RU93009968A - Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат - Google Patents
Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных платInfo
- Publication number
- RU93009968A RU93009968A RU93009968/10A RU93009968A RU93009968A RU 93009968 A RU93009968 A RU 93009968A RU 93009968/10 A RU93009968/10 A RU 93009968/10A RU 93009968 A RU93009968 A RU 93009968A RU 93009968 A RU93009968 A RU 93009968A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- etching
- copper
- aluminum
- printed circuit
- circuit boards
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 5
- 230000002146 bilateral Effects 0.000 title 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 238000001149 thermolysis Methods 0.000 claims 2
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims 1
- 230000002708 enhancing Effects 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
Claims (1)
- Способ относится к технологии изготовления печатных плат на нефольгированном диэлектрике и может быть использован в электро- и радиотехнической промышленности и приборостроении при создании экологически безопасных производств печатных плат. В настоящее время при изготовлении двусторонних печатных плат на нефольгированный диэлектрик наносится сначала подслой токопроводящего металла из раствора химического меднения или методом вакуумно-дугового напыления. В дальнейшем токопроводящий металл стравливается либо по всей поверхности до полного его удаления с пробельных мест, либо только с пробельных мест при защите рисунка схемы металлорезистом - сплавом олово-свинец или специальным флюсом. Процессы химического меднения и травления меди экологически опасны, а ваккумно-дуговое напыление токопроводящего металла имеет ограничения на конструктивно-технологические характеристики: отношение толщины платы к диаметру отверстия не более 3 из-за непокрытия стенок отверстий. Предлагаемый способ предусматривает для повышения экологической безопасности процесса при сохранении высоких конструктивно-технологических характеристик плат формирование токопроводящего алюминиевого подслоя на нефольгированном диэлектрике термолизом хлораланового раствора Al • Hn • Cl3 - n, затем его пассивируют, и при этом травление металла начинают с пробельных мест, используя медь рисунка схемы в качестве травильного метеллорезиста. За счет нанесения на диэлектрик в качестве токопроводящего подслоя не меди, а алюминия и его последующего травления обеспечивается повышение экологической безопасности процесса изготовления двусторонних печатных плат. Осаждение термолизом алюминия из хлоранового раствора Al • Hn • Cl3 - n, обладающего высокой кроющей способностью, его пассивания, осаждение меди электрохимическим способом по рисунку схемы, вытравливание тонкого слоя алюминия с пробельных мест, исключение необходимости применения металлорезиста сплава олово-свинец позволяют обеспечить изготовление плат с высокими конструктивно-технологическими характеристиками.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU93009968A RU2071193C1 (ru) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU93009968A RU2071193C1 (ru) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU93009968A true RU93009968A (ru) | 1996-01-10 |
| RU2071193C1 RU2071193C1 (ru) | 1996-12-27 |
Family
ID=20137745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU93009968A RU2071193C1 (ru) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2071193C1 (ru) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2477029C2 (ru) * | 2011-01-12 | 2013-02-27 | Евгений Васильевич Савлев | Способ изготовления печатных плат для светодиодов |
| RU2543518C1 (ru) * | 2013-10-03 | 2015-03-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Компания РМТ"(ООО"РМТ") | Способ изготовления двусторонней печатной платы |
| RU2602084C2 (ru) * | 2015-04-03 | 2016-11-10 | Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" | Способ изготовления многослойной печатной платы |
| RU2765105C1 (ru) * | 2021-01-25 | 2022-01-25 | Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» | Способ изготовления высокочастотных печатных плат |
-
1993
- 1993-02-24 RU RU93009968A patent/RU2071193C1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0668712B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Strukturierungen | |
| GB2285813A (en) | Electrolytic treatment of copper foil to deposit a dark-coloured,nodular layer of copper-nickel alloy to improve bond strength to dielectric substrate | |
| US5288377A (en) | Process for the manufacture of printed circuits using electrophoretically deposited organic resists | |
| JP2004510061A (ja) | 誘電体を選択的に金属化する方法 | |
| EP2566311A1 (en) | Direct plating method | |
| US5550006A (en) | Phosphating compositions and processes, particularly for use in fabrication of printed circuits utilizing organic resists | |
| JPH0681172A (ja) | 微細パターンの形成方法 | |
| GB1101299A (en) | Method of manufacturing an electric circuit unit | |
| US2912312A (en) | Method of making components for printed circuits | |
| US5733468A (en) | Pattern plating method for fabricating printed circuit boards | |
| RU93009968A (ru) | Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат | |
| US5242535A (en) | Method of forming a copper circuit pattern | |
| CA1051559A (en) | Process for the production of printed circuits with solder rejecting sub-zones | |
| US5374338A (en) | Selective electroetch of copper and other metals | |
| US6893738B2 (en) | Electrodeposited copper foil for PCB having barrier layer of Zn-Co-As alloy and surface treatment method of the copper foil | |
| KR100294394B1 (ko) | 인쇄회로기판용전해동박및그의제조방법 | |
| US5207867A (en) | Composition and method for improving the surface insulation resistance of a printed circuit | |
| RU2071193C1 (ru) | Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат | |
| RU2323555C1 (ru) | Способ изготовления печатной платы | |
| US4077852A (en) | Selective gold plating | |
| EP0517400B1 (en) | Process for the manufacture of printed circuits using electrophoretically deposited organic resists | |
| CN114686884B (zh) | 一种精密防侧蚀的蚀刻区域控制方法 | |
| CN101026928A (zh) | 用于超密脚距印刷电路板的铜箔 | |
| KR0140156B1 (ko) | 극박의 전해동박 및 그 제조방법 | |
| IE49971B1 (en) | Manufacture of printed circuits |