CN1616709A - 成型金属制品及制备具有氧化覆盖层的成型金属制品的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了具有氧化覆盖层的成型金属制品及其制备方法，该成型金属制品具有在其表面上施加有氧化覆盖层的金属体，所述金属体是由从镁、铝和锌组成的组中选择的单一金属所构成，或者是由含有选自由镁、铝和锌组成的组中的至少一种金属作为主要成分的金属合金制成，所述氧化覆盖层是在包含铝盐作为主要组分的处理溶液中对所述金属体进行表面处理或阳极化处理而形成的氧化覆盖层。

Description

成型金属制品及制备具有氧化覆盖层的成型金属制品的方法
相关申请的交叉引用
本申请基于日本专利申请No.2003-383441，申请日为2003年11月13日，并要求以其为优先权。
技术领域
本发明涉及具有防护性氧化覆盖层的成型金属制品及其制备方法，换句话说，就是处理成型金属制品表面的方法。更具体地，本发明涉及处理成型金属制品如由镁和铝等金属的轻质合金制成的成型金属盖、机壳或者外壳的表面的方法，该成型金属制品用于各种信息处理装置如笔记本个人电脑、手写输入个人计算机、掌上电脑(PDA)和便携式电话，由该方法形成不含铬(Cr)的具有可控的导电性和/或外观颜色的防护性氧化覆盖层，该覆盖层可用于例如需要防止上述盖或壳生锈或者需要进行电磁波屏蔽的场合。
背景技术
至今为止，具有较小比重的金属材料例如镁(1.8g/cm3)和铝(2.7g/cm3)已经被广泛地用于制造电子设备，例如个人电脑和便携式电话，原因是该低比重的金属可以确保具有较高的强度、较轻的重量、缩减的厚度以及环保性能并可回用于所述设备(例如，参见日本未审专利公开说明书(Kokai)No.2001-286969)。
在电子设备等的制造过程中，当基于例如镁的轻质金属合金被用作机壳或外壳的材料时，需要在外壳的表面上施加覆盖层来得到改善的防锈性能和外观，因此在现有技术的设备中习惯上使用JIS法(参见在日本工业标准：JIS H8651中的说明)或者DOW法，所述方法包括使用铬化合物例如对环境有害的六价铬形成氧化覆盖层。
例如，在对由镁合金制成的成型制品进行的转化处理中，在预处理如脱脂、蚀刻和酸洗完成后，通过将所述成型制品浸入铬酸盐溶液中进行转化处理，在所述成型制品的表面上形成六价铬的氧化覆盖层，随后进行后处理，例如水洗和干燥。根据这种方法，所得到的六价铬氧化覆盖层的电阻值可控制在不大于100Ω的水平。
然而，在成型金属制品的表面处理中使用铬化合物时遇到以下问题，即所得到的覆盖层中含有六价铬，所述六价铬为环境管制的目标物质，另外的问题是只能得到不良的外观，因为所得到的覆盖层呈现出不理想的颜色，例如褐色或黄色。为了避免这些问题，已经将注意力放到基于形成非铬(Cr)，即不含有Cr的氧化覆盖层的替代方法上(例如，参见日本未审专利公开说明书(公开)No.11-29874)。
然而，在日本专利11-29874中所披露的不含Cr的氧化覆盖层中，存在不能充分控制导电性的问题，以及对所得到的覆盖层的外观颜色也不能自由进行控制的问题。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种清洁的形成成型金属制品表面上的氧化覆盖层的方法，该方法覆盖层不使用有毒物质如六价铬、汞(Hg)、镉(Cd)和锌(Zn)，同时也改善了所得氧化覆盖层的导电性和外观颜色。
本发明的另一个目的是提供一种成型金属制品，该成型金属制品具有不含有毒物质如六价铬、Hg、Cd和Zn的氧化覆盖层，并能够容易地控制其导电性和外观颜色。
本发明的又一目的是提供制备具有优异的氧化覆盖层的成型金属制品的方法。
本发明的这些以及其它目的从下面对本发明优选实施方式和实施例的详细描述中可以很容易地得到理解。
根据本发明的一个方面，其提供了成型金属制品，所述成型金属制品含有在其表面上形成了氧化覆盖层的金属体，其中，
所述的金属体是由从镁、铝和锌所组成的组中选择的单一金属构成，或者是由包含选自由镁、铝和锌组成的组中的至少一种金属作为主要成分的金属合金制成，并且
其中所述的氧化覆盖层是在包含铝盐作为其主要组分的处理溶液中对所述金属体进行表面处理时所形成的氧化覆盖层。
在根据本发明的成型金属制品中，优选氧化覆盖层是不含铬的氧化覆盖层，并且，所述氧化覆盖层具有可控的导电性和/或外观颜色。优选的情况下，所述氧化覆盖层的可控的导电性和/或外观颜色可通过控制选自以下因素的至少一种因素来得到：含有铝盐的所述处理溶液的组成和所述金属体在含有铝盐的所述处理溶液中的浸渍时间。
根据本发明的另一个方面，其提供了一种成型金属制品，所述成型金属制品含有在其表面上形成了氧化覆盖层的金属体，其中，
所述的金属体是由从镁、铝和锌组成的组中选择的单一金属构成，或者是由包含选自由镁、铝和锌组成的组中的至少一种金属作为主要成分的金属合金制成，并且
其中所述的氧化覆盖层是在包含铝盐作为主要组分的处理溶液中对所述金属体进行阳极化处理时所形成的氧化覆盖层。
根据本发明的成型金属制品中，优选氧化覆盖层是不含铬的氧化覆盖层，并且，所述氧化覆盖层具有可控的导电性和/或外观颜色。优选的情况下，所述氧化覆盖层的可控的导电性和/或外观颜色可通过控制含有铝盐的处理溶液的组成、外加电压和该电压的施加时间中的至少一种因素来得到。
进一步地说，在本发明的成型金属制品中，优选所述氧化覆盖层进一步包含至少一层施加在其上的合成树脂层。
并且，在该成型金属制品中形成在所述氧化覆盖层上的合成树脂覆盖层优选进一步包含至少一层施加在其上的金属层。
此外，还优选该成型金属制品进一步包含覆盖有至少一层金属层的片状元件。所述片状元件优选至少部分地接触所述氧化覆盖层。此外，所述片状元件选自由树脂膜、金属带、金属片、合成树脂绝缘带和合成树脂绝缘片所组成的组。在这个成型金属制品中，优选所述树脂膜为由单层金属层覆盖的基底、由金属层双面覆盖的基底、具有金属层夹心结构的基底或挠性基底。
另外，在所述成型金属制品中，优选所述处理溶液中包含的铝盐为从氯化铝、氟化铝、硫酸铝、硝酸铝、碳酸铝和氢氧化铝所组成的组中选择的至少一种铝盐。
此外，优选本发明的成型金属制品为电子设备或电气设备的组成元件或组成部件。优选所述成型金属制品用作例如信息处理设备的盖或电子设备或电气设备的外壳。成型金属盖、机壳或外壳由例如镁和铝的金属的轻质合金所制成时，可以有利地用于各种信息处理设备如笔记本个人电脑、手写输入个人电脑、掌上电脑(PDA)和便携式电话。
根据本发明的又一个方面，其提供了制备成型金属制品的方法，所述成型金属制品含有在其表面上施加有氧化覆盖层的金属体，所述方法包括：
提供具有成型外形的金属体，所述金属体由从镁、铝和锌组成的组中选择的单一金属构成，或者是由包含选自由镁、铝和锌组成的组中的至少一种金属作为主要成分的金属合金制成，和
通过将所述金属体浸入含有铝盐作为主要成分的处理溶液中对所述金属体进行表面处理，在所述金属体的表面上形成氧化覆盖层。
在本发明的方法中，优选在控制含有铝盐的处理溶液的组成和所述金属体在含有铝盐的该处理溶液中的浸渍时间中至少一种因素的条件下进行所述表面处理，以便在所得的防护性氧化覆盖层中得到可控的导电性和/或外观颜色。
此外，根据本发明的又一个方面，其提供了一种制备成型金属制品的方法，所述成型金属制品含有在其表面上施加有氧化覆盖层的金属体，所述方法包括：
提供具有成型外形的金属体，所述金属体由从镁、铝和锌所组成的组中选择的单一金属构成，或者是由包含选自由镁、铝和锌组成的组中的至少一种金属作为主要成分的金属合金制成，和
通过将所述金属体浸入含有铝盐作为主要成分的处理溶液中对所述金属体进行阳极化处理，在所述金属体的表面上形成氧化覆盖层。
在本发明的方法中，优选在控制含有铝盐的处理溶液的组成、外加电压和电压施加时间中至少一种因素的条件下进行所述阳极化处理，以便在所得的防护性氧化覆盖层中得到可控的导电性和/或外观颜色。
在本发明的方法的实践中，优选：
该方法进一步包括在所述氧化覆盖层上形成至少一层合成树脂层；
该方法进一步包括在所述合成树脂覆盖层上形成至少一层金属层；
该方法进一步包括将其上形成有至少一层金属层的片状元件施加到所述氧化覆盖层上，以使所述片状元件至少部分地与所述氧化覆盖层相接触；
所述片状元件选自由树脂膜、金属带、金属片、合成树脂绝缘带和合成树脂绝缘片组成的组；
构成所述片状元件的树脂膜为由金属层单面覆盖的基底、由金属层双面覆盖的基底、具有金属层夹心结构的基底或挠性基底；和/或
构成所述片状元件的金属带或金属片通过粘合剂粘附到所述氧化覆盖层上。
附图说明
图1为本发明用于成型金属制品的表面处理的处理槽的横截面示意图；
图2为经表面处理后制得的附着有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面图；
图3为具有施加在其上的合成树脂层的图2所示具有沉积的氧化覆盖层的成型金属制品的横截面图；
图4为根据实施例1制备成型金属制品的方法的流程图；
图5为转化处理槽的横截面示意图，该转化处理槽用于根据实施例1的成型金属制品的表面处理；
图6为根据实施例1经表面处理后制得的沉积有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面图；
图7为根据实施例2制备成型金属制品的方法的流程图；
图8为阳极化处理槽的横截面示意图，该阳极化处理槽用于根据实施例2的成型金属制品的表面处理；
图9为根据实施例2经表面处理后制得的沉积有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面图；
图10为根据实施例3制备成型金属制品的方法的流程图；
图11为根据实施例3经表面处理后制得的成型金属制品的横截面图，该成型金属制品沉积有氧化覆盖层并具有施加在其上的合成树脂层覆盖层；
图12为根据实施例4制备成型金属制品的方法的流程图；
图13为根据实施例4经表面处理得到的成型金属制品的横截面示意图，该成型金属制品沉积有氧化覆盖层并在该氧化覆盖层上依次形成有环氧树脂层和电磁波屏蔽层；
图14为根据实施例5在成型金属制品上安装印刷电路板的方法的流程图；
图15为根据实施例5的方法所得到的成型金属制品的横截面图，该成型金属制品沉积有氧化覆盖层并在其上安装有印刷电路板覆盖层；
图16为根据实施例6在成型金属制品上安装印刷电路板的方法的流程图；
图17为根据实施例6的方法所得到的成型金属制品的横截面图，该成型金属制品沉积有氧化覆盖层并在其上安装有印刷电路板覆盖层；
图18为根据实施例7在成型金属制品上安装印刷电路板的方法的流程图；
图19为根据实施例7的方法所得到的成型金属制品的横截面图，该成型金属制品沉积有氧化覆盖层并在其上安装有印刷电路板覆盖层。
具体实施方式
下面将进一步对本发明的优选实施方式进行说明。然而，需要注意的是，本发明并不局限于这些实施方式。
首先，将参照图1至3对本发明的基本概念进行描述。
本发明在于制造在一个表面上具有氧化覆盖层3的成型金属制品1的方法，换句话说，就是对成型金属制品1作表面处理以在其表面上形成氧化覆盖层3的方法(参见图2)。成型金属制品1(在这里也称之为“金属体”)可以由单一金属例如镁(Mg)、铝(Al)和锌(Zn)构成，或作为替代，也可以由包括选自镁、铝和锌的至少一种金属作为主要组分的金属合金构成。
本发明的沉积有氧化覆盖层的成型金属制品是由具有预定成型外形的金属制品经表面处理而制成。也就是说，本发明的特征是将具有成型外形的金属体1浸入含有铝盐作为主要组分的处理溶液2中，如图1中所示，由此形成氧化覆盖层。所述处理溶液2置于处理槽10中。如图2所示，经过表面处理以后，氧化覆盖层3沉积在金属体即成型金属制品1的表面上。
在所述金属体的表面处理中，用在处理溶液中的铝盐包括，例如氯化铝、氟化铝、硫酸铝、硝酸铝、碳酸铝和氢氧化铝。根据本发明，由于这些铝盐能够被用在处理溶液2中，可以在不使用有毒物质如六价铬的情况下在由例如轻质金属如Mg、Al和Zn制成的成型金属制品1的表面上形成具有极好的防锈性能的氧化覆盖层3，覆盖层同时保证该制品具有可控的外观颜色，如锡白、灰色和白色。
在本发明的实践中，可以通过改变以铝盐作为主要成分的处理溶液2的组成，或者改变金属体1在处理溶液2中的浸渍时间来控制所得氧化覆盖层3的电导性或外观颜色。已经发现，随着处理溶液中铝盐含量或浓度的增大或者随着金属制品在处理溶液中的浸渍时间的延长，氧化覆盖层3的电阻值可以被增大或者氧化覆盖层3的外观颜色可以由锡白经灰色至白色进行变化。
作为选择，氧化覆盖层3也可以通过将金属体1置于含有铝盐作为主要成分的处理溶液2中进行阳极化处理的方式沉积在金属体1的表面上，所述金属体3由单一金属Mg、Al或Zn构成或者由包含至少一种上述金属作为主要成分的金属合金制成。
在上述表面处理方法中，所得氧化覆盖层3的导电性或外观颜色可以通过改变阳极化工艺中包含铝盐的处理溶液2的组成和外加电压或电压施加时间进行控制。此外，由于在阳极化过程中电压施加于金属体1上，因此可以缩短金属体1在处理溶液2中的处理或浸渍时间。
在氧化覆盖层3的形成中，随着溶液2浓度的增大、随着外加电压的增大或者随着金属体1在溶液2中浸渍时间的延长，氧化覆盖层3的电阻值可被增大，或者氧化覆盖层3的外观颜色可以由锡白经灰色至白色进行变化。
另外，根据本发明，在依照上述表面处理方法形成氧化覆盖层3以后，可以在氧化覆盖层3上形成至少一个合成树脂层4，如图3所示。树脂层4可有效地改善在其下面的氧化覆盖层3的防锈性能和耐腐蚀性。
并且，在形成合成树脂层4之后，可将金属层进一步附着在合成树脂层上，由此使所得的成型金属制品具有电磁波屏蔽的效应。特别值得注意的是，如果施加在金属体上的氧化覆盖层是可导电的，那么在氧化覆盖层和金属层的夹心结构的作用下，电磁波屏蔽效应可以进一步得到改善。
可选择的是，在形成氧化覆盖层后，可以在氧化覆盖层上施加至少覆盖有一个金属层的片状元件，其中所述片状元件可以是任意一种树脂膜、金属带、金属片、绝缘合成树脂带和绝缘合成树脂片。所述片状元件至少部分地与氧化覆盖层接触。此外，树脂膜可以是由金属层单面覆盖的基底、由金属层双面覆盖的基底、具有金属层夹心结构的基底或挠性基底。将带有金属层的树脂膜、金属带或金属片贴在成型金属制品上可以有效改善电磁波屏蔽效应。
此外，如果将合成树脂的绝缘带或合成树脂的绝缘片施加到成型金属制品上，能够有效改善产品的稳定性，原因是将例如电子设备或印刷电路板安装在本发明的成型金属制品上时，可以防止误接触和短路的发生。
在关于成型金属制品的构成、金属体的表面处理以及其他特征方面，将对本发明作进一步的说明。
根据本发明，成型金属制品首先由金属材料制成，例如单一金属，如镁、铝和锌，或者由包含上述金属作为主要成分的金属合金制成。金属材料经成型过程例如模铸、触变模塑、片材压制和锻造得到具有预定外形的成型金属制品。然后对所述成型金属制品进行预处理，例如脱脂、蚀刻、中和、酸洗、喷砂处理、发纹精加工和抛光。预处理后，将所述成型金属制品浸入处理溶液中，所述处理溶液的制备是通过混合适当可控量的添加剂到含有大约0.1～1.000g/l铝盐如氯化铝、氟化铝、硫酸铝、硝酸铝、碳酸铝和氢氧化铝的溶液中而得到。添加到所述处理溶液中的添加剂包括，例如，下面物质的组合：
0～500g/l锆盐如硫酸锆和氯化锆；
0～100g/l作为表面活性剂的十二烷基硫酸钠；
0～500g/l作为防锈剂的苯并三唑；
0～1,000g/l磷酸和0～1,000g/l氢氟酸作为pH值调节-氧化剂。
如果需要，所得处理溶液可以进一步经过搅拌、通气和摇动使溶液保持在均一状态。使用所述处理溶液，对该金属制品进行无铬(Cr)处理，例如转化处理和阳极化处理，同时处理温度保持在-20～100℃范围内任意确定的温度。由此在该金属制品的表面上形成经氧化的覆盖层(本文也称之为“氧化覆盖层”)。在形成经氧化的覆盖层后，对所述金属制品进行后处理，如水洗、热水清洗、纯水清洗和干燥(例如，0～120分钟，在50～100℃条件下)。
在上述的无铬处理中，处理时间优选为0～60分钟，该处理时间应足以沉积厚度不超过50μm例如约1～5μm的经氧化的覆盖层。随着处理时间的增长，氧化覆盖层的电阻值逐渐趋近于绝缘的水平。
此外，当无铬处理为阳极化处理时，外加电压通常调节到大约0～1,000伏，优选为约50～100伏，并且在该处理过程中施加的电流为约0～100A，优选为约0.01～1A。
此外，如果需要，为改善所得经氧化的覆盖层表面的防锈性能和耐腐蚀性，可形成一个或多个由合成树脂材料得到的层，所述合成树脂材料是如丙烯酸树脂、丙烯酰基-氨基甲酸酯树脂、丙烯酰基-硅酮树脂、丙烯酰基-环氧树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酰基-三聚氰胺树脂、三聚氰胺-环氧树脂、聚酯树脂、聚酯-环氧树脂和氟化乙烯基化合物。在经氧化的覆盖层上形成合成树脂层可以通过任何传统的成层方法来实现，例如涂覆、喷涂、静电喷涂、浸渍、电镀、粉末沉积以及用水性乳化液形成层的方法。
并且，为提高电磁波屏蔽效应，可以进一步用金属层覆盖合成树脂层，所述金属层为例如铝、镍、铬、黄铜、铜、银、金、钛、铁、锌、铂、铑、钴、锡、碳、硼、铋、铟或它们的合金。所述金属层可以通过任何传统的方法形成在合成树脂层上，所述方法有例如电镀、真空沉积、溅射和离子镀。
可选择的是，为提高电磁波屏蔽效应，合成树脂层可以进一步与覆盖有至少一个金属层的树脂膜或树脂片层压或粘附，例如与由金属层单面覆盖的基底、由金属层双面覆盖的基底、具有金属层夹心结构的基底或挠性基底。
此外，为提高电磁波屏蔽效应以及接地性能，由导电材料例如铜、银、金、铝、碳、铁、不锈钢、钛、锡、镍和铬制成的带或片可以通过例如丙烯酸粘合剂、环氧类粘合剂或聚酯类粘合剂附着于经氧化的覆盖层上。
在一种替代方法中，为了防止印刷电路板或设置在该电路板上的电子部件或电子元件发生不希望的电接触或短路，以提高设备的稳定性，可以将由例如聚酯、尼龙或聚酰亚胺制成的绝缘片或绝缘带以与经氧化的覆盖层相接触的方式施加到氧化覆盖层上。
从上面对本发明的描述和附加的实施例中可以理解，根据本发明，通过在含有铝盐作为主要成分的处理溶液中对成型金属制品进行转化处理或阳极化处理，无需使用任何有毒的物质例如六价铬，即可在该成型金属制品的表面上形成具有极好防锈性能的高品质的氧化覆盖层，所述成型金属制品由轻金属合金如镁合金、铝合金和锌合金制成，用于信息处理设备如个人电脑和便携式电话中。
此外，在化学转化处理或阳极化处理中，本发明实践中采用的处理条件，例如处理溶液的浓度、处理时间和温度以及外加电压可以自由地控制，由此将所得氧化覆盖层的电阻调节到任何所需的数值，例如不大于10Ω的良好的导电水平，不大于10KΩ的防静电水平或更高电阻的绝缘水平。也就是说，成型金属制品的处理条件可以根据其预定的用途自由地确定。
此外，根据本发明，将例如由合成树脂等材料制成的绝缘层、金属层或包含导电层或导电膜覆盖层的树脂片附着或粘附在氧化覆盖层上，由此使绝缘层等与下面的氧化覆盖层相接触时，可改善使用本发明的成型金属制品的例如机壳或外壳的电磁波屏蔽效应或耐用性。
特别是，将由导电层-绝缘层-导电层构成的夹心结构施加到成型金属制品上时，在所产生的电容器效应的作用下，可防止或者减少半导体设备、电子部件或元件、基片、电子源和其它设备中噪声的产生。
并且，基于这些显著的效果和功能，本发明可以有利地应用于包括大尺寸信息处理设备的许多电子或电气设备或仪器的机壳、外壳等的表面处理中，以及应用于例如以下小尺寸信息处理装置的壳体的传统表面处理：诸如笔记本个人电脑、手写输入个人电脑、掌上电脑(PDA)和便携式电话中。
实施例
参照下面的实施例对本发明进行进一步描述。
实施例1
本实施例的目的是参照图4到6，对根据本发明一个优选实施方式所述的成型金属制品的表面处理进行说明，其中图4所示为该成型金属制品的制造方法的流程图，图5所示为对成型金属制品进行表面处理时所用的转化处理槽的横截面示意图，图6所示为表面处理后制得的附着有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面示意图。
首先，通过模铸使由在Mg中加入Al和Cu制得的镁合金成型，以得到具有预定机壳结构的Mg合金成型制品11(参见图5)。
接着，对成型的Mg合金制品11进行预处理B1。在预处理B1中，用喷砂法使所述成型制品11的表面变得粗糙，得到大约0.1～10μm的表面粗糙度Ra，同时除去污染物如油和脱模剂。在喷砂法中，可以使用例如砂子、玻璃颗粒和陶瓷颗粒。
然后，对所述成型制品11进行预处理B2。在预处理B2中，用醇例如乙醇、甲醇和异丙醇(IPA)或洗涤剂对所述成型制品11进行脱脂。经过该脱脂步骤，可以将粘着在所述成型制品11表面上的油、油脂和其他污染物除去。
随后，对所述成型制品11进行预处理B3。在预处理B3中，用含有例如NaOH或KOH的碱性溶液对所述成型制品11进行蚀刻以除去在喷砂处理过程中所产生的凸出物等。由此制成具有均匀粗糙表面的成型的Mg合金制品11。
在蚀刻步骤之后，对所述成型制品11进行预处理B4。在预处理B4中，用含有如HCl、HNO3、H2SO4或H3PO4的酸性溶液对所述成型制品11进行酸洗。通过该表面处理，使具有均匀粗糙表面的成型制品11进一步得到改善。
进一步进行该预处理过程。对所述成型制品11进行预处理B5。在预处理B5中，用碱性溶液中和所述成型制品11的表面，所述碱性溶液与预处理B3中的碱性溶液相同，但是浓度较低。
接着，在预处理步骤B6中，用酸性溶液对所述成型制品11的表面进行处理，以活化所述成型制品11的表面，同时中和残留的碱，所述酸性溶液与预处理步骤B4中所用的酸性溶液相同，但浓度较低，所述残留的碱来自预处理B5中所使用的碱。
完成上述的预处理步骤后，对成型Mg合金制品11进行无铬(Cr)转化处理C1。为进行无铬(Cr)转化处理C1，制备具有如下组成的非铬或不含有铬的混合溶液作为处理溶液：
100～150g/l铝盐，
2～30g/l硫酸锆，
0.1～0.3g/l十二烷基硫酸钠，
5～10g/l苯并三唑，
10～20g/l磷酸，和
10～20g/l氢氟酸。
应当注意，在本实施例中，出于比较的目的，制备了包含氟化铝、硝酸铝和氢氧化铝中任何一种作为铝盐的三种不同的处理溶液。
然后，将制备好的处理溶液12装到处理槽10中，接着将预处理过的Mg合金制品11浸入处理溶液12中，如图5所示。如果需要，转化处理可以在搅拌、通气或摇动下在处理溶液12中进行。转化处理的结果，氧化覆盖层13附着在成型制品11的表面上，如图6所示。
在上述的转化处理中，根据所得制品的用途，转化处理优选在大约-20～100℃的温度下进行，更优选大约15～35℃特别是20℃左右的温度，以得到厚度不大于约50μm的氧化覆盖层13，例如，厚度大约在0.1～5μm的氧化覆盖层13。
在转化处理完成后，后处理步骤D1中，将所得到的具有氧化覆盖层13的Mg合金制品11用约50～60℃的热水洗涤，在后处理步骤D2中分2或3个阶段用纯水洗涤，然后在后处理步骤D3中在大约60～120℃下干燥大约0～120分钟。由此得到表面上具有能够改善防锈性能和耐腐蚀性的无铬氧化覆盖层13的成型Mg合金制品11。
下列的表1所示为得到的氧化覆盖层13的电阻值随转化处理中处理时间变化的关系。从表1中可以看出，对于所有铝盐，覆盖层13的电阻值均具有随处理时间的延长而增大的趋势。
在表1中示出，氟化铝和硝酸铝适合于形成具有良好导电性的氧化覆盖层，原因是在处理时间为小于等于10分钟时，氟化铝和硝酸铝可以保持不大于10Ω的电阻值。
另一方面，当以氢氧化铝作为铝盐时，氧化覆盖层的电阻值随处理时间的延长而增大，特别是，处理时间为大于等于5分钟时，可观察到氧化覆盖层的绝缘性质。
氧化覆盖层如果具有约10Ω的电阻值，则适合于作为抗静电覆盖层。
而且，随处理时间的延长，氧化覆盖层13的外观颜色可以从锡白或银灰色，即接近基体金属或裸金属的颜色，经灰色转变到白色。与传统的铬氧化物覆盖层的外观颜色只是由褐色转变为黄色相比，这种氧化覆盖层外观颜色的变化更加优越。
                      表1
处理时间            处理溶液中所使用的铝盐
    氟化铝     硝酸铝   氢氧化铝
  1分钟   不大于10Ω   不大于10Ω   不大于10Ω
  5分钟   不大于10Ω   不大于10Ω   绝缘
  10分钟   不大于10Ω   不大于10Ω   绝缘
实施例2
本实施例的目的是参照图7到9，对根据本发明另一优选实施方式所述的成型金属制品的表面处理进行说明，其中图7所示为该成型金属制品的制造方法的流程图，图8所示为对该成型金属制品进行表面处理的阳极化处理槽的横截面示意图，图9所示为阳极化处理后所得到的沉积有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面示意图。
重复实施例1中所述方法以制造成型Mg合金制品11，然后对所述制品11进行B1到B6的预处理步骤，如图7和图8所示。由此活化和清洁所述成型Mg合金制品11的表面。
完成预处理步骤B1到B6后，对成型Mg合金制品11进行非铬的阳极化处理C2。为进行非铬阳极化处理C2，制备具有如下组成的非铬或不含有铬的电解质溶液作为处理溶液：
100～150g/l铝盐，
2～30g/l硫酸锆，
0.1～0.3g/l十二烷基硫酸钠，
5～10g/l苯并三唑，
10～20g/l磷酸，和
10到20g/l氢氟酸。
应当注意，在本实施例中，出于比较的目的，制备了包含氟化铝、硝酸铝和氢氧化铝中任何一种作为铝盐的三种不同的电解质溶液。
然后，将制备好的电解质溶液15装到处理槽10中，随后将经过预处理的Mg合金制品11浸入电解质溶液15中，如图8所示。如果需要，阳极化处理在电解质溶液15中进行的同时，可以对溶液15进行搅拌、通气或摇动。经阳极化处理，氧化覆盖层17沉积在所述制品11的表面上，如图9所示。
如图8所示，在该阳极化处理步骤中，由电源16将不超过200伏例如约100伏的电压施加到Mg合金制品11上，并在大约20～30℃温度下进行所述阳极化处理。作为结果，根据所得成型制品的用途，所沉积的氧化覆盖层17的厚度不大于约50μm覆盖层，例如，厚度大约在0.1～5μm。
完成阳极化处理之后，对所得的具有氧化覆盖层17的Mg合金制品11进行后处理步骤D1到D3。由此得到表面上具有用于改善防锈性能和耐腐蚀性的无铬氧化覆盖层17的成型Mg合金制品11。
下列的表2所示为得到的氧化覆盖层17的电阻值随阳极化处理中处理时间变化的关系。从表2中可以看出，对于所有铝盐，覆盖层17的电阻值具有随处理时间的延长而增大的趋势。
在表2中示出，氟化铝和硝酸铝可以提供处理时间为10分钟时电阻值不大于1kΩ的氧化覆盖层。
另一方面，当以氢氧化铝作为铝盐时，和实施例1中一样，氧化覆盖层的电阻值随处理时间的延长而增大，特别是，当处理时间大于等于5分钟时，可观察到氧化覆盖层的绝缘性质。
而且，随着处理时间的延长或外加电压的增大，氧化覆盖层17的外观颜色可以从锡白或银灰色，即接近基体金属或裸金属的颜色，经灰色转变到白色。与传统的铬氧化覆盖层的外观颜色只是由褐色转变为黄色相比，这种氧化覆盖层外观颜色的变化更加优越。
此外，与实施例1中所述的转化处理相反，由于电压的施加，本实施例的阳极化处理可以在增大的反应速度下进行，由此可以缩短处理时间。
                         表2
                                      (外加电压：100伏)
处理时间           处理溶液中所使用的铝盐
  氟化铝   硝酸铝   氢氧化铝
  1分钟 不大于10Ω 不大于10Ω   不大于1kΩ
  5分钟 不大于10Ω 不大于10Ω   绝缘
  10分钟 不大于1kΩ 不大于1kΩ   绝缘
实施例3
本实施例的目的是参照图10到11，对根据本发明又一优选实施方式所述的成型金属制品的表面处理进行说明，其中图10所示为成型金属制品的制造方法的流程图，图11所示为沉积有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面示意图，该成型金属制品具有涂覆在其上的环氧树脂层。
重复实施例1或实施例2中制造成型Mg合金制品11的方法，随后对所述成型制品11进行预处理步骤B，即步骤B1到B6，如图10所示。由此活化和清洁所述成型Mg合金制品11的表面。
完成预处理步骤B1到B6后，对成型Mg合金制品11进行非铬(或称无铬)的表面处理C，即如实施例1中所述的转化处理C1或如实施例2中所述的阳极化处理C2。要注意的是，在本实施例中为表述方便，对表面处理的解释参照如实施例1所述的转化处理。
完成转化处理之后，对所得的具有氧化覆盖层13的Mg合金制品11进行后处理步骤D，即如实施例1中所述方法中的步骤D1到D3。由此得到表面上具有非铬氧化覆盖层13的成型Mg合金制品11，如图11所示。
此后，对所得氧化覆盖层13进行树脂涂覆步骤E。在该树脂涂覆步骤中，将所述成型制品11的无铬氧化覆盖层13的表面用环氧树脂涂覆溶液喷涂，随后在干燥步骤F中，在干燥炉中干燥覆盖层，例如在80℃左右干燥约30分钟。由此制得在其上表面具有厚度为大约5～15μm的环氧树脂覆盖层18的成型Mg合金制品11，如图11所示。
由于在氧化覆盖层13的表面上具有环氧树脂覆盖层18，本实施例中所制造的成型Mg合金制品11可以进一步改善基本上由氧化覆盖层13所提供的防锈和耐腐蚀性。
实施例4
本实施例的目的是参照图12到13，对根据本发明又一优选实施方式所述的成型金属制品的表面处理进行说明，其中图12所示为制造成型金属制品的方法的流程图，图13所示为沉积有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面示意图，该成型金属制品上具有依次覆盖的环氧树脂层和电磁波屏蔽层。
重复实施例3中制造成型Mg合金制品11的方法，然后对所述成型制品11进行预处理步骤B，即步骤B1到B6，如图12所示。由此活化和清洁所述成型Mg合金制品11的表面。
完成预处理步骤B1到B6后，对成型Mg合金制品11进行非铬(或称无铬)的表面处理C，即实施例1中所述的转化处理C1或如实施例2中所述的阳极化处理C2。应注意的是，在本实施例中为表述方便，对表面处理的解释参照如实施例1所述的转化处理。
接着，对所得的具有氧化覆盖层13的Mg合金制品11进行后处理步骤D，即实施例1中所述方法中的步骤D1到D3。由此得到表面上具有非铬氧化覆盖层13的成型Mg合金制品11，如图13所示。
此后，用如实施例3中所述的方法，对所得氧化覆盖层13实施树脂涂覆步骤E和随后的干燥步骤F。由此制得在其上表面具有环氧树脂覆盖层18的成型Mg合金制品11，如图13所示。
在形成环氧树脂覆盖层18后，在后处理步骤G1中对Mg合金制品11的表面用异丙醇(IPA)进行洗涤。然后，在金属层沉积步骤H1中，采用真空沉积装置以铝(Al)在所述成型制品11的经过清洁的表面上进行真空沉积，其厚度大约为1～5μm。由此制成其上表面具有电磁波屏蔽铝层19的成型Mg合金制品11，如图13所示。
由于其表面上具有由氧化覆盖层13、环氧树脂覆盖层18和电磁波屏蔽铝层19构成的夹心结构，因而，这些覆盖层的夹心结构所产生的电容器效应可使本实施例中所制备的成型Mg合金制品11具有更好的电磁波屏蔽效果。
实施例5
本实施例的目的是参考图14和15，对根据本发明的成型金属制品上的印刷电路板的安装进行说明，其中图14所示为在该成型金属制品上安装印刷电路板的方法的流程图，图15所示为沉积有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面图，该成型金属制品上安装有印刷电路板。
重复实施例1或实施例2的方法以制造成型Mg合金制品11，随后对所述成型制品11进行预处理步骤B，即步骤B1到B6，如图14所示。由此活化和清洁所述成型Mg合金制品11的表面。
完成预处理步骤B1到B6后，对成型Mg合金制品11进行非铬(或称无铬)的表面处理C，即如实施例1中所述的转化处理C1或如实施例2中所述的阳极化处理C2。应注意的是，在本实施例中为表述方便，对表面处理的解释参照如实施例1所述的转化处理。
接着，对所得的具有氧化覆盖层13的Mg合金制品11进行后处理步骤D，即如实施例1中所述方法中的步骤D1到D3。由此得到表面上具有无铬氧化覆盖层13的成型Mg合金制品11，如图15所示。
此后，对Mg合金制品11的表面进行脱脂步骤G2。在该脱脂步骤中，将氧化覆盖层13的表面用异丙醇(IPA)进行洗涤和脱脂。
脱脂之后，对成型Mg合金制品11实施电路板安装步骤I1。在该电路板安装步骤I1中，如图15所示，在成型Mg合金制品11的螺丝安装区域上利用螺丝24穿过覆盖有导电层的树脂片20来安装印刷电路板23。这里所使用的覆盖有导电层的树脂片20包含树脂片21以及层压或沉积在树脂片21上的金属覆盖层22，其中所述树脂片21由例如聚酰亚胺或聚酯制成，厚度为例如约30～100μm，所述金属覆盖层22由例如Cu或Al制成，厚度为例如约0.5～35μm。
根据本实施例的方法，由于印刷电路板23由螺丝穿过具有金属覆盖层22的树脂片21安装到成型Mg合金制品11上，因而可改善对封装在电路板23上的电子部件或设备(未示出)的电磁波屏蔽效应。
实施例6
本实施例的目的是参考图16和17，对根据本发明的成型金属制品上的印刷电路板的安装进行说明，其中图16所示为在该成型金属制品上安装印刷电路板的方法的流程图，图17所示为沉积有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面图，该成型金属制品上安装有印刷电路板。
重复实施例1或实施例2中的方法以制造成型Mg合金制品11，然后对所述成型制品11进行预处理步骤B，即步骤B1到B6，如图16所示。由此活化和清洁所述成型Mg合金制品11的表面。
完成预处理步骤B1到B6后，对所述成型Mg合金制品11进行非铬(或称无铬)的表面处理C，即实施例1中所述的转化处理C1或实施例2中所述的阳极化处理C2。应注意的是，在本实施例中为表述方便，对表面处理的解释参照如实施例1所述的转化处理。
接着，对所得的具有氧化覆盖层13的Mg合金制品11进行后处理步骤D，即实施例1中所述方法中的步骤D1到D3。由此得到表面上具有非铬氧化覆盖层13的成型Mg合金制品11，如图17所示。
此后，对所述Mg合金制品11的表面进行脱脂步骤G2。在该脱脂步骤G2中，将所述氧化覆盖层13的表面用异丙醇(IPA)进行洗涤和脱脂。
脱脂后，在金属片粘合步骤H2中将金属片粘合到成型Mg合金制品11的内表面上。在该金属片粘合步骤H2中，如图17所示，将例如由Cu制成的厚度为50～300μm左右的金属片25，通过粘合剂26，如环氧类粘合剂、聚酯类粘合剂或丙烯酸粘合剂粘附到所述成型制品11的内表面上。
接着，在电路板安装步骤I2中，如图17所示，将印刷电路板23通过螺丝24安装在成型Mg合金制品11的螺丝安装区域上。
根据本实施例的方法，由于印刷电路板23穿过金属片25由螺丝安装到所述成型Mg合金制品11上，因而可改善对封装在电路板23上的电子部件或设备(未示出)的电磁波屏蔽效应，同时，由于其具有良好的电连接状态，所以可改善电路板23的接地性质。
实施例7
本实施例的目的是参照图18和19，对将印刷电路板安装到根据本发明的成型金属制品上的方法进行说明，其中图18所示为在该成型金属制品上安装印刷电路板的方法的流程图，图19所示为沉积有氧化覆盖层的成型金属制品的横截面图，该成型金属制品上安装有印刷电路板。
重复实施例1或实施例2的方法以制造成型Mg合金制品11，然后对所述成型制品11进行预处理步骤B，即步骤B1到B6，如图18所示。由此活化和清洁所述成型Mg合金制品11的表面。
完成预处理步骤B1到B6后，对所述成型Mg合金制品11进行非铬(或称无铬)的表面处理C，即实施例1中所述的转化处理C1或实施例2中所述的阳极化处理C2。应注意的是，在本实施例中为表述方便，对表面处理的解释参照如实施例1所述的转化处理。
接着，对所得的具有氧化覆盖层13的Mg合金制品11进行后处理步骤D，即实施例1中所述方法中的步骤D1到D3。由此得到表面上具有非铬氧化覆盖层13的成型Mg合金制品11，如图19所示。
此后，对所述Mg合金制品11的表面进行脱脂步骤G2。在脱脂步骤G2中，将所述氧化覆盖层13的表面用异丙醇(IPA)进行洗涤和脱脂。
脱脂后，在绝缘片层压步骤H3中将电绝缘片粘附于成型Mg合金制品11的内表面上。在该绝缘片层压步骤H3中，如图19所示，将例如由环氧树脂制成的厚度约为100～500μm绝缘片27通过双面胶带28粘附到所述制品11的内表面上。
接着，在电路板安装步骤I2中，如图19所示，印刷电路板23通过螺丝24安装在成型Mg合金制品11的螺丝安装区域上。
根据本实施例的方法，由于印刷电路板23由螺丝穿过软绝缘片27安装到成型Mg合金制品11上，因此可防止封装在电路板23上的电子部件或设备29～31由于机械接触而造成的损坏，或者防止其由于电接触而造成的短路，由此改善电子设备的稳定性。
在上文中，描述了本发明的一些实施例。然而，本发明不局限于这些实施例中所述的条件、结构以及其他方面，因而对所述条件及其他方面可以作广泛的改变或变化。例如，本发明并不局限于实施例所描述的处理溶液的组成和浓度、层的厚度、温度、电压、时间和其他数值。
参照上述的实施例，氟化铝、硝酸铝或氢氧化铝被用作各实施例中的铝盐，但是在本发明实践中，所述铝盐不仅仅局限于这三种铝盐。例如，氯化铝、硫酸铝、碳酸铝和其他铝盐都可以用于所述处理溶液，例如转化溶液或阳极化反应溶液。
此外，在每个实施例中硫酸锆均作为锆盐被加入到转化溶液或阳极化反应溶液中，但是也可以将任何其它锆盐例如氯化锆加入到这些反应溶液中。
此外，在每个实施例中，将硫酸锆、表面活性剂、防锈剂、pH调节剂或氧化剂加入到转化溶液或阳极化反应溶液中，但是应该注意的是，在本发明的实践中，这些添加剂的加入是可选择的，只有铝的加入是必要的。
另外，虽然在上述实施例中没有描述，但是当然可以进行水洗步骤，例如如果需要的话，在预处理步骤B和无铬表面处理步骤C之间可进行两步或三步水洗步骤。
此外，每个实施例中所用的成型金属制品是由镁合金制成的成型制品，但是用于形成成型金属制品的金属材料并不局限于镁合金。例如，成型金属制品可以由单一金属例如镁、铝和锌制成，或者由含有锌或铝作为主要成分的金属合金制成。
此外，在每个实施例中成型金属制品是通过模铸法制造的。然而，金属材料的成型工艺可以通过除了模铸法以外的成型方法来实现。合适的成型方法的典型例子包括触变模塑、片材压制法和锻造法。
另外，在预处理步骤B1中，金属制品的表面粗糙化处理是通过喷砂法进行的。然而，该粗糙化处理并不局限于喷砂法，其可以由如机械抛光法，例如用金属刷进行发纹精加工的方法以及抛光法即用抛光轮进行抛光的方法代替。
在实施例3中或其它实施例中，将环氧树脂覆盖层作为合成树脂覆盖层施加到成型金属制品的氧化覆盖层上。然而，施加到氧化覆盖层上的树脂覆盖层并不局限于环氧树脂覆盖层，其可以由其他合成树脂的覆盖层替代，例如丙烯酸树脂、丙烯酰基-氨基甲酸酯树脂、丙烯酰基-硅酮树脂、丙烯酰基-环氧树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酰基-三聚氰胺树脂、三聚氰胺-环氧树脂、聚酯树脂、聚酯-环氧树脂和氟化乙烯类化合物。需注意的是施加在氧化覆盖层上的合成树脂覆盖层并不局限于单层，其可以形成为具有多层结构的层。
并且，形成合成树脂覆盖层的方法并不局限于喷涂法。合成树脂层可以由传统的涂覆方法、静电喷涂、浸渍、电镀、粉末沉积法以及用水性乳液形成涂层或层的方法来形成。
在实施例4中，将铝层沉积到环氧树脂覆盖层上以形成电磁波屏蔽金属层。然而，用于形成电磁波屏蔽金属层的金属并不局限于铝，该金属层可以由其他金属如镍、铬、黄铜、铜、银、金、钛、铁、锌、铂、铑、钴、锡、碳、硼、铋、铟或它们的合金制成。
并且，形成金属层的方法并不局限于真空沉积法，其也可以通过其他覆盖层形成方法或层形成方法来制备，例如电镀法、溅射法和离子镀法。
在实施例5中，覆盖有导电层的树脂片被用于在成型Mg合金制品上安装印刷电路板。然而，本发明并不局限于使用覆盖有导电层的树脂片，该树脂片也可以由其它覆盖有至少一层金属层的树脂膜或片替代，例如双层金属层即双面覆盖的基底、具有金属层夹心结构的基底和挠性基底。特别的，挠性基底是有益的，因为其除了可以显示出电磁波屏蔽效应之外，还可以作为电源线或信号线。
在实施例6中，由铜(Cu)构成的金属片粘附到成型Mg合金制品的氧化覆盖层上。然而，本发明并不局限于使用Cu片，该Cu片也可以由其他金属制成的片替代，如银、金、铝、碳、铁、不锈钢、钛、锡、镍和铬。进一步地，该金属片也可以由具有其他结构的金属元件例如金属带替代。
在实施例7中，为将印刷电路板安装到成型Mg合金制品上，使用并粘附了由聚酯树脂制成的绝缘片。然而，本发明并不局限于使用绝缘聚酯片，该绝缘聚酯片可以由其他绝缘材料例如尼龙和聚酰亚胺制成的片替代。进一步地，该绝缘片也可以由具有其他结构的绝缘元件例如绝缘带替代。

Claims (29)

1、成型金属制品，所述成型金属制品含有表面上施加有氧化覆盖层的金属体，其中
所述的金属体是由从镁、铝和锌组成的组中选择的单一金属所构成，或者是由包含选自由镁、铝和锌组成的组中的至少一种金属作为主要成分的金属合金制成，并且
所述的氧化覆盖层是在包含铝盐作为主要组分的处理溶液中对所述金属体进行表面处理而形成的氧化覆盖层。
2、如权利要求1所述的成型金属制品，其中所述的氧化覆盖层为无铬的氧化覆盖层。
3、如权利要求1所述的成型金属制品，其中所述的氧化覆盖层具有可控的导电性和/或外观颜色。
4、如权利要求3所述的成型金属制品，其中所述氧化覆盖层的可控的导电性和/或外观颜色是通过控制选自以下因素的至少一种因素来实现：含有铝盐的所述处理溶液的组成和所述金属体在含有铝盐的所述处理溶液中的浸渍时间。
5、成型金属制品，所述成型金属制品含有表面上施加有氧化覆盖层的金属体，其中
所述的金属体由从镁、铝和锌组成的组中选择的单一金属所构成，或者是由包含选自由镁、铝和锌组成的组中的至少一种金属作为主要成分的金属合金制成，和
所述的氧化覆盖层是在含有铝盐作为主要组分的处理溶液中对所述金属体进行阳极化处理形成的氧化覆盖层。
6、如权利要求5所述的成型金属制品，其中所述的氧化覆盖层为无铬的氧化覆盖层。
7、如权利要求5所述的成型金属制品，其中所述的氧化覆盖层具有可控的导电性和/或外观颜色。
8、如权利要求7所述的成型金属制品，其中所述氧化覆盖层的可控的导电性和/或外观颜色是通过控制选自以下因素的至少一种因素来实现：含有铝盐的所述处理溶液的组成、外加电压和该电压的施加时间。
9、如权利要求1或5所述的成型金属制品，其中所述的氧化覆盖层进一步包含施加在其上的至少一个合成树脂层。
10、如权利要求9所述的成型金属制品，其中所述合成树脂层进一步含有施加在其上的至少一个金属层。
11、如权利要求1或5所述的成型金属制品，其中所述的成型金属制品进一步包含覆盖有至少一个金属层的片状元件，所述片状元件至少部分地与所述氧化覆盖层相接触，并且选自由树脂膜、金属带、金属片、合成树脂绝缘带和合成树脂绝缘片所组成的组。
12、如权利要求11所述的成型金属制品，其中所述的树脂膜为由金属层单面覆盖的基底、由金属层双面覆盖的基底、具有金属层夹心结构的基底或挠性基底。
13、如权利要求1或5所述的成型金属制品，其中所述铝盐是从氯化铝、氟化铝、硫酸铝、硝酸铝、碳酸铝和氢氧化铝所组成的组中选择的至少一种。
14、如权利要求1或5所述的成型金属制品，其中所述成型金属制品是电子设备或电气设备的一部分。
15、如权利要求1或5所述的成型金属制品，其中所述成型金属制品是信息处理设备的盖。
16、如权利要求1或5所述的成型金属制品，其中所述成型金属制品是电子设备或电气设备的外壳。
17、制备成型金属制品的方法，所述成型金属制品含有表面上施加有氧化覆盖层的金属体，所述方法包括：
提供具有成型外形的金属体，所述金属体由从镁、铝和锌组成的组中选择的单一金属构成，或者是由含有选自由镁、铝和锌组成的组中的至少一种金属作为主要成分的金属合金制成，和
通过将所述金属体浸入含有铝盐作为主要成分的处理溶液中对所述金属体进行表面处理，在所述金属体的表面上形成氧化覆盖层。
18、如权利要求17所述的方法，其中所述氧化覆盖层为无铬的氧化覆盖层。
19、如权利要求17所述的方法，其中，在控制含有铝盐的所述处理溶液的组成和所述金属体在含有铝盐的所述处理溶液中的浸渍时间中至少一种因素的条件下进行所述表面处理，以便在所得的防护性氧化覆盖层中得到可控的导电性和/或外观颜色。
20、制备成型金属制品的方法，所述成型金属制品含有表面上施加有氧化覆盖层的金属体，该方法包括：
提供具有成型外形的金属体，所述金属体由从镁、铝和锌组成的组中选择的单一金属构成，或者是由包含选自由镁、铝和锌组成的组中的至少一种金属作为主要成分的金属合金制成，和
通过将所述金属体浸入含有铝盐作为主要成分的处理溶液中对所述金属体进行阳极化处理，在所述金属体的表面上形成氧化覆盖层。
21、如权利要求20所述的方法，其中所述氧化覆盖层为无铬的氧化覆盖层。
22、如权利要求20所述的方法，其中，在控制含有铝盐的所述处理溶液的组成、外加电压和该电压的施加时间中至少一种因素的条件下进行所述阳极化处理，以便在所得的防护性氧化覆盖层中得到可控的导电性和/或外观颜色。
23、如权利要求17或20所述的方法，所述方法进一步包括在所述氧化覆盖层上形成至少一个合成树脂层。
24、如权利要求23所述的方法，所述方法进一步包括在所述合成树脂层上形成至少一层金属层。
25、如权利要求17或20所述的方法，所述方法进一步包括将覆盖有至少一个金属层的片状元件施加到所述氧化覆盖层上，以使所述片状元件至少部分地与所述氧化覆盖层相接触，并且所述片状元件选自由树脂膜、金属带、金属片、合成树脂绝缘带和合成树脂绝缘片所组成的组。
26、如权利要求25所述的方法，其中所述树脂膜为由金属层单面覆盖的基底、由金属层双面覆盖的基底、具有金属层夹心结构的基底或挠性基底。
27、如权利要求25所述的方法，其中将所述金属带或金属片通过粘合剂粘附到所述氧化覆盖层上。
28、如权利要求17或20所述的方法，其中所述铝盐是从氯化铝、氟化铝、硫酸铝、硝酸铝、碳酸铝和氢氧化铝所组成的组中选择的至少一种铝盐。
29、如权利要求17或20所述的方法，所述方法进一步包括由所述成型金属制品构成电子设备或电气设备的一部分。
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