金(例如Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Pb合金、Sn-Zn合金、Sn-Bi合金等)。这时，金或者合金层，如上述那样主要用于赋予导电性，锌或者锌金属主要用于焊接。
这样的表面金属层，通常通过在钌层上电镀具有厚度为0.001～2μm，优选厚度为0.1～0.5μm的上述金属或者合金而形成。当不到0.001μm时，可能不能获得优异的接触电阻特性，而如果超过2μm时，不仅在成本上昂贵，而且不能呈现与钌层的相互作用。但是，如上所述表面金属层为焊接的目的而形成时，其厚度需要在0.5～10μm的程度。此外，作为在钌层的部分上形成该表面金属层的方法，可以采用电镀液面调整法、掩蔽法、机械掩模法，条带法、毛刷法等现有技术中周知的方法。
(基底层)
本发明的基底层，根据导电性基体的种类在上述钌层变得容易剥离时根据需要而形成。通常，该钌层，当导电性基体由镍系原材构成时由于自身的应力基本上不会剥离，而导电性基体由镍系原材以外的原材构成时变得容易剥离，这时需要形成该基底层。
即，该基底层，具有防止钌层剥离的作用。因此，该基底层，在导电性基体和钌层之间(即作为钌层的下层)形成，是由从Ni、Cu、Au以及Ag构成的群中选择至少1种金属、或者包含这些金属种的至少1种的合金所构成的层，形成至少一层(即作为单层或者多层)。在此所谓的合金是指只要限于包含上述金属的至少一种，其组成并没有特别限定。例如，可以举出包含上述金属的至少一种在50质量％以上。
另外，这样的基底层作为多层形成时，优选在考虑到钌层的厚度和导电性基体的种类后，确定构成各层的金属或者合金的种类。例如，当导电性基体是铜合金系原材时，优选在导电性基体上形成厚度为0.05～5μm的由Ni构成的第1基底层，然后在其上形成厚度为0.05～3μm的由Au或者Ag构成的第2基底层。当导电性基体是铁系原材和黄铜时，优选在导电性基体上形成厚度为0.05～5μm的由Cu构成的第1基底层，然后在其上形成厚度为0.05～2μm的由Ni构成的第2基底层。
这样的基底层，通过作为单层或者多层，可以在导电性基体上电镀成厚度为0.05～7μm，优选0.8～4.0μm的各个金属或者合金而形成。该基底层的厚度如果不到0.05μm时，有时不能起到防止钌层剥离的作用，而当超过7μm时，不仅会增加成本，经济上不利，而且长时间后其厚度会变化，在尺寸上缺乏稳定性，并且还会丧失导电性基体本身的弹性。
(端子)
本发明的端子，具有在导电性基体上形成了上述各层的结构，除了限定具有上述有关结构以外，对端子本身的形状和构成并不特别限定。该端子是连接器端子时，既可以是雌型端子也可以是雄型端子。
作为采用本发明的端子的用途，包含插拔性用途和非插拔性用途两者，具体讲，例如可以举出连接器端子、继电器端子、滑动开关端子、焊接端子等。
(零件)
本发明的零件，具有上述端子。例如，可以举出作为连接器、继电器、滑动开关、电阻、电容、线圈、基板等采用的电气零件、电子零件、半导体零件、汽车零件等，但并不限定与这些，并且对其形状也没有特别规定。
特别是当本发明的零件是连接器时，在结构上只是限定于具有上述连接器端子，并不限定于通常的连接器，也包含在电路基板上的图案。这样的连接器，例如，在电气零件、电子零件、半导体零件、汽车零件等中广泛采用的连接器，只要是可以插拔，并且进行电连接为目的，对其形状并没有特别规定。
(制造装置)
本发明的上述基底层、钌层以及表面金属层，如上所述，虽然采用通常的电镀法形成，特别是作为电镀装置，优选采用滚镀装置、拉镀装置以及连续电镀装置的任一种。通过采用这些装置，可以极其有效制造上述端子。
在此，滚镀装置是一个一个独立对端子进行电镀的装置，连续电镀装置是一次对多个端子连续电镀的装置，而拉镀装置是在前两者之间，中等规模制造效率的装置。这些装置，是在电镀业界中周知的装置，结构本身也是周知的，可以使用任一种装置。
以下，通过实施例更详细说明本发明，但本发明并不限定于这些例子。
(实施例1)
本实施例，是在导电性基体上分别依次形成了钌层以及作为表面金属层的金层的连接器端子。以下参照图1对其进行说明。
首先，作为导电性基体101，将厚度为0.1mm的带状镍压制加工成连接器的形状，将连续的连接器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用50g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在53℃下洗净3分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用100g/l的活性剂(商品名：NCL astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在50℃、电流密度为5.0A/dm2的条件下洗净2分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用5％的硫酸在25℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体101，采用钌浓度8g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在60℃、pH2.0、电流密度为1.5A/dm2的条件下利用拉镀装置进行5分钟电镀，形成厚度为0.4μm的由金属Ru构成的钌层102。
在进行数次水洗净之后，进一步采用10％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用10％的盐酸在25℃下进行0.5分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层102上，采用金浓度9g/l的金电镀液(商品名：N77，NE Chemcat(株)公司制造)在35℃、pH4.1、电流密度为1.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.1μm的由金属Au构成的金层的表面金属层103，获得图1所示的本发明的连接器端子。
这样获得的连接器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐腐蚀性，因此，具有该连接器端子所构成的连接器，其可靠性极高。
(实施例2)
本实施例，是在导电性基体上分别依次形成了基底层、钌层、作为表面金属层的金层的连接器端子。以下参照图2对其进行说明。
首先，作为导电性基体201，将厚度为0.1mm的带状磷青铜压制加工成连接器的形状，将连续的连接器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用50g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在53℃下洗净3分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用100g/l的活性剂(商品名：NCL astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在50℃、电流密度为5A/dm2的条件下洗净2分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用5％的硫酸在25℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体201，采用镍电镀液(由240g/l的硫酸镍、50g/l的氯化镍、40g/l的硼酸所构成)在55℃、pH3.8、电流密度为4A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.95μm的由Ni构成的基底层204。
在进行数次水洗净之后，在上述基底层204上，采用钌浓度8g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在60℃、pH2.0、电流密度为1.5A/dm2的条件下利用拉镀装置进行5分钟电镀，形成厚度为0.4μm的由金属Ru构成的钌层202。
在进行数次水洗净之后，进一步采用10％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用10％的盐酸在25℃下进行0.5分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层202上，采用金浓度9g/l的金电镀液(商品名：N77，NE Chemcat(株)公司制造)在35℃、pH4.1、电流密度为1.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.1μm的由金属Au构成的金层的表面金属层203，获得图2所示的本发明的连接器端子。
这样获得的连接器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐腐蚀性，因此，具有该连接器端子所构成的连接器，其可靠性极高。
(实施例3)
本实施例，是在导电性基体上分别依次形成了多个基底层、钌层、作为表面金属层的金层的连接器端子。以下参照图3对其进行说明。
首先，作为导电性基体301，将厚度为0.1mm的带状黄铜压制加工成连接器的形状，将连续的连接器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用50g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在53℃下洗净3分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用100g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在50℃、电流密度为5A/dm2的条件下洗净2分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用5％的硫酸在25℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体301，采用硫酸铜电镀液(由硫酸铜90g/l、硫酸130g/l、氯50ppm及其它添加剂所构成)在28℃、电流密度为2.5A/dm2、空气搅拌的条件下利用拉镀装置实施电镀处理，形成厚度为1.5μm的由Cu构成的第1基底层304a。然后，在进行数次水洗净之后，在第1基底层304a上采用镍电镀液(由240g/l的硫酸镍、50g/l的氯化镍、40g/l的硼酸所构成)在55℃、pH3.8、电流密度为4A/dm2的条件下利用拉镀装置进行4分钟电镀，形成厚度为1.8μm的由Ni构成的第2基底层304b。
然后，在进行数次水洗净之后，在上述第2基底层304b上，采用钌浓度8g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在60℃、pH2.0、电流密度为1.5A/dm2的条件下利用拉镀装置进行5分钟电镀，形成厚度为0.4μm的由金属Ru构成的钌层302。
在进行数次水洗净之后，进一步采用10％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用10％的盐酸在25℃下进行0.5分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层302上，采用金浓度9g/l的金电镀液(商品名：N77，NE Chemcat(株)公司制造)在35℃、pH4.1、电流密度为1.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.1μm的由金属Au构成的金层的表面金属层303，获得图3所示的本发明的连接器端子。
这样获得的连接器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐腐蚀性，因此，具有该连接器端子所构成的连接器，其可靠性极高。
(实施例4)
本实施例，和实施例3同样，是在导电性基体上分别依次形成了多个基底层、钌层、作为表面金属层的金层的连接器端子。以下参照图3对其进行说明。
首先，作为导电性基体301，将厚度为0.1mm的带状磷青铜压制加工成连接器的形状，将连续的连接器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用50g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在53℃下洗净3分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用100g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在50℃、电流密度为5A/dm2的条件下洗净2分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用5％的硫酸在25℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体301，采用镍电镀液(由240g/l的硫酸镍、50g/l的氯化镍、40g/l的硼酸所构成)在55℃、pH3.8、电流密度为4A/dm2的条件下利用拉镀装置进行4分钟电镀，形成厚度为1.8μm的由Ni构成的第1基底层304a。然后，在进行数次水洗净之后，在第1基底层304a上采用银电镀液(由30g/l的银以及110g/l的氰酸钾构成)在48℃、pH12.9、电流密度为1.0A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.6μm的由Ag构成的第2基底层304b。
然后，在进行数次水洗净之后，在上述第2基底层304b上，采用钌浓度8g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在60℃、pH2.0、电流密度为1.5A/dm2的条件下利用拉镀装置进行5分钟电镀，形成厚度为0.4μm的由金属Ru构成的钌层302。
在进行数次水洗净之后，进一步采用10％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用10％的盐酸在25℃下进行0.5分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层302上，采用金浓度9g/l的金电镀液(商品名：N77，NE Chemcat(株)公司制造)在35℃、pH4.1、电流密度为1.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.1μm的由金属Au构成的金层的表面金属层303，获得图3所示的本发明的连接器端子。
这样获得的连接器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐腐蚀性，因此，具有该连接器端子所构成的连接器，其可靠性极高。
(实施例5)
本实施例，是在导电性基体上分别依次形成了钌层以及表面金属层的端子。以下参照图1对其进行说明。
首先，作为导电性基体101，将厚度为0.1mm的带状镍压制加工成继电器端子的形状，将连续的继电器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用55g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在53℃下洗净3分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用120g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在50℃、电流密度为6.0A/dm2的条件下洗净2分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用6％的硫酸在30℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体101，采用钌浓度8g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在62℃、pH2.1、电流密度为1.6A/dm2的条件下利用拉镀装置进行5分钟电镀，形成厚度为0.42μm的由金属Ru构成的钌层102。
在进行数次水洗净之后，进一步采用10％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用9％的盐酸在30℃下进行0.5分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层102上，采用金浓度9.5g/l的金电镀液(商品名：N77，NE Chemcat(株)公司制造)在37℃、pH4.1、电流密度为1.3A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.11μm的由金属Au构成的表面金属层103，获得图1所示的本发明的继电器端子。
这样获得的继电器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐腐蚀性，因此，具有该继电器端子所构成的继电器(零件)，其可靠性极高。
(实施例6)
本实施例，是在导电性基体上分别依次形成了基底层、钌层、表面金属层的滑动开关端子。以下参照图2对其进行说明。
首先，作为导电性基体201，将厚度为0.1mm的带状磷青铜压制加工成滑动开关端子的形状，将连续的滑动开关端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用55g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在53℃下洗净3分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用120g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在50℃、电流密度为6A/dm2的条件下洗净2分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用6％的硫酸在30℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体201，采用镍电镀液(由245g/l的硫酸镍、45g/l的氯化镍、38g/l的硼酸所构成)在54℃、pH3.8、电流密度为4.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.98μm的由Ni构成的基底层204。
在进行数次水洗净之后，在上述基底层204上，采用钌浓度8.5g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在62℃、pH2.1、电流密度为1.6A/dm2的条件下利用拉镀装置进行5分钟电镀，形成厚度为0.42μm的由金属Ru构成的钌层202。
在进行数次水洗净之后，进一步采用10％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用9％的盐酸在30℃下进行0.5分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层202上，采用金浓度9.5g/l的金电镀液(商品名：N77，NE Chemcat(株)公司制造)在37℃、pH4.1、电流密度为1.3A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.11μm的由金属Au构成的表面金属层203，获得图2所示的本发明的滑动开关端子。
这样获得的滑动开关端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐腐蚀性，因此，具有该滑动开关端子所构成的滑动开关，其可靠性极高。
(实施例7)
本实施例，是在导电性基体上分别依次形成了多个基底层、钌层、表面金属层的端子。以下参照图3对其进行说明。
首先，作为导电性基体301，将厚度为0.1mm的带状黄铜压制加工成继电器的形状，将连续的继电器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用55g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在53℃下洗净3分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用120g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在50℃、电流密度为6A/dm2的条件下洗净2分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用5％的硫酸在30℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体301，采用硫酸铜电镀液(由硫酸铜100g/l、硫酸140g/l、氯61ppm及其它添加剂所构成)在28℃、电流密度为2.5A/dm2、空气搅拌的条件下利用拉镀装置实施电镀处理，形成厚度为1.6μm的由Cu构成的第1基底层304a。然后，在进行数次水洗净之后，在第1基底层304a上采用镍电镀液(由245g/l的硫酸镍、45g/l的氯化镍、38g/l的硼酸所构成)在54℃、pH3.8、电流密度为4.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行2分钟电镀，形成厚度为1.9μm的由Ni构成的第2基底层304b。
然后，在进行数次水洗净之后，在上述第2基底层304b上，采用钌浓度8.5g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在62℃、pH2.1、电流密度为1.6A/dm2的条件下利用拉镀装置进行5分钟电镀，形成厚度为0.42μm的由金属Ru构成的钌层302。
在进行数次水洗净之后，进一步采用10％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用9％的盐酸在30℃下进行0.5分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层302上，采用铑浓度5.5g/l的铑电镀液(商品名：Rh225，NE Chemcat(株)公司制造)在55℃、电流密度为1.1A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.13μm的由铑Rh构成的表面金属层303，获得图3所示的本发明的继电器端子。
这样获得的继电器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐腐蚀性，因此，具有该继电器端子所构成的继电器(零件)，其可靠性极高。
(实施例8)
本实施例，和实施例7同样，是在导电性基体上分别依次形成了多个基底层、钌层、作为表面金属层的金层的滑动开关端子。以下参照图3对其进行说明。
首先，作为导电性基体301，将厚度为0.1mm的带状磷青铜压制加工成滑动开关的形状，将连续的滑动开关端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用55g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在53℃下洗净3分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用120g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在50℃、电流密度为6A/dm2的条件下洗净2分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用6％的硫酸在30℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体301，采用镍电镀液(由245g/的硫酸镍、55g/l的氯化镍、38g/l的硼酸所构成)在54℃、pH3.8、电流密度为4.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行2分钟电镀，形成厚度为1.9μm的由Ni构成的第1基底层304a。然后，在进行数次水洗净之后，在第1基底层304a上采用银电镀液(由35g/l的银以及105g/l的氰酸钾构成)在48℃、pH12.9、电流密度为1.0A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.7μm的由Ag构成的第2基底层304b。
然后，在进行数次水洗净之后，在上述第2基底层304b上，采用钌浓度8.5g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在62℃、pH2.1、电流密度为1.6A/dm2的条件下利用拉镀装置进行5分钟电镀，形成厚度为0.42μm的由金属Ru构成的钌层302。
在进行数次水洗净之后，进一步采用10％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用9％的盐酸在30℃下进行0.5分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层302上，采用金浓度9.5g/l的金电镀液(商品名：N77，NE Chemcat(株)公司制造)在37℃、pH4.1、电流密度为1.3A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.11μm的由金属Au构成的表面金属层303，获得图3所示的本发明的滑动开关端子。
这样获得的滑动开关端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐腐蚀性，因此，具有该滑动开关端子所构成的滑动开关(零件)，其可靠性极高。
(实施例9)
本实施例，是在导电性基体上分别依次形成了钌层以及表面金属层的连接器端子。以下参照图1对其进行说明。
首先，作为导电性基体101，将厚度为0.1mm的带状镍压制加工成连接器的形状，将连续的连接器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用55g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在45℃下洗净2分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用90g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在43℃、电流密度为5A/dm2的条件下洗净4分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用11％的硫酸在25℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体101，采用钌浓度8.5g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在65℃、pH2.1、电流密度为1.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行7分钟电镀，形成厚度为0.45μm的由金属Ru构成的钌层102。
在进行数次水洗净之后，进一步采用11％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用3％的盐酸在31℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层102上，采用包含金(Au)的合金的电镀液(金(Au)：5g/l、钴：0.2g/l构成，商品名：N80，NE Chemcat(株)公司制造)在45℃、pH4.0、电流密度为1.0A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1.5分钟电镀，形成厚度为0.11μm的由包含金的合金(Au：99.8质量％、Co：0.2质量％)构成的表面金属层103，获得图1所示的本发明的连接器端子。
这样获得的连接器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐热性、耐腐蚀性，因此，具有该连接器端子所构成的连接器，其可靠性极高。
(实施例10)
本实施例，是在导电性基体上分别依次形成了基底层、钌层、表面金属层的连接器端子。以下参照图2对其进行说明。
首先，作为导电性基体201，将厚度为0.1mm的带状磷青铜压制加工成连接器的形状，将连续的连接器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用55g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在45℃下洗净2分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用90g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在43℃、电流密度为5A/dm2的条件下洗净4分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用11％的硫酸在25℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体201，采用镍电镀液(由235g/l的硫酸镍、43g/l的氯化镍、35g/l的硼酸所构成)在49℃、pH3.8、电流密度为4.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行2分钟电镀，形成厚度为1.9μm的由Ni构成的基底层204。
在进行数次水洗净之后，在上述基底层204上，采用钌浓度8.5g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在65℃、pH2.1、电流密度为1.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行7分钟电镀，形成厚度为0.44μm的由金属Ru构成的钌层202。
在进行数次水洗净之后，进一步采用11％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用3％的盐酸在31℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层202上，采用包含金(Au)的合金的电镀液(金(Au)：5g/l、钴：0.2g/l构成，商品名：N80，NE Chemcat(株)公司制造)在45℃、pH4.0、电流密度为1.0A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1.5分钟电镀，形成厚度为0.12μm的由包含金的合金(Au：99.8质量％、钴：0.2质量％)构成的表面金属层203，获得图2所示的本发明的连接器端子。
这样获得的连接器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐热性、耐腐蚀性，因此，具有该连接器端子所构成的连接器，其可靠性极高。
(实施例11)
本实施例，是在导电性基体上分别依次形成了多个基底层、钌层、表面金属层的连接器端子。以下参照图3对其进行说明。
首先，作为导电性基体301，将厚度为0.1mm的带状黄铜压制加工成连接器的形状，将连续的连接器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用55g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在45℃下洗净2分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用90g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在43℃、电流密度为5A/dm2的条件下洗净4分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用11％的硫酸在25℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体301，采用硫酸铜电镀液(由硫酸铜105g/l、硫酸155g/l、氯58ppm及其它添加剂所构成)在32℃、电流密度为4.2A/dm2、空气搅拌的条件下利用拉镀装置实施电镀处理，形成厚度为1.5μm的由Cu构成的第1基底层304a。然后，在进行数次水洗净之后，在第1基底层304a上采用镍电镀液(由235g/l的硫酸镍、43g/l的氯化镍、35g/l的硼酸所构成)在49℃、pH3.8、电流密度为4.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行2分钟电镀，形成厚度为1.9μm的由Ni构成的第2基底层304b。
然后，在进行数次水洗净之后，在上述第2基底层304b上，采用钌浓度8.5g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在65℃、pH2.1、电流密度为1.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行7分钟电镀，形成厚度为0.46μm的由金属Ru构成的钌层302。
在进行数次水洗净之后，进一步采用11％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用3％的盐酸在31℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层302上，采用铑浓度5.7g/l的铑电镀液(商品名：Rh225，NE Chemcat(株)公司制造)在56℃、电流密度为1.0A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1分钟电镀，形成厚度为0.11μm的由铑Rh构成的表面金属层303，获得图3所示的本发明的连接器端子。
这样获得的连接器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐热性、耐腐蚀性，因此，具有该连接器端子所构成的连接器，其可靠性极高。
(实施例12)
本实施例，和实施例11同样，是在导电性基体上分别依次形成了多个基底层、钌层、表面金属层的连接器端子。以下参照图3对其进行说明。
首先，作为导电性基体301，将厚度为0.1mm的带状磷青铜压制加工成连接器的形状，将连续的连接器端子状切断成70mm的长度。在切断之后，采用55g/l的活性剂(商品名：ACE CLEAN30、奥野制药工业(株)公司制造)在45℃下洗净2分钟，进行脱脂处理。然后进行数次水洗净后，采用90g/l的活性剂(商品名：NC L astoru、奥野制药工业(株)公司制造)在43℃、电流密度为5A/dm2的条件下洗净4分钟，进行电解脱脂处理。然后，在进行数次水洗净之后，采用11％的硫酸在25℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理，然后进行数次水洗净。
然后，对经过上述处理的导电性基体301，采用镍电镀液(由235g/l的硫酸镍、43g/l的氯化镍、35g/l的硼酸所构成)在49℃、pH3.8、电流密度为4.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行2分钟电镀，形成厚度为1.8μm的由Ni构成的第1基底层304a。然后，在进行数次水洗净之后，在第1基底层304a上采用银电镀液(由45g/l的银以及105g/l的氰酸钾构成)在28℃、pH12.9、电流密度为1A/dm2的条件下利用拉镀装置进行4分钟电镀，形成厚度为2.2μm的由Ag构成的第2基底层304b。
然后，在进行数次水洗净之后，在上述第2基底层304b上，采用钌浓度8.5g/l的钌电镀液(商品名：Ru-33，NE Chemcat(株)公司制造)在65℃、pH2.1、电流密度为1.2A/dm2的条件下利用拉镀装置进行7分钟电镀，形成厚度为0.45μm的由金属Ru构成的钌层302。
在进行数次水洗净之后，进一步采用11％的胺水进行冲洗洗净(50℃、5分钟)之后，采用3％的盐酸在31℃下进行1分钟处理，进行氧活性处理。
然后，在进行数次水洗净之后，在经过上述处理后的钌层302上，采用包含金(Au)的合金的电镀液(金(Au)：3.5g/l、镍(Ni)：0.2g/l构成，商品名：N205，NE Chemcat(株)公司制造)在40℃、Ph0.5、电流密度为5.0A/dm2的条件下利用拉镀装置进行0.5分钟电镀，形成厚度为0.1μm的由包含金的合金(Au：99.5质量％、Ni：0.5质量％)构成的表面金属层303，获得图3所示的本发明的连接器端子。
这样获得的连接器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐热性、耐腐蚀性，因此，具有该连接器端子所构成的连接器，其可靠性极高。
(实施例13)
本实施例，是在导电性基体上形成钌层、在钌层上形成多个表面金属层的连接器端子。以下参照图4对其进行说明。
在实施例11中，到在导电性基体上形成钌层、实施氧活性化处理为止均与实施例9相同，在导电性基板401上形成了钌层402的连接器端子的前身。
然后，在进行数次水清洗后，使该连接器端子前身处于横向状态下正好使一半面积浸渍在电镀液中进行拉镀装置的设置，采用包含金(Au)的合金的电镀液(金(Au)：5g/l、钴：0.2g/l构成，商品名：N80，NE Chemcat(株)公司制造)在45℃、pH4.0、电流密度为1.0A/dm2的条件下利用拉镀装置进行1.5分钟电镀，在钌层402的一半部分上形成厚度为0.1μm的由包含金的合金(Au：99.8质量％、Co：0.2质量％)构成的第1表面金属层403a。
然后，为了对这样处理后的连接器前身的没有形成第1表面金属层403a一侧的钌层402可以进行处理，而将该连接器端子前身的上下相反设置在拉镀装置中，采用锌(Sn)的电镀液(55g/l的锌(Sn)、120g/l的有机酸(商品名：METASU AM、Yuken工業(株)制造)、30cc/l的添加剂(商品名：SBS-R、Yuken工業(株)制造))在40℃、电流密度为4A/dm2的条件下利用拉镀装置进行3分钟电镀。然后，在进行3次水洗后，采用第3磷酸苏打10g/l在75℃下对表面进行1分钟活性化。然后，用纯水进行5次水洗，用空气沥干后在75℃下进行5分钟干燥，在钌层402的另一半的部分上形成由锌(Sn)构成的第2表面金属层403b，获得图4所示的本发明的连接器端子。该连接器端子的由锌构成的第2表面金属层403b的厚度，采用荧光X线膜厚测定装置(精工(株)制造)进行测定后，其厚度为4.9μm。
这样获得的连接器端子，具有优异的接触电阻、插拔性、耐热性、耐腐蚀性，因此，具有该连接器端子所构成的连接器，其可靠性极高。另外，由于形成了由锌构成的第2表面金属层403b，具有优异的焊接性。
(比较例1)
在实施例2中，除了没有形成钌层以外，其它所有和实施例2同样制造连接器端子。有关连接器端子，具有在导电性基体上依次形成Ni层以及作为表面金属层的金层的结构，相当于现有技术的连接器端子。
(比较例2)
在实施例6中，除了端子作为继电器端子并且没有形成钌层以外，其它所有和实施例6同样制造继电器端子。有关继电器端子，具有在导电性基体上依次形成Ni层以及作为表面金属层的金层的结构，相当于现有技术的连接器端子。
(比较例3)
在实施例6中，除了没有形成钌层以外，其它所有和实施例6同样制造滑动开关端子。有关滑动开关端子，具有在导电性基体上依次形成Ni层以及作为表面金属层的金层的结构，相当于现有技术的连接器端子。
(比较例4)
在实施例10中，除了没有形成钌层以外，其它所有和实施例10同样制造连接器端子。有关连接器端子，具有在导电性基体上依次形成Ni层以及表面金属层的结构，相当于现有技术的连接器端子。
(比较例5)
在实施例1中，除了采用由在导电性基体上形成厚度20nm的钌氧化物所构成的层，替代厚度0.4μm的金属钌构成的钌层以外，其它所有和实施例1同样制造连接器端子。
此外，上述厚度20nm的钌氧化物所构成的层，采用在氧气环境下溅射金属钌的反应性溅射法在导电性基体上形成。
(比较例6)
和上述实施例5同样在导电性基体上形成钌氧化物所构成的层之后，在该钌氧化物所构成的层上采用溅射法形成厚度0.1μm的金层，制造连接器端子。
此外，在本比较例6中，金层的厚度形成为0.1μm，是为了与实施例1的作为表面金属层的金层的厚度一致。如象日本国专利申请公开平成11年第261078号公报中的段落编号[0049]那样，形成厚度2μm的金层时，由于金层的厚度太厚，对其下层的钌氧化物构成的层和金属钌构成的层之间的比较变得困难，因此使两者金层的厚度相一致。
(硬度试验)
采用在实施例1～13中获得的各端子和在比较例1～6中获得的各端子，使用表面硬度计(装置名：Vickers型表面硬度计、(株)Akashi制作所制造)，测定在载重10g的情况下各个表面金属层的表面的表面硬度(但是，在实施例13中，针对第1表面金属层进行测定)。其结果如表1所示。
(耐腐蚀性试验)
采用在实施例1～13中获得的各端子和在比较例1～6中获得的各端子，测定各自的耐腐蚀性。测定条件，喷雾5％的食盐水，在55℃下放置8小时后，观察其腐蚀的程度。按照没有出现腐蚀为a，稍微出现一些腐蚀为b，相当被腐蚀的情况为c进行平价。其平价结果如表1所示。
表1
端子的种类   表明硬度   耐腐蚀性
  实施例1   连接器   675HV     a
  实施例2   连接器   613HV     a
  实施例3   连接器   574HV     a
  实施例4   连接器   511HV     a
  实施例5   继电器   671HV     a
  实施例6   滑动开关   610HV     a
  实施例7   继电器   792HV     a
  实施例8   滑动开关   505HV     a
  实施例9   连接器   685HV     a
  实施例10   连接器   620HV     a
  实施例11   连接器   595HV     a
  实施例12   连接器   525HV     a
  实施例13   连接器   684HV     a
  比较例1   连接器   247HV     c
  比较例2   继电器   251HV     c
  比较例3   滑动开关   245HV     c
  比较例4   连接器   245HV     c
  比较例5   连接器   N/A     c
  比较例6   连接器   249HV     c
表中[N/A]表示表面金属层容易剥离而无法进行表面硬度的测定。
表1表明，和比较例1～6的各端子相比，各实施例的端子，均具有优异的表面硬度，因而表面金属层均没有出现剥离情况，并且在耐腐蚀性试验中表现出优异的耐腐蚀性。另外，在各实施例的端子中对于连接器端子，表现出优异的插拔性。
另外，特别是从比较例5以及比较例6的结果表明，替代本发明的钌层而形成了氧化钌层的端子，不具有高表面硬度，表面金属层容易剥离，并且耐腐蚀性也差。根据以上结果可以理解本发明的钌层的优异效果。
此外，在各实施例的表面硬度中，出现了数值上的离散，钌层在单独情况线具有700～850HV的表面硬度，由于钌层比较薄，因而要受到作为该层的下层的导电性基体和基底层的影响。
如上所述，本发明的端子，通过作为金属表明层的下层形成钌层，通过该钌层和该表面金属层的相互作用，具有优异的表面硬度，可以有效防止表面金属层的磨耗或者剥离，同时保持表面金属层所具有的优异接触电阻，获得优异的插拔性，另外，可以有效防止针孔的产生，对于高硬度、耐热性、耐腐蚀性等方面的质量有飞跃性提高。
另外，作为表面金属层，如果由相互组成不同的2种以上形成，端子所采用的范围可以扩大到更大范围。
另外，如果作为钌层的下层形成基底层，无论何种导电性基体的种类，可以有效防止钌层的剥离。
另外，这些基底层，钌层以及表面金属层，如果采用滚镀装置、拉镀装置以及连续电镀装置的任一种的电镀法形成，可以极有效形成这些层。
因此，具有本发明的端子的零件，直接继承这些端子所固有的优点，具有优异的接触电阻、插拔性、耐热性、耐腐蚀性，其可靠性极高。为此，本发明的零件，可以在电气、电子产品和半导体产品或者汽车零件等用途中广泛利用，对插拔性以及非插拔性的两种用途均可以很好适合。

Claims (9)

1.一种端子，其特征是在导电性基体(101)的整个面或者部分上形成有钌层(102)，在该钌层(102)的整个面或者部分上形成由从Au、Pt、Ag、Pd、Rh、Co、Ni、In以及Sn构成的群中选择至少1种金属、或者包含这些金属中至少1种的合金所构成的表面金属层(103)。
2.根据权利要求1所述的端子，其特征是所述钌层(102)由金属钌或者包含钌的合金所构成。
3.根据权利要求1所述的端子，其特征是所述表面金属层(103)由金属金(Au)所构成的金层。
4.根据权利要求1所述的端子，其特征是所述端子是连接器端子、继电器端子、滑动开关端子或者焊剂端子的任一种。
5.根据权利要求1所述的端子，其特征是相互间组成不同的表面金属层(403a、403b)由2种以上形成。
6.根据权利要求1所述的端子，其特征是在所述导电性基体(201)和所述钌层(202)之间形成至少一层由从Ni、Cu、Au以及Ag构成的群中选择至少1种金属、或者包含这些金属中至少1种的合金所构成的基底层(204)。
7.根据权利要求6所述的端子，其特征是所述基底层(304a、304b)、所述钌层(302)以及所述表面金属层(303)分别采用滚镀装置、拉镀装置以及连续电镀装置的任一种的电镀法形成，
8.一种零件，其特征是具有权利要求1所述的端子。
9.根据权利要求8所述的零件，其特征是所述零件，是连接器、继电器、滑动开关、电阻、电容、线圈或者基板的任一种。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102703941A (zh) * 2012-06-29 2012-10-03 东莞中探探针有限公司 一种电连接器用探针的电镀工艺
CN103814158A (zh) * 2011-09-20 2014-05-21 Jx日矿日石金属株式会社 电子部件用金属材料及其制备方法
CN104080950A (zh) * 2012-02-03 2014-10-01 Jx日矿日石金属株式会社 压入型端子以及使用该压入型端子的电子部件
CN104379810A (zh) * 2012-06-27 2015-02-25 Jx日矿日石金属株式会社 电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件
CN104379818A (zh) * 2012-06-27 2015-02-25 Jx日矿日石金属株式会社 电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件
CN104685101A (zh) * 2012-10-04 2015-06-03 Jx日矿日石金属株式会社 电子零件用金属材料及其制造方法
CN104685102A (zh) * 2012-10-04 2015-06-03 Jx日矿日石金属株式会社 电子零件用金属材料及其制造方法
CN107026338A (zh) * 2015-12-08 2017-08-08 株式会社自动网络技术研究所 端子对及连接器
CN108418017A (zh) * 2018-04-19 2018-08-17 北京小米移动软件有限公司 插接端子及电子设备、插接引脚的加工工艺
CN108713139A (zh) * 2016-03-08 2018-10-26 豪夫迈·罗氏有限公司 测试元件分析系统
CN110312818A (zh) * 2016-11-21 2019-10-08 美题隆公司 用于生物传感器的钌合金
CN113491038A (zh) * 2019-06-05 2021-10-08 埃尔尼国际股份有限公司 电接触元件

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7391116B2 (en) * 2003-10-14 2008-06-24 Gbc Metals, Llc Fretting and whisker resistant coating system and method
JP5284526B1 (ja) 2011-10-04 2013-09-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子部品用金属材料及びその製造方法
JP6029435B2 (ja) * 2012-06-27 2016-11-24 Ｊｘ金属株式会社 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
KR101705562B1 (ko) 2012-07-25 2017-02-13 제이엑스금속주식회사 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법, 그것을 사용한 커넥터 단자, 커넥터 및 전자 부품
WO2014036241A2 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Sensevere, Llc Corrosive resistant electronic components
JP6750545B2 (ja) * 2016-05-19 2020-09-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 プレスフィット端子接続構造
JP2018120698A (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 矢崎総業株式会社 端子用めっき材並びにそれを用いた端子、端子付き電線及びワイヤーハーネス
KR102075469B1 (ko) 2019-06-21 2020-02-10 사이먼앤코(주) 커넥터 및 이의 제조방법
US11032935B1 (en) 2019-12-10 2021-06-08 Northrop Grumman Systems Corporation Support structure for a flexible interconnect of a superconductor
US11075486B1 (en) * 2020-03-02 2021-07-27 Northrop Grumman Systems Corporation Signal connector system
US11038594B1 (en) 2020-05-13 2021-06-15 Northrop Grumman Systems Corporation Self-insulating high bandwidth connector
US11569608B2 (en) * 2021-03-30 2023-01-31 Northrop Grumman Systems Corporation Electrical connector system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1564069C2 (de) * 1966-03-26 1974-07-18 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Verbundwerkstoff für elektrische Kontakte
US4529667A (en) * 1983-04-06 1985-07-16 The Furukawa Electric Company, Ltd. Silver-coated electric composite materials
DE3312713A1 (de) * 1983-04-08 1984-10-11 The Furukawa Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo Silberbeschichtete elektrische materialien und verfahren zu ihrer herstellung
DE19530512C1 (de) * 1995-08-18 1996-10-17 Siemens Ag Elektrisches Schichtkontaktelement, Halbzeug für Schichtkontaktelemente und Verfahren zu seiner Herstellung
JP3481392B2 (ja) * 1996-06-13 2003-12-22 古河電気工業株式会社 電子部品リード部材及びその製造方法
JP2001144263A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 誘電体素子および誘電体素子の製造方法
US6465280B1 (en) * 2001-03-07 2002-10-15 Analog Devices, Inc. In-situ cap and method of fabricating same for an integrated circuit device

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103814158A (zh) * 2011-09-20 2014-05-21 Jx日矿日石金属株式会社 电子部件用金属材料及其制备方法
CN103814158B (zh) * 2011-09-20 2017-02-08 Jx日矿日石金属株式会社 电子部件用金属材料及其制备方法
TWI577542B (zh) * 2011-09-20 2017-04-11 Jx Nippon Mining & Metals Corp Metal material for electronic parts and manufacturing method thereof
CN104080950A (zh) * 2012-02-03 2014-10-01 Jx日矿日石金属株式会社 压入型端子以及使用该压入型端子的电子部件
CN104379810A (zh) * 2012-06-27 2015-02-25 Jx日矿日石金属株式会社 电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件
CN104379818A (zh) * 2012-06-27 2015-02-25 Jx日矿日石金属株式会社 电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件
US10826203B2 (en) 2012-06-27 2020-11-03 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same
CN108790320A (zh) * 2012-06-27 2018-11-13 Jx日矿日石金属株式会社 电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件
CN102703941A (zh) * 2012-06-29 2012-10-03 东莞中探探针有限公司 一种电连接器用探针的电镀工艺
CN102703941B (zh) * 2012-06-29 2015-04-22 东莞中探探针有限公司 一种电连接器用探针的电镀工艺
CN104685101B (zh) * 2012-10-04 2017-06-30 Jx日矿日石金属株式会社 电子零件用金属材料及其制造方法
CN104685102A (zh) * 2012-10-04 2015-06-03 Jx日矿日石金属株式会社 电子零件用金属材料及其制造方法
CN104685101A (zh) * 2012-10-04 2015-06-03 Jx日矿日石金属株式会社 电子零件用金属材料及其制造方法
CN107026338A (zh) * 2015-12-08 2017-08-08 株式会社自动网络技术研究所 端子对及连接器
CN107026338B (zh) * 2015-12-08 2020-07-28 株式会社自动网络技术研究所 端子对及连接器
CN108713139A (zh) * 2016-03-08 2018-10-26 豪夫迈·罗氏有限公司 测试元件分析系统
CN108713139B (zh) * 2016-03-08 2020-09-04 豪夫迈·罗氏有限公司 测试元件分析系统
CN110312818A (zh) * 2016-11-21 2019-10-08 美题隆公司 用于生物传感器的钌合金
CN108418017A (zh) * 2018-04-19 2018-08-17 北京小米移动软件有限公司 插接端子及电子设备、插接引脚的加工工艺
CN113491038A (zh) * 2019-06-05 2021-10-08 埃尔尼国际股份有限公司 电接触元件

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