JPWO2006134665A1 - 錫を主成分とする皮膜が形成された部材、皮膜形成方法、及びはんだ処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図2(A)に、上記実施例による方法で作製したコネクタ端子材の断面の顕微鏡写真を示す。リン青銅の基材1、ニッケルの下地層2、及び錫の皮膜3が観察される。皮膜3は、複数の結晶粒で構成されており、結晶粒界、及び皮膜3と下地層2との界面に、Sn−Ni金属間化合物が形成されていることがわかる。
さらに、結晶粒界に形成された金属間化合物3bが、粒界に沿って拡散しようとするSn原子を取り込む。このため、粒界でのSnの成長核の生成を抑制することができる。これらの相乗効果により、ウィスカの生成及び成長を抑制することができる。
上記実施例では、皮膜3を構成する結晶粒をSnで形成したが、その他Snを主成分とするSn合金で形成してもよい。例えば、Sn−Cu合金(Cuの含有量2%)、Sn−Bi合金(Biの含有量2%)等で形成してもよい。Sn−Cu合金からなる皮膜は、例えば、上村工業株式会社製のめっき液ソフトアロイGTC−21を用い、温度30℃、電流密度3A/dm2の条件で形成することができる。Sn−Bi合金からなる皮膜は、例えば、石原薬品株式会社製のめっき液PF−TIN15、PF−BI15、及びPF−ACIDの混合液を用い、温度25℃、電流密度2A/dm2の条件で形成することができる。
D≦(3.8×10−6×exp(−6520/T)×t)1/2
ここで、Dは、単位「m」で表した皮膜の厚さ、Tは、絶対温度で表した熱処理温度、tは、単位「s」で表した熱処理時間である。
2 下地層
3 皮膜
3a 結晶粒
3b 金属間化合物
基材と、
前記基材の表面上に配置され、錫または錫合金からなる複数の結晶粒を含んで構成され、結晶粒界に、錫と第1の金属との金属間化合物が形成されている皮膜と、
前記基材と前記皮膜との間に配置され、前記第1の金属を含む下地層と
を有し、
前記皮膜の結晶粒界に形成された金属間化合物は薄片状である部材が提供される。
Claims (13)
- 基材と、
前記基材の表面上に配置され、錫または錫合金からなる複数の結晶粒を含んで構成され、結晶粒界に、錫と第1の金属との金属間化合物が形成されている皮膜と
を有する部材。 - さらに、前記基材と前記皮膜との間に配置され、前記第1の金属を含む下地層を有する請求項1に記載の部材。
- 前記皮膜の結晶粒界に形成された金属間化合物は薄片状である請求項1または2に記載の部材。
- 前記第1の金属がニッケルである請求項1〜3のいずれかに記載の部材。
- 前記金属間化合物に、錫と固溶体を形成する元素が含有されて固溶体を形成している請求項1〜4のいずれかに記載の部材。
- 前記錫と固溶体を形成する元素が、銅、金、ビスマス、アンチモン、インジウム、亜鉛、パラジウム、鉛、アルミニウムからなる群より選択された少なくとも1つの金属である請求項5に記載の部材。
- 基材の上に、錫と金属間化合物を形成する第1の金属を含む下地層を形成する工程と、
前記下地層の上に、錫または錫合金をめっきすることにより皮膜を形成する工程と、
前記皮膜の結晶粒界に前記下地層中の前記第1の金属が拡散し、前期皮膜の結晶粒界に、錫と前記第1の金属との金属間化合物が形成される条件で熱処理を行う工程と
を有する皮膜作製方法。 - 前記第1の金属がニッケルである請求項7に記載の皮膜作製方法。
- 前記熱処理工程は、前記皮膜を構成する結晶粒の、絶対温度で表した融点の0.65倍〜0.80倍の温度で熱処理を行う請求項7または8に記載の皮膜作製方法。
- 基材、及び該基材の表面上に形成された皮膜を含んで構成され、該皮膜は、錫または錫合金からなる複数の結晶粒を含み、結晶粒界に、錫と第1の金属との金属間化合物が形成されているはんだ用端子を、該皮膜の結晶粒の、絶対温度で表した融点の0.85倍以上の温度で熱処理し、該金属間化合物を前記基材側へ移動させる工程と、
前記はんだ用端子の表面に、溶融したはんだを載せる工程と
を有するはんだ処理方法。 - 前記はんだ用端子は、さらに、前記基材と前記皮膜との間に形成され、前記第1の金属元素を含む下地層を有する請求項10に記載のはんだ処理方法。
- 前記第1の金属がニッケルである請求項10または11に記載のはんだ処理方法。
- 前記金属間化合物は薄片状である請求項10〜12のいずれかに記載のはんだ処理方法。
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