RU2602084C2 - Способ изготовления многослойной печатной платы - Google Patents
Способ изготовления многослойной печатной платы Download PDFInfo
- Publication number
- RU2602084C2 RU2602084C2 RU2015112253/07A RU2015112253A RU2602084C2 RU 2602084 C2 RU2602084 C2 RU 2602084C2 RU 2015112253/07 A RU2015112253/07 A RU 2015112253/07A RU 2015112253 A RU2015112253 A RU 2015112253A RU 2602084 C2 RU2602084 C2 RU 2602084C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- printed circuit
- mpp
- circuit board
- layers
- multilayer printed
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Изобретение может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат (МПП) для серийного производства. Технический результат - обеспечение возможности идентификации МПП на всех этапах ее изготовления после операции прессования слоев. Достигается тем, что в способе изготовления МПП после прессования слоев МПП выполняют сквозные переходные отверстия в спрессованных слоях МПП. При этом совместно с этапом сверления переходных отверстий после прессования слоев МПП производят операцию маркирования, причем маркирование осуществляют на свободном месте технологического поля МПП текстовой строкой в виде маркировочных знаков, выполненных сверлением отверстий определенного диаметра по их контуру. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Description
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат (МПП) для серийного производства.
Из уровня техники известен полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат (патент RU №2071193, опубликовано 27.12.1996 г., МПК: H05K 3/18). По данному способу процесс изготовления двусторонних печатных плат включает следующие операции: получение заготовок, сверление в заготовках монтажных и переходных отверстий, нанесение подслоя алюминия, получение рисунка печатных плат (формирование защитного рельефа), электролитическое осаждение слоя никеля (как возможный вариант), электролитическое меднение, удаление защитного рельефа, травление подслоя алюминия, нанесение маски под пайку, горячее лужение контактных площадок, маркирование платы методом трафаретной печати и механическую обработку контура платы.
К недостаткам данного способа изготовления печатных плат (ПП) можно отнести то, что операция маркирования печатных плат производится на конечном этапе их изготовления, что доставляет большие неудобства при серийном выпуске печатных плат из-за сложности идентификации ПП в процессе их производства.
Наиболее близким к предлагаемому способу является способ изготовления печатных плат (ОСТ 107.460092.028-96 «ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ. Технические требования к технологии изготовления», 2010 г., пункт 6). Способ включает выполнение следующих типовых операций: получения заготовок, получения отверстий, термостабилизации заготовок, подготовки поверхности, получения рисунка, травления, прессования МПП, подготовки отверстий МПП перед металлизацией, предварительного меднения, прямой металлизации, основного меднения, нанесения защитных и финишных покрытий, нанесения токопроводящих паст, оплавления сплава олово-свинец, лужения, получения защитной маски, обрезки контура, маркирования, консервации, упаковки.
Недостатком данных способов изготовления МПП является отсутствие маркировочных знаков на заготовке после операции прессования и сверления отверстий, невозможности визуальной идентификации заготовки, определения партии и изготавливаемого изделия. При изготовлении электронных изделий на основе многослойных печатных плат остро стоит вопрос идентификации каждой партии плат на всех участках производственного цикла. При этом маркирование печатных плат выполняют методами получения проводящего рисунка или маркировочной краской. Данные способы маркирования являются трудозатратными, удлиняют цикл изготовления печатных плат, требуют создания дополнительного рабочего места. Для нанесения маркировочных знаков краской, как правило, используют ручной или сеткографический способ. Наиболее часто используются краски СТЗ-19 термической сушки и ФПК-ТМ ультрафиолетовой сушки.
Для серийного производства необходимо соблюдение четкой очередности производимых печатных плат, своевременного качественного учета количества изготавливаемых изделий.
Технический результат предлагаемого изобретения заключается в обеспечении возможности идентификации многослойной печатной платы на всех этапах ее изготовления после операции прессования слоев, а также снижении трудоемкости и времени изготовления многослойной печатной платы.
Технический результат достигается тем, что способ изготовления многослойной печатной платы включает следующие этапы: получение заготовок, термостабилизация заготовок, получение фиксирующих и технологических отверстий, подготовка поверхности заготовок, получение рисунка внутренних слоев, травление меди, прессование слоев МПП, выполнение сквозных переходных отверстий в спрессованных слоях МПП. подготовка отверстий МПП перед металлизацией, предварительное меднение, получение рисунка наружных слоев, основное меднение, нанесение защитного покрытия олово-свинец, травление меди, оплавление покрытия олово-свинец, обрезка контура, упаковка МПП. При этом он отличается от прототипа тем, что совместно с этапом сверления отверстий после прессования слоев МПП производят операцию маркирования, причем маркирование осуществляют на свободном месте технологического поля МПП текстовой строкой в виде маркировочных знаков, выполненных сверлением отверстий определенного диаметра по их контуру.
При этом текстовая строка содержит следующую информацию: обозначение многослойной печатной платы, номер изменения проводящего рисунка, номер изменения чертежа, номер паспорта многослойной печатной платы, обозначение изделия, для которого разработана данная многослойная печатная плата.
Сущность полезной модели поясняется чертежом, на котором представлена многослойная печатная плата с текстовой строкой в виде маркировочных знаков, где
1 - многослойная печатная плата,
2 - текстовая строка на свободном технологическом поле,
3 - обозначение печатной платы,
4 - номер изменения проводящего рисунка,
5 - номер изменения чертежа,
6 - номер паспорта печатной платы,
7 - обозначение изделия.
В качестве примера рассмотрим способ изготовления многослойной печатной платы со сквозными металлизированными отверстиями на фольгированных основаниях. Проводящие рисунки на внутренних слоях образованы путем травления медной фольги. Проводящие рисунки на наружных слоях и все необходимые соединения через металлизированные отверстия выполнены путем химико-электролитической металлизации. Электролитическое защитное покрытие из сплава олово-свинец оплавлено. Изготовление многослойной печатной платы осуществляют в следующей последовательности.
Формируют заготовку печатной платы. Изготавливают основу многослойной печатной платы (например, известным способом фотолитографии) в виде двусторонней печатной платы, содержащей слои диэлектрического материала, на двух сторонах которого расположены слои проводящего материала, а также контактные площадки выводов элементов для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, расположенные в заданных координатах на поверхности основы МПП. Изготавливают последующие слои МПП в виде печатных плат, каждая из которых содержит слой диэлектрического материала, на одной стороне которого расположен слой проводящего материала.
Проводят термостабилизацию для заготовок внутренних слоев МПП путем выдержки стопы заготовок в печи с циклическим изменением температуры в течение трех циклов.
После чего осуществляют получение фиксирующих и технологических отверстий.
Производят подготовку поверхности заготовок для очистки их от жировых, химических и механических загрязнений. Операцию можно осуществлять механическим, химическим, гидроабразивным способом, а также их сочетанием.
Осуществляют получение рисунка внутренних слоев методом фотопечати или методом сеткографии.
Производят травление меди с целью удаления ее с участков ПП, не защищенных фоторезистом, краской или металлорезистом и создания тем самым электрической функциональной схемы.
Осуществляют подготовку слоев перед прессованием и их прессование. Прессование производят на гидравлических прессах в пресс-формах, обеспечивающих фиксирование слоев МПП и совмещение проводящих рисунков на слоях в соответствии с КД на плату. В качестве склеивающих используют листы из прокладочной стеклоткани. Прессование МПП обычно ведут при температуре от 175 до 185°C и удельном давлении от 15 до 35 кгс/см2 (от 1,47 до 3,4 МПа). Время прессования при этом составляет ориентировочно 60 мин.
В спрессованных слоях многослойной печатной платы выполняют сквозные переходные металлизированные отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев.
При этом на этапе подготовки производства в управляющую программу для сверлильного станка добавляется информация о печатной плате. Дополнительная информация (см. чертеж) используется для маркирования МПП и выполняется на свободном технологическом поле МПП 1 в виде текстовой строки 2 из маркировочных знаков, выполненных программным сверлением отверстий определенного диаметра по контуру каждого знака, например, в виде букв или цифр. При этом маркировочная текстовая строка 2 включает следующую информацию: обозначение печатной платы 3, номер изменения проводящего рисунка 4, номер изменения чертежа 5, номер паспорта печатной платы 6, обозначение изделия 7. Маркирование МПП таким способом позволяет осуществлять их идентификацию на всех последующих этапах производственного цикла, а также снизить трудоемкость и время изготовления многослойной печатной платы.
На следующем этапе осуществляют подготовку отверстий перед металлизацией. Подготовку отверстий производят для обеспечения надежности электрической связи с внутренними слоями МПП через металлизированные отверстия. Подготовка отверстий МПП должна предусматривать удаление смолы, являющейся составной частью диэлектрического основания, размазываемой по стенкам отверстий в процессе их сверления.
Проводят предварительное меднение, необходимое для получения тонкого токопроводящего слоя меди в отверстиях, обеспечивающего электрическое соединение сторон (слоев) платы. Толщина предварительного слоя меди должна быть минимально необходимой для осуществления последующих операций подготовки и основного меднения. Предварительное меднение можно осуществлять химическим или химико-электролитическим способом.
Получение рисунка наружных слоев осуществляют методом фотопечати, при котором получение рисунка ПП следует выполнять с применением сухих пленочных фоторезистов (СПФ) водощелочного проявления, не требующих для своей обработки органических растворителей, или методом сеткографии, включающей следующие стадии: нанесение краски через трафаретную печатную форму, сушку, удаление краски.
После получения рисунка наружных слоев производят основное меднение и нанесение защитного покрытия олово-свинец, травление меди, оплавление покрытия олово-свинец, механическую обработку и упаковку МПП.
Предлагаемый способ изготовления многослойной печатной платы актуален при серийном производстве многослойных печатных плат, позволяет осуществлять их идентификацию на всех этапах производственного цикла после этапа прессования слоев, а также сократить время и трудоемкость изготовления МПП за счет объединения этапа сверления отверстий в МПП и этапа маркирования заготовки.
Claims (2)
1. Способ изготовления многослойной печатной платы (МПП) включает следующие этапы: получение заготовок, термостабилизация заготовок, получение фиксирующих и технологических отверстий, подготовка поверхности заготовок, получение рисунка внутренних слоев, травление меди, прессование слоев МПП, выполнение сквозных переходных отверстий в спрессованных слоях МПП, подготовка отверстий МПП перед металлизацией, предварительное меднение, получение рисунка наружных слоев, основное меднение, нанесение защитного покрытия олово-свинец, травление меди, оплавление покрытия олово-свинец, обрезка контура, упаковка МПП, отличающийся тем, что совместно с этапом сверления отверстий после прессования слоев МПП производят операцию маркирования, причем маркирование осуществляют на свободном месте технологического поля МПП текстовой строкой в виде маркировочных знаков, выполненных сверлением отверстий определенного диаметра по их контуру.
2. Способ изготовления многослойной печатной платы по п. 1, отличающийся тем, что текстовая строка содержит следующую информацию: обозначение многослойной печатной платы, номер изменения проводящего рисунка, номер изменения чертежа, номер паспорта многослойной печатной платы, обозначение изделия, для которого разработана данная многослойная печатная плата.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015112253/07A RU2602084C2 (ru) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | Способ изготовления многослойной печатной платы |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015112253/07A RU2602084C2 (ru) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | Способ изготовления многослойной печатной платы |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2015112253A RU2015112253A (ru) | 2016-10-20 |
| RU2602084C2 true RU2602084C2 (ru) | 2016-11-10 |
Family
ID=57138338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2015112253/07A RU2602084C2 (ru) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | Способ изготовления многослойной печатной платы |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2602084C2 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020204745A1 (ru) * | 2019-04-05 | 2020-10-08 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Русоксид" (Ооо "Русоксид") | Способ формирования медных проводников для печатной платы |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2071193C1 (ru) * | 1993-02-24 | 1996-12-27 | Центральный научно-исследовательский технологический институт | Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат |
| US6000124A (en) * | 1995-11-07 | 1999-12-14 | Seiko Precision Inc. | Method and apparatus for manufacturing multilayer printed circuit board |
| RU2214015C2 (ru) * | 1997-06-03 | 2003-10-10 | НАГРА АйДи С.А. | Способ изготовления катушки индуктивности транспондера и транспондер, изготовленный этим способом |
-
2015
- 2015-04-03 RU RU2015112253/07A patent/RU2602084C2/ru active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2071193C1 (ru) * | 1993-02-24 | 1996-12-27 | Центральный научно-исследовательский технологический институт | Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат |
| US6000124A (en) * | 1995-11-07 | 1999-12-14 | Seiko Precision Inc. | Method and apparatus for manufacturing multilayer printed circuit board |
| RU2214015C2 (ru) * | 1997-06-03 | 2003-10-10 | НАГРА АйДи С.А. | Способ изготовления катушки индуктивности транспондера и транспондер, изготовленный этим способом |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020204745A1 (ru) * | 2019-04-05 | 2020-10-08 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Русоксид" (Ооо "Русоксид") | Способ формирования медных проводников для печатной платы |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2015112253A (ru) | 2016-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109451665B (zh) | 一种光电板的制作工艺 | |
| CN101951728B (zh) | 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法 | |
| CN104333979B (zh) | 一种在多层板上进行二次钻孔的方法 | |
| CN106993378A (zh) | 一种pcb板选择性表面处理工艺 | |
| CN104080275B (zh) | 一种阶梯线路板的制作方法 | |
| CN104202907B (zh) | 一种uv印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺 | |
| CN105555043B (zh) | 一种超厚铜pcb的制作工艺 | |
| CN104284520B (zh) | 一种pcb表面处理方法 | |
| CN108391379A (zh) | 一种高密度印制板金属包边制作工艺 | |
| CN104378923A (zh) | 一种印刷线路板的蚀刻方法 | |
| CN104717846A (zh) | 一种pcb中金属化槽孔的制作方法 | |
| CN102364997A (zh) | 一种rogers板的生产方法 | |
| RU2602084C2 (ru) | Способ изготовления многослойной печатной платы | |
| CN107734864A (zh) | 一种pcb板的直蚀工艺 | |
| CN105357893B (zh) | 一种碳油板的制作方法 | |
| CN107911935B (zh) | 一种具有加强筋的pcb板加工方法 | |
| CN105491805B (zh) | 一种在pcb厚铜板上制作字符的方法 | |
| CN102647857B (zh) | 一种线路板制作工艺 | |
| CN108323040B (zh) | 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb | |
| CN113692133A (zh) | 一种线路板的制备加工方法 | |
| CN105307425A (zh) | 一种盲埋孔刚挠板制作工艺 | |
| CN109982521A (zh) | 一种16层任意互联电路板的制备方法 | |
| CN104427785B (zh) | 不同孔径盲孔的制作方法和印刷电路板 | |
| US8828247B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board having vias and fine circuit and printed circuit board manufactured using the same | |
| CN105430925B (zh) | 厚铜线路板制作方法 |