RU2004104946A - Многослойная фольга и способ ее изготовления - Google Patents

Многослойная фольга и способ ее изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2004104946A
RU2004104946A RU2004104946/02A RU2004104946A RU2004104946A RU 2004104946 A RU2004104946 A RU 2004104946A RU 2004104946/02 A RU2004104946/02 A RU 2004104946/02A RU 2004104946 A RU2004104946 A RU 2004104946A RU 2004104946 A RU2004104946 A RU 2004104946A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
foil
metal
specified
layer
copper
Prior art date
Application number
RU2004104946/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2287618C2 (ru
Inventor
ГАЛЕ Раймон (LU)
ГАЛЕ Раймон
СТЕРЛ Мишель (BE)
СТЕРЛ Мишель
ЛАННЕ Рене (LU)
ЛАННЕ Рене
Original Assignee
Сёркит Фойл Люксембург С.А.Р.Л. (Lu)
Сёркит Фойл Люксембург С.А.Р.Л.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сёркит Фойл Люксембург С.А.Р.Л. (Lu), Сёркит Фойл Люксембург С.А.Р.Л. filed Critical Сёркит Фойл Люксембург С.А.Р.Л. (Lu)
Publication of RU2004104946A publication Critical patent/RU2004104946A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2287618C2 publication Critical patent/RU2287618C2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
    • Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
    • Y10T428/12847—Cr-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12882—Cu-base component alternative to Ag-, Au-, or Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12931—Co-, Fe-, or Ni-base components, alternative to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12937—Co- or Ni-base component next to Fe-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12944—Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y10T428/265—1 mil or less
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Claims (34)

1. Многослойная фольга отслаиваемого типа, включающая: металлическую фольгу-носитель; первый барьерный слой, расположенный на одной стороне указанной металлической фольги-носителя; второй металлический слой, расположенный на указанном первом барьерном слое, причем указанный второй металлический слой включает комбинацию металла, выбранного из группы, включающей цинк, медь и кобальт, и по меньшей мере одного металла, выбранного из группы, включающей мышьяк, марганец, олово, ванадий, молибден, сурьму и вольфрам; и осажденную электролитическим способом, ультратонкую металлическую фольгу на указанном втором металлическом слое.
2. Многослойная фольга по п.1, в которой указанная ультратонкая металлическая фольга представляет собой медную фольгу, кобальтовую фольгу или никелевую фольгу.
3. Многослойная фольга по п.1, в которой указанный второй металлический слой представляет собой темноокрашенный слой.
4. Многослойная фольга по п.3, в которой указанный второй металлический слой выполнен как разделяющий слой таким образом, что в том случае, когда указанную фольгу-носитель отделяют от указанной ультратонкой металлической фольги, по меньшей мере часть указанного второго металлического слоя остается на указанной ультратонкой металлической фольге.
5. Многослойная фольга по п.1, в которой указанная металлическая фольга-носитель имеет сопротивление отслаиванию в интервале от 1 до 200 Н/м, предпочтительно, в интервале от 1 до 50 Н/м.
6. Многослойная фольга по п.1, в которой указанный первый барьерный слой представляет собой слой на основе хрома или слой на основе молибдена.
7. Многослойная фольга по п.6, в которой указанный первый барьерный слой представляет собой слой на основе хрома, состоящий из хрома или хромата.
8. Многослойная фольга по п.1, в которой указанный второй металлический слой обладает массой на единицу площади, которая составляет от 1000 до 20000 мг/м2, предпочтительно, от 4000 до 15000 мг/м2.
9. Многослойная фольга по п.1, в которой указанный второй металлический слой имеет толщину, которая составляет от 0,1 до 2,2 мкм, более предпочтительно, от 0,4 до 1,7 мкм.
10. Многослойная фольга по п.1, в которой указанная ультратонкая металлическая фольга имеет толщину от 2 до 10 мкм.
11. Многослойная фольга по п.1, в которой указанная фольга-носитель представляет собой металлическую фольгу, полученную способом электролитического осаждения, или ламинированную металлическую фольгу, имеющую толщину от 18 до 105 мкм.
12. Многослойная фольга по п.1, в которой сторона указанной ультратонкой металлической фольги, полученной способом электролитического осаждения, обращенная в сторону второго металлического слоя, имеет усиливающие адгезию шероховатости и включает пассивирующий слой.
13. Многослойная фольга по п.1, в которой на той стороне указанной полученной способом электролитического осаждения ультратонкой металлической фольги, которая обращена в сторону второго металлического слоя, располагается слой полимера, предпочтительно слой ненаполненного полимера.
14. Многослойная фольга по п.1, дополнительно включающая на другой стороне указанной фольги-носителя другой первый барьерный слой, другой второй металлический слой и другую ультратонкую металлическую фольгу.
15. Многослойная фольга по п.4, в которой ультратонкая металлическая фольга представляет собой медную фольгу.
16. Применение многослойной фольги по п.15 в технологических процессах изготовления печатных плат.
17. Способ изготовления многослойной фольги, включающей ультратонкую металлическую фольгу, нанесенную на металлическую фольгу-носитель и отделяемую от нее посредством отслаивания, указанный способ включает следующие стадии: (а) подготовку металлической фольги-носителя; (б) нанесение первого барьерного слоя на одну сторону указанной металлической фольги-носителя; (в) электролитическое осаждение второго металлического слоя на указанный первый барьерный слой, причем указанный второй металлический слой наносят электролитическим осаждением в ванне, включающей комбинацию металла, выбранного из группы, включающей цинк, медь и кобальт, и по меньшей мере одного металла, выбранного из группы, включающей мышьяк, марганец, олово, ванадий, молибден, сурьму и вольфрам; и (г) электролитическое осаждение ультратонкой металлической фольги на указанный второй металлический слой.
18. Способ по п.17, в котором указанный первый барьерный слой представляет собой слой на основе хрома или слой на основе молибдена.
19. Способ по п.18, в котором указанный первый барьерный слой представляет собой слой на основе хрома, состоящий из хрома или из хромата.
20. Способ по п.17, в котором второй металлический слой представляет собой темноокрашенный слой.
21. Способ по п.20, в котором указанный второй металлический слой выполнен как разделяющий слой таким образом, что в том случае, когда указанную фольгу-носитель отделяют от указанной ультратонкой металлической фольги, по меньшей мере часть указанного второго металлического слоя остается на указанной ультратонкой металлической фольге.
22. Способ по п.17, в котором указанный второй металлический слой обладает массой на единицу площади, которая составляет от 1000 до 20000 мг/м2, предпочтительно от 4000 до 15000 мг/м2.
23. Способ по п.17, в котором указанный второй металлический слой имеет толщину, которая составляет от 0,1 до 2,2 мкм, более предпочтительно от 0,4 до 1,7 мкм.
24. Способ по п.17, в котором указанная ультратонкая металлическая фольга представляет собой медную фольгу, кобальтовую фольгу или никелевую фольгу.
25. Способ по п.17, в котором указанная ультратонкая металлическая фольга представляет собой медную фольгу, и где указанное электролитическое осаждение ультратонкой металлической фольги на стадии (г) включает: первую стадию (г1) электролитического осаждения на указанный второй металлический слой первого слоя меди в первой ванне, которая выполняется таким образом, чтобы не растворить указанный металлический разделяющий слой; и вторую стадию (г2) электролитического осаждения на указанный первый слой меди в по меньшей мере одной дополнительной ванне достаточного количества меди, позволяющего обеспечить необходимую толщину указанной ультратонкой медной фольги.
26. Способ по п.25, в котором при проведении указанного электролитического осаждения на стадии (г1) используют электролитическую ванну, содержащую пирофосфат меди, для того, чтобы нанести указанный первый слой меди, после чего проводят указанное электролитическое осаждение на стадии (г2), при проведении которого используют по меньшей мере одну электролитическую ванну, содержащую сульфат меди и серную кислоту.
27. Способ по п.26, в котором толщина указанного первого слоя меди составляет по меньшей мере 0,3 мкм, а толщина указанной ультратонкой медной фольги составляет от 2 до 10 мкм.
28. Способ по п.17, в котором толщина указанной ультратонкой металлической фольги составляет от 2 до 10 мкм.
29. Способ по п.17, в котором указанная металлическая фольга-носитель представляет собой медную фольгу, полученную способом электролитического осаждения, или ламинированную медную фольгу, имеющую толщину от 18 до 105 мкм.
30. Способ по п.17, дополнительно включающий стадию обработки указанной ультратонкой металлической фольги для придания ей шероховатости, предназначенную для повышения адгезии подвергнутой обработке поверхности указанной ультратонкой металлической фольги к изолирующему полимерному слою.
31. Способ по п.30, дополнительно включающий стадию пассивирующей обработки указанной обработанной для придания шероховатости поверхности ультратонкой металлической фольги, предназначенную для предотвращения окисления поверхности.
32. Способ по п.31, в котором указанная пассивирующая обработка включает нанесение по меньшей мере одного вещества из группы, состоящей из цинка, хромата цинка, никеля, олова, кобальта и хрома, или одного из их сплавов, на ультратонкую металлическую фольгу, обработанную для придания шероховатости.
33. Способ по п.17, дополнительно включающий стадию нанесения покрытия на подвергнутую обработке сторону указанной ультратонкой металлической фольги, предпочтительно, шероховатую и пассивированную, из полимера, предпочтительно, из ненаполненного полимера.
34. Способ по п.17, в котором вторую, непокрытую сторону указанной фольги-носителя подвергают либо одновременно, либо последовательно тем же стадиям способа, как и сторону, на которую нанесена первая ультратонкая металлическая фольга, таким образом последовательно формируя на ней другой первый барьерный слой, другой второй металлический слой и вторую ультратонкую металлическую фольгу.
RU2004104946A 2001-07-18 2002-07-10 Многослойная фольга и способ ее изготовления RU2287618C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LU90804 2001-07-18
LU90804A LU90804B1 (fr) 2001-07-18 2001-07-18 Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004104946A true RU2004104946A (ru) 2005-06-10
RU2287618C2 RU2287618C2 (ru) 2006-11-20

Family

ID=19732005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004104946A RU2287618C2 (ru) 2001-07-18 2002-07-10 Многослойная фольга и способ ее изготовления

Country Status (12)

Country Link
US (1) US7049007B2 (ru)
EP (1) EP1407062B1 (ru)
JP (1) JP4129429B2 (ru)
KR (1) KR100821017B1 (ru)
CN (1) CN1276996C (ru)
CA (1) CA2454377A1 (ru)
DE (1) DE60207720T2 (ru)
LU (1) LU90804B1 (ru)
MY (1) MY127482A (ru)
RU (1) RU2287618C2 (ru)
TW (1) TW575668B (ru)
WO (1) WO2003008671A1 (ru)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4187465B2 (ja) * 2002-05-29 2008-11-26 三井化学株式会社 極薄銅箔を用いたポリイミド銅張積層板及びその製造方法
US7132158B2 (en) * 2003-10-22 2006-11-07 Olin Corporation Support layer for thin copper foil
WO2006105366A2 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 The Regents Of The University Of California SMART-CUT OF A THIN FOIL OF POROUS Ni FROM A Si WAFER
CN1984526B (zh) * 2005-12-15 2011-01-12 古河电气工业株式会社 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
JP4934409B2 (ja) 2005-12-15 2012-05-16 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
JP4927503B2 (ja) 2005-12-15 2012-05-09 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
TW200804626A (en) * 2006-05-19 2008-01-16 Mitsui Mining & Smelting Co Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she
TWI367555B (en) * 2007-03-21 2012-07-01 Advanced Semiconductor Eng Conversion substrate for leadframe and the method for making the same
TWI513388B (zh) * 2008-09-05 2015-12-11 Furukawa Electric Co Ltd A very thin copper foil with a carrier, and a laminated plate or printed circuit board with copper foil
CN102452197B (zh) 2010-10-21 2014-08-20 财团法人工业技术研究院 附载箔铜箔及其制造方法
US8329315B2 (en) * 2011-01-31 2012-12-11 Nan Ya Plastics Corporation Ultra thin copper foil with very low profile copper foil as carrier and its manufacturing method
US9090043B2 (en) 2011-08-03 2015-07-28 The Boeing Company Molybdenum composite hybrid laminates and methods
MY177387A (en) * 2012-03-01 2020-09-14 Mitsui Mining & Smelting Ltd Copper foil with attached carrier foil, method for manufacturing copper foil with attached carrier foil, and copper clad laminate board for laser beam drilling obtained by using copper foil with
WO2013192541A1 (en) * 2012-06-21 2013-12-27 Gbc Metals, Llc Double-sided peelable thin foil composite
KR101391811B1 (ko) 2012-08-17 2014-05-07 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박동박, 이를 채용한 동부착적층판 및 프린트 배선판
TWI524825B (zh) * 2012-10-29 2016-03-01 財團法人工業技術研究院 碳材導電膜的轉印方法
TWI486260B (zh) * 2012-11-16 2015-06-01 Nanya Plastics Corp 具有黑色極薄銅箔之銅箔結構及其製造方法
CN103857178B (zh) * 2012-12-03 2017-07-04 南亚塑胶工业股份有限公司 具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法
JP5298252B1 (ja) * 2013-02-14 2013-09-25 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
CN105074058B (zh) * 2013-02-26 2016-11-23 古河电气工业株式会社 带载体超薄铜箔、覆铜层压板以及无芯基板
JP6236119B2 (ja) * 2015-06-24 2017-11-22 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
CN105002530A (zh) * 2015-08-10 2015-10-28 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种提高铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺
CN105666052B (zh) * 2016-01-22 2018-08-14 长沙众兴新材料科技有限公司 一种汽车冷凝器翅片用铝合金钎焊复合箔的制备方法
CN106696387A (zh) * 2016-11-24 2017-05-24 苏州华意铭铄激光科技有限公司 一种可回收耐用复合金属制品
CN114672855B (zh) * 2022-03-29 2023-09-26 电子科技大学 一种超薄铜箔的制备方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE443695B (sv) * 1973-02-28 1986-03-03 Perstorp Ab Forfarande for framstellning av material for tryckt ledningsdragning
DE2310193C2 (de) 1973-03-01 1974-11-21 Index-Werke Kg Hahn & Tessky, 7300 Esslingen Sicherheits-Druckregelventil zur Einstellung eines konstanten Arbeitsdrukkes
JPS6113688A (ja) * 1984-06-28 1986-01-21 福田金属箔粉工業株式会社 印刷回路用銅箔およびその製造方法
US5096522A (en) * 1989-06-23 1992-03-17 Meiko Electronics Co., Ltd. Process for producing copper-clad laminate
US5322975A (en) * 1992-09-18 1994-06-21 Gould Electronics Inc. Universal carrier supported thin copper line
JP2717911B2 (ja) * 1992-11-19 1998-02-25 日鉱グールド・フォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP3612594B2 (ja) * 1998-05-29 2005-01-19 三井金属鉱業株式会社 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
CN1193652C (zh) * 1999-03-23 2005-03-16 瑟基特·弗依卢森堡贸易公司 制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片
JP3370624B2 (ja) * 1999-08-24 2003-01-27 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板
JP3690962B2 (ja) * 2000-04-26 2005-08-31 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板
US6893742B2 (en) * 2001-02-15 2005-05-17 Olin Corporation Copper foil with low profile bond enhancement

Also Published As

Publication number Publication date
EP1407062B1 (en) 2005-11-30
WO2003008671A1 (en) 2003-01-30
RU2287618C2 (ru) 2006-11-20
MY127482A (en) 2006-12-29
TW575668B (en) 2004-02-11
KR100821017B1 (ko) 2008-04-10
CN1529771A (zh) 2004-09-15
US7049007B2 (en) 2006-05-23
US20040209106A1 (en) 2004-10-21
JP2004535515A (ja) 2004-11-25
JP4129429B2 (ja) 2008-08-06
CA2454377A1 (en) 2003-01-30
DE60207720D1 (de) 2006-01-05
EP1407062A1 (en) 2004-04-14
DE60207720T2 (de) 2006-08-17
CN1276996C (zh) 2006-09-27
LU90804B1 (fr) 2003-01-20
KR20040022465A (ko) 2004-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2004104946A (ru) Многослойная фольга и способ ее изготовления
JP4728723B2 (ja) キャリア付き極薄銅箔
US7790269B2 (en) Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
JP3180101B2 (ja) 複合箔、銅張り積層体、プリント配線板および多層プリント配線板、ならびに複合箔の製造方法
TWI513388B (zh) A very thin copper foil with a carrier, and a laminated plate or printed circuit board with copper foil
EP0180981B1 (en) A process for the surface treatment of copper products
KR101351928B1 (ko) 캐리어박 부착 극박 동박, 그 제조 방법 및 이를 채용한프린트 배선 기판
US6419811B2 (en) Method for surface treatment of copper foil
JP5505828B2 (ja) 複合金属箔及びその製造方法
CN102317510A (zh) 金属箔及其制造方法、绝缘基板、布线基板
JP2920083B2 (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
EP0758840B1 (en) Copper foil and high-density multi-layered printed circuit board using the copper foil for inner layer circuit
JP3906347B2 (ja) 印刷回路用銅箔
US6117566A (en) Lead frame material
JP7017369B2 (ja) 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
JPH06169168A (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP4391449B2 (ja) キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
CN1397657A (zh) 层叠板用铜合金箔
EP0839440B1 (en) Copper foil for the manufacture of printed circuits and method of producing same
JP5345924B2 (ja) プリント配線板用銅箔
JP2011014651A (ja) プリント配線板用銅箔
EP0417880B1 (en) Process for treating surface of copper foil
JPH0987888A (ja) 印刷回路用銅箔の処理方法
JP4327329B2 (ja) キャリヤ付き極薄銅箔及びその製造方法
JP2927968B2 (ja) 高密度多層プリント回路内層用銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090711