JPS61276982A - マグネシユウム合金へのメツキ方法 - Google Patents
マグネシユウム合金へのメツキ方法Info
- Publication number
- JPS61276982A JPS61276982A JP11707185A JP11707185A JPS61276982A JP S61276982 A JPS61276982 A JP S61276982A JP 11707185 A JP11707185 A JP 11707185A JP 11707185 A JP11707185 A JP 11707185A JP S61276982 A JPS61276982 A JP S61276982A
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- JP
- Japan
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- film
- plating
- alloy
- conductive resin
- magnesium alloy
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- Pending
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマグネシュウム合金に対して実施するメッキ(
メタライズ)工法に関するものである。
メタライズ)工法に関するものである。
従来、マグネシュウム合金へメッキ(メタライズ)をす
る方法としては、第2図に示すように通常の電気メッキ
でアルミ合金等へ実施していたと同様な所定の前処理後
、マグネシュウム素材1に亜鉛置換を実施して亜鉛置換
層2を形成し、その上に無電解ニッケルメッキ、又は電
解メッキ(銅メッキ)3を実施し下地メッキとし、最後
に銀、金メツキ4等を実施するか又は蒸着、スパッタリ
ング、イオンブレーティング等のドライメッキと呼ばれ
る方法を用いていた。
る方法としては、第2図に示すように通常の電気メッキ
でアルミ合金等へ実施していたと同様な所定の前処理後
、マグネシュウム素材1に亜鉛置換を実施して亜鉛置換
層2を形成し、その上に無電解ニッケルメッキ、又は電
解メッキ(銅メッキ)3を実施し下地メッキとし、最後
に銀、金メツキ4等を実施するか又は蒸着、スパッタリ
ング、イオンブレーティング等のドライメッキと呼ばれ
る方法を用いていた。
上述した従来の方法は、マグネシュウム合金に直接的に
他の異種金桐層を構成させるために、層中のピンホール
等の存在で容易に電食等が発生し、結果的に耐食性とし
て劣るため実用化には問題があった。
他の異種金桐層を構成させるために、層中のピンホール
等の存在で容易に電食等が発生し、結果的に耐食性とし
て劣るため実用化には問題があった。
本発明は前記問題点を解消したメッキ方法を提供するも
のである。
のである。
本発明はマグネシュウム合金の表面上にマグネシュウム
の陽極酸化膜及び導電性樹脂膜を皮膜し、これらの皮膜
を下地層としてその上に必要なメッキ層を形成すること
を特徴とするマグネシュウム合金へのメッキ方法である
。
の陽極酸化膜及び導電性樹脂膜を皮膜し、これらの皮膜
を下地層としてその上に必要なメッキ層を形成すること
を特徴とするマグネシュウム合金へのメッキ方法である
。
以下、本発明の一実施例を図によって説明する。
第1図において、マグネシュウム合金lの表面上に、膜
厚約71tmのクロム酸との酸化膜(マグネシュウムの
陽極酸化MIL −M −45202による)5及び膜
厚10〜20μ兜の導電性樹脂層6の二層を形成させ、
この二層5,6をこれ以降のメッキ処理時の下地層とし
て構成する。この二層5,6を下地層としてその上に膜
厚2〜5μmの銅メッキ層3、最終的に必要な金、銀メ
ッキ等4を順に形成する。
厚約71tmのクロム酸との酸化膜(マグネシュウムの
陽極酸化MIL −M −45202による)5及び膜
厚10〜20μ兜の導電性樹脂層6の二層を形成させ、
この二層5,6をこれ以降のメッキ処理時の下地層とし
て構成する。この二層5,6を下地層としてその上に膜
厚2〜5μmの銅メッキ層3、最終的に必要な金、銀メ
ッキ等4を順に形成する。
導電性樹脂としては、現在広範に出回っている銀パウダ
ー、Mパウダー、銅パウダー又は銅パウダーにNiメッ
キしたもの等を各種樹脂に分散させたもので、マグネシ
ュウム合金の陽極酸化処理面に対し、密着性の高いかつ
耐薬品性の樹脂を用いることにより、さらに耐食性の高
い処理となる。
ー、Mパウダー、銅パウダー又は銅パウダーにNiメッ
キしたもの等を各種樹脂に分散させたもので、マグネシ
ュウム合金の陽極酸化処理面に対し、密着性の高いかつ
耐薬品性の樹脂を用いることにより、さらに耐食性の高
い処理となる。
以上説明したように本発明は陽極酸化膜、導電性樹脂膜
をメッキの下地として使用することにより、マグネシュ
ウム合金特有の耐食性の悪さをカバーし、なおかつ金、
銀、ニッケル等の安定なメッキ膜を得ることができ、こ
の結果、従来アルミ合金等を用いて軽量化を図っている
ものがマグネシュウム合金を用いることにより、より一
層の軽量化を実現でき、衛星搭載機器等に応用ができる
効果を有するものである。
をメッキの下地として使用することにより、マグネシュ
ウム合金特有の耐食性の悪さをカバーし、なおかつ金、
銀、ニッケル等の安定なメッキ膜を得ることができ、こ
の結果、従来アルミ合金等を用いて軽量化を図っている
ものがマグネシュウム合金を用いることにより、より一
層の軽量化を実現でき、衛星搭載機器等に応用ができる
効果を有するものである。
第1図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第2図は従
来例を示す断面図である。 ■・・・マグネシュウム合金、5・・・マグネシュウム
の陽極酸化膜、6・・・導電性樹脂膜 特許出願人 日本電気株式会社 第2図
来例を示す断面図である。 ■・・・マグネシュウム合金、5・・・マグネシュウム
の陽極酸化膜、6・・・導電性樹脂膜 特許出願人 日本電気株式会社 第2図
Claims (1)
- (1)マグネシュウム合金の表面上にマグネシュウムの
陽極酸化膜及び導電性樹脂膜を皮膜し、これらの皮膜を
下地層としてその上に必要なメッキ層を形成することを
特徴とするマグネシュウム合金へのメッキ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11707185A JPS61276982A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | マグネシユウム合金へのメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11707185A JPS61276982A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | マグネシユウム合金へのメツキ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61276982A true JPS61276982A (ja) | 1986-12-06 |
Family
ID=14702693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11707185A Pending JPS61276982A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | マグネシユウム合金へのメツキ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61276982A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005146323A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Fujitsu Ltd | 金属成形品の表面処理方法 |
WO2007032468A1 (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Hitachi Metals, Ltd. | 燃料電池の筐体及びそれを用いた燃料電池 |
CN100408725C (zh) * | 2005-12-30 | 2008-08-06 | 东北大学 | 一种金属镁及镁合金表面复合防护的方法 |
GB2455394A (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-10 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Magnesium alloy member with a coating and a method for making the same |
JP2011012293A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | マグネシウム又はマグネシウム合金のめっき方法 |
JP2014501338A (ja) * | 2010-12-28 | 2014-01-20 | ポスコ | 表面組織が緻密なマグネシウム合金およびその表面処理方法 |
CN104313602A (zh) * | 2012-12-13 | 2015-01-28 | 吴小再 | 可在极板表面形成保护膜的水电解极板表面处理方法 |
CN104451647A (zh) * | 2012-12-13 | 2015-03-25 | 吴小再 | 成本较低的水电解极板表面处理方法 |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP11707185A patent/JPS61276982A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005146323A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Fujitsu Ltd | 金属成形品の表面処理方法 |
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JP2011012293A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | マグネシウム又はマグネシウム合金のめっき方法 |
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CN104451647A (zh) * | 2012-12-13 | 2015-03-25 | 吴小再 | 成本较低的水电解极板表面处理方法 |
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