CN101026928A - 用于超密脚距印刷电路板的铜箔 - Google Patents

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金尚谦
崔乘准
金廷益
梁珍奎
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Abstract

一种用于超密脚距印刷电路板的铜箔，包括：铜合金层，显示出比纯铜更快的蚀刻率；以及铜层，用纯铜制成。这种铜箔易于制造，并且表面粗糙度均匀、厚度小。

Description

用于超密脚距印刷电路板的铜箔
技术领域
本发明涉及一种用于具有超密脚距的印刷电路板的铜箔，尤其涉及一种易于生产、厚度薄并且表面粗糙度均匀的用于超密脚距印刷电路板的铜箔。
背景技术
通常，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)制成为将各种元件密集安装在由酚醛树脂或者环氧树脂制成的平板上，然后将连接这些元件的电路密集设置在树脂平板的表面。用铜等材料制成的铜箔附着在例如酚醛树脂绝缘板或者环氧树脂绝缘板的胶片的一侧，然后按照电路的线路图案进行蚀刻(即，将除了布线电路之外的铜箔通过腐蚀去除)来形成所需电路，然后在胶片上打孔，用于附着和安装元件，从而制出PCB。
同时，利用载体膜(carrier film)或者通过半蚀刻制出用于超密脚距印刷电路板的铜箔。
如图1和图2所示，利用载体膜的方法包括：对载体膜11进行酸洗的工序(S1)，在载体膜11上形成接触界面12的工序(S2)，在接触界面12上形成铜层13的工序(S3)，在铜层13上形成精细铜颗粒14的工序(S4)，用于防止精细铜颗粒14损失的涂覆和电镀工序(S5)，抗腐蚀处理工序(S6)，以及干燥工序(S7)。此方法公开于韩国公开专利No.2003-0077028等。
此方法的缺点在于它所包括的酸洗载体膜11的工序(S1)以及在载体膜11上形成接触界面12的工序(S2)需要分立的设备。此外，如果在分离载体膜11后，接触界面12仍有残留，那么当形成密脚距电路图案时，这将对构图带来不良影响。
同时，如图3所示，利用半蚀刻的方法的问题在于，它不能在蚀刻之后给予铜层16均匀的表面粗糙度，这对于形成密脚距电路是不利的。
发明内容
为了解决现有技术的上述问题而设计出本发明，因此本发明的目的是提供一种铜箔，该铜箔易于制造，并且厚度小、表面粗糙度均匀，适于形成超密脚距PCB。
为了实现上述目的，本发明提供一种用于超密脚距PCB的铜箔，该铜箔包括：铜合金层，显示出比纯铜更快的蚀刻率；以及铜层，用纯铜制成。
优选地，所述用于超密脚距PCB的铜箔还包括镀瘤层，该镀瘤层在该铜层上。
优选地，该铜合金层包括选自铁、钼、锡以及锌中的至少一种合金元素。
优选地，该铜合金层和铜层的总厚度为10μm或以上。
优选地，该铜层的厚度为1至9μm。
附图说明
参照附图，由以下具体实施方式的说明，本发明的其它目的和方案将更为明显，附图中：
图1为示出根据现有技术制造电解铜箔的方法的流程图，其中，载体膜附着在该电解铜箔上；
图2为示出载体膜附着在电解铜箔上的剖视图，该电解铜箔是按照图1的方法制造的；
图3为示出根据传统的半蚀刻方法制造的铜箔的剖视图；
图4为流程图，示出根据本发明优选实施例制造用于具有超密脚距的PCB(印刷电路板)的铜箔的方法；
图5为示出根据图4的方法制造用于超密脚距PCB的铜箔的剖视图；
图6为示出图4的方法中在铜合金层上形成铜层的工序的剖视图；以及
图7为示出图5的用于超密脚距PCB的铜箔的剖视图，其中，通过半蚀刻将铜合金层从该铜箔上去除。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的优选实施例。在此之前应理解的是，说明书以及所附权利要求中所使用的术语不应解释为局限于通常的及字典上的含义，而是根据发明人为了最好地进行说明而可适当地定义术语的原则，基于对应于本发明技术方案的含义和概念来解释。所以在此提供的说明仅为用于示例性目的的优选实例，并非为了限制本发明的范围，因此应理解的是，对以上实例作出的其它等同物以及改型都不脱离本发明的精神和范围。
图4为示出根据本发明优选实施例制造用于具有超密脚距的PCB(印刷电路板)的铜箔的方法的流程图，而图5为示出根据图4的方法制造用于超密脚距PCB的铜箔的剖视图。
参照图4和图5，用于超密脚距PCB的铜箔100包括：铜合金层20，以及在铜合金层20上形成的铜层30。制造铜箔100的方法包括步骤：制作铜合金膜20(S20)，以及在铜合金膜20上镀铜层30(S20)。在本说明书中，用铜合金膜制作的层即是铜合金层，因此铜合金膜和铜合金层使用相同的附图标记。
优选地，用于超密脚距PCB的铜箔可包括：在铜层30上形成的镀瘤(nodule)处理层(未示出)。
铜合金膜20为使用普通的电解铜箔设备制作。电解铜箔设备的结构和原理已公开于韩国公开专利No.2001-0075616和No.10-2005-0090145以及韩国专利申请No.10-0435298和No.10-0298012等。
电解铜箔设备将硫酸铜溶液注入鼓形可旋转阴极与设置在阴极对面的铅制阳极之间，然后通过电解反应在阴极的鼓形表面析取铜。析取出来的铜以膜的状态连续地从鼓形表面分离，然后绕着卷取机(winder)被提取。
优选地，铜合金膜20中包含的合金元素选自易于镀铜的廉价元素，例如铁、钼、锡以及锌，但不限于此。
与纯铜相比，铜合金膜20确保蚀刻更快。
如图6所示，当铜合金膜20完全制好以后，将铜镀在铜合金膜20上从而形成铜层30。使用普通的用于电解铜箔的表面处理设备进行镀铜。此时，铜合金膜20通过含有硫酸铜溶液的容器60，从而在铜合金膜20上形成铜层30。
优选地，铜合金层20和铜层30的总厚度为10μm或以上。
如果铜合金层20和铜层30的总厚度为10μm或以上，就可以给铜箔提供足够的刚度，从而防止铜箔在运送或处理时变形。同时，如果铜合金层20和铜层30的总厚度小于10μm，铜箔的刚度不够，那么铜层可能由于塑性变形而不能使用。
此外，铜层30的厚度优选为1-9μm。如果铜层30的厚度超过9μm，就不能形成超密脚距的PCB。同时，如果铜层30的厚度不足1μm，那么当通过蚀刻去除铜合金层时，就很可能在铜层30中形成针孔或类似缺陷。
根据本发明的用于超密脚距PCB的铜箔100可具有镀瘤层(未示出)，形成在铜层30上，以提高和胶片的粘附力；或者，具有阻挡层(未示出)，以防止铜层30的铜原子穿透到胶片中；或者，经过防腐蚀处理，以防止铜箔在运送或储存时被空气中的水分和氧气所氧化。镀瘤层的形成工艺、阻挡层的形成工艺以及防腐蚀处理工艺可使用传统方法进行。
根据上述方法制造的用于超密脚距PCB的铜箔100被运送到PCB制造装置，然后作为用于超密脚距PCB的衬底进行加工。此时，由于本发明的铜箔100中的铜合金层20和铜层30的总厚度为10μm或以上，防止了铜层30在运送时的塑性变形。
为了制造用于超密脚距PCB的衬底，首先热挤压铜箔，以将铜层30粘附在胶片表面上，然后使用公知的蚀刻液和蚀刻方法去除铜合金层20，使得仅铜层30保留。
此时，由于根据本发明只有铜合金层20通过蚀刻从用于超密脚距PCB的铜箔100选择性地去除，因此保留的铜层30其表面粗糙度均匀，并且厚度小，如图7所示。
之后，使用公知的蚀刻工艺形成超密脚距PCB。
工业实用性
如上所述，根据本发明的用于超密脚距PCB的铜箔易于制造，并且由于表面粗糙度均匀、厚度小而适于形成超密脚距电路。

Claims (5)

1.一种用于超密脚距印刷电路板的铜箔，包括：
铜合金层，显示出比纯铜更快的蚀刻率；以及
铜层，用纯铜制成。
2.根据权利要求1所述的用于超密脚距印刷电路板的铜箔，还包括镀瘤层，该镀瘤层在该铜层上。
3.根据权利要求1所述的用于超密脚距印刷电路板的铜箔，其中：
该铜合金层包括选自铁、钼、锡以及锌中的至少一种合金元素。
4.根据权利要求1所述的用于超密脚距印刷电路板的铜箔，其中：
该铜合金层和铜层的总厚度为10μm或以上。
5.根据权利要求1所述的用于超密脚距印刷电路板的铜箔，其中：
该铜层的厚度为1至9μm。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20070829