SU367746A1 - Контактно-химический способ осаждени металлов - Google Patents
Контактно-химический способ осаждени металлов Download PDFInfo
- Publication number
- SU367746A1 SU367746A1 SU701461506A SU1461506A SU367746A1 SU 367746 A1 SU367746 A1 SU 367746A1 SU 701461506 A SU701461506 A SU 701461506A SU 1461506 A SU1461506 A SU 1461506A SU 367746 A1 SU367746 A1 SU 367746A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- contact
- chemical method
- metal deposition
- copper
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
Применение контактно-химичес-
Description
со
О)
м
sj
4
О) Изобретение относитс к области нанесени покрытий. Известен контактно-химический сп соб осаждени металлов на. металлическую похутожку, сущность которого заключаетс в погружении подложки в раствор, содержащий ионы осаждаемого металла, в контакте с более электроотрицательным металлом, чем осаждаемый. Предложен контактно-химический способ осаждени металлов дл нанесени покрытий, на поверхность диэлектриков . Пример 1. Медный валик рас полагают на поверхности обезжиренной подложки из стеклотекстолита и погружают в раствор, содержащий азо нокислое серебро 1-100 г/л и 25%-ный аммиак 10-50 мл/л. По истечении некоторого времени на поверхности стеклотекстолита вокруг медного участка наблюдаетс образование пленки серебра, ширина которой растет во времени и через 5 мин достигает 5-8 мм. Медный ваЛик перемещают равномер но по поверхности подложки со скоростью 0,5-5 мм/мин, что способству осаждению на поверхности стеклотекс толита сплошной плёнки серебра,проч но сцепленной с основой и обладающе достаточной электропроводностью. Установлено, чт;о при расположени медного валика над стеклотекстолитовой подложкой фланговый рост плен ки в 1,5-2 раза больше, чем г1ри р положении медного валика под подлож кой. Толщину пленки серебра регулирую скоростью перемещени медного валик на поверхности стеклотекстолитовой подложки. Пример 2. Металлизаци сквозных отверстий печатной платы с комбинированной поверхностью диэлектрикметалл . Поверхность отверстий обезжиривают одним из известных способов,затем ак- тивируют диэлектрической составл ю .щей. При активации используют кон тактно-химический способ осаждени паллади , который осуществл ют путем погружени комбинированной поверхности металл-диэлектрик на 10-30 мин в раствор, содержащий палладий хлористый 1 г/ли кислоту сол ную (уд. в. 1,19) 5 мл/л. Затем плату промывают, удал ют лаковую изол цию, сушат, декапируют в растёЬре сол ной или серной кислоты и завешивают в гальваническую ванну меднени с раствором, содержащим , г/л; -Медь сернокисла 120 Этилендиамин 60 Натрий сернокислый 60 Аммоний сернокислый 60 Процесс гальванического меднени провод т при рН 6-7,5 и катодной плотности тока 1,5-2,5 А/дм. Полученное медное покрытие обладает высокой адгезией к основе и отвечает всем требовани м, предъ вл емым к коммутационным элементам печатных плат. Применение контактно-химического способа осаждени паллади на диэлектрическую составл ющую поверхности отверстий позвол ет исключить из технологической цепочки металлизации печатных плат операции сенсибилизации и химического меднени .
Claims (2)
- Применение контакт но-химического способа осаждения металлов при нанесении покрытия на поверхность диэлектрика.1367746
- 2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU701461506A SU367746A1 (ru) | 1970-08-21 | 1970-08-21 | Контактно-химический способ осаждени металлов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU701461506A SU367746A1 (ru) | 1970-08-21 | 1970-08-21 | Контактно-химический способ осаждени металлов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU367746A1 true SU367746A1 (ru) | 1983-04-07 |
Family
ID=20455468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU701461506A SU367746A1 (ru) | 1970-08-21 | 1970-08-21 | Контактно-химический способ осаждени металлов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU367746A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5186984A (en) * | 1990-06-28 | 1993-02-16 | Monsanto Company | Silver coatings |
-
1970
- 1970-08-21 SU SU701461506A patent/SU367746A1/ru active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5186984A (en) * | 1990-06-28 | 1993-02-16 | Monsanto Company | Silver coatings |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5681443A (en) | Method for forming printed circuits | |
| ATE291106T1 (de) | Verfahren zur chemischen vernickelung | |
| JPS5932553B2 (ja) | アルミニウム上に剥離可能な銅被覆を形成する方法 | |
| DE69027040D1 (de) | Verfahren zum unmittelbaren elektroplattieren eines dielektrischen substrates | |
| KR100541893B1 (ko) | 금속으로 기판을 코팅하는 방법 | |
| US3649491A (en) | Electrolytic stripping composition | |
| US3668003A (en) | Printed circuits | |
| KR19980703108A (ko) | 비전도성 물질로 제조된 기판 표면을 선택적 또는 부분적으로 전해 메탈라이징하는 방법 | |
| US3485725A (en) | Method of increasing the deposition rate of electroless solutions | |
| US3970537A (en) | Electrolytic treating apparatus | |
| JPS5927379B2 (ja) | 迅速なメツキ速度を有する無電解銅折出法 | |
| IE50821B1 (en) | Process for the selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings,especially for the production of printed circuits | |
| EP0079356B1 (en) | A method for chemically stripping platings including palladium and at least one of the metals copper and nickel and a bath intended to be used for the method | |
| SU367746A1 (ru) | Контактно-химический способ осаждени металлов | |
| US4486273A (en) | Selective plating of dielectric substrates | |
| US2969295A (en) | Chemical gold plating | |
| GB1208337A (en) | Method to produce printed circuits | |
| KR100816667B1 (ko) | 유전체 표면에 전도체 층을 형성시키는 방법 | |
| US2966448A (en) | Methods of electroplating aluminum and alloys thereof | |
| US4028064A (en) | Beryllium copper plating process | |
| US4459184A (en) | Method for continuous metal deposition from a non-autocatalytic electroless plating bath using electric potential | |
| GB1215617A (en) | Method for the formation of local metal coatings on electrically insulating articles | |
| SU367747A1 (ru) | Способ металлизации поверхности комбинированной подложки диэлектрик-металл | |
| IE49971B1 (en) | Manufacture of printed circuits | |
| SU834947A1 (ru) | Способ изготовлени печатных плат |