SU488484A1 - Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей - Google Patents
Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей Download PDFInfo
- Publication number
- SU488484A1 SU488484A1 SU711666274A SU1666274A SU488484A1 SU 488484 A1 SU488484 A1 SU 488484A1 SU 711666274 A SU711666274 A SU 711666274A SU 1666274 A SU1666274 A SU 1666274A SU 488484 A1 SU488484 A1 SU 488484A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- metal
- combined
- solution
- workpiece
- dielectric
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМВИ- НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждениеметалла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийс тем, что, с целью повьваени адгезии покрыти к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде- 'ни загото'вку обрабатывают в растворе, избирательно трав щем только ме- Тсшлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки.2. Способ ПОП.1, отличаю- ^щ и и с тем, что прюцесс обработки заготовки в растворе провод т при наложении на раствор ультразвукового пол .
Description
.
00 00
4
00 4::
Изобретение относитс к области создани интерметаллических соединений при формировании межслойных переходов на комбинированных металл-диэлектрик поверхност х, в том чирле при изготовлении межслойных соединений МНОГОСЛОЙНЫХ печатных плат.
Известен способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей , в том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждение металла на комбинированную поверхность заготовки и ее с1мальгамирование ..
Недостатком известного способа вл етс низка адгези покрыти к кс лбинированной поверхности,
С целью повышени адгезии покрыти к комбинированной поверхности в предлагаемом способе после контактнохимического осаждени заготовку обрабатывают в растворе, избирательно трав шем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки, причем процесс обработки заготовки в растворе провод т при наложении на раствор ультразвукового пол .
Способ металлизации комбинированных метаЛл-диэлектрик поверхностей осуществл ет следующим образом.
Восьмислойнуко печатную плату толщиной 2 мм с отверсти ми, просвер- ленными под зашитой лаковой изол ции , помещают в раствор, содержащий 1,2 г/л хлористого паллади , 17 г/л хлорида меди и 4 мл/л концентрированной серной кислоты при комнатной тем1пературе на 25 мин, в результате че ,го образуетс сплошное покрытие стенок сквозных отверстий электропроводной пленкой паллади толщиной
3500 А. Плату промывают и при комнатной температуре погружают в раствор , содержащий 300 г/л пересульфата аммони , вызывакнцего селективное подтравливание меди, покрытой пористым осадком контактно осажденного Паллади , и привод щего за счет этого к удалению паллади с меди. Процесс подтравливани более эффективен, если его провод т в ультразвуковой ванне при частоте колебаний 18 кГц, токе подмагничивани 18 А, напр жении анод 4 кВ, выходном напр жении 250 В в течение 5-10 с.
5 При Т).акой обработке медные поверхности платы огол ютс в то врем , как палладиевое покрытие на диэлектрике остаетс неизменным. При этом образуютс микрсразрывы между пленкой паллади , нахац щейс на диэлектрической поверхности, и медными контактами схемы, возникающие по месту удалени ааллади с меди .
Далее плату погружают в раствор
5 нитрата ртути (7,5 г/л) при комнатной температуре на 15 с, в результате чего происходит контактное выделение металлической ртути как на меди, так и на палладиевом покрытии, причем ртуть, оседа на медных компонентах, создает сплошное жидкое металлопокрытие , в результате чего устран ютс микроразрывы, возникающие при селективном удалении паллади с подложки. Дальнейшее нанесение электролитического медного покрыти приводит к образованию межслойных переходов в 1МНОГОСЛОЙНЫХ печатных платах, прочно св занных с металлом схемы благодар созданию интерметаллических соединений в местах контактировани металла основы с металлопокрытием.
Claims (2)
- СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИНИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждение металла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийся тем, что, с целью повьвления адгезии покрытия к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде*ния заготовку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки.
- 2. Способ по п.1, отличающий с я тем, что процесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.00 оо фь
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU711666274A SU488484A1 (ru) | 1971-06-07 | 1971-06-07 | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU711666274A SU488484A1 (ru) | 1971-06-07 | 1971-06-07 | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU488484A1 true SU488484A1 (ru) | 1983-04-07 |
Family
ID=20478159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU711666274A SU488484A1 (ru) | 1971-06-07 | 1971-06-07 | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU488484A1 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0427193A2 (de) * | 1989-11-10 | 1991-05-15 | Nokia (Deutschland) GmbH | Verfahren zum bereichsweisen Entfernen von Schichten von einem Substrat |
US5206052A (en) * | 1989-03-09 | 1993-04-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electroless plating process |
US5254156A (en) * | 1989-05-09 | 1993-10-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Aqueous solution for activation accelerating treatment |
-
1971
- 1971-06-07 SU SU711666274A patent/SU488484A1/ru active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5206052A (en) * | 1989-03-09 | 1993-04-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electroless plating process |
US5254156A (en) * | 1989-05-09 | 1993-10-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Aqueous solution for activation accelerating treatment |
EP0427193A2 (de) * | 1989-11-10 | 1991-05-15 | Nokia (Deutschland) GmbH | Verfahren zum bereichsweisen Entfernen von Schichten von einem Substrat |
EP0427193A3 (en) * | 1989-11-10 | 1991-09-25 | Nokia Unterhaltungselektronik (Deutschland) Gmbh | Method of removing areas of layers from a substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3767538A (en) | Method of coating plastic films with metal | |
US4633035A (en) | Microwave circuit boards | |
US5302492A (en) | Method of manufacturing printing circuit boards | |
CN1088321C (zh) | 使用两种不同的金属化过程制造电路基片的方法 | |
KR20060114010A (ko) | 알루미늄상의 전기 도금 방법 | |
US4144118A (en) | Method of providing printed circuits | |
JPH0463838B2 (ru) | ||
SU488484A1 (ru) | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей | |
US4525247A (en) | Microwave circuit boards and method of manufacture thereof | |
US4419183A (en) | Etchant | |
IE50821B1 (en) | Process for the selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings,especially for the production of printed circuits | |
EP0402811A2 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
US4978422A (en) | Method for improving insulation resistance of printed circuits | |
JPH03175692A (ja) | 印刷回路板の直接金属化法 | |
US4751105A (en) | Method for producing circuit boards | |
SU470248A1 (ru) | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей | |
JPH06260759A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
IE49971B1 (en) | Manufacture of printed circuits | |
SU558431A1 (ru) | Способ изготовлени двухсторонних печатных плат | |
SU367747A1 (ru) | Способ металлизации поверхности комбинированной подложки диэлектрик-металл | |
KR970004760B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 제조 방법 | |
JPH0555750A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
SU494439A1 (ru) | Способ подготовки диэлектрических материалов перед нанесением покрытий | |
SU293312A1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
JPS6295894A (ja) | スル−ホ−ル基板の製造方法 |