SU367747A1 - Способ металлизации поверхности комбинированной подложки диэлектрик-металл - Google Patents

Abstract

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОВЕРХ- •НОСТИ КОМБИНИРОВАННОЙ ПОДЛОЖКИ ДИЭЛЕКТРИК-МЕТАЛЛ, включащий сенсибилизацию и активацию поверхности с последующим нанесением покрыти , отличающийс  тем, что, с целью получени  покрыти ,прочно сцепленного как с металлом, 'так и с диэлектриком, после активаций на поверхность подложки нанос т электрохимическое покрытие.

Description

СО

ot

:

1 367747

1

Изобретение относитс  к области нанесени  металлических покрытий, в частности на непровод щие материалы .

Известны способы металлизации поверхности комбинированной (металл-диэлектрик ) подложки, например способ металлизации многослойных печатных плат, включающий сенсибилизацию и активацию поверхности с последующим нанесением покрыти , например химического.

Предложенный способ отличаетс  от известных тем, что после активации на поверхность комбинированной подложки нанос т электрохимическое покрытие.

Это обеспечивает возможность получени  покрыти , прочие Сцеплен-. ного как с диэлектриком, так и с металлом. При этом полученное электрическое покрытие обладает стабильными электрофизическими и механическими свойствами. . .

Сущность предложенного способа заключаетс  в том, что после сенсибилизации изделие , выполненное из диэлектрика и металла, активируют в растворе хлористого паллади . В процессе активации на поверхности издели  контактно -оседает пленка металлического паллади .

Эта пленка имеет хорошее сцепление с поверхностью диэлектрической части подложки и обладает стабильной электропроводностью (от дес тых долей ома до дес тков ом), достаточной дл  непосредственного осуществлени  электрохимического про .цесса наращивани  металлического сло  до необходимой толщины.

Вместо соли паллади  можно использовать соли других электроположительных металлов, например серебра , золота и платины. После активации на поверхность издели  осаждают электрохимически слой меди.

Примером осуществлени  предложенного способа нанесени  покрыти  на поверхность комбинированной (металл-диэлектрик) подложки может служить металлизаци  сквозных отверстий печатных плат.

Заготовку платы, перфорированную под защитным слоем лака, обезжиривают одним из известных способов и сенсибилизируют в растворе, содержащем двухлористое олово 50-100 т/л и сол ную кислоту (.1,19) 60-80 мл/л в течение 5-10 мин. После чего заготовку пpo ывaют проточной водой и активируют 3-5 мин в растворе , содержащем хлористый палладий 0,5-2 г/л и сол ную кислоту (уд вес. 1, 19) 3-5 мл/л.

По истечении времени активации зготовку промлвают водой, удал ют лаковую пленку, сушат, декапируют в растворе сол ной или серной кислоты и завешивают вванну дл  электрохимического покрыти , например, составом , содержащим (в г/л):

Сернокисла  медь

(п тиводна )120

Этилендиамин60

Сернокислый натрий

(дес тиводный)60

Сернокислый аммоний 60 при рН 6-7,5 и плотности тока 1,52 А/дм 2.

Через несколько секунд во всех отверсти х платы создаетс  сплошна  пленка меди и образуетс  эластичное плотное покрытие с мелкокристаллической структурой.

Полученное таким юбразс электрохимическое медное покрытие на диэлектрической части подложки после сенсибилизации и активации обладает как показали испытани , высокой адгезией к подложке и отвечает всем требовани м, предъ вл емым к коммутционным элементам печатных плат.

Claims (1)

1. СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОВЕРХНОСТИ КОМБИНИРОВАННОЙ ПОДЛОЖКИ ДИЭЛЕКТРИК-МЕТАЛЛ, включащий сенсибилизацию и активацию поверхности с последующим нанесением покрытия, отличающийся тем, что, с целью получения покрытия,прочно сцепленного как с металлом, ’так и с диэлектриком, после активаций на поверхность подложки наносят электрохимическое покрытие.

   [СО о

   IM f _r' ' '367747