SU488484A1 - Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей - Google Patents

Abstract

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМВИ- НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждениеметалла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийс  тем, что, с целью повьваени  адгезии покрыти  к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде- 'ни  загото'вку обрабатывают в растворе, избирательно трав щем только ме- Тсшлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки.2. Способ ПОП.1, отличаю- ^щ и и с   тем, что прюцесс обработки заготовки в растворе провод т при наложении на раствор ультразвукового пол .

Description

.

00 00

4

00 4::

Изобретение относитс  к области создани  интерметаллических соединений при формировании межслойных переходов на комбинированных металл-диэлектрик поверхност х, в том чирле при изготовлении межслойных соединений МНОГОСЛОЙНЫХ печатных плат.

Известен способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей , в том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждение металла на комбинированную поверхность заготовки и ее с1мальгамирование ..

Недостатком известного способа  вл етс  низка  адгези  покрыти  к кс лбинированной поверхности,

С целью повышени  адгезии покрыти  к комбинированной поверхности в предлагаемом способе после контактнохимического осаждени  заготовку обрабатывают в растворе, избирательно трав шем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки, причем процесс обработки заготовки в растворе провод т при наложении на раствор ультразвукового пол .

Способ металлизации комбинированных метаЛл-диэлектрик поверхностей осуществл ет следующим образом.

Восьмислойнуко печатную плату толщиной 2 мм с отверсти ми, просвер- ленными под зашитой лаковой изол ции , помещают в раствор, содержащий 1,2 г/л хлористого паллади , 17 г/л хлорида меди и 4 мл/л концентрированной серной кислоты при комнатной тем1пературе на 25 мин, в результате че ,го образуетс  сплошное покрытие стенок сквозных отверстий электропроводной пленкой паллади  толщиной

3500 А. Плату промывают и при комнатной температуре погружают в раствор , содержащий 300 г/л пересульфата аммони , вызывакнцего селективное подтравливание меди, покрытой пористым осадком контактно осажденного Паллади , и привод щего за счет этого к удалению паллади  с меди. Процесс подтравливани  более эффективен, если его провод т в ультразвуковой ванне при частоте колебаний 18 кГц, токе подмагничивани  18 А, напр жении анод 4 кВ, выходном напр жении 250 В в течение 5-10 с.

5 При Т).акой обработке медные поверхности платы огол ютс  в то врем , как палладиевое покрытие на диэлектрике остаетс  неизменным. При этом образуютс  микрсразрывы между пленкой паллади , нахац щейс  на диэлектрической поверхности, и медными контактами схемы, возникающие по месту удалени  ааллади  с меди .

Далее плату погружают в раствор

5 нитрата ртути (7,5 г/л) при комнатной температуре на 15 с, в результате чего происходит контактное выделение металлической ртути как на меди, так и на палладиевом покрытии, причем ртуть, оседа  на медных компонентах, создает сплошное жидкое металлопокрытие , в результате чего устран ютс  микроразрывы, возникающие при селективном удалении паллади  с подложки. Дальнейшее нанесение электролитического медного покрыти  приводит к образованию межслойных переходов в 1МНОГОСЛОЙНЫХ печатных платах, прочно св занных с металлом схемы благодар  созданию интерметаллических соединений в местах контактировани  металла основы с металлопокрытием.

Claims (2)

1. СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИНИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, в том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждение металла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийся тем, что, с целью повьвления адгезии покрытия к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде*ния заготовку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки.
2. 2. Способ по п.1, отличающий с я тем, что процесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.

   00 оо фь