SU293312A1 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents

Description

Изобретение относитс  к технологии производства радиоаппаратуры и может быть использовано при изготовлении печатных плат с металлизированными соединительными отверсти ми .

Пзвестны способы изготовлени  нечатных плат односторонних, двусторонних и многослойных позитивным комбинированным методом , рисунок на которой (металлизированные отверсти  и печатные проводники) покрываетс  гальванически осажденным серебром, защищающим его при стравлении медной фольги с ненужных участков нлаты. Серебр ное покрытие остаетс  на печатных проводниках и металлизированных отверсти х и удалить его невозможно.

Однако в процессе эксплуатации печатных схем серебро, в св зи с высокой способностью к миграции измен ет поверхностное сопротивление диэлектрика, а в некоторых случа х даже приводит к замыканию соседних проводников , особенно при высокой разности их потенциалов .

С целью повышени  качества и надежности печатных плат в процессе эксплуатации и сннжени  их стоимости изготовлени  за счет исключени  применени  драгоценных металлов по предлагаемому способу сформированный химическим и гальваническим меднением рисунок печатной схемы покрывают полимерным

органическим покрытием способом электрофореза , а затем после удалени  фоторезиста li стравливани  медной фольги нокрытие удал ют .

По предлагаемому сиособу изготовление печатных плат происходит следующим образом. Сначала готов т поверхности заготовок: зачищают наждачным порощком, обезжиривают и промывают водой, позитивным способом нанос т печать на рисунок, например фотохимическим способом с использованием фоторезиста на основе поливинилового спирта (ПВС-1), нанос т временное лаковое покрытие , например лак АК-20, и сверл т отверсти .

Затем происходит химическа  металлизаци  стенок отверстий, например обработка в растворах двухлористого олова (1 г/л) и хлористого паллади  (I г/л) и меднение в растворе состава:

медь сернокисла 80 г/л

натрий едкий60 г/л

глицерин50 г/л

формалин25-30 мл/л

в течение 10--12 мин.

После этого временное лаковое покрытие удал ют механическим способом, провод т гальваническое меднение стенок отверстий и печатных проводников до требуемой толщины , например, в борфтористоводородном элекНанесение и сушка «ременного защитного полнмерного покрыти , нанример эмали ФЛ-149Э, на металлнзиро анные стенки отверстий и проводникн способом электрофореза провод тс  в следующем режиме: содержание сухого с. ;татка

эмали, %10-12

рИ раствора7-7,4

температура раствора, С16-20

напр жение посто нного тока,

в70-80

врем  осаждени , мин.2

рассто ние между анодом

200-250

и катодом, мм катод нержавеюща 

сталь

анодзаготовка

печатной

млаты.

При этом толщина осажденного полимерного покрыти  зависит от величины напр жени  посто нного тока, времени осаждени  и рассто ни  между катодом и анодом и дл  приведенного режима составл ет 0,020 мл1. Ванну изготавливают из стекла, оргстекла или нержавеющей стали марки 1Х18Н9Т, причем ваниа , выполненна  из нержавеющей стали, может быть использована в качестве катода.

Заготовки с осаждеНиым полимерным покрытием промывают в проточной воде и сушат при температуре 150-180°С в течение 20- 30 мин.

Фоторезист удал ют, например, в растворе перекиси водорода, трав т медную фольгу с участков, не защищенных полимерным покрытием , наиример в растворе хлорного железа с плотностью 1,36 г/с.и, удал ют полимериое

покрытие с рисунка печатной схемы при помощи обработки заготовки в растворе щелочи при температуре 70-80°С и тщательно промывают в проточной воде. Печатную схему защищают сплавом Розе или флюсующим лаком .

Предмет изобретени 

Снособ изготовлени  печатных плат с металлизированными отверсти ми иозитивным комбинированным методом, отличающийс  тем, что, с целью поБыщени  качества и надежности печатных плат и снижени  их стоимости, сформированный химическим и гальваническим меднением рисунок печатной схемы покрывают полимерным покрытием способом электрофореза, которое снимают после удалени  фоторезиста и стравливани  медной фольги .